ansys 電磁模型仿真的案例
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
資源效果分析
由于只針對“問題” 區(qū)域進行仿真，可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具，大大簡化了 仿真計算量，一般配置的計算機即可完成相關(guān)仿真。
2.3 結(jié)論
“完整” 的地平面對電場和磁場有明顯的“隔離”效果，降低了信號的路徑及其返回路徑“產(chǎn)生”噪聲干擾的風險。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容，過孔附近的電場特征明顯，場特征 類似“電容器”；過孔的反焊盤設(shè)計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助，平行板電容器的容量與平板間距成反比，與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中，回路的磁場特征明顯，場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益，信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產(chǎn)生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續(xù)的結(jié)構(gòu)進行分析，這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續(xù)物理結(jié)構(gòu)進行電磁分析，并將電磁特征轉(zhuǎn)換為電氣特征，即S參數(shù)。只要分析S參數(shù)中表征耦合的數(shù)據(jù)就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰(zhàn)》
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。
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》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
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自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開 
AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ￥10
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求，磁芯還減少了對其他設(shè)備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經(jīng)驗公式可
用于計算阻抗，因此設(shè)計階段需要借助計算機仿真或測量。
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
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作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。
展開 如何使用HPC技術(shù)實現(xiàn)電磁場全波模型的瞬態(tài)仿真
工程師利用HPC資源配合ANSYS仿真軟件得到了高精確度結(jié)果，能夠解決接口電磁共存問題，以及在原型構(gòu)建之前評估眾多解決措施的相對效果。同時有效降低了成本，電子產(chǎn)品供應商能夠憑借更低的研發(fā)風險和更短的設(shè)計周期投入市場并創(chuàng)造收入。
基于ANSYS Workbench平臺的電機電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權(quán)聲壓級
4.結(jié)論
本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺上，通過Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進行電機的電磁結(jié)構(gòu)噪聲仿真的操作流程，對電機實際結(jié)構(gòu)進行仿真計算時需要充分考慮電機的結(jié)構(gòu)特點。
以上文章來源于ANSYS，作者ANSYS中國
ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
工程機械通常工作在復雜電磁干擾環(huán)境中，在這過程中可能會面臨電磁場干擾、電纜串擾等相關(guān)問題。
ANSYS仿真能力
ANSYS支持從組件到板級，再到系統(tǒng)級EMC分析，幫助客戶解決電磁相關(guān)問題。
-PCB板級和組件級仿真：EFT，Burst，ESD，RE，CE，BCI，輻射發(fā)射，抗擾性
-電纜線束：串擾，輻射，抗擾，電纜設(shè)計，絞線，屏蔽
-天線：合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射
-人體的電磁暴露：SAR、電磁場分布、功率密度
-全平臺仿真：HIRF、EMP、系統(tǒng)級輻射和抗擾
EMA3D電纜線束
HFSS與EMA3D耦合仿真
1.EMA3D 預測線纜上的時域仿真結(jié)果
2.再將EMA3D 的仿真結(jié)果加載到HFSS/Circuit里做場仿真或電路仿真。
高強度輻射場干擾
變電站/發(fā)電廠/高壓線干擾
外部電磁場對車輛的影響（高壓電纜）
整車電磁兼容仿真
ANSYS與卡特彼勒 ：全力支撐電氣化轉(zhuǎn)型，保證高可靠性
“我們面向電氣化轉(zhuǎn)型的決心非常堅定。”
展開 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
依托統(tǒng)一的設(shè)計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業(yè)降低測試成本，并實現(xiàn)從組件到系統(tǒng)級的整體優(yōu)化，加速先進電子產(chǎn)品創(chuàng)新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級分析上的全面增強。
Ansys應用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關(guān)鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅(qū)、變壓器、天線及機電設(shè)備等前沿應用場景。歡迎大家報名參會；同時，也可前往Ansys數(shù)字資源中心，隨時點播新功能專題場次內(nèi)容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統(tǒng)設(shè)計。
