ansys擴(kuò)展功能的案例
ANSYS AIM 17.2：為設(shè)計(jì)工程師擴(kuò)展前期仿真功能
創(chuàng)新發(fā)展技術(shù)延伸到熱管理和螺栓連接裝配體
2016年9月12日，匹茲堡訊——最新版ANSYS AIM重磅來(lái)襲，企業(yè)可利用其眾多前期仿真功能加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，減少后期設(shè)計(jì)修改以及成本高昂的物理原型數(shù)量。現(xiàn)已推出的ANSYS AIM 17.2不僅改進(jìn)了熱管理方面的工程仿真，同時(shí)還拓展了設(shè)計(jì)人員和分析師之間的無(wú)縫合作。
ANSYS的首席產(chǎn)品官Walid Abu-Hadba指出：“ANSYS AIM產(chǎn)品技術(shù)日新月異，每一版產(chǎn)品都支持求解新的應(yīng)用，我們非常高興看到客戶能從中大獲裨益。AIM全新功能為企業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。工程師可利用AIM的增強(qiáng)型前期仿真功能顯著提升工作效率，還能方便準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)產(chǎn)品性能，從而在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)突飛猛進(jìn)的發(fā)展。”
AIM是一款包含各種物理場(chǎng)的完整仿真工具，集直觀的向?qū)焦ぷ髁鞒獭?zhǔn)確的仿真結(jié)果以及定制化功能于一體，支持所有工程師充分探索設(shè)計(jì)。AIM易于使用的仿真環(huán)境可最大限度減少培訓(xùn)需求，讓工程師通過(guò)仿真技術(shù)快速高效地開展工作。
滑鐵盧大學(xué)的工程學(xué)教授Sanjeev Bedi指出：“ANSYS AIM非常簡(jiǎn)便易用，讓我們能夠在工程學(xué)課堂上提前發(fā)揮這款實(shí)際的行業(yè)工具優(yōu)勢(shì)，向?qū)W生教授關(guān)鍵的仿真技能和概念。”
前期仿真能幫助設(shè)計(jì)工程師在產(chǎn)品生命周期盡早制定明智的決策，盡可能減少后期返工和重新設(shè)計(jì)，從而顯著提升工作效率。
ANSYS AIM 17.2的亮點(diǎn)包括：
熱管理發(fā)展
對(duì)于熱交換器、熱混合閥、引擎組件和電子設(shè)備等許多行業(yè)應(yīng)用而言，優(yōu)化熱傳遞和熱應(yīng)力是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)問(wèn)題。工程師精確預(yù)測(cè)流體和固體區(qū)域中的溫度和熱傳遞，對(duì)于分析產(chǎn)品設(shè)計(jì)的熱和熱應(yīng)力性能至關(guān)重要。新版AIM在已有的綜合流體熱與固體熱應(yīng)力功能基礎(chǔ)上構(gòu)建而成，同時(shí)還支持前期仿真來(lái)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)的熱和流體性能。
展開 ANSYS完成TSMC 7nm認(rèn)證，進(jìn)一步擴(kuò)展了InFO封裝技術(shù)的功能，支持以更小更薄的尺寸打造可靠
為滿足這些日益增長(zhǎng)的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以交付并改進(jìn)一款能夠支持TSMC 7nm集成扇出型（InFO）封裝技術(shù)的綜合設(shè)計(jì)解決方案套件。
ANSYS? RedHawk?、ANSYS? Totem?、ANSYS? HFSS?和ANSYS? SIwave?等眾多ANSYS解決方案已通過(guò)TSMC認(rèn)證，能執(zhí)行各種多晶片分析，包括提取、功率和可靠性、信號(hào)和電源完整性、熱以及電磁干擾等。ANSYS經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的集成型電路和封裝級(jí)解決方案不僅讓移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)制造商能夠打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的產(chǎn)品，而且還能幫助計(jì)算和汽車設(shè)計(jì)人員打造可靠、節(jié)能的高性能芯片，并針對(duì)電遷移和熱效應(yīng)以及任務(wù)關(guān)鍵性設(shè)備的持續(xù)工作進(jìn)行精心優(yōu)化。
ANSYS的總經(jīng)理John Lee指出：“我們與TSMC的密切合作，有助于推出面向InFO封裝和7nm工藝技術(shù)的電源和信號(hào)完整性及可靠性解決方案。
ANSYS解決方案幫助我們的共同客戶在芯片、封裝和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等各個(gè)層面開展創(chuàng)新，充分滿足移動(dòng)、高性能計(jì)算、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的要求。”
