ansys需要的基礎的案例
學習半導體物理需要哪些基礎知識？
尋找方向】
學習半導體物理，需要一些其他科目的基礎，劉恩科老師的《半導體物理學》前兩章就是在介紹這些基礎知識。
但沒有系統學過相關課程的同學，可能會覺得眼花繚亂：
一會晶格，一會能帶，突然去解薛定諤方程，講到雜質又跳回了晶格。
接下來我帶大家梳理一下，分為以下部分：
一、整體介紹
二、晶體學知識
三、量子力學知識
四、其他固體物理知識
五、固體物理資料分享
一、整體介紹
一般來說（先不考慮準晶、非晶態半導體等特例），固體可以分為晶體和非晶，晶體又可以分為導體、半導體、絕緣體。
【圖2. 從固體到半導體】
劉恩科老師的《半導體物理學》這本書，主要是在講晶體中的半導體，可以看到，研究的是一個比較細分的領域。
有一門專門研究固體的課程叫固體物理，半導體物理是對固體物理細分方向的進一步闡述。
所以，學習半導體物理，必然涉及到固體物理的知識。
【圖3. 從固體物理到半導體物理】
固體是依據什么劃分為晶體和非晶的呢？這個需要晶體學的知識。
晶體又是依據什么劃分為導體、半導體、絕緣體的呢？這需要能帶理論，而能帶理論是由量子力學得出的。
所以學習固體物理時，又涉及到晶體學和和量子力學相關的知識。
雖然《半導體物理學》開頭對基礎知識進行了介紹，但確實涉及到太多領域，沒學過相關課程的同學，開始時感到困難也很正常。
二、晶體學知識
晶體是固體的一種，那固體是依據什么劃分為晶體和非晶的呢？
大家先想想高中生物學過的“細胞”這個概念。一片葉子、一棵樹，都是由一個個細胞組成的。
展開 基礎及主體結構驗收，施工、監理需要提前準備哪些？
來源：筑龍施工
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基礎驗收時要準備的東西
1、質監站會查的：基礎驗收時，當地監督部門要查驗該工程的規劃許可文件、施工許可文件及紅線驗線證明等。（劃線的是要甲方準備的）以及施工單位資質，上級主管檢查整改記錄，出現過重大事故的要有報告。項目經理要到場。
2.現場驗收一定要有的： 基礎的檢驗批驗收記錄、分項工程驗收記錄、分部驗收記錄、材料檢測檢驗報告、各種方案、基礎驗收報告、監理的基礎評定報告、基礎驗收通知書、驗收簽到表。
一、地基驗槽記錄
二、預檢工程記錄
三、工程定位測量及復測記錄
四、地基釬探記錄
五、基礎混凝土澆灌申請書
六、基礎混凝土開盤鑒定
七、基礎混凝土工程施工記錄
八、基礎隱蔽工程驗收記錄
九、基礎分部工程質量驗收記錄
十、土方分項工程質量驗收記錄
十一、 回填土分項工程質量驗收記錄
十二、 混凝土分項工程質量驗收記錄
十三、 鋼筋分項工程質量驗收記錄
十四、 砌體基礎分項工程質量驗收記錄
十五、 模板分項工程質量驗收記錄
十六、 現澆結構分項工程質量驗收記錄
3、基本的程序：施工單位提出申請→建設單位監理預驗(包括現場實體建筑物和資料整理)→合格后，通知質檢站設計院勘察單位驗收時間→正式舉行驗收→驗收通過后，幾方共同簽字認可。
展開 這16個基礎知識需要先了解
PLC可以廣義的理解為：集中的繼電器延伸控制柜，實際的生產應用中，PLC大大的節省了工業控制的成本，加強了設備的集中管理和自動控制，想要學好PLC，首先PLC的基礎需要扎實。
和傳統額繼電器控制器相比，PLC的實際使用無須一直手動調節開關，一切程序的運行都是設備CPU在操作，省時省力，還減少了錯誤的發生，非常的有用。
PLC這類設備是上世紀70年代美國人開發的，我們在70年代末開始關注它。不過，因為各種原因，我們的PLC事業發展之后了，等到我們再奮起直追，發現國外的產品已經充斥了整個市場，想要突出重圍，真的是非常的不容易。
但即使是這樣，一定要堅持，更應該創新，既然目前的桎梏無法打破，那我們就另起爐灶，從其他方面彎道超車。
要知道現在主流的西門子、三菱PLC雖然也在不斷地更新換代，但基本上都是小改，就像某牙膏廠連續多年打磨14納米工藝一樣。進步肯定是有的，性能上肯定是提升的，但你要說有質的變化的話，那也基本上算不上。
比如，現在國外的PLC一般只集成有以太網接口和串口接口，雖然有的能夠擴展CAN總線接口，但成本過于高昂，讓人感覺得不償失。那么，我們就可以直接設計出帶有CAN接口的PLC，省去使用者的煩惱。
除了在通訊接口方向上使勁以外，我們還應該給PLC賦予新的歷史使命，比如作為未來工業物聯網的重要節點，我們該將它的重要性提升到戰略高度，讓其具備連接云端的能力。
展開 基礎及主體結構驗收的這些套路，你需要提前掌握！
基礎驗收時要準備的東西
1、質監站會查的：基礎驗收時，當地監督部門要查驗該工程的規劃許可文件、施工許可文件及紅線驗線證明等。（劃線的是要甲方準備的）以及施工單位資質，上級主管檢查整改記錄，出現過重大事故的要有報告。項目經理要到場。
