兩個版本ansys
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
兩個版本ansys的視頻教程
ANSYS Workbench 16.0的兩個網格劃分的新功能
ANSYS workbench網格劃分的新功能? 一個是以云圖形式顯示網格質量 第二個是節(jié)點移動功能 又介紹了將這兩個功能外加切片功能組合使用后發(fā)現(xiàn)的問題
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兩個版本ansys的實例教程
做計算本人ansys和abaqus都用，但是更多時候（特別是非線性程度較低的計算）中還是偏愛用ansys apdl這個經典的平臺，可能是寫好命令然后一輸進去就能跑很爽吧。
兩門課程分別是《ansys apdl常用單元基本教程》和《ansys apdl常用命令串講》，免費和大家分享討論。
初步的想法是《ansys apdl常用單元基本教程》按照單元類型（如link beam pipe shell solid conta combin）來分類，每種類型挑選2-3個重點單元，介紹單元屬性（實常數(shù)、keyopt、單元表）并結合實例來說明典型的應用。《ansys apdl常用命令串講》按照功能類型來把一些常用的命令進行串講，并同步整理成帖子方便查閱。
課程可能每兩三天更新一節(jié)，細水長流。如果有興趣的朋友可以關注本賬號不迷路，最好也能評論交流給點動力哈哈哈，當然也很可能根本沒人看就直接棄坑了。
展開 本文首發(fā)于Ansys中國知乎機構號：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現(xiàn)對大型電磁系統(tǒng)進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統(tǒng)的網格，是一個艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結構細節(jié)具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現(xiàn)對大型電磁系統(tǒng)進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統(tǒng)的網格，是一個艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結構細節(jié)具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
在過去，仿真完整復雜設計的其中一種方法是先仿真單個組件，然后將仿真結果進行整合。
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全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術，使供應商能共享詳細的3D組件設計，實現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來最佳：HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術，提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力，實現(xiàn)對大型電磁系統(tǒng)進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統(tǒng)的網格，是一個艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結構細節(jié)具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下：
全新的HFSS網格融合技術，能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
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大型電磁系統(tǒng)實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統(tǒng)的網格，是一個艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結構細節(jié)具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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“我們使用Ansys Lumerical FDTD、亞馬遜云科技（AWS）和 Python API設計了這種超表面，同時使其與CMOS制造公差兼容。Lumerical的AWS解決方案有助于Lumotive將設計周期縮短兩到三個數(shù)量級，而且不會增加成本或降低準確性。”
—— Prasad Iyer，Lumotive高級激光雷達工程師
業(yè)務需求
Lumotive是一家創(chuàng)新型初創(chuàng)公司，基于顛覆性的波束控制技術為汽車行業(yè)開發(fā)固態(tài)激光雷達
我目前是將兩個版本的ANSYS17.0和ANSYS 2021R2安裝在不同的硬盤中，目前沒有任何問題。甚至17.0版本安裝之后沒有設置環(huán)境變量就可以進行UDF的編譯。
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實例介紹
<p><strong>1. </strong><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">問題：一個workbench打開兩個fluent報錯</strong></p><p> </p><p>No licence for fluent application</p><p>使用同一個workbench打開兩個fluent會報錯。</p><p><br></p><p
屋面板，用的shell181，里邊的卷邊和支座有接觸，也和外邊的卷邊有接觸，總提示我節(jié)點出現(xiàn)在兩個接觸對里，初學者求指點????
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