經(jīng)過本課程學(xué)習(xí)，你將獲得： 1、混凝土塑性損傷本構(gòu)模型的定義、參數(shù)含義及用法； 2、CAD與abaqus交互建模的實(shí)操技巧； 3、鋼筋混凝土構(gòu)件建模的基本流程與簡便建模技巧 4、蒙皮的定義，通過蒙皮實(shí)現(xiàn)“共節(jié)點(diǎn)”技術(shù)； 以上等等。

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本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機(jī)箱鋼板上的瞬態(tài)過程，涵蓋了芯片與機(jī)箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復(fù)過程，確定了芯片跌落過程中芯片應(yīng)力最大位置位于電子元器件的針腳處。

ANSYS在鋼板樁入土深度和基坑穩(wěn)定中運(yùn)用。