熱電制冷的案例
晶格素化推動了高效的SnSe晶體熱電制冷技術(shù)
來源 | Science，北航新聞網(wǎng)
01
背景介紹
熱電技術(shù)已廣泛應(yīng)用于廢熱回收和固態(tài)制冷等關(guān)鍵領(lǐng)域。其中，熱電制冷是利用帕爾帖效應(yīng)直接將電能轉(zhuǎn)換為熱能的綠色制冷技術(shù)，僅通過調(diào)節(jié)工作電壓和電流就可以實現(xiàn)對制冷量和溫度的連續(xù)高精度控制。熱電制冷技術(shù)由于其控溫精準(zhǔn)、尺寸靈活、結(jié)構(gòu)多樣和局部冷卻等眾多優(yōu)勢，在精確制導(dǎo)、傳感器和5G光模塊等關(guān)鍵領(lǐng)域具有比傳統(tǒng)的機(jī)械壓縮式制冷技術(shù)更強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。因此，研發(fā)高性能制冷材料，提升制冷器件的制冷效率，對于諸多科技自立自強(qiáng)等關(guān)鍵領(lǐng)域的精確溫控具有重要意義。
器件的制冷效率主要由材料的無量綱熱電性能優(yōu)值（ZT值）決定。由ZT值的定義ZT = (S2σ/κ) T 可知，在給定溫度T下，高性能材料應(yīng)具有大的溫差電動勢S（產(chǎn)生大的電壓），高的電導(dǎo)率σ（減小焦耳熱損耗）和低的熱導(dǎo)率κ（產(chǎn)生大的溫差）。然而各個物理參數(shù)之間的復(fù)雜聯(lián)系形成了緊密的聲子-電子耦合關(guān)系，使得熱電材料的性能優(yōu)化極其具有挑戰(zhàn)性，調(diào)控這些強(qiáng)烈耦合的復(fù)雜熱電參數(shù)是提高材料ZT值和制冷效率的關(guān)鍵。
目前，碲化鉍（Bi2Te3）基材料仍為唯一的可應(yīng)用的熱電制冷材料，然而Te元素的地殼稀缺程度等同于白金（且光伏材料CdTe占據(jù)一半市場份額），再且 Bi2Te3及熱電制冷器件存在可加工性能差、制冷性能不足和運(yùn)行功耗過高等問題，探索和開發(fā)新型熱電制冷材料及器件至關(guān)重要。
展開 FloEFD熱仿真分析之模型簡化（五）-熱電制冷器
FloEFD熱仿真分析之模型簡化（五）-熱電制冷器
CAE白堤
熱電制冷器
熱電制冷器（thermoelectric cooler）TEC，就像一個偏平三明治，即兩塊板夾著一個P-N結(jié)連接電路。其利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)進(jìn)行制冷或者制熱。帕爾貼效應(yīng)是指當(dāng)一塊N型半導(dǎo)體和一塊P型半導(dǎo)體連接成電偶時，并且在串聯(lián)的閉合回路中通以直流電流時，在其兩端的節(jié)點將分別產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。當(dāng)然除了帕爾貼效應(yīng)外，這過程中還涉及賽貝克效應(yīng)、焦耳熱效應(yīng)和熱傳導(dǎo)效應(yīng)等。
冷端吸收的凈熱量：
熱電制冷器簡化
直接簡化為立方體，并設(shè)置其對應(yīng)參數(shù)；
注：TEC的冷端和熱端默認(rèn)不受用戶定義的邊界條件的限制；
作為軟件特殊計算處理，在計算結(jié)果中顯示為絕緣體；
尤其冷熱端的溫差必須在TEC運(yùn)行范圍內(nèi)；
文章作者：白堤，碩士，有限元設(shè)計圈主編，就職于國內(nèi)某知名企業(yè)，主要從事熱設(shè)計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學(xué)習(xí)者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結(jié)交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠(yuǎn)矣，我將上下而求索。
展開 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于熱電制冷器和電阻加熱片的偏轉(zhuǎn)鏡熱管理方案研究
為了解決溫度升高和能耗問題，提出了一種基于帕爾貼效應(yīng)的熱管理方案，利用七個熱電制冷器和十九個電阻加熱片組成的主動補(bǔ)償系統(tǒng)來校正反射鏡面形。本文還提出了一個包含了帕爾貼效應(yīng)的修正反射鏡面形補(bǔ)償數(shù)學(xué)模型。通過優(yōu)化施加到熱電制冷器的電流和電阻加熱片上的熱通量，結(jié)果顯示最大溫度和變形都有顯著降低。高度誤差RMS降低到亞納米級別，斜率誤差RMS降低到100 nrad以下。與REAL方案相比，能耗減少了57%以上，證實了使用熱電制冷器對于降低能耗是有效的。</p><p><br></p><p><strong>挑戰(zhàn)/需求</strong></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202601/attachment/50bab90277ae4292b491fb3934e72a0a.png" style="display: inline-block;">
<img src="https://img.jishulink.com/202601/attachment/50bab90277ae4292b491fb3934e72a0a.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202601/attachment/50bab90277ae4292b491fb3934e72a0a.png?
