ansys手機截圖的案例
ANSYS 12.0 5月1日發布 最新截圖
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Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：使用 OpticsBuilde
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：使用 OpticsBuilder 實現光機械封裝
如果光學和機械工程師都聲稱光機械系統已完成，則可以將系統從 Creo Parametric 導出為 STEP 裝配體，并進一步轉移到 FEA 軟件（如 Ansys Mechanical ），以便為 OpticStudio STAR 模塊生成 FEA 數據集。這些步驟在本系列文章的第三部分進行詳細闡述：
· 設計手機相機鏡頭第3部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
本文是3篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是三部分系列的第一部分，將專注于OpticStudio中鏡頭模組的設計、分析和可制造性評
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簡介
智能手機已成為我們日常生活的重要組成部分，并包含大量高科技光學系統，以滿足對出色成像性能的需求。大多數智能手機在有限的空間內安裝了多個復雜且低成本的相機單元。這對設計師和制造商都提出了挑戰。注塑成型的塑料透鏡需要精確的裝配，確保每個模塊在安裝時都可正常工作。
手機鏡頭規格
手機鏡頭是小型相機，這意味著在設計的時候要最大限度地減少它們在手機中占用的空間。它們重量輕，可在低F#下捕獲高質量圖像。手機鏡頭的通常規格是一個非常短的系統（總長（TOTR）<5mm），因為手機越來越薄，通常奈奎斯特頻率下的 MTF>0.2/0.25（這是由探測器像素的大小決定的），系統將具有大視場角和快F#。
讓我們看一個來自專利（1）的手機鏡頭的例子：
· 快 F/2.0
· 有效焦距f：@2.4mm艾里斑半徑=1.22λf#≈1.22μm
· 全視場角=95度
· 像素尺寸=2.5μm。像素大小接近Airy斑大小。根據定義，奈奎斯特頻率是2個像素作為一個周期。對于2.5μm的像素尺寸，它的一個周期是5.0μm，因此對應的奈奎斯特頻率為200線對/毫米。奈奎斯特頻率下大于20%的MTF是可接受圖像質量的典型最小對比度。
· 傳感器1280 x 720像素。這是1MP（百萬像素）。盡管就現代智能手機相機的分辨率而言，它不是頂級的（當前的智能手機鏡頭可能使用12MP左右），但它仍然可用于監控和其他小型光學應用。
展開 Ansys Speos | 進行智能手機鏡頭雜散光分析
本例的目的是研究智能手機Camera系統的雜散光。雜散光是指光向相機傳感器不需要的散光光或鏡面光，是在光學設計中無意產生的，會降低相機系統的光學性能。
在本例中，光學透鏡系統使用Ansys Zemax OpticStudio (ZOS)進行設計，并使用新的“Zemax Importer”工具一鍵導入鏡頭系統到Speos中進行系統級雜散光分析。所使用的光學機械參數和透鏡邊緣可以在CAD平臺上進行設計，然后在Ansys Speos中進行修改。這個例子主要涵蓋了整個工作流程中的Speos部分，介紹了雜散光分析的概念，并演示了Speos的功能：Zemax Importer工具, light expert (LXP)光線追跡和序列檢測雜散光。
操作流程概述
上圖是使用Ansys工具分析相機系統雜散光的典型工作流程。工作流程可分為四個部分:1. 使用“Zemax Importer”工具導入ZOS鏡頭設計到Speos。2. 檢測所有可能的關鍵太陽位置和整個系統的光泄漏。3.相機視場內四個外環境太陽位置的雜散光模擬(可選)。4. 分析雜散光路徑序列，對外環境太陽位置的雜散光進行抑制。
第一步：使用“Zemax Importer”工具導入OS鏡頭設計到Speos
使用“Zemax導入工具”導入ZOS鏡頭設計到Speos。在這里，使用ZOS設計的高效手機相機鏡頭系統，通過使用Zemax importer工具可以讀取ZOS透鏡數據參數，并根據它們的數學表示自動重建每個透鏡，作為基于CAD的Speos透鏡特性幾何數據，并訪問所有透鏡參數。此外，該工具將ZOS材料轉換為Speos材料格式，并將光學特性應用到透鏡上。該成像過程使用一個照度傳感器。所有幾何圖形的參考點、原點和照度傳感器對應于圖像平面的位置。
