ansys里面的工具的案例
模具廠里面的測量工具，搞懂完的都是高工！
三、測量工具的選定
每次測量前，需要根據被測零件的特殊特性選擇測量工具，比如，長、寬、高、深、外徑、段差等可選用卡尺、高度尺、千分尺、深度尺；軸類直徑可選用千分尺、卡尺；孔、槽類可選用塞規、塊規、塞尺；測量零件的直角度選用直角尺；測量R值選用R規；測量配合公差小，精度要求高或要求計算形位公差時可選用三次元、二次元；測量鋼材硬度選用硬度計。
1. 卡尺的應用
卡尺可測量物體的內徑、外徑、長度、寬度、厚度、段差、高度、深度；卡尺是最常用、使用最方便的量具，在加工現場使用頻率最高的量具。
數顯卡尺：分辯力0.01mm，用于配合公差小（精度高）的尺寸測量。
表卡：分辯力0.02mm,用于常規尺寸測量 。
游標卡尺：分辯力0.02mm，用于粗加工測量 。
卡尺使用前需先用干凈的白紙將灰塵與臟污去除（用卡尺外測定面卡住白紙然后自然拉出，重復2-3次即可）
使用卡尺測量時，卡尺的測量面應盡量與被測物體的測量面平行或垂直；
使用深度測量時，如被測物體有R角時，需避開R角但緊靠R角，深度尺與被測高度盡量保持垂直；
卡尺測量圓柱時，需轉動且分段測量取最大值；
因卡尺使用的頻率高，保養工作需要做到最好，每天使用完后需擦拭干凈后放入盒內，使用前需用量塊檢驗卡尺的精度。
2. 千分尺的應用
千分尺使用前需先用干凈的白紙將灰塵與臟污去除（用千分尺測量接觸面與螺桿面卡住白紙然后自然拉出，重復2-3次即可），然后扭動旋鈕，測量接觸面與螺桿面快接觸時，改用微調，當兩面完全接觸后調零，即可進行測量。
千分尺測量五金件時，調動旋鈕，快接觸工件時，改用微調旋鈕旋進，當聽到咔、咔、咔三聲響后停止，從顯示屏或刻度上讀出數據。
測量塑膠產品時，測量接觸面與螺桿輕輕接觸到產品即可。
展開 機械工廠里面的測量工具，搞懂完的都是高工！
三、測量工具的選定
每次測量前，需要根據被測零件的特殊特性選擇測量工具，比如，長、寬、高、深、外徑、段差等可選用卡尺、高度尺、千分尺、深度尺；軸類直徑可選用千分尺、卡尺；孔、槽類可選用塞規、塊規、塞尺；測量零件的直角度選用直角尺；測量R值選用R規；測量配合公差小，精度要求高或要求計算形位公差時可選用三次元、二次元；測量鋼材硬度選用硬度計。
1. 卡尺的應用
卡尺可測量物體的內徑、外徑、長度、寬度、厚度、段差、高度、深度；卡尺是最常用、使用最方便的量具，在加工現場使用頻率最高的量具。
數顯卡尺：分辯力0.01mm，用于配合公差小（精度高）的尺寸測量。
表卡：分辯力0.02mm,用于常規尺寸測量 。
游標卡尺：分辯力0.02mm，用于粗加工測量 。
卡尺使用前需先用干凈的白紙將灰塵與臟污去除（用卡尺外測定面卡住白紙然后自然拉出，重復2-3次即可）
使用卡尺測量時，卡尺的測量面應盡量與被測物體的測量面平行或垂直；
使用深度測量時，如被測物體有R角時，需避開R角但緊靠R角，深度尺與被測高度盡量保持垂直；
卡尺測量圓柱時，需轉動且分段測量取最大值；
因卡尺使用的頻率高，保養工作需要做到最好，每天使用完后需擦拭干凈后放入盒內，使用前需用量塊檢驗卡尺的精度。
2. 千分尺的應用
千分尺使用前需先用干凈的白紙將灰塵與臟污去除（用千分尺測量接觸面與螺桿面卡住白紙然后自然拉出，重復2-3次即可），然后扭動旋鈕，測量接觸面與螺桿面快接觸時，改用微調，當兩面完全接觸后調零，即可進行測量。
展開 領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解：微納光子器件仿真的標準工具
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。
產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程，以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
Ansys Lumerical FDTD是業界公認的微納光子器件仿真的標準工具。
這款高性能二維／三維麥克斯韋方程求解軟件，能夠精確分析具有微納尺寸或亞波長結構與紫外、可見、紅外、太赫茲和微波的相互作用，能被廣泛應用千微納光電子器件、工藝以及材料的設計、分析和優化。
FDTD的集成設計環境支持腳本語言操作、高級后處理和結構優化功能，讓用戶可以更專注有效地完成設計要求。
規格概要
二維或三維建模
自定義任意表面和立體形貌