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)營(yíng)銷部門的高級(jí)總監(jiān)Suk Lee指出：“通過(guò)與ANSYS的緊密合作，我們支持和認(rèn)證其解決方案，確保推出的設(shè)計(jì)解決方案能滿足我們共同客戶的可靠性和電源完整性要求。這樣能夠讓我們的客戶在芯片、封裝和系統(tǒng)級(jí)分析并設(shè)計(jì)可靠的供電網(wǎng)絡(luò)。”
展開 ABAQUS中擴(kuò)展有限元（XFEM）功能簡(jiǎn)介
ABAQUS中擴(kuò)展有限元（XFEM）功能簡(jiǎn)介
擴(kuò)展有限元（Extended Finite Element Method）是一種解決斷裂力學(xué)問(wèn)題的新的有限元方法，其理論最早于1999年，由美國(guó)西北大學(xué)的教授Belyschko和Black首次提出，主要是采用獨(dú)立于網(wǎng)格剖分的思想解決有限元中的裂紋擴(kuò)展問(wèn)題，在保留傳統(tǒng)有限元所有優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，并不需要對(duì)結(jié)構(gòu)內(nèi)部存在的裂紋等缺陷進(jìn)行網(wǎng)格劃分。
ABAQUS基于在非線性方面的突出優(yōu)勢(shì)，在其6.9的版本中開始加入了擴(kuò)展有限元功能，到6.13做了一些修正，加入了一些可以被CAE支持的關(guān)鍵字。目前為止，除了手動(dòng)編程，能夠?qū)崿F(xiàn)擴(kuò)展有限元常用的商業(yè)軟件只有ABAQUS，今天，我們就來(lái)談?wù)凙BAQUS中如何實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展有限元。
詳見附件:
...ABAQUS中擴(kuò)展有限元（XFEM）功能簡(jiǎn)介.pdf
展開 Nature子刊：可拉伸擴(kuò)展的多功能集成電子皮膚！
人體皮膚是活躍、敏感和高彈性的感覺(jué)器官，承擔(dān)著保護(hù)身體、排汗、溫度調(diào)節(jié)、感知冷熱和壓力等功能。人體軀體感覺(jué)系統(tǒng)能夠通過(guò)皮膚中的觸覺(jué)、溫度、痛覺(jué)等感受器，將外界環(huán)境刺激轉(zhuǎn)化為電脈沖信號(hào)，經(jīng)過(guò)神經(jīng)通路傳導(dǎo)至神經(jīng)中樞，從而使皮膚獲得觸覺(jué)、痛覺(jué)等感覺(jué)功能。基于皮膚這種多功能生物模型，科學(xué)家們開展了一門新興學(xué)科研究——觸感電子學(xué)（俗稱“電子皮膚”，Electronic skin, E-skin），用來(lái)模仿皮膚的感覺(jué)功能如觸覺(jué)、溫度感知等功能。
目前，電子皮膚在柔性或彈性基底上制作具備探測(cè)壓力、溫度或其他刺激的傳感器及陣列，可感知周圍環(huán)境中的各種物理、化學(xué)、生物等信號(hào)，將有助于開發(fā)新型人機(jī)接口、智能機(jī)器人、仿生假肢等智能化系統(tǒng)。此外，電子皮膚的重要發(fā)展趨勢(shì)是多功能化與多重刺激同步監(jiān)測(cè)。
近日，在中國(guó)科學(xué)院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員潘曹峰、中科院外籍院士王中林的指導(dǎo)下，潘曹峰課題組博士化麒麟、副研究員鮑容容等提出了一種柔性可拉伸擴(kuò)展的多功能集成傳感器陣列，成功將電子皮膚的探測(cè)能力擴(kuò)展到7種，實(shí)現(xiàn)溫度、濕度、紫外光、磁、應(yīng)變、壓力和接近等多種外界刺激的實(shí)時(shí)同步監(jiān)測(cè)。
研究人員通過(guò)微納加工技術(shù)，制備出大倍率（8倍及以上，可根據(jù)需要設(shè)計(jì)）的聚酰亞胺（PI）拉伸結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，其中包括眾多傳感器節(jié)點(diǎn)和蜿蜒拉伸結(jié)構(gòu)。基于這種拉伸結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，多種傳感器能夠以二維分布式或三維疊層式結(jié)構(gòu)進(jìn)行多功能化集成，并且多種傳感單元可獨(dú)立工作而不互相影響。
利用基底的可拉伸性能，可實(shí)現(xiàn)電子皮膚的探測(cè)面積擴(kuò)張，為其進(jìn)一步的功能擴(kuò)展提供了便利。此外，研究人員利用這種電子皮膚制造出一種具有定制化功能集成的智能假肢，既賦予了假肢觸覺(jué)功能，也使假肢具備了溫度感知的能力。
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新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點(diǎn)
Ansys Electronics Desktop學(xué)生版
Ansys Electronics Desktop學(xué)生版功能模塊
新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點(diǎn)
Ansys Maxwell 大本營(yíng)
