最后，通過選擇性激光燒結成功實現了優化懸架立柱結構的3D打印成型，為FSCC賽車的輕量化設計及加工提供了新思路。

發動機結構表面處理技術（如噴丸強化、激光強化）、熱處理技術（如固溶、時效）和其他工藝（如線性摩擦焊、電子束焊接）等加工工藝不穩定性，導致結構表面、內部存在隨機的殘余應力。殘余應力的概率模型需經由數值模 擬、工藝檢測與數理統計結合進行系統研究。 缺陷檢測技術隨機性。

對于葉尖接長修復，采用激光單向掃描策略能降低熱積累，單晶成形效果優于往復掃描策略[49](見圖 10(c))。此外，通過調整熔覆頭傾角(例如，將熔覆頭朝激光移動方向傾斜一定的角度)改變熔池形狀和凝固前沿溫度梯度分布，也可以促進單晶外延接續生長[50]。還有學者提出DED-L+激光表面重熔的復合修復方法[51]，激光重熔用以去除部分頂部雜晶、平整熔化道表面，進而提高修復質量。

激光單道熔覆文件

KrF光刻膠主要用于KrF激光光源光刻工藝，對應工藝制程在250nm-150nm；而g/i線光刻膠主要用于高壓汞燈光源的光刻工藝，對應350nm及以上工藝制程。

噴嘴噴霧模式和硅片旋轉速度是實現硅片間溶 解率和均勻性的可重復性的關鍵調節參數。 c、水坑（旋覆浸沒）式顯影（Puddle Development）。噴覆足夠（不能太多，最小化背面濕度）的顯影液到硅片表面，并形成水坑形狀（顯影液的流動保持較低，以減少邊緣顯影速率的變 化）。硅片固定或慢慢旋轉。一般采用多次旋覆顯影液：第一次涂覆、保持10～30秒、去除；第二次涂覆、保持、去除。

KrF光刻膠主要用于KrF激光光源光刻工藝，對應工藝制程在250nm-150nm；而g/i線光刻膠主要用于高壓汞燈光源的光刻工藝，對應350nm及以上工藝制程。

通孔也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。可是相對的，有些電路層并不需要連接這些通孔，但過孔卻是全板貫通，這樣就會形成浪費，特別是對于高密度HDI板的設計，電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜，但有時候會多用掉一些PCB的空間。

常見的應用軟件：ABAQUS、SolidworksSimulation、ADINA、ALGOR、ANSYS、MSC、Fluent、ADAMS、HyperMesh、Nastran等。

正弦式交變沖擊在振動加工中極為常見，通過控制不同的振幅和頻率能夠取得最優的加工情況，三角波及矩形波沖擊常見于激光熔覆加工中，表1給出了在LSPP軟件中定義的5種沖擊方式（*define curve）。