PCB制板的案例
科普 | PCB制板基礎知識
本節將介紹多層PCB板層疊結構的相關內容。對于電源、地的層數以及信號層數確定后，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題；
層的排布一般原則：
1、確定多層PCB板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說，層疊結構對稱與否是PCB板制造時需要關注的焦點，所以層數的選擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后，會對PCB的布線瓶頸處進行重點分析。結合其他EDA工具分析電路板的布線密度；再綜合有特殊布線要求的信號線如差分線、敏感信號線等的數量和種類來確定信號層的層數；然后根據電源的種類、隔離和抗干擾的要求來確定內電層的數目。這樣，整個電路板的板層數目就基本確定了。
2、元件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面；敏感信號層應該與一個內電層相鄰（內部電源/地層），利用內電層的大銅膜來為信號層提供屏蔽。電路中的高速信號傳輸層應該是信號中間層，并且夾在兩個內電層之間。這樣兩個內電層的銅膜可以為高速信號傳輸提供電磁屏蔽，同時也能有效地將高速信號的輻射限制在兩個內電層之間，不對外造成干擾。
3、所有信號層盡可能與地平面相鄰；
4、盡量避免兩信號層直接相鄰；相鄰的信號層之間容易引入串擾，從而導致電路功能失效。在兩信號層之間加入地平面可以有效地避免串擾。5、主電源盡可能與其對應地相鄰；
6、兼顧層壓結構對稱。
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招聘詳情
PCB設計工程師
月薪范圍：4K~15K
招聘人數：5-10人
工作城市：湖南長沙
崗位職責：
1. 負責元器件封裝制作，維護元件封裝庫；
2. 負責各項目的PCB布局、布線設計工作；
3. 配合硬件、結構工程師完成PCB布局、布線優化；
4. 負責協調組織PCB布局布線評審并進行問題修改；
5. 負責輸出PCB的拼板、鋼網、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規范文件的更新；
崗位要求：
1. 專科及以上學歷，電子相關專業；
2. 熟練使用Candence、Altiun Designer、PADS等軟件中的一種；
3. 1-3年以上高速電子產品布板經驗，有過6層以上設計經驗優先考慮
4. 熟悉PCB板的生產工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌，能看懂原理圖；
5.
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4. 熟悉PCB板的生產工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌，能看懂原理圖；
5. 能依據產品結構圖繪制PCB，并考慮EMI/EMC/ESD、散熱及安規等相關問題；多層高速數字板布線經驗優先；
簡歷投遞：cad@fanypcb.com
聯系電話：15989478308（同微信） 鄭先生
深圳市凡億技術開發有限公司
凡億創立于2009年，是國內領先的電子研發（設計與生產）和技術培訓提供商，我們致力于建設更好的電子技術共享平臺。
展開 工程師的灰色收入有哪些？
當時，剛入職場的我，就萌生了一種想法：可以利用單位的資源（研發階段的元器件選型及PCB制板是由研發人員自己采購，然后去財務報銷），外接一些私活項目賺一些外快。
以前本科時跟實驗室導師做項目，幾年下來關系也不錯。和她說了我的想法以后，她也覺得挺不錯的，畢竟也可以帶一下實驗室的學弟學妹們。老師每年會申請一些橫向縱向科研項目，而我就負責幫助學弟學妹們解決電路方面的問題。
接外包項目的那段時間，我都是利用下班時間以及周末偷偷在單位加班加點地進行，對單位的同事絕對保密，哪怕關系再好的同事也沒告訴他。至于PCB打樣以及元器件采購，那都是基于領導對我的信任，他完全將這部分的權利放權給我~
經過一年多的時間，也替老師接了不少項目，但是老師也遲遲沒跟我提報酬的事，這也起初讓我很有想法。直到去年的10月份，導師給我發了條消息，說有家企業看中了咱們做的產品，原意和咱們長期合作，對方已經付了定金，隨后就打了筆錢給我。雖然金額不多，但是畢竟是我第一筆外快，也讓我知道第二收入來之不易。
說真的，挺佩服單位有些同事賺外快能力；曾經一個項目組長，每周在單位時間不超過一天，在外倒賣服裝，一年40W+，也算收入不菲了。總之，每個人的致富之道也是不可復制的，但總有一條適合自己的致富之路！
展開 
三巨頭壟斷之下，打破EDA的困境有多難？
大部分設計工程師面向的是PCB制板和小型ASIC領域，僅有小部分（約11%）的設計人員開發復雜的片上系統器件。
為了與美國的設計工程師形成更有力的競爭，中國的設計隊伍有必要引進和學習一些最新的EDA技術。
更好的學習才能更快的成長，前面的山很高，道路也很曲折，希望國內的EDA企業可以在未來幾年中盡快的發展起來。
【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整性問題
為什么PCB不能以銳角走線？
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的。先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題。在PCB制板過程中，在PCB線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成PCB線路腐蝕過度，帶來PCB線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸。如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
很多板廠的工程人員他們其實并不懂Layout的，他們只是從PCB工程加工的角度修復酸角(acid trap)的問題，但這種修復是否能帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在Layout時就應該從源頭去盡量避免產生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現銳角，造成acid trap DFM 問題？
現代的EDA設計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在Layout走線時，靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在Layout時產生產生“acid trap”現象。
展開 PCB走線為啥不能90度直角？
01
PCB 能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？酸豆角？好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸，如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
很多板廠的工程人員他們其實并不懂layout的，他們只是從PCB工程加工的角度進行了修復酸角(acid trap)的問題，但這種修復會不會帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在layout是就應該從源頭去盡量避免產生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現銳角，造成acid trap DFM 問題？現代的EDA設計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在layout走線是，靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在layout時產生產生“acid trap”現象.