展開 研究 \\ 超細(xì)晶和納米多孔材料的高效熱電制冷性能
微觀結(jié)構(gòu)演變的原理圖、改進(jìn)的熱電性能、模塊的冷卻性能。A：燒結(jié)溫度對樣品組織結(jié)構(gòu)的影響示意圖，B：超細(xì)晶和多孔結(jié)構(gòu)對MgAgSb晶格熱導(dǎo)率的降低效果，C：超細(xì)晶和多孔結(jié)構(gòu)MgAgSb與其他方式優(yōu)化MgAgSb材料的熱電優(yōu)值對比，D：制備的熱電制冷器件與目前最先進(jìn)制冷器件的最大溫差對比，E：制備的熱電制冷器件與目前最先進(jìn)制冷器件的最大COP對比。
圖2. 在473 K條件下燒結(jié)的樣品微觀結(jié)構(gòu)表征圖。
圖3. 熱性能分析。
圖4. 電輸運(yùn)性能和優(yōu)良熱點效率。
END
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展開 
基于comsol的熱電+電卡制冷仿真分析
image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_601" data-initial-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/fcc354a7a88e422792ca5f6fbd216694.png"></p></div><p>電卡制冷技術(shù)在穿戴熱管理、電池?zé)峁芾怼⑿酒粺峁芾怼⑿履茉雌嚐峁芾淼却鬈囯姵責(zé)峁芾碇械膽?yīng)用。</p><p> 此次采用Comsol傳熱和電流模塊結(jié)合弛豫鐵電納米復(fù)合物的介電熵變方程來描述電卡器件的制冷仿真，上下兩端耦合熱電器件進(jìn)行控溫和熱絕緣。</p><p><br></p><p>熱電+電卡制冷溫度分布動圖：</p>
</div><p><br></p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/ab5e1eb5551e4737a5630b168bd2cba4.gif" title="動畫.gif" alt="動畫.gif" style="max-width: 760px; width: 548px; height: 388px;" width="548" height="388" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/ab5e1eb5551e4737a5630b168bd2cba4.gif?
