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ansys輻射和傳導的案例

方腔內熱傳導輻射耦合計算
參考資料:ANSYS Fluid Dynamics Verification Manual 算例說明 本案例介紹了方腔內熱傳導和輻射耦合計算。材料屬性設置為傳導輻射參數N=1,介質的散射系數為0。方形腔的一個壁面設置為高溫,其他壁面設置為低溫。 計算域:1m X 1 m 材料屬性:Thermal Conductivity = 1W/m-K,Absorption Coefficient =0.228/m 邊界條件:高溫壁面溫度為100K,低溫壁面溫度為50K 網格劃分 采用矩形網格,網格數量為10000 計算設置 本次為穩(wěn)態(tài)計算,材料屬性被設置為模擬所需的傳導輻射分數。輻射熱通量僅占總熱通量的一小部分。 物質屬性 計算物質設置為空氣,設置熱傳導系數吸收系數 輻射模型 選擇DO輻射模型 邊界條件 設置高溫壁面的溫度值和輻射參數 設置低溫壁面的溫度值和輻射參數 計算結果 計算域溫度場云圖 計算值與實驗值對比 對比圖表 注意:這里用到的是歸一化數據,fluent計算數據的y軸坐標溫度值要除以100。 參考文獻 D.R. Rousse, G. Gautier, J.F. Sacadura. “Numerical predictions of two-dimensional conduction, convection, and radiation heat transfer. II. Validation”, International Journal of Thermal Sciences, Vol 39, pp. 332-353, 2000.
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基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線遠端接地傳導輻射CE仿真分析流程
這次繪制其傳導輻射EMI_P端隨頻率的變換關系,也就是接收機接收到傳導信號強度,對于電子電路, 輻射越低越好,也就是其對周邊電路的干擾越小。具體設置如下,先設置輸入變量,然后設計時間范圍為0到600us,最大頻率108MHz。 最后我們導入標準CISPR25 Level 5 ,可以看見很多頻點超過了標準。 接著嘗試添加扼流電感線圈,發(fā)現傳導輻射滿足了標準,如下圖所示。 三、小結 通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環(huán)境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真,一方面可以識別了EMC問題,找到超標的頻點,為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間,同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件電路,而是針對問題形成的原因有的放矢,直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果,以實現最少的改動達到最大程度改善效果,為PCB電磁兼容問題的定位改進提供參考。 文章來源:新科益工程仿真中心
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車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導輻射仿真分析
這次繪制其傳導輻射EMI_P端隨頻率的變換關系,也就是接收機接收到傳導信號強度,對于電子電路, 輻射越低越好,也就是其對周邊電路的干擾越小。具體設置如下,先設置輸入變量,然后設計時間范圍為0到600us,最大頻率108MHz。 最后我們導入標準CISPR25 Level 5 ,可以看見很多頻點超過了標準。 接著嘗試添加扼流電感線圈,發(fā)現傳導輻射滿足了標準,如下圖所示。 五、小結 通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環(huán)境提前對待測PCB的傳導輻射進行仿真,一方面可以識別了EMC問題,找到超標的頻點,為我們在整機送測認證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間,同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件電路,而是針對問題形成的原因有的放矢,直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果,以實現最少的改動達到最大程度改善效果,為PCB電磁兼容問題的定位改進提供參考。 文章來源 :新科益工程仿真中心
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