ansys磨損仿真流程的案例
ANSYS摩擦磨損仿真 ￥49
磨損量統計
PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
PIDO流程概覽
下面為大家呈現一個客戶案例——某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程。本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
『點擊觀看直播回放』
本次網絡研討會介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發布已于2月25日成功舉辦。現在，隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來兩大全新網絡研討會專題：芯片SI/PI與可靠性分析系列，以及Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列。我們非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，將陸續為大家帶來多個熱門主題，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
通過Ansys optiSLang 構建企業APP
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助力產品性能提升，實現仿真驅動研發
optiSLang與產品的研發設計周期緊密結合，全方位提升工程師仿真設計能力。
展開 
ANSYS CFX-壓縮機CFD仿真流程
CFX-壓縮機仿真
壓縮機的仿真涉及到的是可壓縮流體的一個仿真，所以本次的課程主要涉及到的是可壓縮流體的一個仿真流程。
ANSYS | 仿真流程和數據管理有什么用？
隨著仿真工具在企業中的大規模、深入應用，大量的業務過程數據和其他相關數據產生了，于是，如何管理數據以及實現流程標準化，將成為未來企業部署仿真的重要關注方向。
功能完善的仿真流程和數據管理平臺，需要能夠實現仿真流程的控制和管理、仿真結果數據可視化、多學科協同仿真和綜合優化、平臺互通、決策支持等功能。
“Ansys Minerva 是實現仿真數據、知識管理，仿真業務展開以及協同的統一平臺環境。”
Minerva目前可實現保護關鍵仿真數據，并為各地區職能部門仿真團隊提供仿真流程和決策支持。可從本地和云端部署，并可為現有的工具和流程生態系統提供仿真和優化。
Ansys Minerva提供的仿真流程和數據管理
決策支持
借助基于角色的可配置儀表板快速獲取活動和通知快照，以此收集洞見，支持組織作出決策。
展開 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
ECAD的Trace走線/層數/厚度及過孔信息
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網格鋪設技術
對所有仿真技術人員來說，鋪設網格是一較大難點。Ansys Icepak具備非常完善的網格系統，可以實現真實模型貼體網格，如優先級技巧、多重組件(Embedded Assembly)及多級化網格等；建議使用者接受一次常規且完整的培訓，莎益博每年會定期開設相關課程，用以提升使用者的水平及工作效率，可直接進行咨詢。
4
熱仿真設計案例
本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。
散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。
風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙
從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。
散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風險，我們協助提供需要進行熱導墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構工程師需要協助在機構件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設計參數將根據仿真結果作選用。
考慮電路圖。
展開 官方免費 | Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
本次網絡研討會將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
課程對象
電機設計工程師，電機NVH仿真工程師
培訓時間
4月21日16:00—17:00
主講講師簡介
王楊