Ansys Maxwell大本營(yíng)微信公眾號(hào)由Ansys中國(guó)原廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)維護(hù)，致力于與廣大低頻電磁場(chǎng)仿真用戶溝通交流，提供Ansys低頻電磁最新資訊，解決方案，新功能介紹，軟件使用技巧（FAQ），培訓(xùn)教程，二次開發(fā)腳本，應(yīng)用案例等。更多信息，歡迎大家掃描下方二維碼關(guān)注 “Maxwell大本營(yíng)” 獲取更多信息！
最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：斜極建模功能增強(qiáng)、3D瞬態(tài)場(chǎng)求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區(qū)域分解）自動(dòng)設(shè)置算法功能增強(qiáng)、支持溫度相關(guān)的BH退磁曲線、支持單個(gè)物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無(wú)線充電仿真的3D Components模型庫(kù)、A-Phi 求解器功能增強(qiáng)、多物理場(chǎng)耦合功能增強(qiáng) 、新3D AC Conduction求解(Beta)、Ansys Maxwell – PHI Mesh、推出電子桌面學(xué)生版等等。本文將對(duì)上述功能進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
展開 新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點(diǎn)
Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場(chǎng)的體力密度耦合、溫度相關(guān)的鐵損BP曲線、時(shí)間平均場(chǎng)量輸出、渦流求解器頻率參數(shù)化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應(yīng)電機(jī)ECE ROM模型、ACT功能增強(qiáng)/發(fā)卡繞組UDP等等。本文將對(duì)上述新功能進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2D/3D渦流場(chǎng)中利茲線阻抗矩陣的計(jì)算
利茲線廣泛應(yīng)用在開關(guān)電源和電機(jī)領(lǐng)域，完整的利茲線分析需要建立每根細(xì)小的單線，計(jì)算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能，用戶不再需要建立每根單線，只需建立利茲線外部輪廓，再把模型指定為利茲線模型，輸入利茲線匝數(shù)、單線線徑等信息、軟件通過(guò)公式自動(dòng)計(jì)算利茲線損耗，在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
此次新版本中新增利茲線阻抗矩陣的計(jì)算，對(duì)于利茲線模型，Maxwell采用(StrandedLoss AC+CoreLoss)/I2的方法計(jì)算利茲線電阻，該方法基于stranded繞組，考慮由集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)引起的繞組附加交流損耗，與實(shí)測(cè)更加接近。此功能用于修正利茲線阻抗矩陣的計(jì)算。
渦流場(chǎng)基于網(wǎng)格的體力密度耦合
早期版本支持瞬態(tài)場(chǎng)與諧響應(yīng)分析的耦合，該耦合仿真一般用于電機(jī)的NVH計(jì)算。新版本中增加單一頻率下基于單元的體力密度的渦流場(chǎng)到諧響應(yīng)分析的耦合。
展開 新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點(diǎn)
最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：斜極建模功能增強(qiáng)、3D瞬態(tài)場(chǎng)求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區(qū)域分解）自動(dòng)設(shè)置算法功能增強(qiáng)、支持溫度相關(guān)的BH退磁曲線、支持單個(gè)物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無(wú)線充電仿真的3D Components模型庫(kù)、A-Phi 求解器功能增強(qiáng)、多物理場(chǎng)耦合功能增強(qiáng) 、新3D AC Conduction求解(Beta)、Ansys Maxwell – PHI Mesh、推出電子桌面學(xué)生版等等。本文將對(duì)上述功能進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
01、斜極建模功能增強(qiáng)
自2021 R2版本開始，軟件支持分別設(shè)置轉(zhuǎn)子及定子Skew，同時(shí)支持多種Skew形式，如Continuous(連續(xù))、Step(一字分段)、V-Shape(V字分段)、User Defined(用戶自定義模式，允許用戶手動(dòng)設(shè)置任意分段數(shù)和skew角度)，其中V形斜極和用戶自定義斜極，這對(duì)新能源電動(dòng)汽車電機(jī)中的V型斜極等提供了方便，早前版本如用戶需要仿真V型分段斜極需要對(duì)多個(gè)不同算例進(jìn)行結(jié)果后處理得到。