焊盤的出線角度設置 避免導線與焊盤形成銳角角度的夾角。
展開 干貨 | PCB Layout 跳坑指南：PCB走線角度選擇不該90°？
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。雖然，我們可以借助CAM 350 進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸，如果PCB板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中，很多板廠的工程人員他們其實并不懂layout的，他們只是從PCB工程加工的角度進行了修復酸角(acid trap)的問題，但這種修復會不會帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在layout是就應該從源頭去盡量避免產生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現銳角，造成acid trap DFM 問題？現代的EDA設計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在layout走線是，靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在layout時產生產生“acid trap”現象。
展開 【經驗分享】PCB走線角度選擇，到底該不該90°？
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？
酸豆角？
好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。
在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸，如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
很多板廠的工程人員他們其實并不懂layout的，他們只是從PCB工程加工的角度進行了修復酸角(acid trap)的問題，但這種修復會不會帶來進一步的信號完整性問題便不得而知了，所以我們在layout是就應該從源頭去盡量避免產生酸角(acid trap)。
怎樣避免拉線時出現銳角，造成acid trap DFM問題？現代的EDA設計軟件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都帶有了完善的Layout走線選項，我們在layout走線可以靈活運用這些輔助選項，可以極大的避免我們在layout時產生產生“acid trap”現象。
展開 PCB走線角度選擇，到底該不該90°？
PCB能不能以銳角走線
PCB能不能以銳角走線，答案是否定的，先不管以銳角走線會不會對高速信號傳輸線造成負面影響，單從PCB DFM方面，就應該避免出現銳角走線的情形。
因為在PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角“acid traps”的問題，啥？
酸豆角？
好吧，挺喜歡酸豆角拌面，但是這里的pcb上的酸角卻是個令人討厭的東西。
在pcb制板過程中，在pcb線路蝕刻環節，在“acid traps”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。
雖然，我們可以借助CAM 350進行DFF Audit自動檢測出“acid traps”潛在問題，避免在PCB在制造產生時產生加工瓶頸，如果pcb板廠工藝人員檢測到有酸角(acid trap)存在，他們將簡單地貼一塊銅到這個縫隙中。
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展開 多層PCB設計：過孔對高頻信號傳輸有哪些“致命”影響
過孔是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。
過孔的基本概念
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接，二是用作器件的固定或定位。 如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。 上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。
第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。
很顯然，在高速,高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
展開 
Ansys Zemax | 使用軟件建立立方體衛星系統（三）
結果如下圖所示：
圖 1：Ansys Mechanical 中的簡化模型
在 Ansys Mechanical 中按照以下設置來為設計定義材料：
· 兩個反射鏡均由低 CTE 鋁基板 (Al-MS40Si)2 制成
· 主框架由碳纖維增強的聚合物制成
· 計量桿由殷鋼制成
· 圖像傳感器假設是由 PCB 板制成
請注意，這些材料的選擇只是作為案例演示，而不基于任何實際指標的考慮。
下圖展示了這些材料在設計中的裝配位置：
圖 2：Ansys材料定義
設置機械連接方式和生成網格
指定材料以后，就可以在模型中設定連接方式。每個反射鏡通過彈簧螺栓和固定擋塊的組合來安裝固定。彈簧螺栓會擠壓反射鏡使其與另一側的固定擋塊保持接觸。每個反射鏡使用 3 個這樣的設置來限制 3 個維度的移動。這種方式由 Ansys Mechanical 中的 3 個 “No Separation” 連接表示，而不需要對彈簧螺栓單獨建模。
