ansys集成計算的案例
Ansys Lumerical | 用于光子集成電路的集成微透鏡和光柵耦合器
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本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導耦合系統的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個步驟組成。前兩個步驟模擬了光從光柵耦合器傳播到光纖（“出”方向），而后兩個步驟模擬了光從光纖傳播到光柵耦合器（“入”方向）。分析了兩個方向對系統損耗的貢獻，以及對光纖橫向偏移的公差分析。
概述
由于模式失配以及對光纖和波導之間的錯位高度敏感，高效的光纖-波導耦合器設計非常具有挑戰性。為了應對這一挑戰，復雜的耦合器設計涉及光與微觀及宏觀結構相互作用。在不同尺度級別上對這些復雜的相互作用進行仿真和優化對于耦合器的設計至關重要。在本文中，我們介紹了一種多尺度的仿真工作流，利用 Ansys Lumerical 和 Ansys Zemax OpticStudio 之間的互操作性來設計耦合器。在可以解決高效耦合器設計挑戰的各種耦合機制中，我們提出了一種帶有光柵耦合器的解決方案，其中在光柵上方添加微透鏡以提高光纖對準的公差。工作流劃分如下：
第 1 步：使用 Lumerical 進行微觀設計（“OUT”方向）
對于設計的起點，假設我們有一個經過優化的光柵。有關如何優化光柵以實現波導與光纖耦合的更多詳細信息，請參閱文章 Ansys Lumerical｜針對 Grating coupler 的仿真分析方法。
Ansys Lumerical 的 FDTD 求解器用于計算光柵輸出端的電場。然后將結果導出到 .zbf 文件中。
展開 異構集成 與 異構計算
5）異 構 時 代
異構時代（Heterogeneous Era）
異構技術逐漸成為主流的時代，被業界稱為異構時代，這里的異構既包括異構計算也包括異構集成。
異構計算概念興起于上世紀80年代，其熱起來也是近十年間的事情，異構集成概念出現的時間不到十年，是隨著先進封裝技術的興起而逐漸為業界所認可。
異構計算和異構集成兩者的目的都為了提升算力。當今這個時代，異構逐漸成為一個熱門詞匯，因此被稱為異構時代。
異構集成、異構計算都因為時代而生，這個時代，就是異構時代。
總 結
這篇文章主要搞清楚了以下幾個問題：
1）異構集成全稱為異構異質集成，主要是指封裝層面的集成，其概念是在近十年間隨著先進封裝技術的興起而日益受到業界的重視。
2）異構計算是指將CPU、GPU、FPGA、DSP等不同架構的運算單元整合到一起進行并行計算，以提高算力。
3）算力就是計算、數據處理的能力。
4）異構集成、異構計算其主要目的都是為了提升系統的算力。
5）異構集成、異構計算都因為時代而生，這個時代，就是異構時代。
展開 智芯文庫 | 一文讀懂異構集成與異構計算
5）異 構 時 代
異構時代（Heterogeneous Era）
異構技術逐漸成為主流的時代，被業界稱為異構時代，這里的異構既包括異構計算也包括異構集成。
異構計算概念興起于上世紀80年代，其熱起來也是近十年間的事情，異構集成概念出現的時間不到十年，是隨著先進封裝技術的興起而逐漸為業界所認可。
異構計算和異構集成兩者的目的都為了提升算力。當今這個時代，異構逐漸成為一個熱門詞匯，因此被稱為異構時代。
異構集成、異構計算都因為時代而生，這個時代，就是異構時代。
總 結
這篇文章主要搞清楚了以下幾個問題：
1）異構集成全稱為異構異質集成，主要是指封裝層面的集成，其概念是在近十年間隨著先進封裝技術的興起而日益受到業界的重視。
2）異構計算是指將CPU、GPU、FPGA、DSP等不同架構的運算單元整合到一起進行并行計算，以提高算力。
3）算力就是計算、數據處理的能力。
4）異構集成、異構計算其主要目的都是為了提升系統的算力。
5）異構集成、異構計算都因為時代而生，這個時代，就是異構時代。
| 來源： SiP與先進封裝技術，Suny Li
展開 Ansys maxwell 16集成到Ansys workbench 14.5
當ANSYS Maxwell 16安裝完成后，集成到ANSYS workbench 14.5中的步驟：
（1）開始——所有程序——ANSYS Electromagnetics——Maxwell 16.0——Windows 64-bit——Modify integration with ANSYS 14.5