展開 
Ansys助力Wistron推進研發5G手機天線
Ansys仿真解決方案可加速分析工作和產品上市進程，同時降低成本
主要亮點
Wistron采用Ansys軟件實現5G手機天線應用的自動化分析
Ansys HFSS不僅可以在天線性能驗證中提供高保真度結果，而且還能夠顯著縮短設計周期
智能手持設備制造商緯創集團（Wistron Corporation）采用Ansys 仿真軟件實現其5G蜂窩網絡天線功率密度的自動化分析并優化信號覆蓋范圍。相比其他成本更加高昂、低產量、且由測試儀器驅動的方案，Ansys HFSS能夠幫助緯創集團更快速地仿真和評估天線性能。得益于Ansys仿真軟件，緯創集團能夠顯著節省時間和成本。
盡管5G手機技術市場不斷發展，但由于所需的5G蜂窩網絡波束配置相當復雜，5G天線設計的測量和分析工作仍然頗具挑戰。如果使用傳統的測試儀器，要想確保設備的信號覆蓋范圍能夠滿足產品發布所需的特定FCC要求，可能需要花費數月的時間。緯創集團轉而采用Ansys仿真軟件來減少實時仿真，從而加快產品上市進程并降低成本。
緯創集團采用Ansys仿真軟件對其5G手機天線應用進行自動化分析
緯創集團正在使用Ansys仿真解決方案，通過模塊制造商提供的HFSS加密模塊來優化天線的性能。
展開 Ansys助力Wistron推進研發5G手機天線
緯創集團采用Ansys仿真軟件對其5G手機天線應用進行自動化分析
緯創集團正在使用Ansys仿真解決方案，通過模塊制造商提供的HFSS加密模塊來優化天線的性能。借助Ansys仿真解決方案，緯創集團可以更可靠地調整模塊的位置和方向，從而實現正確的功率密度，并優化信號覆蓋范圍，以滿足FCC標準性能要求。
緯創垂直業務部副總裁Howard Liu表示：“Ansys HFSS不僅可以提供天線性能驗證所需的高保真度結果，而且還能夠顯著加速5G手機的設計周期。利用仿真替代傳統的測量工具，有助于我們以更高的效率生產5G手機，并增強客戶在市場中的競爭優勢。我們期待在未來能夠將Ansys產品應用擴展到更多的項目中。”
Ansys HFSS是一款用于設計和仿真高頻電子產品的三維電磁（EM）仿真軟件，它提供一種新穎的解決方案，有助于實現天線陣列的準確性預測和可靠性分析，從而滿足汽車雷達傳感器、衛星通信等眾多5G應用的需求。
Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler指出：“隨著5G這個新興市場實現了越來越多的新發展，其技術的復雜性也在不斷增加，這也向緯創集團等OEM和ODM廠商提出了挑戰，他們需要完成眾多產品的測試驗證和認證工作。Ansys HFSS仿真套件可提供一系列綜合全面的求解器，有助于解決5G天線技術中的各種電磁問題，從而顯著加快產品上市進程，并滿足消費者的實時需求。”
展開 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 – 第 1 部分：光學設計
本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是三部分系列的第一部分，將專注于OpticStudio中鏡頭模組的設計、分析和可制造性評估。（聯系我們獲取文章附件）
簡介
智能手機已成為我們日常生活的重要組成部分，并包含大量高科技光學系統，以滿足對出色成像性能的需求。大多數智能手機在有限的空間內安裝了多個復雜且低成本的相機單元。這對設計師和制造商都提出了挑戰。注塑成型的塑料透鏡需要精確的裝配，確保每個模塊在安裝時都可正常工作。
手機鏡頭規格
手機鏡頭是小型相機，這意味著在設計的時候要最大限度地減少它們在手機中占用的空間。它們重量輕，可在低F#下捕獲高質量圖像。手機鏡頭的通常規格是一個非常短的系統（總長（TOTR）0.2/0.25（這是由探測器像素的大小決定的），系統將具有大視場角和快F#。
讓我們看一個來自專利（1）的手機鏡頭的例子：
· 快 F/2.0
· 有效焦距f：@2.4mm艾里斑半徑=1.22λf#≈1.22μm
· 全視場角=95度
· 像素尺寸=2.5μm。像素大小接近Airy斑大小。根據定義，奈奎斯特頻率是2個像素作為一個周期。對于2.5μm的像素尺寸，它的一個周期是5.0μm，因此對應的奈奎斯特頻率為200線對/毫米。奈奎斯特頻率下大于20%的MTF是可接受圖像質量的典型最小對比度。
· 傳感器1280 x 720像素。這是1MP（百萬像素）。盡管就現代智能手機相機的分辨率而言，它不是頂級的（當前的智能手機鏡頭可能使用12MP左右），但它仍然可用于監控和其他小型光學應用。此外，這里主要介紹與現代智能手機光學等應用相關的概念和方法。
