ansys切割工具的案例
SolidKits.BOMs工具—BOM及焊件切割清單輸出
SolidKits.BOMs工具—BOM及焊件切割清單輸出包含自動出BOM，自定義模板，焊件切割清單的輸出，虛擬件的輸出等功能，使用該功能，無需打開SOLIDWORKS軟件，可大大提高工作效率。為回饋新老客戶，此工具限時優惠僅需99元，可永久使用！
1、自動導出BOM
SolidKits.BOMs工具可以輸出的BOM大致分為兩類：結構BOM和匯總BOM；結構BOM就是指帶有層級的BOM，匯總BOM就是指不帶層級，將產品中所有相同物料匯總到一起的BOM。
只需3步即可得到我們想要的BOM：①添加裝配體文件，②選擇模板 ，③點擊開始執行。
2、支持自定義模板
無論是表頭樣式，還是輸出列信息都可以按照規范來自定義，使得我們得到的BOM就是我們所需要的BOM，甚至可以直接下發使用，無需二次加工。
3、支持焊件切割清單的輸出
使用SOLIDWORKS焊件功能繪制的模型，使用該工具可以直接將焊件切割清單中的信息導出。
4、支持虛擬件的輸出
如果SOLIDWORKS裝配體中有虛擬件（只存在于裝配體中，硬盤中無此文件）存在，該工具也可以設置這類模型輸出與不輸出。
使用該功能，無需打開SOLIDWORKS軟件，從而大大提高工作效率。
展開 ANSYS Workbench 切割模型以便賦予不同的材料
運用命令：Form New Part
用一條線拉伸成面，切割模型
選擇Slice Material選項
確定后會出現兩個part。
選中兩個solid，右鍵選擇From New Part
然后會合成一個part
在后期處理時不會出現接觸對
仿真應用 | Ansys HFSS 3D Layout中模型的導入和切割
Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。
1、導入Allegro版圖文件為例：點擊菜單File-Import-Cadence APD/Allegro/Sip，然后選中需要導入的.brd文件，點擊確定。
2、出現如下界面，選擇需要導入的網絡，其中Setup ports選項不用勾選，點擊OK。
3、接下來對導入的PCB進行切割：點擊菜單Layout-Cutout，然后選擇需要保留的網絡。
4、一般來說，需要保留的信號網絡只需選中Include，要保留的電源地網絡需同時勾選Clip at extents。
5、點擊Auto Generate Extent，自動生成切割邊界。可以調整Expansion和Corner style來控制extent的大小和拐角形狀。
Extent的生成規則是，會將僅勾選了include網絡全部包含在內，在上圖點擊OK后，會在Layout Edit界面上生成extent的形狀供查看和返回上一層界面，若沒有問題再次點擊OK，就會開始切割，切割后的PCB會保留所有僅勾選了include的網絡，和extent內的電源地網絡，然后單獨生成一個Ansys HFSS 3D Layout Design。
6、除了按照net進行切割，還可以按照指定區域進行切割。點擊菜單Draw-Primitive-Rectangle，在要切割的區域繪制矩形，點擊Layout-Cutout，出現如下菜單，取消選擇Filter geometry by net，點擊OK。
展開 領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解：微納光子器件仿真的標準工具
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。
產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程，以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
Ansys Lumerical FDTD是業界公認的微納光子器件仿真的標準工具。
這款高性能二維／三維麥克斯韋方程求解軟件，能夠精確分析具有微納尺寸或亞波長結構與紫外、可見、紅外、太赫茲和微波的相互作用，能被廣泛應用千微納光電子器件、工藝以及材料的設計、分析和優化。
FDTD的集成設計環境支持腳本語言操作、高級后處理和結構優化功能，讓用戶可以更專注有效地完成設計要求。
規格概要
二維或三維建模
自定義任意表面和立體形貌
高級共形網格技術
靈活的材料插件
支持隨空間變化的各向異性材料
全矢量自定義和高數值孔徑的寬譜高斯光源
遠場分析
Q因子分析
自動提取S參數
能帶結構分析
腳本和優化程序
支持云計算和HPC高性能并行計算
主要特點
光子器件逆向設計優化
針對目標自動化探索最佳設計與結構；找出性能優化、面積最小化并提升工藝匹性的非直觀幾何形狀。
強大的后處理
強大的后處理功能，包括遠場分析，能帶結構分析，雙向散射分布函數(BSDF)生成，Q因子分析，電荷產生率。
非線性與各向異性材料
對含有非線性材料或各向異性空間變化材料的器件進行彷真。可以選擇各種非線性、負折射率和增益的材料模型，或者使用靈活的材料插件自行定義新材料模型。