高級共形網格技術
靈活的材料插件
支持隨空間變化的各向異性材料
全矢量自定義和高數值孔徑的寬譜高斯光源
遠場分析
Q因子分析
自動提取S參數
能帶結構分析
腳本和優化程序
支持云計算和HPC高性能并行計算
主要特點
光子器件逆向設計優化
針對目標自動化探索最佳設計與結構；找出性能優化、面積最小化并提升工藝匹性的非直觀幾何形狀。
強大的后處理
強大的后處理功能，包括遠場分析，能帶結構分析，雙向散射分布函數(BSDF)生成，Q因子分析，電荷產生率。
非線性與各向異性材料
對含有非線性材料或各向異性空間變化材料的器件進行彷真。可以選擇各種非線性、負折射率和增益的材料模型，或者使用靈活的材料插件自行定義新材料模型。
展開 ANSYS里面有LS-PrePost的安裝包呀
最近才發現ANSYS里有LS-PrePost的安裝包，就在下面這個文件夾下。圖中ANSYS為安裝目錄。V182為軟件版本。
領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解：分析多層膜的優秀仿真工具
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子 學器件級和系統級仿真。 器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、 電氣和熱效應進行建模仿真。
產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA 工具相結合的各種工作流程， 以幫助優化產品性能、 大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
STACK是分析多層膜的最佳仿真工具，和求解麥克斯韋方程相比能迅速仿真如抗反射膜、OLED、VCSEL等組件的光學特性。能精準描述多層膜的波動光學特性，如干涉以及微腔效應，并支持平面波和偶極子光源。STACK支持腳本運算，通過API能和Python或Matlab互操作。
規格概要
· 支持平面波和偶極子
· 支持大面積多層膜設計
· 考慮微腔和干涉效應
STACK的主要應用
· OLED
· VCSEL
· 抗反射膜
．微腔
· 多層薄膜
主要特點
STACK分析求解器
STACK求解器比直接仿真Maxwell方程的速度更快。它適用千薄膜應用的快速原型設計，并且可使用平面波和偶極 子光源照明。求解器考慮干涉和微腔效應。
通過腳本進行互操作
通過Lumerical腳本語言、自動化API以及Python和 MATLABAPI實現互操作性。
展開 關于ansys里面的諧分析和瞬態分析結果的討論(轉）
問題：在ansys中，諧分析是對結構施加正弦載荷，瞬態分析是對結構施加任意隨時間變化載荷，那么，在瞬態分析中，對結構施加隨時間變化的正弦載荷，得到的結果怎樣和諧分析中的結果對比？
舉個例子：如下圖：彈簧——質量系統，各參數如圖。（可以計算該系統的固有頻率為 0.3211Hz，0.6833Hz）
1、在ansys中建模，并做諧響應分析，頻率范圍為 0.1—1.2Hz，取M1的位移作圖，如下圖，可以得到在不同頻率時，M1的位移幅值。
2、在ansys中建模，并做瞬態響應分析，施加正弦載荷，定義：頻率ff=0.32，周期t=1/ff,分n=20份加載，即載荷為：60*sin(2*pi*ff*t/n*i)，其中i為循環變量。取M1的位移作圖，如下圖。
現在問題是：
瞬態分析中的M1的位移是正弦變化的，這點是正確的，范圍是-6~6，在諧分析中，可以看到當頻率為0.32Hz時，M1的幅值是比較大的（應該是共振引起的），那么應該如何解釋瞬態分析的結果與諧分析的結果？懇請大家指導。
附上命令流
!建模
/filname,ex2
/prep7
et,1,combin40
keyopt,1,3,2
r,1,15,,2
r,2,30,,3
/pnum,node,1
n,1,0,2
n,2,0,1
n,3
real,1
e,1,2
real,2
e,2,3
eplot
finish
!瞬態分析
/solu
antype,4
hropt,full
harfrq,0.1,1.2
nsubst,110
outres,,1
d,3,all
f,1,fy,60
solve
finish
/post26
nsol,2,1,u,y,uy1
plvar,2
finish
!
