ansys定制工具開發(fā)的案例
Ansys ACT用戶定制化工具使用與開發(fā)
ACT
ACT = Application Customization Toolkit (應(yīng)用程序定制工具包)，包括：
1）一致化的定制化工具包：多個Ansys 的產(chǎn)品都可使用；可實(shí)現(xiàn)各個目標(biāo)產(chǎn)品的高級功能
2）基于Python 和XML的Workbench環(huán)境下的附加模塊：編程是交互式的和解釋性的；獲取，修改和設(shè)置數(shù)據(jù)；添加新功能；封裝流程；自動執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)；與外部流程和代碼集成；更有創(chuàng)造性...
ACT應(yīng)用
二次開發(fā)的必要性
ACT in DesignModeler
幾何模型
APIs
ACT擴(kuò)展基本配置
ACT 插件至少包含如下文件：
一個XML文件
? 配置UI內(nèi)容
? 定義擴(kuò)展屬性
? 將應(yīng)用程序事件綁定到IronPython腳本函數(shù)
? 配置自定義載荷和結(jié)果的行為
一個 IronPython腳本文件
? 實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展功能
? 事件驅(qū)動：應(yīng)用程序生成的事件調(diào)用函數(shù)
? 支持訪問外部庫
? 腳本文件通常放置在與XML文件同名的文件夾中
? 可能會有其他文件/文件夾來更好地組織內(nèi)容– 用于存放圖像，其他資源等的單獨(dú)文件夾。
? 擴(kuò)展可能由其他組件組成-例如 外部Python庫甚至C＃代碼
注意點(diǎn)
? 所有幾何方法都使用以m為單位的尺寸；
? 幾何運(yùn)算必須在
回調(diào)中執(zhí)行。
展開 ANSYS定制工具套件解決方案助力ASE集團(tuán)大幅推進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)
新一代工作流程不僅可顯著提高建模精準(zhǔn)度，而且還可將研發(fā)時間縮短30%
2019年10月23日，匹茲堡訊 – 在ANSYS（NASDAQ：ANSS）的幫助下，ASE集團(tuán)（ASE）工程師顯著提高了集成電路（IC）半導(dǎo)體封裝技術(shù)并大幅縮短了研發(fā)進(jìn)程，從而可創(chuàng)建業(yè)界一流的芯片。利用ANSYS定制工具套件（ACT）解決方案，工程師能創(chuàng)建更精確的模型，能提高結(jié)構(gòu)可靠性，并能加速設(shè)計進(jìn)程，從而可縮短產(chǎn)品到達(dá)客戶手中的時間。
隨著IC制造工藝復(fù)雜程度的不斷提升，企業(yè)已將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品設(shè)計，減少了專門用于仿真的研發(fā)時間。因此，工程師無從了解可靠性問題，這不僅不能創(chuàng)建理想的設(shè)計，而且產(chǎn)品可靠性還將受到影響，也可能需要大量的重復(fù)設(shè)計開支。為提高IC封裝技術(shù)，加速研發(fā)進(jìn)程，工程師必須快速創(chuàng)建涵蓋無數(shù)場景的模型，才能發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題，提高產(chǎn)品性能。
在充分利用廣泛的工藝經(jīng)驗(yàn)及最佳實(shí)踐基礎(chǔ)上，ASE開發(fā)了一款ANSYS ACT工作流程。這款優(yōu)化的子建模自動解決方案不僅可提高IC封裝技術(shù)，而且還可加速研發(fā)進(jìn)程。ASE的ANSYS ACT擴(kuò)展方案可將復(fù)雜的手動分析轉(zhuǎn)化為自動搜索進(jìn)程，識別開裂和界面層離等關(guān)鍵可靠性問題，從而顯著減少人為錯誤。這可幫助ASE工程師快速創(chuàng)建高精度模型，迅速確定最理想的解決方案，識別有問題的部件，并將整體研發(fā)時間縮短30%。
