ansys滾輪就卡的案例
Ansys Zemax | 如何設置鏡頭卡口的機械參考以進行熱分析
本文介紹了 OpticStudio 用于鏡頭卡口的默認機械參考設置，以及如何在序列模式下進行更改。
簡介
在序列模式下，"熱生成"工具允許在具有不同溫度的多個環境中對系統進行建模。它可以與虛擬表面結合使用，以顯示系統在經歷熱變化時如何變化。本文簡要描述了如何設置虛擬表面以表示鏡頭卡口，以及如何使用"生成熱"工具觀察系統的多種配置。
鏡頭卡口的默認機械參考
鏡頭卡口的默認接觸方式如下圖所示。前一片鏡片的后表面和后一片鏡片的前表面與卡口有物理接觸（綠色陰影）。
下面的動圖顯示了光學元件和卡口是如何隨著溫度的變化膨脹和收縮的。
改變鏡頭卡口的默認機械參考
有時，卡口和鏡頭之間的機械參考（接觸點）并不一定是上述默認情況。例如，在上面的布局中，讓卡口接觸右邊透鏡的右表面。這可以通過使用額外的虛擬表面來實現。
展示熱變化的示例
讓我們修改一個系統，使卡口與右鏡片的后表面接觸。打開附加的示例文件 "rear_mount_sample_1.zar"。修改鏡頭數據編輯器，如下所示。
這個系統模擬的正常中心間距是100mm。請注意墊片（表面#2）一直延伸到鏡頭的背面，其厚度為140而不是100。在任何溫度下，表面#3上的虛擬傳播需要與表面#4的厚度相同；因此，表面#3的 TCE 必須與 N-BK7 玻璃的 TCE 相同。玻璃的 TCE 在玻璃目錄中指定，對于 N-BK7，它是 7.1。在 LDE 中表面 #3 的 TCE 列中輸入此值。
使用“熱生成”工具，以不同溫度創建多重結構。如果某一結構的溫度設置與標稱溫度有顯著的區別，則新的 3D 視圖會變得如下圖所示。
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