基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設(shè)備全流程仿真解決方案，覆蓋關(guān)鍵場景：電磁仿真-開關(guān)產(chǎn)品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優(yōu)化、絕緣電場分布與耐壓校核；結(jié)構(gòu)仿真-設(shè)備殼體與鐵芯強度校核、振動模態(tài)與諧響應(yīng)分析、長期運行疲勞壽命預(yù)測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優(yōu)化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

擴展后的多物理場仿真與分析能力，進(jìn)一步增強了在光子、電氣和熱等多個領(lǐng)域的覆蓋。面向 COUPE 的設(shè)計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協(xié)同仿真。

在這方面，仿真跌落測試也能為工程師提供所需的工具，以便在研發(fā)周期早期嘗試更多美觀的包裝設(shè)計。 多物理場仿真 在仿真領(lǐng)域，人們大力推動充分利用LS-DYNA軟件等工具中的多物理場功能，并將其與Ansys Mechanical?軟件、Ansys Sherlock?工具、Ansys Icepak?軟件和Ansys Fluent?應(yīng)用耦合。

×2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發(fā)，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內(nèi)存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發(fā)時內(nèi)存需求疊加，256GB 保障不溢出

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測試進(jìn)行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

應(yīng)對廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準(zhǔn)確性和計算效率。

仿真有助于檢查設(shè)計是否存在任何結(jié)構(gòu)限制。在本例中，我們將研究無人機葉片在壓力載荷下的結(jié)構(gòu)完整性。 目標(biāo) 觀察無人機葉片在壓力載荷下的變形和應(yīng)力。 步驟 1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析"系統(tǒng)。 2. 定義材料屬性。從本示例提供的 .xml 文件中導(dǎo)入聚碳酸酯的屬性，此處使用該材料僅用于演示目的，但應(yīng)使用適當(dāng)?shù)牟牧蠈傩浴?/div>