ansys彈性仿真設(shè)置的案例
交流-ANSYS橡膠材料超彈性本構(gòu)模型和粘彈性性能仿真和試驗(yàn)
交流-ANSYS橡膠材料超彈性本構(gòu)模型和粘彈性性能仿真和試驗(yàn)
最近在搞橡膠這個(gè)方向，單軸拉伸試驗(yàn)和動(dòng)態(tài)DMA，研究橡膠次本構(gòu)模型
有研究橡膠超彈性。粘彈性性能的朋友可以聯(lián)系，互相交流學(xué)習(xí)、答疑。
Q254958758
Ansys 超彈性橡膠材料仿真分析
11月11日，Ansys官方『Ansys 超彈性橡膠材料仿真分析』研討會(huì)為您展開介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，還將簡要介紹Ansys最新收購的聚合物材料建模工具PolymerFEM，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??
時(shí)間：11月11日（星期二），16：00-17：00
內(nèi)容簡介：
本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)主要介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，聚焦于超彈性本構(gòu)的選取、基于測試數(shù)據(jù)的材料參數(shù)擬合、非線性計(jì)算設(shè)置與收斂性調(diào)試等關(guān)鍵技術(shù)。 此外，還將簡要介紹Ansys最新收購的聚合物材料建模工具PolymerFEM。
講師：
韓鎮(zhèn)澤 | Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師
具備多年結(jié)構(gòu)有限元仿真在不同領(lǐng)域的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。專注于PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性方案，以及消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等行業(yè)應(yīng)用。主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品：Mechanical，Sherlock，PolymerFEM。
形式：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
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(web: https://s.jishulink.com/ObT0WL)
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技術(shù)鄰簡介：
技術(shù)鄰，是一家深耕工科制造業(yè)領(lǐng)域逾二十年的專業(yè)技術(shù)平臺(tái)。
我們的服務(wù)覆蓋力學(xué)、機(jī)械、材料、航空、交通運(yùn)輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業(yè)方向。以CAE仿真為特色和入口，在結(jié)構(gòu)、流體、電磁、熱動(dòng)力學(xué)、工藝、聲、光及加工工藝等領(lǐng)域，擁有深厚的專家資源和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。累計(jì)幫助1200+企業(yè)解決制造業(yè)研發(fā)困擾，100萬+工程師提升專業(yè)能力。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時(shí)，用戶需要準(zhǔn)確計(jì)算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對(duì)齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設(shè)置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點(diǎn)擊該P(yáng)ort，在屬性窗口中會(huì)顯示它的EM Design信息，可以修改調(diào)整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時(shí)候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點(diǎn)擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會(huì)出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項(xiàng)。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會(huì)發(fā)生變化。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設(shè)置（下）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設(shè)置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設(shè)置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數(shù)模型的連接。
同軸類型端口設(shè)置：
同軸類型的端口主要用于批量設(shè)置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設(shè)置端口。由于器件一般包含多個(gè)引腳，如果每個(gè)端口都需要單獨(dú) ，工作量較大。因此對(duì)于多引腳的器件，設(shè)置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號(hào)引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號(hào)引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個(gè)良好的參考面?；谶@樣的思路，HFSS 3D Layout提供了能夠快速設(shè)置器件引腳的同軸端口的方法。