免費直播課 | 海克斯康集成材料計算工程 10X ICME解決方案發布
作為Hexagon制造智能部門的一部分，e-Xstream 推出了新的10X集成計算材料工程（ICME）解決方案，該解決方案將學術研究與領先的仿真軟件和檢測解決方案相結合，使得制造商能夠對部件進行虛擬工程設計與測試，從而有效地加速創新。
集成計算材料工程（ICME）是一種新興技術，可確保材料和制造工藝的最佳組合，以追求創新并將材料性能最大化，從而降低成本和縮短交付時間。
Hexagon的10X ICME為業界提供了最完整和集成的解決方案組合，以充分利用ICME的全部潛力。這是第一個應用ICME的工業化解決方案，因此公司可以利用材料與制造工藝的理想組合來創新并將材料性能最大化，同時還可以降低成本和縮短產品交付時間。通過集成設計、工程和測試，制造商可以在產品開發的早期做出明智的選擇，以提高質量或減少浪費，還可以利用數據來設計更有效，相互聯系的設計和工程工作流程。
ICME通過改進材料模擬的準確性和信任度以及更好的數據和建模，使碳纖維復合材料等先進材料得以使用并發揮其全部潛力。使用10X ICME，現在可以預測先進材料（例如復合材料）以及如注塑或3D打印等制造工藝的組合，這將影響到未來飛機和汽車的諸多性能，如它們的速度或耐久性。它減少了所需的材料測試，并將測量結果與仿真相關聯，因此制造商可以更輕松地驗證仿真。此外，由于可以輕松獲得材料數據，因此工程師可以應用準確值來進行最佳設計，而不必依賴于近似值。
端到端供應鏈的數字集成還可以通過減少現實世界中對原型設計和過設計的依賴，來減少材料浪費。從材料開發到最終零件性能的整個生產線中，以材料為中心的“數字雙胞胎”將使得在概念設計階段就能夠預測最終產品的性能。
展開 DCC尺寸鏈計算及公差分析軟件和UG集成啦
尺寸鏈計算及公差分析軟件是針對機械制造行業產品設計、工藝設計過程中尺寸鏈的計算及公差分析而開發。目前，眾多企業使用西門子的UG三維CAD軟件進行產品設計及工藝設計，我公司應廣大客戶需求，開發出了DCC與UG集成功能，工程師可直接在UG中提取三維模型中標注的各類尺寸，并導入DCC，讓技術人員更便捷、更準確的進行尺寸鏈計算和公差分析。
Ansys | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統進行行為仿真，幫助設計人員克服多物理場耦合帶來的復雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。
結語
3D-IC技術正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開對多物理場挑戰的深入理解和有效應對。借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。
展開 基于ANSYS HFSS三維集成電感設計
三維集成電感中的 TSV 呈矩陣形式分布，所有參數都在圖1.1中進行了標注。如下表1介紹了三維集成電感的工藝參數與設計參數及其取值大小。
2、三維集成電感等效電路模型
圖2.1 等效電路模型
如圖2.1所示的是電感的單π型等效電路，其中 Cline 為電感金屬線之間的寄生電容，R0 和 L0 分別為金屬線的寄生電阻和寄生電感，Cox為氧化層電容，Rsub 和 Csub 指襯底的寄生電阻和寄生電容。
3、基于HFSS仿真建模及結果
圖3.1 HFSS仿真模型
基于ANSYS HFSS設計仿真模型如圖3.1所示，介質為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質因數、電容值以及電阻值進行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。
圖3.2 電感值vs頻率
圖3.3 Q因子vs頻率
圖3.4 電容VS頻率
圖3.5 電阻VS頻率
仿真結果如圖3.2-圖3.5所示。可見，在頻率較低時，電感值穩定在直流電感值 1.4nH 附近，而在自諧振頻率點（37.18GHz，電感值為0 的頻率點）附近電感值迅速增大，這是三維電感發生諧振的緣故。當頻率大于自諧振頻率時，電感值為負，此時三維集成電感不再表現出感性。品質因數隨著頻率的增大先增大后減小，品質因數峰值為 35.9，所處頻率點為 15GHz，當超過自諧振頻率時，品質因數也變為負。電感正常工作時，對地電容為0.02pf。由此可以看出，三維集成電感要在自諧振頻率以下應用，并且工作頻率離自諧振頻率越遠，電感越穩定，損耗越小。
最后,有相關需求歡迎通過公眾號聯系我們.
