ansys激光晶體熱仿真的案例
干貨 | ANSYS激光焊接過(guò)程熱應(yīng)力仿真應(yīng)用
激光焊接具有功率密度高、熱影響區(qū)和熱變形小、焊縫深寬比大、焊接質(zhì)量高等許多優(yōu)點(diǎn)，此外，激光焊接還具有加工區(qū)域細(xì)小、能量密度高、熱源易控制、熱影響區(qū)窄等特點(diǎn)。因此，激光焊接是鋼/鋁異種金屬的理想焊接方法。
利用Ansys Workbench仿真平臺(tái)可直接對(duì)焊接過(guò)程進(jìn)行熱固耦合數(shù)值求解，進(jìn)而得到給定工藝參數(shù)條件下的溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布。示意簡(jiǎn)單模型如下：
幾何模型
仿真過(guò)程中，對(duì)于模型三個(gè)部件，采用掃描方法劃分六面體網(wǎng)格，板材厚度方向上，定義三層網(wǎng)格以捕捉彎曲變形效果；材料選用普通結(jié)構(gòu)鋼。
網(wǎng)格模型
1.激光焊過(guò)程瞬態(tài)熱分析
為了仿真激光焊接過(guò)程產(chǎn)生的熱場(chǎng)分布，必須建立精確地?zé)嵩础?duì)于這種移動(dòng)熱源施加問(wèn)題，可以借助ANSYS軟件的ACT工具“Moving_Heat_Flux”實(shí)現(xiàn)高斯熱源載荷設(shè)置：移動(dòng)熱流率或移動(dòng)熱能量?jī)煞N方式。
移動(dòng)熱流率源載荷：
熱動(dòng)熱能量源載荷：
本案例中，采用移動(dòng)熱流率載荷，熱源移動(dòng)速度為5 mm/s，從初始時(shí)刻起，作用總時(shí)間44 s，激光能流量強(qiáng)度為7.5 w/mm2，作用區(qū)域半徑5 mm。結(jié)構(gòu)外表面設(shè)置對(duì)流換熱條件，環(huán)境溫度22度。
展開(kāi) 用于仿真和分析激光晶體封裝技術(shù)中誘導(dǎo)應(yīng)力的方法
POL RIBES-PLEGUEZUELO,1,2，*SITE ZHANG,2ERIK BECKERT,1 RAMONA EBERHARDT,1FRANK WYROWSKI,2AND ANDREAS TüNNERMANN1,2
1 Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering IOF, Albert-Einstein-Str. 7, 07745 Jena, Germany
2 Institute of Applied Physics, Abbe Center of Photonics, Friedrich Schiller University Jena, Max-Wien-Platz 1, 07743 Jena, Germany *pol.ribes@iof.fraunhofer.de
摘要
提出了一種用來(lái)仿真激光晶體封裝技術(shù)中的誘導(dǎo)應(yīng)力的方法，并對(duì)激光腔內(nèi)部的雙折射效應(yīng)進(jìn)行研究。這種方法已經(jīng)由軟件ANSYS 17.0通過(guò)熱機(jī)械仿真來(lái)實(shí)現(xiàn)。ANSYS的結(jié)果稍后被導(dǎo)入到VirtualLab Fusion軟件中，這款軟件按照波長(zhǎng)及偏振性對(duì)輸入輸出光束進(jìn)行分析。研究是建立在一種用于玻璃或晶體光學(xué)封裝中低應(yīng)力焊接技術(shù)，也被稱作焊機(jī)泵浦技術(shù)的背景下。分析結(jié)果表明對(duì)于由釔鋁石榴石活性激光晶體構(gòu)建的激光腔，二次諧波發(fā)生器β-鋇硼酸鹽，以及由低應(yīng)力焊機(jī)泵浦技術(shù)組裝的熔融石英的輸出激光鏡來(lái)說(shuō)，輸入及輸出激光光束幾乎沒(méi)有差異。
展開(kāi) 移動(dòng)的激光熱源加熱及熱形變仿真（COMSOL) ￥25