展開 基于comsol的溫差發(fā)電仿真分析-TEC、TEG ￥4300
溫差發(fā)電.rar
（轉(zhuǎn)載至百度百科
熱電效應(yīng)
1834年法國物理學(xué)家帕爾帖在銅絲的兩頭各接一根鉍絲，在將兩根鉍絲分別接到直流電源的正負(fù)極上，通電后，發(fā)現(xiàn)一個接頭變熱，另一個接頭變冷。這說明兩種不同材料組成的電回路在有直流電通過時，兩個接頭處分別發(fā)生了吸放熱現(xiàn)象。這就是熱電制冷的依據(jù)。溫差發(fā)電 半導(dǎo)體材料具有較高的熱電勢可以成功地用來做成小型熱電制冷器。圖1示出N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體構(gòu)成的熱電偶制冷元件。用銅板和銅導(dǎo)線將N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體連接成一個回路，銅板和銅導(dǎo)線只起導(dǎo)電的作用。此時，一個接點變熱，一個接點變冷。如果電流方向反向，那么結(jié)點處的冷熱作用互易。熱電制冷器的產(chǎn)冷量一般很小，所以不宜大規(guī)模和大制冷量使用。但由于它的靈活性強(qiáng)，簡單方便冷熱切換容易，非常適宜于微型制冷領(lǐng)域或有特殊要求的用冷場所。熱電制冷的理論基礎(chǔ)是固體的熱電效應(yīng)，在無外磁場存在時，它包括五個效應(yīng)，導(dǎo)熱、焦耳熱損失、西伯克(Seebeck)效應(yīng)、帕爾帖(Peltire)效應(yīng)和湯姆遜(Thomson)效應(yīng)。一般的冷氣與冰箱運(yùn)用氟氯化物當(dāng)冷媒，造成臭氧層的被破壞.無冷媒冰箱(冷氣)因而是環(huán)境保護(hù)的重要因素.利用半導(dǎo)體之熱電效應(yīng)，可制造一個無冷媒的冰箱。這種發(fā)電方法是將熱能直接轉(zhuǎn)變成電能，其轉(zhuǎn)變效率受熱力學(xué)第二定律即柯諾特效率(Carnotefficiency)的限制.早在1822年西伯即已發(fā)現(xiàn)，因而熱電效應(yīng)又叫西伯效應(yīng)(Seebeckeffect) [1]
塞貝克效應(yīng)
塞貝克效應(yīng)（Seebeck effect）又稱作第一熱電效應(yīng)，是指由于兩種不同電導(dǎo)體或半導(dǎo)體的溫度差異而引起兩種物質(zhì)間的電壓差的熱電現(xiàn)象。一般規(guī)定熱電勢方向為：在熱端電子由負(fù)流向正。在兩種金屬A和B組成的回路中，如果使兩個接觸點的溫度不同，則在回路中將出現(xiàn)電流，稱為熱電流。
展開 4大微型制冷系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展趨勢
3. 2 微型半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)的發(fā)展
羅清海等對半導(dǎo)體制冷和蒸氣壓縮制冷的成本進(jìn)行了對比，指出半導(dǎo)體制冷的成本和制冷量呈線性增長關(guān)系，千瓦級的大型半導(dǎo)體制冷機(jī)成本是同容量蒸氣壓縮制冷機(jī)的 3 倍以上;
百瓦級的小型半導(dǎo)制冷機(jī)可以做到與蒸氣壓縮制冷機(jī)成本相差較小而系統(tǒng)更加安全可靠、易于調(diào)控;
十瓦級的微型半導(dǎo)體 制冷機(jī)成本遠(yuǎn)低于蒸氣壓縮制冷機(jī)，具有無法替代的優(yōu)勢。半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)在家用汽車和船用空調(diào)系統(tǒng)中得到了越來越廣泛地應(yīng)用。
司宗根等對熱電制冷系統(tǒng)、余熱制冷系統(tǒng)和蒸氣壓縮制冷系統(tǒng)在電動汽車空調(diào)上的應(yīng)用進(jìn)行了對比，指出熱電制冷系統(tǒng)由于結(jié)構(gòu)緊湊、可靠易于控制、無噪聲耐沖擊等特性很適用于電動汽車，但是由于目前半導(dǎo)體材料優(yōu)質(zhì)系數(shù)較低，制冷性能不夠理想而最終確定了蒸氣壓 縮制冷系統(tǒng)為電動汽車最佳空調(diào)系統(tǒng)。
李帥兵等將半導(dǎo)體制冷運(yùn)用到空調(diào)服的設(shè)計中，空調(diào)服使用太 陽能供電，制冷系統(tǒng)使用藍(lán)牙進(jìn)行控制，為達(dá)到美觀和舒適性的目的，對各個部件的位置進(jìn)行了合理規(guī)劃，空調(diào)服外形如圖 11 所示。
針對目前市場上半導(dǎo)體冰箱的半導(dǎo)體制冷元件常以一個恒定的工作電流運(yùn)行的現(xiàn)狀：
徐言生等利用半導(dǎo)體制冷易于控制的特點，提出了一種自調(diào)節(jié)電流的半導(dǎo)體制冷冰箱，通過實驗研究發(fā)現(xiàn)，在同樣 的工作條件下，自調(diào)節(jié)半導(dǎo)體制冷冰箱在冷卻運(yùn)行時的冷卻時間能耗均有所降低，在穩(wěn)定運(yùn)行時的耗電量 明顯下降。
