下層基板：長(zhǎng)1000微米，寬300微米，高300微米;上層板材：長(zhǎng)1000微米，寬300微米，厚30微米。 激光照射上層板材，由寬度方向的中點(diǎn)進(jìn)入，沿長(zhǎng)度方向直線掃描一道，到另一邊中點(diǎn)結(jié)束 激光為普通高斯光源，形式為脈沖激光，如圖3，其中激光頻率=1/TCycle, 占空比=TPulse/TCycle? 在模擬的過(guò)程中要實(shí)現(xiàn)激光功率，掃描速度，激光頻率和占空比的可變。

作為一種全球趨勢(shì)，不僅化工制造商，汽車(chē)、航空航天和電氣制造商也在將分子到微米尺度的模擬應(yīng)用于材料設(shè)計(jì)。 本視頻我們將討論模擬方法和應(yīng)用案例。J-OCTA是基于OCTA系統(tǒng)的，OCTA系統(tǒng)是20年前在日本作為國(guó)家項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的。J-OCTA與機(jī)器學(xué)習(xí)相結(jié)合，稱為材料信息學(xué)。與大家分享了J-OCTA的歷史、用戶趨勢(shì)和最新技術(shù)。

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為了看清縱扭復(fù)合振動(dòng)以及與自轉(zhuǎn)、進(jìn)給的耦合（實(shí)際幾個(gè)微米的振動(dòng)宏觀上是根本看不到），參數(shù)設(shè)的比較大。 藍(lán)色物體為參照物。 附件為銑刀模型，從論壇上找的，需要的自取下。 后期會(huì)出教程，目前暫時(shí)不出，急需的請(qǐng)查看付費(fèi)答疑。

傳統(tǒng)加工方法的局限性已無(wú)法滿足高端制造對(duì)精度（微米級(jí)）、效率（材料去除率 >10 mm3/min）和表面質(zhì)量（Ra < 1.6 μm）的協(xié)同需求。