ASE集團(tuán)負(fù)責(zé)企業(yè)研發(fā)的副總裁C.P. Hung表示： “ASE始終致力于構(gòu)建完整的解決方案，發(fā)展IC封裝技術(shù)，強(qiáng)化設(shè)計與高產(chǎn)能制造。我們很高興能與ANSYS長期合作。通過ACT開發(fā)的自動分析技術(shù)是發(fā)展未來智能分析與設(shè)計、識別開裂和界面層離等潛在關(guān)鍵區(qū)域從復(fù)雜的人工逆向分析自動搜索進(jìn)程轉(zhuǎn)變的第一步。ACT不僅將為市場帶來更多推出高級封裝技術(shù)和系統(tǒng)級設(shè)計的商機(jī)，而且還將加速客戶產(chǎn)品的發(fā)布?！?/span>
展開 ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術(shù)的認(rèn)證
英特爾定制代工廠的高級22FFL工藝技術(shù)認(rèn)證不僅是對仿真設(shè)計能力的極大肯定，同時也會確保驗(yàn)收精確度。此次認(rèn)證還能幫助設(shè)計人員充分滿足知識產(chǎn)權(quán)、模擬和定制集成電路設(shè)計中日益嚴(yán)格的電源和可靠性要求。得益于22FFL工藝技術(shù)認(rèn)證，英特爾定制代工廠和ANSYS共同的客戶能夠設(shè)計出移動產(chǎn)品和低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等尖端應(yīng)用。
英特爾負(fù)責(zé)定制代工廠基礎(chǔ)設(shè)計套件業(yè)務(wù)的高級總監(jiān)VenkatImmaneni指出：“22FFL是一款獨(dú)特的新技術(shù)，能為低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品帶來性能、功耗、密度和設(shè)計易用性的出色組合。通過認(rèn)證的ANSYS工具，加上英特爾定制代工廠的綜合型22FFL平臺，讓雙方共同的客戶如虎添翼，從而能夠利用最新22FFL解決方案實(shí)現(xiàn)高魯棒性、高性能的知識產(chǎn)權(quán)和SoC。”
ANSYS總經(jīng)理John Lee指出：“電源、電遷移和靜電放電參考流程是打造高魯棒性智能物聯(lián)網(wǎng)和入門級移動產(chǎn)品的必備工具。無論是我們與英特爾定制代工廠在22FFL設(shè)計平臺上的緊密合作，還是我們的解決方案成功通過英特爾定制代工廠技術(shù)認(rèn)證，均彰顯出了ANSYS仿真工具的高質(zhì)量結(jié)果和附加價值。雙方合作可進(jìn)一步幫助英特爾定制代工廠的客戶滿懷信心地構(gòu)建新一代高魯棒性可靠型計算產(chǎn)品，從而滿足低功耗物聯(lián)網(wǎng)和移動產(chǎn)品的需求?！?/span>
展開 基于ANSYS的汽車起重機(jī)專用有限元軟件定制開發(fā)（原創(chuàng)，如轉(zhuǎn)載，請注明出處）
為響應(yīng)技術(shù)鄰的ANSYS技術(shù)大賽，以示支持，特發(fā)此貼。
分析類型：ANSYS二次開發(fā)
技術(shù)難點(diǎn)：該項(xiàng)目牽涉到多學(xué)科，力學(xué)，起重機(jī)學(xué)，機(jī)械、有限元，ANSYS，語言編程等相關(guān)學(xué)科。
完成人：技術(shù)鄰ANSYS專家
業(yè)務(wù)咨詢網(wǎng)址：http://www.yqgqt.org.cn/content/other/402981
研究對象：汽車起重機(jī)
開發(fā)語言：TCL/TK APDL
TCL/TK作為ANSYS經(jīng)典的界面開發(fā)語言，可以使實(shí)現(xiàn)命令和數(shù)據(jù)的無縫交換（WB采用其他語言）
APDL可以實(shí)現(xiàn)參數(shù)化編程和功能實(shí)現(xiàn)。
開發(fā)時間：大于1年
軟件特點(diǎn)：
高效精準(zhǔn)的建模分析技術(shù)
完全參數(shù)化控制（結(jié)構(gòu)參數(shù)、控制參數(shù)、工況參數(shù)等）；
基于參數(shù)化的自動化實(shí)現(xiàn)（自動實(shí)現(xiàn)建立幾何模型、網(wǎng)格劃分、加載、施加邊界條件、自動計算和分析）；
有限元操作的完全內(nèi)部封裝，傻瓜式操作的特點(diǎn)（完全不懂有限元，都能得到專業(yè)分析結(jié)果）；
基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和國家標(biāo)準(zhǔn)的計算結(jié)果評估系統(tǒng)（15個有限元計算結(jié)果評估子系統(tǒng)）。
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