展開 新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點(diǎn)
GPU功能增強(qiáng)
隨著電腦的發(fā)展，GPU的功能越來(lái)越強(qiáng)大，用戶可以選擇使用GPU輔助加速求解。新版本中GPU計(jì)算功能得到增強(qiáng)，GPU可以支持更多的3D求解器：渦流場(chǎng)、靜磁場(chǎng)、瞬態(tài)磁場(chǎng)、靜電場(chǎng)、直流傳導(dǎo)場(chǎng)、瞬態(tài)電場(chǎng)、交流傳導(dǎo)場(chǎng)（未來(lái)版本）。由下表可以看出，使用GPU加速100萬(wàn)左右的網(wǎng)格并沒(méi)有明顯的效果，但是對(duì)于150萬(wàn)甚至更多的網(wǎng)格，使用GPU求解速度明顯增加，最高可以提速4倍左右。
2021 Ansys Innovation大會(huì)論文及案例征集現(xiàn)在正式啟動(dòng)！
我們誠(chéng)邀各行業(yè)精英，各行業(yè)Ansys用戶參與此次征集活動(dòng)，與廣大的Ansys使用者，愛好者分享對(duì)本行業(yè)的洞見和經(jīng)驗(yàn)，以真知灼見會(huì)友，展現(xiàn)工程人的風(fēng)采，成為行業(yè)矚目的意見領(lǐng)袖！
點(diǎn)擊查看詳情
展開 新聞速遞丨Altair 發(fā)布 Simulation 2022.2 軟件更新，增強(qiáng)產(chǎn)品云彈性和可擴(kuò)展性及電氣化和產(chǎn)品開發(fā)功能
這些改進(jìn)通過(guò)低代碼設(shè)計(jì)以及工程工具增強(qiáng)了建模分析，縮短了預(yù)處理和后處理時(shí)間，改進(jìn)了曲面建模，集成了求解器和儀表板功能，擴(kuò)展了與 AcuSolve 和 EDEM 的流體拓?fù)鋬?yōu)化耦合等。這樣，用戶一次就能獲得合格的設(shè)計(jì)，無(wú)需反復(fù)修改。此外，HyperWorks 增加了 AI 功能，提升了零件自動(dòng)識(shí)別、特性描述和分組、幾何特征識(shí)別和管理等建模性能和用戶體驗(yàn)。
文章來(lái)源：Altair澳汰爾
新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào)：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái)， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下：
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù)，使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來(lái)最佳：HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線等極大型復(fù)雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線這類復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格，是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
在過(guò)去，仿真完整復(fù)雜設(shè)計(jì)的其中一種方法是先仿真單個(gè)組件，然后將仿真結(jié)果進(jìn)行整合。
展開 
新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點(diǎn)
Ansys Maxwell大本營(yíng)
Ansys Maxwell大本營(yíng)微信公眾號(hào)由Ansys中國(guó)原廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)維護(hù)，致力于與廣大低頻電磁場(chǎng)仿真用戶溝通交流，提供Ansys低頻電磁最新資訊，解決方案，新功能介紹，軟件使用技巧（FAQ），培訓(xùn)教程，二次開發(fā)腳本，應(yīng)用案例等。更多信息，歡迎大家掃描下方二維碼關(guān)注 “Maxwell大本營(yíng)”獲取更多信息！
Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個(gè)版本，該版本主要增強(qiáng)了以下幾點(diǎn)功能：分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場(chǎng)的體力密度耦合、溫度相關(guān)的鐵損BP曲線、時(shí)間平均場(chǎng)量輸出、渦流求解器頻率參數(shù)化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應(yīng)電機(jī)ECE ROM模型、ACT功能增強(qiáng)/發(fā)卡繞組UDP等等。本文將對(duì)上述新功能進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。
2D/3D渦流場(chǎng)中利茲線阻抗矩陣的計(jì)算