展開 
領先的光子學仿真工具Ansys Lumerical功能詳解：分析多層膜的優秀仿真工具
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子 學器件級和系統級仿真。 器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、 電氣和熱效應進行建模仿真。
產品之間靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA 工具相結合的各種工作流程， 以幫助優化產品性能、 大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
STACK是分析多層膜的最佳仿真工具，和求解麥克斯韋方程相比能迅速仿真如抗反射膜、OLED、VCSEL等組件的光學特性。能精準描述多層膜的波動光學特性，如干涉以及微腔效應，并支持平面波和偶極子光源。STACK支持腳本運算，通過API能和Python或Matlab互操作。
規格概要
· 支持平面波和偶極子
· 支持大面積多層膜設計
· 考慮微腔和干涉效應
STACK的主要應用
· OLED
· VCSEL
· 抗反射膜
．微腔
· 多層薄膜
主要特點
STACK分析求解器
STACK求解器比直接仿真Maxwell方程的速度更快。它適用千薄膜應用的快速原型設計，并且可使用平面波和偶極 子光源照明。求解器考慮干涉和微腔效應。
通過腳本進行互操作
通過Lumerical腳本語言、自動化API以及Python和 MATLABAPI實現互操作性。
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys Discovery：設計工程師的仿真工具
其實你只是缺少了一把設計利器，Ansys Discovery就是為設計工程師量身打造的“小李飛刀”，這把“快刀”能助你在設計探索路上披荊斬棘，Ansys Discovery，一個賦予工程師想象力和直覺的設計工具，能讓仿真時間比思考的時間還短！
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
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Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具
本文對該工具進行了概述，并將其用于單透鏡。
簡介
為了對用于生產的元件進行詳細說明，光學工程師需要向制造商提供一些信息，如元件半徑、厚度、材料、直徑等，以及所有相關的公差。ISO 元件制圖可用于創建符合 ISO 10110 標準的單個表面、單透鏡或雙膠合透鏡的圖紙。由于該標準廣泛應用于光學制造行業，因此該輸出圖紙非常適合在光學制造中使用。
ISO 元件制圖簡介
本文將 ISO 元件制圖工具用于單透鏡。該工具的輸出是元件的截面圖，以及物理特性和公差的相關信息。本文附件中包含文中所使用的文件，該系統是焦距為75mm的單透鏡，且其公差已經確定。
ISO 元件制圖位于公差 ( Tolerance ) 選項卡下的加工圖紙與數據 ( Manufacturing Drawing and Data ) 部分。
首先，展開此工具的設置，并在常規 ( General ) 選項卡中選擇要繪制的元件的起始面；然后，選擇元件類型：表面、單透鏡或雙膠合透鏡。在本例中，元件位于第二個表面，為單透鏡。
除了常規選項卡之外，請注意元件的每個表面（在本例中為左表面和右表面）將各有兩個選項卡，用戶可以輸入與 ISO 10110 制圖代碼3-4和5-6對應的數據?！按a3-4 ( Codes 3-4 )”包括曲率半徑 ( Radius )、圓錐系數 ( Conic )、有效直徑 ( Effective Diameter )、直徑( Diameter )、直徑（平的）( Diameter ( flat ) )、膜層 ( Coating )、面形和中心公差 ( Form and Centering Errors )。
展開 Ansys Speos | Optimization小工具快速優化設計
第一個是基于workbench創建的優化，可以參考文章（基于Ansys Workbench和Speos的準直全反射透鏡優化設計案例），第二種使用optiSLang及其強大的優化功能，在optiSLang種直接調用Ansys Speos求解器，訪問發布的參數，設計識別最重要的輸入參數，多目標優化在不同目標之間進行權衡，第三種是利用嵌入到Speos中的優化工具optimization，允許基于隨機算法Random search設置一個優化，以研究不同參數集對仿真結果的影響。
本案例講述使用Speos optimization 優化工具，快速優化設計。為描述案例講解過程，首先對optimization工具的參數進行詳細解釋。
優化模式