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys Discovery：設計工程師的仿真工具
其實你只是缺少了一把設計利器，Ansys Discovery就是為設計工程師量身打造的“小李飛刀”，這把“快刀”能助你在設計探索路上披荊斬棘，Ansys Discovery，一個賦予工程師想象力和直覺的設計工具，能讓仿真時間比思考的時間還短！
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
『分享』我自己建了一個FTP，里面有ansys11.0下載
我是這里的新人，先來做點貢獻吧
要是違反了站規就麻煩版主刪掉此帖
FTP: 211.69.207.9
用戶名：ansys
密碼：ansys。
需要的去下載吧推薦用FlashFXP、cutftp等專門的FTP軟件下載，也可以直接訪問ansys@211.69.207.9/。
如果連不上請留言另外需要什么資料盡管留言，我能幫你找到的話就會放在FTP里面。
里面還有hypermesh
ansys11.0很好安裝，只要將MAGNiTUDE文件夾復制到硬盤上，運行a11calc.exe即可很方便的生成license.dat文件
展開 Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具
本文對該工具進行了概述，并將其用于單透鏡。
簡介
為了對用于生產的元件進行詳細說明，光學工程師需要向制造商提供一些信息，如元件半徑、厚度、材料、直徑等，以及所有相關的公差。ISO 元件制圖可用于創建符合 ISO 10110 標準的單個表面、單透鏡或雙膠合透鏡的圖紙。由于該標準廣泛應用于光學制造行業，因此該輸出圖紙非常適合在光學制造中使用。
ISO 元件制圖簡介
本文將 ISO 元件制圖工具用于單透鏡。該工具的輸出是元件的截面圖，以及物理特性和公差的相關信息。本文附件中包含文中所使用的文件，該系統是焦距為75mm的單透鏡，且其公差已經確定。
ISO 元件制圖位于公差 ( Tolerance ) 選項卡下的加工圖紙與數據 ( Manufacturing Drawing and Data ) 部分。
首先，展開此工具的設置，并在常規 ( General ) 選項卡中選擇要繪制的元件的起始面；然后，選擇元件類型：表面、單透鏡或雙膠合透鏡。在本例中，元件位于第二個表面，為單透鏡。
除了常規選項卡之外，請注意元件的每個表面（在本例中為左表面和右表面）將各有兩個選項卡，用戶可以輸入與 ISO 10110 制圖代碼3-4和5-6對應的數據。“代碼3-4 ( Codes 3-4 )”包括曲率半徑 ( Radius )、圓錐系數 ( Conic )、有效直徑 ( Effective Diameter )、直徑( Diameter )、直徑（平的）( Diameter ( flat ) )、膜層 ( Coating )、面形和中心公差 ( Form and Centering Errors )。
展開 Ansys Speos | Optimization小工具快速優化設計
第一個是基于workbench創建的優化，可以參考文章（基于Ansys Workbench和Speos的準直全反射透鏡優化設計案例），第二種使用optiSLang及其強大的優化功能，在optiSLang種直接調用Ansys Speos求解器，訪問發布的參數，設計識別最重要的輸入參數，多目標優化在不同目標之間進行權衡，第三種是利用嵌入到Speos中的優化工具optimization，允許基于隨機算法Random search設置一個優化，以研究不同參數集對仿真結果的影響。
本案例講述使用Speos optimization 優化工具，快速優化設計。為描述案例講解過程，首先對optimization工具的參數進行詳細解釋。
優化模式
Speos optimization優化功能提供三種優化模式: Random Search隨機搜索算法是一種基于隨機的全局優化方法，優值提供函數定義優化的收斂過程，Minimize允許獲得盡可能接近目標值的模擬值。Maximum允許獲得盡可能遠離目標值的模擬值。Design of Experiment實驗設計允許定義變量的值，通過使用基于所選變量的Excel文件來定義變量。Plugin插件允許使用自己創建的優化算法，以便在分析中增加更多的靈活性。