孫哲等建立了一套將直接蒸發(fā)冷卻和 半導(dǎo)體制冷相結(jié)合的制冷系統(tǒng)，并對該系統(tǒng)的制冷性 能進(jìn)行了初步測試，實驗結(jié)果表明最大性能系數(shù)為 3. 3，系統(tǒng)如圖 12 所示。
展開 伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
2、全尺度熱仿真
可實現(xiàn)從封裝級、PCB級到系統(tǒng)級的全尺度建模；可支持跨尺度、曲面模型的正交網(wǎng)格剖分；可覆蓋自然輻射散熱、強(qiáng)制風(fēng)冷、混合液冷、相變制冷、熱電制冷等豐富的散熱場景。
3、高效分析
耦合式CFD求解算法，具備更好的收斂性；自動計算合理的初始場、求解控制參數(shù)與收斂條件，簡化設(shè)置要求；結(jié)果可視化，自動統(tǒng)計器件的流動傳熱數(shù)據(jù)，迅速定位散熱瓶頸。
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從零開始學(xué)散熱 書籍目錄-前言-后記
、換熱器和機(jī)柜空調(diào) ········································································117
1 熱電制冷原理····························································································117
2 熱電制冷器在電子散熱中的優(yōu)缺點·································································117
3 熱電制冷器的選型步驟················································································119
3.1 確定工作電流····················································································120
3.2 確定工作電壓····················································································120
3.3 確定 COP 值和選擇高效 TEC 的迭代方式 ················································120
3.4 TEC 與系統(tǒng)的匹配 ··············································································121
4 換熱器工作原理 ··············································
展開 半導(dǎo)體制冷技術(shù)數(shù)值模型建立及仿真 ￥2000
<p><a href="https://baike.baidu.com/item/%E7%83%AD%E7%94%B5%E5%88%B6%E5%86%B7" rel="noopener noreferrer" target="_blank">熱電制冷</a>又稱作<a href="https://baike.baidu.com/item/%E6%B8%A9%E5%B7%AE%E7%94%B5%E5%88%B6%E5%86%B7" rel="noopener noreferrer" target="_blank">溫差電制冷</a>，或半導(dǎo)體制冷，它是利用熱電效應(yīng)（<a href="https://baike.baidu.com/item/%E5%B8%95%E5%B0%94" rel="noopener noreferrer" target="_blank">帕爾</a>帖效應(yīng)）的一種制冷方法。本案例建立了一模型，模型由上下兩層組成，上層是由T1-T24組成，下層是由B1-B24組成，由于上層偶數(shù)為絕熱材料，因此，建立模型中可以去掉，用絕熱邊界簡化代替，同樣地，由于下層奇數(shù)為絕熱材料，所以下層奇數(shù)材料也可以簡化去掉。因此模型可建立為如圖所示。
展開 深挖熱電技術(shù)應(yīng)用需求 半導(dǎo)體致冷芯片切入應(yīng)用藍(lán)海
近年來，大到外太空探測，小到日常生活中的車載冰箱，熱電材料應(yīng)用的發(fā)展越來越好。而在此領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展20多年的廣東富信科技股份有限公司（簡稱“富信”），更是把該項技術(shù)瞄準(zhǔn)到通訊、醫(yī)療等更多應(yīng)用領(lǐng)域。