Speos optimization優化功能提供三種優化模式: Random Search隨機搜索算法是一種基于隨機的全局優化方法，優值提供函數定義優化的收斂過程，Minimize允許獲得盡可能接近目標值的模擬值。Maximum允許獲得盡可能遠離目標值的模擬值。Design of Experiment實驗設計允許定義變量的值，通過使用基于所選變量的Excel文件來定義變量。Plugin插件允許使用自己創建的優化算法，以便在分析中增加更多的靈活性。
變量類型
Optimization特性根據變量的來源提供了三種變量類型。
Simulation variable模擬變量對應Speos的仿真變量，在此變量列表中可以選擇光源的參數、探測器的參數、包括3D texture的參數。在optimization設置列表中，可以查看添加到優化中的變量的當前值，和數值變量可變范圍，可以修改min和max的數值，使得變量在更大或更小的范圍內變化。
展開 ANSYS CFD的那些前處理工具
畢竟在收購ICEM CFD之后，ANSYS又接連收購了CFX和Fluent，且又放棄了CFX的前處理工具cfx-build，拋棄了Gambit，那年頭ANSYS Meshing又還沒有完全成長起來，TGrid又是一副丑不拉幾的尊榮難用得要死，ANSYS CFD系列迫切需要一款能打的前處理工具，于是ICEM CFD就被推到了前臺。不過隨著ANSYS Meshing的功能逐漸完善，TGrid搖身一變成了Fluent Meshing，ICEM CFD的地位越來越不妙。ICEM CFD似乎十幾年沒有更新功能了。
作為一款前處理軟件，ICEM CFD的功能還是比較全面的，從幾何處理到網格生成都能勝任。不同于DM和SCDM的基于實體建模，ICEM CFD基于曲面建模，因此在幾何處理方面更加非常靈活，也更強大。ICEM CFD也支持完善的幾何導入功能，能夠導入絕大多數市面上主流的CAD文件格式。
ICEM CFD能夠支持除多面體以外的其他所有網格類型，而且其在分塊結構網格生成方面具有優勢。因此如果對分塊結構網格情有獨鐘的話，ICEM CFD還是非常不錯的選擇。
不過也因為長時間的停止更新，ICEM CFD正逐漸落后于主流網格生成。ICEM CFD不支持并行網格生成（雖然有選項設置CPU數量，但沒有啥用），不支持多面體網格，不支持Fluent Meshing最近幾個版本鼓吹的馬賽克網格。而且ICEM CFD的分塊網格功能也正在逐漸被SCDM替代。
再過幾年，誰還能想到，十多年前，ICEM CFD也是ANSYS CFD系列的小甜甜呢。
5、Fluent Meshing
這貨現在已經成了Fluent的御用前處理了，誰又能想到，其實二十年前它就已經是Fluent的御用前處理了呢。
展開 Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具
本文對該工具進行了概述，并將其用于單透鏡。
簡介
為了對用于生產的元件進行詳細說明，光學工程師需要向制造商提供一些信息，如元件半徑、厚度、材料、直徑等，以及所有相關的公差。ISO 元件制圖可用于創建符合 ISO 10110 標準的單個表面、單透鏡或雙膠合透鏡的圖紙。由于該標準廣泛應用于光學制造行業，因此該輸出圖紙非常適合在光學制造中使用。
ISO 元件制圖簡介
本文將 ISO 元件制圖工具用于單透鏡。該工具的輸出是元件的截面圖，以及物理特性和公差的相關信息。本文附件中包含文中所使用的文件，該系統是焦距為75mm的單透鏡，且其公差已經確定。
ISO 元件制圖位于公差 ( Tolerance ) 選項卡下的加工圖紙與數據 ( Manufacturing Drawing and Data ) 部分。
首先，展開此工具的設置，并在常規 ( General ) 選項卡中選擇要繪制的元件的起始面；然后，選擇元件類型：表面、單透鏡或雙膠合透鏡。在本例中，元件位于第二個表面，為單透鏡。
除了常規選項卡之外，請注意元件的每個表面（在本例中為左表面和右表面）將各有兩個選項卡，用戶可以輸入與 ISO 10110 制圖代碼3-4和5-6對應的數據。“代碼3-4 ( Codes 3-4 )”包括曲率半徑 ( Radius )、圓錐系數 ( Conic )、有效直徑 ( Effective Diameter )、直徑( Diameter )、直徑（平的）( Diameter ( flat ) )、膜層 ( Coating )、面形和中心公差 ( Form and Centering Errors )。
展開 Ansys ACT用戶定制化工具使用與開發
ACT
ACT = Application Customization Toolkit (應用程序定制工具包)，包括：
1）一致化的定制化工具包：多個Ansys 的產品都可使用；可實現各個目標產品的高級功能
2）基于Python 和XML的Workbench環境下的附加模塊：編程是交互式的和解釋性的；獲取，修改和設置數據；添加新功能；封裝流程；自動執行重復性任務；與外部流程和代碼集成；更有創造性...