變量類型
Optimization特性根據變量的來源提供了三種變量類型。
Simulation variable模擬變量對應Speos的仿真變量，在此變量列表中可以選擇光源的參數、探測器的參數、包括3D texture的參數。在optimization設置列表中，可以查看添加到優化中的變量的當前值，和數值變量可變范圍，可以修改min和max的數值，使得變量在更大或更小的范圍內變化。
展開 ANSYS CFD的那些前處理工具
ANSYS Meshing負責為ANSYS Workbench中的大多數求解器輸出網格，地位斐然。在最近的幾個ANSYS版本中，ANSYS Meshing的操作界面發生了非常大的變化。
ANSYS Meshing只能進行網格生成，不具備幾何操作能力，因此在網格生成過程中如果發現存在幾何問題，就只能返回到DM或SCDM中進行操作了，這其實也造成了ANSYS Meshing的操作過程不絲滑，ANSYS Workbench的各模塊打開慢的要死，十多年也沒見性能改進。
在網格生成方面，ANSYS Meshing的功能比較齊全，能夠生成大多數常規的網格類型（三角形、四邊形、四面體、六面體、三棱柱、五面體網格），配合ANSYS官方插件可以生成多面體（不過這個插件官方商店現在找不到了，我這里只有支持18.2版本的老插件）。
在最近的版本中，ANSYS Meshing增加了網格編輯功能，能夠對低質量網格進行手工編輯。
ANSYS Meshing的操作方式比較簡單，操作邏輯也很清晰，很適合新手入門使用。不過ANSYS Meshing目前似乎不支持并行生成網格，在生成大量網格時超級慢。雖然軟件里面有個設置CPU數量的參數，但我試過那個參數設置成多少都沒啥效果，資源管理器里面只有一個CPU在干活，目前不清楚是參數設置的原因還是軟件本身的原因。
個人覺得ANSYS Meshing比較適合中等以下規模的網格生成。
4、ICEM CFD
ICEM CFD也不是ANSYS親生的，不過在被收編的頭幾年，ANSYS還是花了大力氣對其進行推廣的。
展開 
Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具
本文對該工具進行了概述，并將其用于單透鏡。
簡介
為了對用于生產的元件進行詳細說明，光學工程師需要向制造商提供一些信息，如元件半徑、厚度、材料、直徑等，以及所有相關的公差。ISO 元件制圖可用于創建符合 ISO 10110 標準的單個表面、單透鏡或雙膠合透鏡的圖紙。由于該標準廣泛應用于光學制造行業，因此該輸出圖紙非常適合在光學制造中使用。
ISO 元件制圖簡介
本文將 ISO 元件制圖工具用于單透鏡。該工具的輸出是元件的截面圖，以及物理特性和公差的相關信息。本文附件中包含文中所使用的文件，該系統是焦距為75mm的單透鏡，且其公差已經確定。
ISO 元件制圖位于公差 ( Tolerance ) 選項卡下的加工圖紙與數據 ( Manufacturing Drawing and Data ) 部分。
首先，展開此工具的設置，并在常規 ( General ) 選項卡中選擇要繪制的元件的起始面；然后，選擇元件類型：表面、單透鏡或雙膠合透鏡。在本例中，元件位于第二個表面，為單透鏡。
除了常規選項卡之外，請注意元件的每個表面（在本例中為左表面和右表面）將各有兩個選項卡，用戶可以輸入與 ISO 10110 制圖代碼3-4和5-6對應的數據。“代碼3-4 ( Codes 3-4 )”包括曲率半徑 ( Radius )、圓錐系數 ( Conic )、有效直徑 ( Effective Diameter )、直徑( Diameter )、直徑（平的）( Diameter ( flat ) )、膜層 ( Coating )、面形和中心公差 ( Form and Centering Errors )。
展開 Ansys ACT用戶定制化工具使用與開發
ACT
ACT = Application Customization Toolkit (應用程序定制工具包)，包括：
1）一致化的定制化工具包：多個Ansys 的產品都可使用；可實現各個目標產品的高級功能
2）基于Python 和XML的Workbench環境下的附加模塊：編程是交互式的和解釋性的；獲取，修改和設置數據；添加新功能；封裝流程；自動執行重復性任務；與外部流程和代碼集成；更有創造性...