富信作為國內(nèi)半導(dǎo)體熱電行業(yè)具有領(lǐng)先地位的國家級高新技術(shù)企業(yè)，其熱電致冷芯片（TEC）利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼（Peltier）效應(yīng)，實現(xiàn)固態(tài)致冷或加熱。相比傳統(tǒng)的機(jī)械壓縮式制冷方式，TEC集中小巧、精確控溫，在熱電制冷方面，沒有任何的運(yùn)動部件，也沒有任何制冷劑，實現(xiàn)了無振動、無噪音、無需維護(hù)。在溫差發(fā)電發(fā)面，它可以將熱能直接轉(zhuǎn)化為電能，在余熱回收方面有很大的用處，達(dá)到低碳環(huán)保、節(jié)能減排的效果。
據(jù)富信技術(shù)研發(fā)中心曹主任介紹，半導(dǎo)體熱電致冷芯片可以在同一個系統(tǒng)內(nèi)實現(xiàn)制冷和加熱兩種功能，這是其他的制冷方式所不能比擬。作為一種可以實現(xiàn)熱能及電能之間相互直接轉(zhuǎn)換的能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，它成為熱電技術(shù)領(lǐng)域中可靠、經(jīng)濟(jì)的解決方案，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于空間、軍事、通訊、醫(yī)療、工業(yè)、汽車、民用消費(fèi)品等領(lǐng)域，例如深空探測器電源RTG、紅外探測器冷卻、光通訊器件恒溫、PCR等生物醫(yī)療設(shè)備、車載冰箱及恒溫座椅、紅酒柜飲水機(jī)等消費(fèi)類電器。
據(jù)統(tǒng)計，富信年產(chǎn)制冷芯片1000萬片、制冷系統(tǒng)700萬套、熱電終端產(chǎn)品100萬臺的生產(chǎn)能力，是全球最大的半導(dǎo)體熱電產(chǎn)品制造基地。其熱電終端產(chǎn)品除占據(jù)國內(nèi)市場外，更銷往包括歐洲、美國、加拿大、澳大利亞及日韓等東南亞國家和地區(qū)，是聯(lián)合國合格供應(yīng)商之一。
在推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，富信除了本身持續(xù)的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新外，還與順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合開展校企合作，主辦了“富信杯”工業(yè)設(shè)計大賽。參賽作品涉及到智能家居、餐飲物流、醫(yī)療設(shè)備、母嬰用品等多方面領(lǐng)域，集中體現(xiàn)了半導(dǎo)體熱電技術(shù)小巧便攜、精確控溫、節(jié)能環(huán)保等方面的特點。
展開 
熱電冷卻器TEC的選型設(shè)計步驟
熱電制冷器的選型是一個迭代過程。除基本尺寸信息之外，一個典型的TEC技術(shù)規(guī)格書中還包含如下基本信息：
Qcmax:當(dāng)冷熱面溫差為0℃時，熱電冷卻器能夠轉(zhuǎn)移的熱量。
Imax:熱電冷卻器允許通過的最大電流；
Vmax:熱電冷卻器通過最大電流時，熱電冷卻器兩端的電壓；
DTmax:當(dāng)熱電冷卻器通過最大電流，同時，熱電冷卻器加載的熱量為零時，熱電冷卻器兩端所達(dá)到的最大溫差。
COP：綜合性能系數(shù)（coefficientof performance），表示冷卻的熱量值與輸入能量的比值Qc/(V*I)；
Th：熱電冷卻器熱端溫度；
RAC：熱電冷卻器的電阻。
下圖為某TEC基本參數(shù)表：
對于TEC而言，當(dāng)運(yùn)行溫度不同時，由于電氣性能變化，上文所提及的關(guān)鍵參數(shù)也將有所不同。此例中，取熱端溫度為50℃的性能參數(shù)。假定需求場景為：發(fā)熱芯片功耗為20W，要求溫度控制在26℃，依此計算此TEC的工作點（工作電流和工作電壓）。
芯片溫度控制在26℃，則溫升要求為24℃。通過規(guī)格書中的制冷量、電流、溫差圖，獲知工作電流應(yīng)為4A：
此處4A的電流，指的是TEC工作穩(wěn)定之后的電流，啟動時，工作電流稍大。在某些TEC規(guī)格書中還提供有電壓、電流和溫差線圖，此時，可以在此圖中將對應(yīng)的電壓線找到，并使得溫差為零（初始狀態(tài)，冷熱面溫差為零），回溯獲得初始電流值。如果規(guī)格書中并未提供此圖，則通常按照穩(wěn)態(tài)電流值的~1.2倍設(shè)置。
根據(jù)電流、電壓、溫差圖，查知工作電壓為4.5V。依工作電壓和工作電流，計算得為實現(xiàn)當(dāng)前熱傳量并維持所要求的溫差，所需輸入功率為Pin = I * V = 4A * 4.5V = 18 W. 換算知此時TEC綜合效率系數(shù)為COP = 20W/18W= 1.11.