展開 AnsysWB-手機跌落瞬態仿真 ￥10
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 ：使用 OpticsBuilder 實現光機械封裝
如果光學和機械工程師都聲稱光機械系統已完成，則可以將系統從 Creo Parametric 導出為 STEP 裝配體，并進一步轉移到 FEA 軟件（如 Ansys Mechanical ），以便為 OpticStudio STAR 模塊生成 FEA 數據集。這些步驟在本系列文章的第三部分進行詳細闡述：
設計手機相機鏡頭第3部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
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本文是 4 篇系列文章的第一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，涵蓋了從概念、設計到制造和結構變形的分析，并重點介紹OpticStudio中鏡頭模組的設計、分析和可制造性評估。
簡介
智能手機已成為我們日常生活的重要組成部分，并包含大量高科技光學系統，以滿足對出色成像性能的需求。大多數智能手機在有限的空間內安裝了多個復雜且低成本的相機單元。這對設計師和制造商都提出了挑戰。注塑成型的塑料透鏡需要精確的裝配，確保每個模塊在安裝時都可正常工作。
手機鏡頭規格
手機鏡頭是小型相機，這意味著在設計的時候要最大限度地減少它們在手機中占用的空間。它們重量輕，可在低F#下捕獲高質量圖像。手機鏡頭的通常規格是一個非常短的系統（總長（TOTR）<5mm），因為手機越來越薄，通常奈奎斯特頻率下的MTF>0.2/0.25（這是由探測器像素的大小決定的），系統將具有大視場角和快F#。
讓我們看一個來自專利（1）的手機鏡頭的例子：
? 快 F/2.0
? 有效焦距f：@2.4mm艾里斑半徑=1.22λf#≈1.22μm
? 全視場角=95度
? 像素尺寸=2.5μm。像素大小接近Airy斑大小。根據定義，奈奎斯特頻率是2個像素作為一個周期。對于2.5μm的像素尺寸，它的一個周期是5.0μm，因此對應的奈奎斯特頻率為200線對/毫米。奈奎斯特頻率下大于20%的MTF是可接受圖像質量的典型最小對比度。
? 傳感器1280 x 720像素。這是1MP（百萬像素）。盡管就現代智能手機相機的分辨率而言，它不是頂級的（當前的智能手機鏡頭可能使用12MP左右），但它仍然可用于監控和其他小型光學應用。此外，這里主要介紹與現代智能手機光學等應用相關的概念和方法。
展開 isight集成ansys優化手機模型的例子
isight集成ansys優化手機模型的例子
iSIGHT_ANSYS_CellPhone_Tutorial_Doc.pdf
iSightFlash.rar
基于ANSYS/LS-DYNA曲面手機玻璃的拋光仿真分析
有限元學科作為一種新興的專業軟件分析技術，分析數學，材料力學，特別是數字信息技術的快速發展極大地推動了產業和學科進步，本文基于ANSYS有限元顯式動力分析軟件，模擬拋光時的運動狀態，改變聚氨酯材料拋光絲的彈性模量進行多次仿真計算，分析不同彈性模量的聚氨酯拋光絲對拋光時玻璃表面應力和波動率的影響大小。
模擬仿真時應該注意對時步和對沙漏的控制，應盡量避免出現沙漏模態，以確保模擬的準確性和計算效率；網格劃分一般分為四面體和六面體網格，系統一般會優先選擇四面體網格；材料模型的選擇上，本次仿真模擬拋光過程所用的材料是通過選擇LS-DYNA的本構模型的基礎上修改其中所需參數來進行分析計算的主要參數見表1。
表1 材料參數
本文主要從對比不同彈性模量的聚氨酯與玻璃拋光摩擦時玻璃受到的力學變化分析，并且根據分析后的變化進一步分析單元的等效應力應變云圖。下圖為4個運動應力變化分別在2 ms、10 ms和20 ms和40 ms的情況下的云圖。
圖1 不同時刻的應力云圖
拋光絲的波動率變化，拋光絲在Z軸方向的位移量會導致表面應力發生大的變化，工件表面的壓力不穩定會進一步影響整個工件表面的平整度，在高速轉動的情況下會使工件產生脆性斷裂，因為聚氨酯拋光絲是一種彈性體，這就要求在選擇材料的時候不一定彈性模量越高越好，同時還要考慮其波動率。
圖2 10 MPa下Z軸速度變化
圖3 20 MPa下Z軸速度變化
圖4 30 MPa下Z軸速度變化
圖5 40 MPa下Z軸速度變化