ACT應用
二次開發的必要性
ACT in DesignModeler
幾何模型
APIs
ACT擴展基本配置
ACT 插件至少包含如下文件：
一個XML文件
? 配置UI內容
? 定義擴展屬性
? 將應用程序事件綁定到IronPython腳本函數
? 配置自定義載荷和結果的行為
一個 IronPython腳本文件
? 實現擴展功能
? 事件驅動：應用程序生成的事件調用函數
? 支持訪問外部庫
? 腳本文件通常放置在與XML文件同名的文件夾中
? 可能會有其他文件/文件夾來更好地組織內容– 用于存放圖像，其他資源等的單獨文件夾。
? 擴展可能由其他組件組成-例如 外部Python庫甚至C＃代碼
注意點
? 所有幾何方法都使用以m為單位的尺寸；
? 幾何運算必須在
回調中執行。
展開 Ansys Lumerical光子學仿真工具介紹
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。產品之靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程，以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
Ansys Lumerical FDTD
Ansys Lumerical FDTD是業界公認的微納光子器件仿真的標準工具。這款高性能二維/三維麥克斯韋方程求解軟件，能夠精確分析具有微納尺寸或亞波長結構與紫外、可見、紅外、太赫茲和微波的相互作用，能被廣泛應用于微納光電子器件、工藝以及材料的設計、分析和優化。FDTD的集成設計環境支持腳本語言操作、高級后處理和結構優化功能，讓用戶可以更專注有效地完成設計要求。
Ansys Lumerical Stack
STACK 是分析多層膜的最佳仿真工具，和求解麥克斯韋方程相比能迅速仿真如抗反射膜、OLED、VCSEL等組件的光學特性。能精準描述多層膜的波動光學特性，如干涉以及微腔效應，并支持平面波和偶極子光源。STACK 支持腳本運算，通過API能和Python 或Matlab 互操作。
展開 Ansys Discovery：設計工程師的仿真工具
他那分析的活排的挺長，得等到猴年馬月
面對上述難題你缺的只是這把設計利器——Ansys Discovery，它是為設計工程師量身打造的“小李飛刀”，賦予工程師想象力和直覺的設計工具，讓仿真時間比思考的時間還短！
在此之前，你或許可以從Lifecycle Insights首席分析師Chad Jackson的解讀中了解更多關于如何通過實時仿真分析改進設計。
Ansys Discovery Live借助其新型穩態流體求解器能夠快速求解熱混合場景和參數化研究
仿真分析方法主要應用于工程領域，為了加快創新并大幅降低研發成本。這些仿真方法在不斷發展的同時，也逐步涌現出一系列新的解決方案，例如：
多物理場仿真分析
仿真自動化
仿真數據管理
物聯網（IoT）領域基于仿真的數字孿生
接下來我將重點介紹一項關鍵技術，其顯著改變了全球工程師使用仿真驅動設計的流程，幾近實時仿真分析。
傳統的仿真分析流程
在傳統的仿真驅動設計流程中，工程師需要對整個設計生命周期過程開展各種分析。在分析過程中，工程師或分析師會對設計進行修改、運行分析，并根據結果做出決策。
傳統仿真分析的第一步是創建或修改設計的幾何結構
雖然分析師已經使用高級的前處理和后處理工具，并且工程師也使用了簡化的計算機輔助設計（CAD）集成分析工具，但上述的設計流程多年來基本保持不變。
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