<p><strong> 激光加熱及激光焊接非常常見(jiàn)，，如何仿真激光焊接過(guò)程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢？本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過(guò)兩塊金屬體接縫處的場(chǎng)景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動(dòng)的高斯熱源加熱的場(chǎng)景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W，熱源移動(dòng)速度10mm/s，焊接使用兩塊不銹鋼板。</p><p> 仿真主要流程就是：</p><p>1：定義激光熱源；</p><p>2：定義激光熱源行走路徑；</p><p>3：導(dǎo)入幾何</p><p>4：添加材料；</p><p>5：物理場(chǎng)設(shè)置，包含固體傳熱和固體力學(xué)；</p><p>6：網(wǎng)格劃分；</p><p>7：研究設(shè)置</p><p>8：后處理。結(jié)果可看熔深大小，焊接熱變形，激光行走過(guò)程等溫面分布等。
展開(kāi) 報(bào)名 | “聚焦激光”——采用Ansys Lumerical進(jìn)行邊緣發(fā)射半導(dǎo)體激光器仿真
在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，將展示如何使用Ansys Lumerical的INTERCONNECT工具中行波激光模型（TWLM）來(lái)仿真Fabry-Perot、DFB、DBR等邊射型激光器以及半導(dǎo)體光放大器 （SOA），還會(huì)說(shuō)明增益、電荷傳輸、光傳播等參數(shù)如何使用物理仿真來(lái)模擬，并將之導(dǎo)入光路上的緊湊模型來(lái)描述整個(gè)激光器件。研討會(huì)將重點(diǎn)介紹Ansys Lumerical仿真激光用的TWLM以及MQW工具，并示范如何使用Ansys Lumerical的FDE/MODE與MQW來(lái)計(jì)算光的傳播與增益特性，介紹如何將物理仿真或?qū)嶒?yàn)量測(cè)的結(jié)果導(dǎo)入TWLM來(lái)表征包含量子井增益的波導(dǎo)，并進(jìn)行增益與激光器設(shè)計(jì)。無(wú)論您是從事電路集成的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員還是從事分立元件的激光器設(shè)計(jì)人員，本次研討會(huì)都將幫助您學(xué)習(xí)如何進(jìn)行激光器的設(shè)計(jì)。歡迎報(bào)名！
展開(kāi) 
報(bào)名 | “聚焦激光”——采用Ansys Lumerical進(jìn)行邊緣發(fā)射半導(dǎo)體激光器仿真
在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，將展示如何使用Ansys Lumerical的INTERCONNECT工具中行波激光模型（TWLM）來(lái)仿真Fabry-Perot、DFB、DBR等邊射型激光器以及半導(dǎo)體光放大器 （SOA），還會(huì)說(shuō)明增益、電荷傳輸、光傳播等參數(shù)如何使用物理仿真來(lái)模擬，并將之導(dǎo)入光路上的緊湊模型來(lái)描述整個(gè)激光器件。研討會(huì)將重點(diǎn)介紹Ansys Lumerical仿真激光用的TWLM以及MQW工具，并示范如何使用Ansys Lumerical的FDE/MODE與MQW來(lái)計(jì)算光的傳播與增益特性，介紹如何將物理仿真或?qū)嶒?yàn)量測(cè)的結(jié)果導(dǎo)入TWLM來(lái)表征包含量子井增益的波導(dǎo)，并進(jìn)行增益與激光器設(shè)計(jì)。無(wú)論您是從事電路集成的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員還是從事分立元件的激光器設(shè)計(jì)人員，本次研討會(huì)都將幫助您學(xué)習(xí)如何進(jìn)行激光器的設(shè)計(jì)。歡迎報(bào)名！
展開(kāi) 基于COMSOL的微米激光復(fù)合材料熱應(yīng)力超聲波仿真 ￥1000
本案例模型及相關(guān)操作見(jiàn)附件、收費(fèi)內(nèi)容部分，凡購(gòu)買(mǎi)本案例的朋友，結(jié)合附件中的模型及相關(guān)操作說(shuō)明在仿真操作上還有什么疑問(wèn)，請(qǐng)與我溝通交流。
RP 系列激光分析設(shè)計(jì)軟件 | 如何處理仿真中的熱透鏡效應(yīng)
在許多激光器或放大器設(shè)備中，熱透鏡起著重要的作用，因此應(yīng)該在數(shù)值模擬中加以考慮。
在本文中，我首先簡(jiǎn)要描述了熱透鏡的來(lái)源，然后向您展示如何在我們的軟件中處理這種效應(yīng)。
什么是熱透鏡？