公zhong號:
320科技工作室
展開 isight集成ansys優化手機模型的例子
isight集成ansys優化手機模型的例子
iSIGHT_ANSYS_CellPhone_Tutorial_Doc.pdf
iSightFlash.rar
Ansys Lumerical | 光子集成電路光電元件設計
光子集成電路 (PIC) 是眾多當前和下一代產品的關鍵支撐技術。PIC 將微電子領域常見的半導體材料和制造工藝與光的編碼、傳輸和檢測相結合，通過將帶寬與計算核心之間的距離拉近，改變了數據中心的通信方式，并加速了自動駕駛領域 LiDAR 和未來信息處理領域量子計算等新興應用的發展。
電子和光子之間的連接是通過能夠在光信道上編碼電信號，并將光轉換回電信號來恢復信息的器件實現的。在 PIC 中，電光調制器和光電探測器是實現這些轉換的基本光電元件。
隨著對帶寬、功效和靈敏度的需求不斷增長，需要尖端的仿真技術將器件模型與制造工藝及其完整的多物理場行為聯系起來。將 Silvaco Victory Process 與 Ansys Lumerical 軟件相結合，實現支持 TCAD 的光子器件仿真，為設計師和工程師提供了必要的工具，可以完整準確地預測、分析和優化光電器件的行為。
工作流概述
光子集成電路 (PIC) 的光電元件設計始于對物理結構和摻雜分布的精確建模，這些結構和摻雜分布定義了器件的光學和電學行為。目標是創建一個能夠反映制造后的器件的物理模型。設計流程從制造工藝的輸入開始：材料和掩模圖案與蝕刻、注入、退火和生長條件相結合。雖然結構的幾何 CAD 模型可以作為早期設計探索的起點，但使用 Silvaco Victory Process 進行工藝仿真對于建立制造步驟和最終物理結構之間的聯系是必不可少的。圖 1 說明了使用 Victory Process 輸入進行光子器件仿真的工作流程。
圖 1. Ansys Lumerical 光子器件仿真工作流程，其中采用 Silvaco Victory Process 的 TCAD 輸入
幾何效應（例如受蝕刻影響的側壁角度和共形沉積的層界面）對于精確仿真光傳播非常重要 [1]。
展開 OPTIMUS集成ansys流程動畫
ansys集成和優化案例。是一個自行車結構，可調參數是兩個承力梁的厚度和直徑，同時進行靜態和動態分析，靜態分析其質量和最大應力，動態分析模態（一階頻率）。有興趣的看看吧。
optimus_anasys_bicycle.part01.rar
optimus_anasys_bicycle.part02.rar
optimus_anasys_bicycle.part03.rar
optimus_anasys_bicycle.part04.rar
optimus_anasys_bicycle.part05.rar
isight 集成ansys遇到的問題j
isight集成ansys workbench時候，在isight單獨檢查workbench組件沒什么問題，但是當設計實驗運行的時候，報這個錯誤，我理解的是ansys中的project沒有得到更新，請問大佬這個應該怎么解決呢
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真
溫馨提示：由于內容豐富，本場會議已由原計劃1小時延長至3小時，會議時段更新為：14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。
Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。針對PIC的應用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。7月15日，Ansys 即將推出網絡研討會【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真】。
本次培訓將以PIC Circuit設計作為范例，針對INTERCONNECT和CML Compiler產品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設計流程。
時間：7月15日（星期四），14:00-17:00
講師介紹：
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業于臺灣大學電機系，后于美國密西根大學電機研究所主修光學，研究奈米光學元件取得電機博士學位。他于2019年加入臺灣Lumerical，現為臺灣Ansys Lumerical應用工程師，主要負責亞太地區技術支持、協助客戶使用Lumerical產品進行研發工作。
展開 培訓報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC設計與仿真
在大數據、云計算、物聯網等新一代通信需求的推動下，硅基光電子技術得到了長足的發展，并以光電子與微電子的深度交融為標志開啟了后摩爾時代。
尊敬的女士/先生，
誠摯地邀請您參加Ansys Lumerical舉辦的光子集成電路PIC全產品培訓。本次培訓將詳細介紹Ansys Lumerical產品在光子集成電路PIC領域的應用，包括器件級仿真（有源器件和無源器件），系統級仿真和緊湊模型庫（CML）的介紹，培訓內容將覆蓋器件和系統級仿真設計的案例演示，包括學員實際操作環節，本次培訓活動將為學員提供操作使用的License。期待您的參與！
展開 ANSYS nCode DesignLife Workbench/DesignLife 集成
編輯
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