由折線圖可以較為明顯地看出彈性模量在10 MPa和40 MPa情況下波動要大于彈性模量20 MPa和30 MPa。
展開 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝
圖 10.將新的鏡頭邊緣排列到特征樹中
結論
本文演示了 Zemax 和 Speos 之間的光學設計交換工作流程，并展示了使用 Speos 設計復雜的智能手機鏡頭邊緣的案例。
本系列的下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析，將深入探討使用 Star Module 和 ZOS-API 進行停止分析。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用LS-DYNA進行沖擊性能分析
<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念和設計到制造和結構變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機鏡頭的顯式動態模擬，以及對光學性能的影響。使用Ansys Mechanical和LS-DYNA對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過STAR工具將其導入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise，進而研究對光學性能產生的影響。</span></p><p><br></p><ul><li><a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxNzE5MDU4Mg==&mid=2650053772&idx=1&sn=ad09702fc3eaa58fea37843a4da28372&chksm=8ffda555b88a2c435b05a01dad0b8006e8c421d11de7e515c13f895c883f93fb34b195241f01&token=1134198106&lang=zh_CN#rd" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(63, 63, 63);">Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計</a></li><li><a href="https://mp.weixin.qq.com/s?
展開 Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念和設計到制造和結構變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機鏡頭的顯式動態模擬，以及對光學性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過 STAR 工具將其導入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise，進而研究對光學性能產生的影響。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝
介紹
Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具（Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench）一起，可以將仿真工作流擴展為顯式動力學，LS-DYNA 廣泛用于各種分析，它的核心能力之一是顯式動態。Ansys LS-DYNA適用于分析涉及接觸、大變形、非線性材料、瞬態響應和/或需要顯式解決方案的問題。
LS - DYNA Workbench 系統（WB LS - DYNA）允許用戶使用 LS - DYNA 求解器對模型進行顯式動力學分析。雖然它允許在一個環境中進行預處理、求解和后處理，但該工作流需要結合使用 WB LS - DYNA 和 LS Prep - Post 進行高級后處理。
與本系列文章的第3部分“Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析”類似，本部分也使用 Ansys Mechanical 生成 FEA 數據集。
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