當(dāng)激光增益介質(zhì)(例如激光晶體)被泵浦時(shí)，通常會(huì)產(chǎn)生一些熱量，這些熱量隨后需要通過(guò)熱傳導(dǎo)帶走。因此不可避免地會(huì)在增益介質(zhì)中形成溫度梯度。形成激光的熱透鏡效應(yīng)與以下物理機(jī)制相關(guān):
折射率與溫度相關(guān)。
晶體內(nèi)部的機(jī)械應(yīng)力也會(huì)改變折射率(光彈性效應(yīng))。
此外，機(jī)械應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致端面凸出，使激光晶體具有透鏡的形狀。
在一般情況下，首先提到的影響因素往往是最主要的。下圖顯示了一般情況下數(shù)值計(jì)算的溫度曲線。
圖1:模擬端面泵浦Nd:YAG棒的橫向泵浦強(qiáng)度分布(紅色)和熱分布(藍(lán)色)。溫度分布僅在晶體中心附近近似為拋物線，因此光束半徑等于泵浦光束半徑的激光模式將產(chǎn)生一些像差。
諧振腔設(shè)計(jì)中的熱透鏡效應(yīng)
我們的諧振器設(shè)計(jì)軟件RP Resonator基于ABCD矩陣算法計(jì)算激光諧振腔的模式特性。(準(zhǔn)確地說(shuō)，它使用一種擴(kuò)展矩陣(ABCDEF矩陣)來(lái)處理錯(cuò)位影響，但這與我們的上下文無(wú)關(guān)。)
這里，只能處理拋物線形狀的透鏡效應(yīng)，即沒(méi)有球差的透鏡效應(yīng)。軟件可以很容易地定義熱透鏡效應(yīng)的分布，例如，激光晶體被定義為一個(gè)“棱鏡”，因此可以指定參數(shù)n2，它是折射率的徑向相關(guān)性的二階系數(shù):n(r)= n0-0.5n2r2 。 這個(gè)參數(shù)可以簡(jiǎn)化為熱透鏡的屈光度除以晶體長(zhǎng)度。 屈光度可以從別處得知，或者至少在簡(jiǎn)化的情況下，可以用簡(jiǎn)單的公式從耗散功率密度計(jì)算出。 一種常見(jiàn)的情況是提供一根至少在激光束體積內(nèi)被均勻泵浦的圓柱形棒。
原則上，也可以將具有一定屈光力的薄透鏡插入到激光晶體的左側(cè)或右側(cè)，或者當(dāng)將激光晶體分成兩部分時(shí)，插入到激光晶體的中間。
展開(kāi) Ansys Lumerical | 光子晶體布拉格光纖仿真應(yīng)用
01 說(shuō)明
FDE求解器可用于精確計(jì)算任意復(fù)雜結(jié)構(gòu)的模式，包括光子晶體布拉格光纖。在此示例中，我們計(jì)算并分析了Vienne和Uranus描述的光子晶體布拉格光纖的模式。
02 綜述
模擬文件bragg_PCfiber.lms包含一個(gè)參數(shù)化組對(duì)象，可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)建模。最初，在x-min和y-min處使用反對(duì)稱邊界條件以及在x-max和y-max處使用金屬邊界條件設(shè)置模擬。反對(duì)稱邊界條件允許我們僅模擬1/4的結(jié)構(gòu)，從而節(jié)省時(shí)間。但是，我們必須注意不要漏掉可能需要對(duì)稱條件或?qū)ΨQ和反對(duì)稱條件的組合的重要模式。
03 運(yùn)行和結(jié)果
首先，我們運(yùn)行仿真并切換到分析模式。我們看到其中一種導(dǎo)模的有效折射率約為0.998。下面是圓柱坐標(biāo)系中的Hr圖。
要研究此類結(jié)構(gòu)的損耗，需要在x-max和y-max處的邊界條件設(shè)置為PML，如下所示。我們最初沒(méi)有這樣做，因?yàn)樗鼤?huì)增加計(jì)算時(shí)間，并且會(huì)更難找到導(dǎo)模的有效折射率。當(dāng)我們重新計(jì)算模式時(shí)，我們可以查看折射率0.998附近并發(fā)現(xiàn)不同的模式。
軟件會(huì)計(jì)算出將近20種模式。
模式7是
模式8是
上圖顯示了磁場(chǎng)的徑向和角分量，可以與Uranus等人的結(jié)果進(jìn)行比較，我們將有效折射率和損耗與Uranus等人的結(jié)果進(jìn)行比較。
MODE有效折射率結(jié)果與Uranus等人的結(jié)果非常接近。對(duì)于這種對(duì)數(shù)值網(wǎng)格的微小變化（以及實(shí)際制造缺陷）非常敏感的結(jié)構(gòu)，計(jì)算損耗則更加困難，并且需要進(jìn)行一些收斂測(cè)試才能找到更準(zhǔn)確的結(jié)果。
收斂測(cè)試