利茲線廣泛應(yīng)用在開關(guān)電源和電機(jī)領(lǐng)域，完整的利茲線分析需要建立每根細(xì)小的單線，計(jì)算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能，用戶不再需要建立每根單線，只需建立利茲線外部輪廓，再把模型指定為利茲線模型，輸入利茲線匝數(shù)、單線線徑等信息、軟件通過(guò)公式自動(dòng)計(jì)算利茲線損耗，在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
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本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào)：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái)， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下：
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù)，使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來(lái)最佳：HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線等極大型復(fù)雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線這類復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格，是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
展開 Ansys Speos 2023 R1最新功能介紹，提供精確、高性能的仿真功能。
為方便更好的學(xué)習(xí)使用和了解Ansys Speos，這里向大家推薦一場(chǎng)今日直播，為
Ansys5月直播合集
第三場(chǎng)，【Ansys Speos 2023 R1 新功能介紹及發(fā)展趨勢(shì)展望 】，以下為直播詳情：
直播時(shí)間
2023 / 5/ 12 （今日）16.00-17.00
直播內(nèi)容
Ansys Speos推動(dòng)創(chuàng)新，為光學(xué)設(shè)計(jì)人員提供精確、高性能的仿真功能。
2023 R1版本提供了強(qiáng)大的功能，可加快結(jié)果生成時(shí)間，提高模擬精度，并擴(kuò)展與其他Ansys產(chǎn)品的互操作性。
展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發(fā)于Ansys中國(guó)知乎機(jī)構(gòu)號(hào)：《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學(xué)仿真。Ansys首席產(chǎn)品經(jīng)理Matt Commens更是稱之為：“自20世紀(jì)90年代 HFSS軟件推出以來(lái)的最佳版本。” 綜合看來(lái)， Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點(diǎn)如下：
全新的HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，能夠以最佳的效率精度和可擴(kuò)展性完成過(guò)去無(wú)法實(shí)現(xiàn)的大型電磁系統(tǒng)仿真
支持在印刷電路板（PCB）、芯片封裝和IC設(shè)計(jì)仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術(shù)，使供應(yīng)商能共享詳細(xì)的3D組件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高精度仿真
最佳功能①：自推出以來(lái)最佳：HFSS 網(wǎng)格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，提供了目前罕有、極為先進(jìn)的并行網(wǎng)格剖分能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)大型電磁系統(tǒng)進(jìn)行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾（EMI）暗室中的顯示器、飛機(jī)上的天線等極大型復(fù)雜系統(tǒng)，都需要開展大規(guī)模電磁仿真。
大型電磁系統(tǒng)實(shí)例
HFSS網(wǎng)格融合功能可以針對(duì)性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰(zhàn)：電磁全系統(tǒng)仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺(tái)上的天線這類復(fù)雜系統(tǒng)的網(wǎng)格，是一個(gè)艱巨的挑戰(zhàn)，尤其是幾何結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)具有巨大尺度差異時(shí)。對(duì)大型復(fù)雜設(shè)計(jì)開展全耦合電磁仿真，也是電磁仿真研究中的一個(gè)長(zhǎng)期難點(diǎn)。
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