Ansys低頻電磁技術工程師。2013年畢業于沈陽工業大學電機與電器專業，后長期從事電機研發、設計等工作。2019年加入Ansys中國，負責Ansys低頻電磁仿真軟件在機電領域的技術支持、項目咨詢、培訓等工作，對Ansys低頻電磁產品有深入了解，擁有豐富的電機設計工程經驗。
費用：免費
點擊圖片或點擊報名鏈接報名http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
展開 Ansys葉片顫振仿真分析流程
案例概述
? 顫振分析對于確定壓氣機/渦輪葉片安全工作范圍意義重大，Ansys Fluent 2022R1已具備葉片顫振(Blade Flutter)仿真功能
? 本案例以Rotor67壓氣機葉片為例，介紹了基于Fluent進行葉片顫振分析的基本流程，包括：幾何前處理、網格劃分、計算設置、求解及后處理
? 模態結果文件由Ansys Mechanical計算得到，具體可參考流體大本營葉片顫振相關仿真資料，本案例不做具體解釋
? 本案例僅作為仿真流程演示說明案例，未與相關試驗數據進行比對
考慮氣彈問題時壓氣機氣動特性線安全裕度范圍
幾何前處理
本案例以NASA Rotor67跨音壓氣機葉片為例
‐整周葉片數22
‐設計轉速16043RPM
‐設計流量34.07kg/s，單葉片通道流量約1.54kg/s
‐模態Mode取1階彎曲模態輸出結果
‐節徑Nodal Diameter取0
NASA Rotor67 跨音壓氣機葉片
具體步驟
-將單通道葉片流體域幾何導入SCDM
-依次為進口、出口、輪轂、機匣和旋轉周期交界面進行命名，相關命名方式同一般葉輪機仿真規則
-該模型未設置葉尖間隙，如葉片帶有葉尖間隙則需對葉尖面進行單獨命名方便后續網格加密
-基于TurboGrid生成的帶有葉尖間隙的網格暫時不支持在Fluent中進行
Rotor67葉片單通道流體域幾何
Fluent Meshing網格劃分
? 在Workbench中將Geometry拖曳到Fluent模塊的Mesh單元
? 雙擊Mesh打開Fluent Meshing網格劃分界面
‐導入幾何
‐葉片局部網格加密
‐生成面網格
‐設置進出口邊界條件，設置周期對稱邊界面網格
‐定義流體域
‐設置邊界層網格
‐生成體網格(網格總數約80萬)
展開 基于Ansys平臺的電機NVH仿真分析流程
由于電機NVH問題的相關理論復雜，同時涉及電磁/結構/聲學多學科，是典型的多物理場耦合問題，其仿真分析具有一定難度。4月21日，【Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹】網絡研討會即將開播，將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。歡迎報名參加！
點擊報名：
http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
本文將以典型的8極48槽內置式永磁電機為例，詳細介紹在Ansys平臺下電機NVH仿真分析的流程，希望對各位工程師有所幫助。
Maxwell電機參數化模型的建立
本文虛構了一臺典型的IPM電機方案，采用8極48槽，V字型磁鋼，單層整距繞組，轉子軸向分4段V型斜極，
Maxwell軟件具有多種參數化建模方法，我們推薦采用軟件內置UDP (User Defined Primitives)或自定義UDP的方式來建模，Maxwell內置了大量UDP模型，涵蓋了各種常規電機的定、轉子、繞組、機殼的模型，調用方法為Draw>User Defined Primitive >RMxprt，UDP模型中的所有幾何尺寸皆可用變量進行定義以實現參數化。
展開 ANSYS | 仿真流程和數據管理有什么用？
隨著仿真工具在企業中的大規模、深入應用，大量的業務過程數據和其他相關數據產生了，于是，如何管理數據以及實現流程標準化，將成為未來企業部署仿真的重要關注方向。
功能完善的仿真流程和數據管理平臺，需要能夠實現仿真流程的控制和管理、仿真結果數據可視化、多學科協同仿真和綜合優化、平臺互通、決策支持等功能。
“Ansys Minerva 是實現仿真數據、知識管理，仿真業務展開以及協同的統一平臺環境。”
Minerva目前可實現保護關鍵仿真數據，并為各地區職能部門仿真團隊提供仿真流程和決策支持。可從本地和云端部署，并可為現有的工具和流程生態系統提供仿真和優化。
Ansys Minerva提供的仿真流程和數據管理
決策支持
借助基于角色的可配置儀表板快速獲取活動和通知快照，以此收集洞見，支持組織作出決策。
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4/22 | Ansys Lumerical & SPEOS CMOS傳感器仿真新流程