我們首先將感興趣的兩種模式復(fù)制到全局DECK中，并將它們重命名為T(mén)E和HE，如下所示。
現(xiàn)在可以通過(guò)運(yùn)行優(yōu)化和掃描來(lái)測(cè)試收斂性。掃描通過(guò)增加網(wǎng)格數(shù)目來(lái)多次計(jì)算模態(tài)。
展開(kāi) AnsysWB-基于熱循環(huán)載荷的焊球熱應(yīng)力仿真 ￥15
由于反復(fù)接通和斷開(kāi)電源，微電子元件受
</div><div contenteditable="false" width="100%">
到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開(kāi)了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
</div><div contenteditable="false" width="100%">
致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點(diǎn)”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" style="display: inline-block;" data-regular="true">
<img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/cfacfaa56fd948108d043c368bd3c241.png?
展開(kāi) ANSYS與漢邦激光合作，金屬增材仿真軟件與硬件的完美結(jié)合
（圖為ANSYS中國(guó)SOE運(yùn)營(yíng)總監(jiān)羅強(qiáng)）
ANSYS中國(guó)SOE銷售總監(jiān)羅強(qiáng)先生說(shuō)，ANSYS作為全球最大的仿真解決方案供應(yīng)商，非常看重在增材制造領(lǐng)域未來(lái)的市場(chǎng)前景，但是ANSYS是一家軟件的供應(yīng)商，并不提供硬件的解決方案，希望在中國(guó)能夠?qū)で筌浻布Y(jié)合的機(jī)會(huì)，而漢邦科技專注于金屬3D打印領(lǐng)域，這個(gè)也是ANSYS的強(qiáng)項(xiàng)，雙方可以達(dá)到很大的一個(gè)切合點(diǎn)。
漢邦科技總經(jīng)理劉建業(yè)表示，本次與ANSYS合作，漢邦科技在金屬3D打印硬件的優(yōu)勢(shì)和ANSYS在軟件仿真的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，共同利用仿真手段，快速有效的解決拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化，打印零件孔隙率預(yù)測(cè)等金屬3D打印成形過(guò)程中的一些難題。
本次簽約儀式同期也舉辦了學(xué)術(shù)交流會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)邀請(qǐng)到深圳大學(xué)、暨南大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、廣東技術(shù)師范大學(xué)、電子科技大學(xué)中山學(xué)院、東莞理工學(xué)院等專家及其科研團(tuán)隊(duì)的教授共同探討金屬增材打印的未來(lái)發(fā)展前景及技術(shù)訴求。ANSYS增材制造全球研發(fā)總監(jiān)Brent Stucker先生做了技術(shù)分享報(bào)告”ANSYS增材制造整體解決方案”并耐心解答了大家的問(wèn)題，在教育科研發(fā)展在增材領(lǐng)域給到了建設(shè)性的意見(jiàn)。
金屬3D打印技術(shù)在近年來(lái)迅速發(fā)展，為制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。現(xiàn)在已在航空航天，醫(yī)療，汽車，模具等各個(gè)領(lǐng)域突顯出其價(jià)值，同時(shí)也呈現(xiàn)出相應(yīng)的應(yīng)用特點(diǎn)及挑戰(zhàn)。如功能性拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，快速宏觀熱變形熱應(yīng)力分析，支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化，微觀熔池尺度分析，打印零件孔隙率預(yù)測(cè)等一些問(wèn)題還在影響著金屬3D打印成形。如何利用仿真手段快速有效的解決以上難題，并縮減試錯(cuò)周期，降低產(chǎn)品成本是目前增材制造行業(yè)的迫切需求。