ACT應用
二次開發的必要性
ACT in DesignModeler
幾何模型
APIs
ACT擴展基本配置
ACT 插件至少包含如下文件：
一個XML文件
? 配置UI內容
? 定義擴展屬性
? 將應用程序事件綁定到IronPython腳本函數
? 配置自定義載荷和結果的行為
一個 IronPython腳本文件
? 實現擴展功能
? 事件驅動：應用程序生成的事件調用函數
? 支持訪問外部庫
? 腳本文件通常放置在與XML文件同名的文件夾中
? 可能會有其他文件/文件夾來更好地組織內容– 用于存放圖像，其他資源等的單獨文件夾。
? 擴展可能由其他組件組成-例如 外部Python庫甚至C＃代碼
注意點
? 所有幾何方法都使用以m為單位的尺寸；
? 幾何運算必須在
回調中執行。
展開 
Ansys Lumerical光子學仿真工具介紹
Ansys Lumerical是業界領先的光子學仿真工具，其擁有完整的光子學仿真解決方案，支持全套光子學器件級和系統級仿真。器件和系統級工具無縫協作，讓設計人員能夠對相互作用的光學、電氣和熱效應進行建模仿真。產品之靈活的互操作性支持將多物理場仿真和光子電路仿真與第三方EDA工具相結合的各種工作流程，以幫助優化產品性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。
Ansys Lumerical FDTD
Ansys Lumerical FDTD是業界公認的微納光子器件仿真的標準工具。這款高性能二維/三維麥克斯韋方程求解軟件，能夠精確分析具有微納尺寸或亞波長結構與紫外、可見、紅外、太赫茲和微波的相互作用，能被廣泛應用于微納光電子器件、工藝以及材料的設計、分析和優化。FDTD的集成設計環境支持腳本語言操作、高級后處理和結構優化功能，讓用戶可以更專注有效地完成設計要求。
Ansys Lumerical Stack
STACK 是分析多層膜的最佳仿真工具，和求解麥克斯韋方程相比能迅速仿真如抗反射膜、OLED、VCSEL等組件的光學特性。能精準描述多層膜的波動光學特性，如干涉以及微腔效應，并支持平面波和偶極子光源。STACK 支持腳本運算，通過API能和Python 或Matlab 互操作。
展開 Ansys Discovery：設計工程師的仿真工具
他那分析的活排的挺長，得等到猴年馬月
面對上述難題你缺的只是這把設計利器——Ansys Discovery，它是為設計工程師量身打造的“小李飛刀”，賦予工程師想象力和直覺的設計工具，讓仿真時間比思考的時間還短！
在此之前，你或許可以從Lifecycle Insights首席分析師Chad Jackson的解讀中了解更多關于如何通過實時仿真分析改進設計。
Ansys Discovery Live借助其新型穩態流體求解器能夠快速求解熱混合場景和參數化研究
仿真分析方法主要應用于工程領域，為了加快創新并大幅降低研發成本。這些仿真方法在不斷發展的同時，也逐步涌現出一系列新的解決方案，例如：
多物理場仿真分析
仿真自動化
仿真數據管理
物聯網（IoT）領域基于仿真的數字孿生
接下來我將重點介紹一項關鍵技術，其顯著改變了全球工程師使用仿真驅動設計的流程，幾近實時仿真分析。
傳統的仿真分析流程
在傳統的仿真驅動設計流程中，工程師需要對整個設計生命周期過程開展各種分析。在分析過程中，工程師或分析師會對設計進行修改、運行分析，并根據結果做出決策。
傳統仿真分析的第一步是創建或修改設計的幾何結構
雖然分析師已經使用高級的前處理和后處理工具，并且工程師也使用了簡化的計算機輔助設計（CAD）集成分析工具，但上述的設計流程多年來基本保持不變。
展開 ansys10.0 to adina工具 ￥1
ansys10.0 to adina工具
程序功能：將ANSYS中劃分好的單元，直接以單元形式導入ADINA。
因為是針對自己所遇到的問題而編制的程序，故能實現的功能較少。
程序實際上很簡單，只是讀入ANSYS導出的數據，再將數據按ADINA的格式輸出，各位可以自行編寫。
使用步驟：(1).利用ANSYS建立模型；
(2).導出NLIST.LIS(選擇Coordinates only)及ELIST.LIS(Nodes + Attributes)；
(3).將“.LIS”文件中最后的“▋▋▋”刪除；
(4).將“.LIS”文件拷至程序所在文件夾；
(5).運行程序，按提示輸入信息；
(6).在生成的“adina.in”文件中，按需要修改材料以及單元組信息。
說明：直接導入單元，耗費機時比導入體要少的多；
目前能實現的單元僅有:八節點六面體單元，六節點三角形棱柱體單元；
單元可以選擇起始編號，節點編號默認為與ANSYS一樣；
一次僅能生成一個單元組；
若需要多個單元組，可以分別生成".IN"文件，選擇對應的單元起始編號，然后手工拼裝。
展開 2023 R1 中的新 Ansys 系統工具套件 (STK) 功能
最后，腳本工具現在允許您為選定的標量快速添加統計參數，包括最小值、最大值、平均值和標準差。
文章來源：ansys博客