2.現場驗收一定要有的：基礎的檢驗批驗收記錄、分項工程驗收記錄、分部驗收記錄、材料檢測檢驗報告、各種方案、基礎驗收報告、監理的基礎評定報告、基礎驗收通知書、驗收簽到表。
一、地基驗槽記錄
二、預檢工程記錄
三、工程定位測量及復測記錄
四、地基釬探記錄
五、基礎混凝土澆灌申請書
六、基礎混凝土開盤鑒定
七、基礎混凝土工程施工記錄
八、基礎隱蔽工程驗收記錄
九、基礎分部工程質量驗收記錄
十、土方分項工程質量驗收記錄
十一、 回填土分項工程質量驗收記錄
十二、 混凝土分項工程質量驗收記錄
十三、 鋼筋分項工程質量驗收記錄
十四、 砌體基礎分項工程質量驗收記錄
十五、 模板分項工程質量驗收記錄
十六、 現澆結構分項工程質量驗收記錄
3、基本的程序：施工單位提出申請→建設單位監理預驗(包括現場實體建筑物和資料整理)→合格后，通知質檢站設計院勘察單位驗收時間→正式舉行驗收→驗收通過后，幾方共同簽字認可。
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AI、“云”都需要芯片技術基礎，「菲數科技」以FPGA布局運算加速產業
很多做云數據中心技術的人，把FPGA稱為“萬能芯片”。
FPGA（Field Programmable Gate Array）即“現場可編程門陣列”，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。如果門電路的規模足夠大，FPGA通過編程可以實現任意芯片的邏輯功能，例如ASIC、DSP甚至PC處理器等。
2015年，英特爾以167億美元收購了全球第二大FPGA芯片制造廠商Altera，讓許多人開始去了解FPGA在未來的發展趨勢，而英特爾當時對未來五年數據中心格局的判斷是，2020年CPU+FPGA異構計算將占據云數據中心市場的1/3。
36氪近日接觸到的FPGA芯片研發團隊「菲數科技」， 希望通過開發FPGA技術，并將其運用到云數據中心、人工智能等計算需求大的場景。
菲數目前主要開發異構加速解決方案，產品形態主要分為兩類：硬件加速板卡以及FPGA IP。硬件加速板卡的銷售，包括板卡本體以及相應的云開發環境；FPGA IP的銷售則提供菲數整套深度學習解決方案，包括板卡、FPGA IP（內核模塊）方案以及用戶API（用戶應用程序編程接口）。
菲數科技創始人兼CEO王文華告訴36氪，2017年亞馬遜在“云”上用了FPGA技術，“當時這個技術火了以后，BAT等國內互聯網企業也開始注意到或是開始進入這個市場。”
同樣作為AI以及云技術常用的硬件GPU，從功能上來講其運算方式更貼近與應用軟件，且在高性能計算環境下優于FPGA，FPGA的優勢在于延遲短、功耗低、擴展性強、做解決方案的時候更靈活，且在通訊行業有技術積累，就像聯網版的GPU，并擁有更多開放硬件接口。
王文華表示，FPGA目前在異構加速領域的應用主要分為兩類，一類是以微軟為代表的企業級應用，一類是以亞馬遜為代表的云上應用。
菲數科技已于2016年初供給阿里第一塊
展開 『原創』有需要I－DEAS的入門基礎教程的可以找我。（視頻文件，很詳細的）
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求大神推薦：有沒有合適的跌落仿真方面的書籍和實例光盤推薦，小白需要從基礎打起，謝謝！
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是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：Ansys
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：ANSYS
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
展開 
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
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隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
展開 ANSYS / ANSYS workbench 基礎+培訓資料
ANSYS / ANSYS workbench 基礎+培訓資料
ANSYS高級分析：優化設計(三)-優化算法.doc
ANSYS教程(非常有用).doc
ANSYS_Workbench12.0培訓教程之后處理.pdf
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