首先查看端口的器件類型是否為IC，如果不是IC，最好修改為IC，這一步可以在Components窗口中完成。
然后選中該器件，在屬性菜單中點(diǎn)擊Model Info，會(huì)彈出Component Model窗口。
Component Model中可以設(shè)置要生成的solder ball的屬性，形狀、直徑和高度等。點(diǎn)擊確定完成solder ball設(shè)置。
完成之后的器件如下：
各個(gè)管腳都生成了solder ball，同時(shí)生成了PEC參考面。
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仿真技巧 | Ansys Fluent關(guān)于操作條件的設(shè)置
Ansys Fluent中的操作條件（Operating Conditions）并不在左側(cè)結(jié)構(gòu)樹中進(jìn)行設(shè)置，是很多用戶容易忽略的一個(gè)地方，而操作條件沒有設(shè)置好或者是理解不夠，會(huì)造成計(jì)算誤差變大、出現(xiàn)一些看似“奇怪”的結(jié)果。
在Ansys Fluent中Ribbon欄里，通過Define標(biāo)簽頁下的Operating Conditions中可以進(jìn)入設(shè)置。操作條件對(duì)話框中顯示需要設(shè)置2個(gè)條件，分別是壓力和重力。
1、壓力中可以設(shè)置浮動(dòng)操作壓力、操作壓力、參考點(diǎn)位置
Operating Pressure，F(xiàn)luent計(jì)算都是通過表壓進(jìn)行的，也就是必須要設(shè)置一個(gè)操作壓力?？倝旱扔诓僮鲏毫由媳韷海?對(duì)于低馬赫數(shù)的可壓縮流動(dòng)中，流場中涉及到的表壓的計(jì)算通常比總壓小很多，在壓降整體較小的時(shí)候，采用總壓計(jì)算會(huì)造成較大的舍入誤差，對(duì)于不可壓理想氣體而言，操作壓力直接參與到流動(dòng)介質(zhì)的密度計(jì)算，設(shè)置合理的操作壓力能保證密度的正確計(jì)算。
在高雷諾數(shù)的可壓縮流中，操作壓力不是那么重要，因?yàn)檎w的壓降太大，舍入誤差的影響很小，所以在這類問題中使用總壓來進(jìn)行計(jì)算，也就是操作壓力設(shè)置為0。
操作壓力的選擇基于馬赫數(shù)以及流體介質(zhì)密度的計(jì)算方式，下表給出操作壓力推薦的設(shè)置場景：
Floating Operating Pressure（未在對(duì)話框中顯示） 用于計(jì)算瞬態(tài)可壓縮流，在計(jì)算過程中調(diào)整區(qū)域內(nèi)的參考?jí)毫?，這個(gè)選擇對(duì)于計(jì)算域內(nèi)存在壓力整體增大的時(shí)候是有效的，典型應(yīng)用的例子包括氣體在封閉區(qū)域的燃燒和加熱，氣體泵入密閉空間中。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout中設(shè)置邊界條件的方法
2、Layer Stack中的邊界條件設(shè)置
在Layer Stack中對(duì)于邊界條件的設(shè)置都位于Analysis區(qū)域，如下圖，包括Etch，Rough和Solver三個(gè)部分，對(duì)每一個(gè)金屬層，都可以指定這三項(xiàng)設(shè)置。
? Etch：控制本層的橫截面形狀。
Etch factor（蝕刻因子）定義如下：
etch_factor = layer_thickness / (bottom_dimension - top_dimension) / 2
當(dāng)top值大于bottom時(shí)，蝕刻因子為負(fù)，top值小于bottom時(shí)，蝕刻因子為正。在HFSS中，只有信號(hào)層具有蝕刻因子，介質(zhì)層和負(fù)信號(hào)層不具有信號(hào)因子。
? Rough：設(shè)置本層的金屬表面粗糙度。
金屬表面粗糙度與傳導(dǎo)損耗有關(guān)。其中Top，Bottom和Side的表面粗糙度都可以獨(dú)立設(shè)置。對(duì)于Groisse模型，可將表面粗糙度模型定義為值或變量，Groisse是傳統(tǒng)模型，不具有因果性，僅適用于頻域計(jì)算。最大阻抗倍增因子限制為2，對(duì)應(yīng)高度拋光導(dǎo)體表面。傳統(tǒng)項(xiàng)目默認(rèn)使用Groisse模型。對(duì)于Huray模型，還需要設(shè)置Nodule radius和Hall-Huray surface ratio。Huray模型具有因果性。
? Solver控制HFSS 3D Layout在低頻時(shí)對(duì)本層金屬的處理方法。
推薦使用DC thickness，并設(shè)置為Effective，可以在只使用面網(wǎng)格的情況下，準(zhǔn)確計(jì)算金屬的低頻損耗。
文章來源于南京安世亞太，作者朱秀珍
展開 Ansys Speos | 視覺模擬仿真中，Natural Light 易被忽略的參數(shù)設(shè)置
如果忘記修改natural light中的with sky為false，依然時(shí)true激活的狀態(tài)，那么仿真natural light 和environment的共同結(jié)果將會(huì)出現(xiàn)natural light的天空和environment與黑色地面作用的場景。
現(xiàn)在我們知道了在使用natural light仿真中出現(xiàn)的一些特殊狀況，如何修改視角調(diào)整天空和地面的大小，如何natural light和environment配合使用，當(dāng)然最重要的是，當(dāng)出現(xiàn)本文中任何一種狀況，可以調(diào)整sensor或者natural light的參數(shù)進(jìn)行合適的人眼視場和場景條件。
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