我們在這次研討會中會分享一個新的CMOS設計流程。這個設計流程包括CMOS模組的透鏡組以及光感測器，前者會需要幾何光學的工具Ansys SPEOS，後者則是需要微觀光學與光電交互作用的仿真工具，即Ansys Lumerical FDTD與CHARGE。而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。最後透過SPEOS鏡頭系統（SLS）導入器整合透鏡組的資訊以及與Ansys Lumerical得到的外部量子效率（EQE）實現整個CMOS感測器光學仿真。
展開 GUC采用Ansys先進仿真工作流程加快新一代應用的先進IC設計
為了保持市場領先地位，GUC工程師必須以前所未有的速度開發、仿真和優化先進IC，實現首次設計成功以及最佳器件性能。但是，仿真流程仍面臨重大挑戰，尤其是在CoWoS、InFO設計操作和設備網格劃分等復雜領域。
GUC為客戶的高級ASICS應用提供業界領先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解決方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通過整合包含ECADXplorer在內的多種創新工具，使GUC工程師能夠加快仿真速度并求解極為復雜的幾何結構。ECADXplorer是一種功能強大的全新GDS編輯平臺，能夠簡化設計操作，加快仿真速度。通過將前沿網格劃分技術與Ansys行業領先的3D HFSS求解器相結合，該工作流程可將仿真設置時間從數小時減少到幾分鐘。這有助于GUC的先進IC設計師以最高精度有效提取其設備的S參數模型，此外，該工作流程還推動了GLink等變革技術的研發。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面積小了2倍。
GUC首席技術官Igor Elkanovich表示：“高級IC封裝設計非常復雜，因為需要在縮小尺寸的同時不斷提高功能性并降低功耗。我們的AI、HPC和網絡客戶廣泛采用GLink的勢頭，支持了我們構建豐富IP產品組合并深化我們高級封裝設計專業技術的承諾。HFSS 3D Layout可幫助我們工程團隊降低高級IC設計復雜性，集成異構芯片，并提高多芯片性能，以確保客戶更快獲得新的AI、HPC和數據中心網絡產品。”
Ansys高級副總裁Shane Emswiler指出：“通過這個改進的工作流程，Ansys能夠通過大幅簡化設計流程提高了GUC高級IC設計師的效率。
展開 Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復雜設計
Ansys RaptorH可檢測并減少電磁干擾問題，將建模時間縮短了高達10倍
主要亮點
Realtek使用Ansys解決方案加速高度復雜射頻集成電路（RFIC）的設計
RaptorH幫助Realtek的IC設計人員更快地解決極具挑戰的RFIC設計問題，并顯著提高仿真的預測準確性與效率
Realtek采用了Ansys開發的先進且用戶友好型電磁（EM）仿真工作流程，通過縮小芯片面積加速復雜RFIC設計并提高效率。Realtek采用RaptorH的芯片優化建模流程，通過準確預測從RFIC與高速IC到前沿物聯網產品等應用中的EM耦合，大幅縮短仿真時間并減少過度設計浪費。
RFIC的先進節點設計必須應對高頻毫米波信號引起的電磁干擾以及不同RF模塊之間出現的電磁干擾的挑戰。為了更好的把控設計裕量，Realtek IC設計人員依靠Ansys? RaptorH?的大容量引擎來高保真地分析完整的電路模塊。
通過采用這種芯片優化建模流程，Realtek設計人員將電磁建模時間縮短了3-10倍。此外，在極其復雜的設計中，他們還通過大幅減少模塊到模塊的電磁串擾來縮小芯片基板面積。
圖為Ansys RaptorH對硅上射頻線圈進行詳細建模以高度精確地模擬電磁相互作用的示例
Realtek副總裁黃依瑋（Yee-Wei Huang）表示：“RaptorH提供了高度直觀的圖形用戶界面和簡化的設置，無需對布局或代工廠技術文件進行任何手動修改即可執行電磁耦合分析。這有助于我們的工程團隊發現片上設計流程中的電磁耦合問題，這種預測精度，加上其高容量和速度，使我們的設計人員能夠在不影響全新且極其復雜的芯片保真度的情況下，最大限度地減小面積并提高價值。”
展開 下午直播 | Ansys Lumerical & SPEOS CMOS傳感器仿真新流程
我們在這次研討會中會分享一個新的CMOS設計流程。這個設計流程包括CMOS模組的透鏡組以及光感測器，前者會需要幾何光學的工具Ansys SPEOS，後者則是需要微觀光學與光電交互作用的仿真工具，即Ansys Lumerical FDTD與CHARGE。而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。最後透過SPEOS鏡頭系統（SLS）導入器整合透鏡組的資訊以及與Ansys Lumerical得到的外部量子效率（EQE）實現整個CMOS感測器光學仿真。
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