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過(guò)程中都扮演著至關(guān)重要的角色。
展開(kāi) 今晚ANSYS直播丨無(wú)人駕駛傳感器仿真之?dāng)z像頭與激光雷達(dá)，報(bào)名抽手機(jī)
本期直播主題
仿真技術(shù)之自動(dòng)駕駛感知視界-ANSYS傳感器仿真（攝像頭和激光雷達(dá)）
日期/時(shí)間
2019年11月26日
20:00 – 21:00
課程受眾
所有自動(dòng)駕駛相關(guān)的行業(yè)人士（汽車整車廠，傳感器供應(yīng)商）
講師簡(jiǎn)介
周錚
ANSYS SBU光學(xué)產(chǎn)品高級(jí)應(yīng)用工程師，熟悉自動(dòng)駕駛行業(yè)攝像頭和激光雷達(dá)的系統(tǒng)性應(yīng)用。目前負(fù)責(zé)ANSYS自動(dòng)駕駛業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)和仿真技術(shù)咨詢工作，對(duì)ANSYS自動(dòng)駕駛平臺(tái)產(chǎn)品和方案應(yīng)用有全面的了解。
課程簡(jiǎn)介
自動(dòng)駕駛是未來(lái)的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)競(jìng)相投入相關(guān)智能技術(shù)研發(fā)探索。當(dāng)前，從L2向L3-L5演進(jìn)，把車輛控制權(quán)更多的交給了機(jī)器，對(duì)安全性提出了更高要求，同時(shí)也使得系統(tǒng)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的難度和投入加大。如何在預(yù)算有限的條件下，更好地滿足安全性要求，突破技術(shù)障礙，對(duì)安全分析技術(shù)、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證方法、車輛駕駛環(huán)境以及傳感器仿真的真實(shí)度都提出了更高要求。
ANSYS作為世界領(lǐng)先的工程仿真工具供應(yīng)商，基于扎實(shí)的物理場(chǎng)仿真技術(shù)和安全開(kāi)發(fā)技術(shù)，正在和知名企業(yè)一起構(gòu)建先進(jìn)的自動(dòng)駕駛仿真工具鏈，涉及功能安全和信息安全分析、道路環(huán)境建模與仿真、傳感器建模與仿真、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、閉環(huán)仿真，云計(jì)算平臺(tái)等等。
展開(kāi) 
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開(kāi) 【Ansys線上直播回看】Ansys結(jié)構(gòu)-熱-可靠性聯(lián)合仿真解決方案
在Ansys 收購(gòu)電子產(chǎn)品可靠性分析軟件Sherlock后，以上問(wèn)題都可以迎刃而解。然而實(shí)際電子產(chǎn)品的復(fù)雜性和條件不確定性，為準(zhǔn)確獲得系統(tǒng)電子產(chǎn)品可靠性帶來(lái)了極大難度。所以，熱仿真，機(jī)械仿真和可靠性物理學(xué)必須結(jié)合使用，以最準(zhǔn)確地識(shí)別/緩解電子組件的故障風(fēng)險(xiǎn)。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開(kāi)展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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展開(kāi) 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問(wèn)題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
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