圖 3：“No Separation” 連接
反射鏡固定裝置與四個殷鋼計量桿相連。殷鋼計量桿固定在結構兩端的立方體衛星框架中，并允許裝置滑動：
圖 4：殷鋼桿
框架本身通過粘合連接：
圖5：粘合連接
在定義機械連接方式后，現在可以稍微調整 Ansys 創建的網格，以滿足我們的仿真需求，因為默認網格設置可能在某些區域的質量不佳，我們需要對其進行適應調整。調整兩個反射鏡的網格尺寸，使每個像面至少達到 10000 個節點。這樣才能在 OpticStudio STAR 模塊中獲得良好的擬合質量。下圖展示了用于光機結構和反射鏡的最終網格。
展開 干貨｜實用PCB 布局布線技巧問答
70、[問] PCB軟件可以自動布線，但器件的位置布局是不是得手動放置？
[答] 布局布線都手動完成。
71、[問] 在做PCB板制板時，PCB選材有沒有什么特殊的規定或是一般如何選材？我現在在制作高頻信號電路板，請問您選擇什么材質的PCB板較好？
[答] 目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。做板時跟PCB廠商說明即可。
72、[問] 我是PCB設計的初學者，我想了解下去耦電容的選型規則是什么？還有值的大小怎么計算？
[答] 一般情況，對于電源產生部分，要用10u和0.1u的電容去耦，要同時考慮高頻和低頻的去耦；對于其他原件一般都是用0.1u的電容在電源部分去耦。
73、[問] 一個5khz的脈沖信號在板子上走20cm長，10mil寬的走線之后，其衰減能達到多少呢？
[答] 不同的材質的ＰＣＢ的寄生參數不同，可以根據你使用的寄生參數建立模型來計算。
74、[問] 在高頻中走的微帶線走線與地平面的距離有什么要求嗎？比如說大于1mm。還是沒有太大的要求，只要差不多就可以了？還是要按共面波導計算？
[答] 一定要用共面波導或者微帶線的阻抗仿真計算。
75、[問] 如何布線才能盡可能地降低線間高頻信號的串擾？
[答] 高頻信號匹配好會減少反射，同樣也會減少輻射。
76、[問] 想請問在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過Via連接到地平面，Via孔的數量多與少影響程度為何？
[答] 一般可以根據參考設計來設計．由于電流較大，可能需要一定數量的Via。
展開 104條 PCB 布局布線技巧問答，助你畫板無憂！
67、[問] 見PCB板的布線折彎時有45度角和圓弧兩種，有何優缺點，怎么選擇？
[答] 從阻抗匹配的角度，這兩種線都可以做成匹配的彎角。但是圓角可能不好加工。
68、[問] 在高頻走線中如果尺寸受限，常用的走線方法或者說合理的走線方法有那些？比如說蛇形走線，可以嗎？
[答] 不好，會引入更多寄生參數。
69、[問] 請問在使用儀表放大器時關鍵的輸入型號，我在器件層其周圍還有必要覆銅嗎，我在器件的底層已經覆銅了。還有儀表放大器的反饋電阻我是用直插的，引線就長了，換成貼片的電阻溫漂和就達不到要求，請問該怎樣處理【公眾號：芯片電子之家】？
[答] 一般儀放芯片資料會有推薦的Layout的方法及圖，可以參考。保證引線短和粗是必須的。選用貼片低的電阻還是直插高的電阻哪種好，得看具體調試的結果。
70、[問] PCB軟件可以自動布線，但器件的位置布局是不是得手動放置？
[答] 布局布線都手動完成。
71、[問] 在做PCB板制板時，PCB選材有沒有什么特殊的規定或是一般如何選材？我現在在制作高頻信號電路板，請問您選擇什么材質的PCB板較好？
[答] 目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。做板時跟PCB廠商說明即可。
72、[問] 我是PCB設計的初學者，我想了解下去耦電容的選型規則是什么？還有值的大小怎么計算？
展開 104條 PCB 布局布線小技巧
70、[問] PCB軟件可以自動布線，但器件的位置布局是不是得手動放置？
[答] 布局布線都手動完成。
71、[問] 在做PCB板制板時，PCB選材有沒有什么特殊的規定或是一般如何選材？我現在在制作高頻信號電路板，請問您選擇什么材質的PCB板較好？
[答] 目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。做板時跟PCB廠商說明即可。
72、[問] 我是PCB設計的初學者，我想了解下去耦電容的選型規則是什么？還有值的大小怎么計算？
[答] 一般情況，對于電源產生部分，要用10u和0.1u的電容去耦，要同時考慮高頻和低頻的去耦；對于其他原件一般都是用0.1u的電容在電源部分去耦。
73、[問] 一個5khz的脈沖信號在板子上走20cm長，10mil寬的走線之后，其衰減能達到多少呢？
[答] 不同的材質的ＰＣＢ的寄生參數不同，可以根據你使用的寄生參數建立模型來計算。
74、[問] 在高頻中走的微帶線走線與地平面的距離有什么要求嗎？比如說大于1mm。還是沒有太大的要求，只要差不多就可以了？還是要按共面波導計算？
[答] 一定要用共面波導或者微帶線的阻抗仿真計算。
75、[問] 如何布線才能盡可能地降低線間高頻信號的串擾？
[答] 高頻信號匹配好會減少反射，同樣也會減少輻射。
76、[問] 想請問在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過Via連接到地平面，Via孔的數量多與少影響程度為何？
[答] 一般可以根據參考設計來設計．由于電流較大，可能需要一定數量的Via。
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