展開 榮耀揭曉！Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會現(xiàn)場展示
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徐中民 | 深圳先進(jìn)光源研究院研究員
作品名稱：基于熱電制冷元件和電阻加熱片的納米級高度誤差偏轉(zhuǎn)鏡熱管理方案研究
作品簡介：在S3FEL中在1 MHz重復(fù)頻率模式下工作的反射鏡面臨著顯著的熱負(fù)荷，需要校正其面形誤差以保持X射線相干傳輸。雖然REAL方案可以補(bǔ)償面形誤差以滿足要求，但過多的熱能導(dǎo)致反射鏡溫度和變形的大幅增加。為了解決溫度升高和能耗問題，提出了一種基于帕爾貼效應(yīng)的熱管理方案，利用七個熱電制冷器和十九個電阻加熱片組成的主動補(bǔ)償系統(tǒng)來校正反射鏡面形。此外，本文還提出了一個包含了帕爾貼效應(yīng)的修正反射鏡面形補(bǔ)償數(shù)學(xué)模型。通過優(yōu)化施加到熱電制冷器的電流和電阻加熱片上的熱通量，結(jié)果顯示最大溫度和變形都有顯著降低。高度誤差RMS降低到亞納米級別，斜率誤差RMS降低到100 nrad以下。特別是與REAL方案相比，能耗減少了57%以上，證實了使用熱電制冷器對于降低能耗是有效的。
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曾祥浩 | 中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司 仿真高級工程師
作品名稱：基于多物理場仿真技術(shù)的高速動車用功率器件主端子連接結(jié)構(gòu)設(shè)計與評價
作品簡介：為了提高高速動車服役環(huán)境下功率器件主端子連接結(jié)構(gòu)的服役可靠性，本文通過有限元分析對IGBT器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的疲勞可靠性進(jìn)行研究，并且運(yùn)用不同的理論預(yù)測焊層疲勞壽命并通過功率循環(huán)試驗進(jìn)行了驗證。結(jié)果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環(huán)周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環(huán)周次呈現(xiàn)出先增加后減少的變化規(guī)律。在功率循環(huán)過程中，主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化表現(xiàn)為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進(jìn)行分析更加符合功率器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化過程。
展開 “熱”領(lǐng)未來！2024國際熱管理材料技術(shù)博覽會邀您相約
企業(yè)展品布局
1.材料主題展示區(qū)
原材料:導(dǎo)熱填料、聚合物基底材料、封裝材料等
導(dǎo)/散熱材料:熱界面材料、導(dǎo)熱高分子材料、碳材料、陶瓷基板、熱沉材料、相變材料〔儲熱）等
隔熱材料:氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空板、碳?xì)帧?fù)合保溫隔熱材料等
輔助材料與配件:離型膜、雙面膠等
⒉液冷主題展示區(qū)
原材料:冷卻液，金屬材料等
零部件:快接頭，管路，膨脹閥，節(jié)流閥，電磁閥，泵，冷板，壓縮機(jī)，蒸發(fā)器，機(jī)箱冷量分配單元、不間斷電源等液冷技術(shù):冷板式液冷，浸沒式液冷，噴淋式液冷，智能溫控技術(shù)，模擬仿真與設(shè)計，數(shù)據(jù)中心解決方案等
