本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。

ANSYS SpaceClaim 小技巧集合，基于ANSYS SCDM 2021 R1版本錄制，包含各類建模，出工程圖，CAE前處理等操作。 購買課程，可錄制答疑視頻。不定時更新，附文件下載。或留下郵箱索要。 01.鼠標右鍵操作講解 02.識別孔并創建孔表格工程圖（包含孔位置，孔大小，孔類型） 新增復雜管道繪制方法

講述如何通過ansys中apdl命令流功能實現爆破模型建立，仔細講解爆破模型建立的每個環節，包括前處理、幾何模型建立、劃分網格、坐標系、邊界條件。并通過單孔爆破案例串聯講解。