3.儀器/設(shè)備展示區(qū)
分析測試儀器:熱物性測量設(shè)備，氣體檢測和分析，黏度計，拉力機(jī)，密度計，硬度儀，X射線衍射儀，漏液檢測等自動化設(shè)備:點膠機(jī)，涂布/覆膜/壓延/收卷,碳化/石墨化，模切;研磨，分散，均質(zhì)，脫泡，灌裝，封裝,焊接，壓鑄，真空注液等
4.解決方案展示區(qū)
系統(tǒng)級解決方案:熱設(shè)計&仿真軟件,風(fēng)冷技術(shù)，液冷技術(shù)，3D打印等
導(dǎo)熱散熱組件:熱管/均熱板及零部件，覆銅板，風(fēng)扇，散熱片，水冷板，導(dǎo)熱/散熱模組等
儲能熱管理:溫控技術(shù)與設(shè)備，消防與安全等
分析檢測:熱分析檢測/認(rèn)證、(高校/科研院所)對外測試服務(wù)平臺、第三方檢測機(jī)構(gòu)等
5.創(chuàng)新成果展示區(qū)
固態(tài)制冷:熱電制冷，輻射制冷，相變制冷等
技術(shù)成果與創(chuàng)新產(chǎn)品展示:實驗室技術(shù)與成果，企業(yè)新品首發(fā)，專利技術(shù)等
終端應(yīng)用:功率器件及模塊，通信，消費(fèi)電子，工控電腦，人工智能，醫(yī)療設(shè)備，智能安防，激光，電動汽車，分析檢測，光伏等
展位&贊助
說明/Descriptions
①開會前一個月將
展開 “熱”領(lǐng)未來！2024第二屆熱管理材料技術(shù)博覽會 邀您深圳相約 | 導(dǎo)熱散熱展 |液冷展 |熱管理展
02
企業(yè)展品布局
熱管理材料主題展示區(qū)
原材料：導(dǎo)熱填料、聚合物基底材料、封裝材料等
導(dǎo)/散熱材料：熱界面材料、導(dǎo)熱高分子材料、碳材料、陶瓷基板、熱沉材料、相變材料（儲熱）等
隔熱材料：氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空板、碳?xì)帧?fù)合保溫隔熱材料等
輔助材料與配件：離型膜、雙面膠等
液冷主題展示區(qū)
原材料：冷卻液、金屬材料等
零部件：快接頭、管路，膨脹閥、節(jié)流閥、電磁閥、泵、冷板、壓縮機(jī)、蒸發(fā)器、機(jī)箱冷量分配單元、不間斷電源等
液冷技術(shù)：冷板式液冷、浸沒式液冷、噴淋式液冷、智能溫控技術(shù)、模擬仿真與設(shè)計、數(shù)據(jù)中心解決方案等
儀器/設(shè)備展示區(qū)
分析測試儀器：熱物性測量設(shè)備、氣體檢測和分析、黏度計、拉力機(jī)、密度計、硬度儀、X射線衍射儀、漏液檢測等
自動化設(shè)備：點膠機(jī)、涂布/覆膜/壓延/收卷、碳化/石墨化、模切；研磨、分散、均質(zhì)、脫泡、灌裝、封裝、焊接、壓鑄、真空注液等
解決方案展示區(qū)
系統(tǒng)級解決方案：熱設(shè)計&仿真軟件、風(fēng)冷技術(shù)、液冷技術(shù)、3D打印等
導(dǎo)熱散熱組件：熱管/均熱板及零部件、覆銅板、風(fēng)扇、散熱片、水冷板、導(dǎo)熱/散熱模組等
儲能熱管理：溫控技術(shù)與設(shè)備、消防與安全等
分析檢測：熱分析檢測/認(rèn)證、(高校/科研院所)對外測試服務(wù)平臺、第三方檢測機(jī)構(gòu)等
創(chuàng)新成果展示區(qū)
固態(tài)制冷：熱電制冷、輻射制冷、相變制冷等
技術(shù)成果與創(chuàng)新產(chǎn)品展示：實驗室技術(shù)與成果、企業(yè)新品首發(fā)、專利技術(shù)等
終端應(yīng)用：功率器件及模塊、通信、消費(fèi)電子、工控電腦、人工智能、醫(yī)療設(shè)備、智能安防、激光、電動汽車、分析檢測、光伏等
03
iTherMEXPO2023
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