5/26 | 場路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介：
廉海潯 | Ansys應用工程主管
主題簡介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計與系統(tǒng)級驗證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級運行的降階代理模型，實現(xiàn)從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結(jié)果進一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動態(tài)模型，支撐更高效的設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)驗證與熱管理決策。
點擊立即報名
5/28 | 電仿真之整車復雜模型前處理流程和方法
講師簡介：
張旭 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：1. 復雜模型簡化流程與處理策略介紹；2. HFSS在復雜模型求解中的應用技巧。
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自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
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是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結(jié)構(gòu)進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內(nèi)求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結(jié)構(gòu)。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設(shè)計專家使用？要求設(shè)計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設(shè)計周期不斷縮短，芯片設(shè)計人員不能再默默排隊等候?qū)ｉT負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設(shè)計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設(shè)計環(huán)境當中。這意味著芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結(jié)構(gòu)提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術(shù)文件，及版圖相關(guān)效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權(quán)。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結(jié)構(gòu)。
展開 ANSYS ACP復合材料鋪層固定機翼蒙皮肋筋仿真，附講解視頻及模型文件 ￥98
附帶詳細講解視頻和案例模型
1. 概述
本指導文檔旨在幫助新手使用?ANSYS Composite PrepPost（ACP）模塊進行復合材料的分析。本教程以機翼蒙皮為案例，結(jié)合本教程，您將學習如何創(chuàng)建復合材料模型、定義材料屬性、設(shè)置鋪層、進行網(wǎng)格劃分、施加載荷和邊界條件，并最終求解和分析結(jié)果。
2. 操作流程
2.1 幾何處理
1. 幾何導入與處理：
o 在 SpaceClaim 或其他三維軟件（如CATIA、SolidWorks、Inventor等）中對幾何模型進行預處理，確保模型的完整性和準確性。
o 對于機翼蒙皮和肋板等復雜結(jié)構(gòu)，需將蒙皮和肋板分割為獨立的面或體，以便后續(xù)定義接觸關(guān)系和鋪層順序。在接觸區(qū)域（如蒙皮與肋板的連接處），需進行精確的幾何分割，確保接觸面清晰且邊界明確。
o 為了便于共節(jié)點識別或接觸定義，可在接觸區(qū)域生成輔助線或面，確保網(wǎng)格劃分時節(jié)點對齊，避免因網(wǎng)格不匹配導致計算錯誤。
2.2 材料定義
1. 在左側(cè)Component Systems找到ACP模塊，拖拽到A模塊下Gometry下，這樣可以利用前面已有的模型。
2. 雙擊E模塊下的model，打開mechanical界面。
3. 在E模塊下雙擊Engenering Data，找到材料數(shù)據(jù)庫，對模型材料進行設(shè)置，添加碳纖維（Carbon Fiber 290）、環(huán)氧樹脂（Epoxy Carbon UD 230）和PVC Foa 60材料。
4. 定義材料的彈性模量、泊松比等屬性。
5.
展開 ANSYS官方 | PCB電磁兼容設(shè)計規(guī)則檢查與仿真驗證
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業(yè)熱點解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點趨勢，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計、數(shù)字孿生等等。
報名本系列課程，聯(lián)系微信客服jishulink555，可免費贏取ANSYS官方定制真空保溫杯、小夜燈、餐具套裝、手機支架、話費等精美紀念品！此外，在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺（報名多場幾率疊加）！
本期研討會：《PCB電磁兼容設(shè)計規(guī)則檢查與仿真驗證》將于1月8日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
PCB電磁兼容設(shè)計規(guī)則檢查與仿真驗證
日期/時間
2020年1月8日
20:00 – 21:00
課程受眾
Layout工程師、硬件工程師、SI工程師、EMC工程師、測試工程師等相關(guān)人士
講師簡介
張偉，ANSYS高級應用工程師。
在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗。
展開 ANSYS在電磁作動器設(shè)計中的仿真應用
驅(qū)動電路與Maxwell有限元模型瞬態(tài)鏈接實現(xiàn)協(xié)同仿真；機械管腳直接連接定義重量、力、彈簧和停止位限制的裝置等。
圖4：Simplorer平臺下作動器系統(tǒng)級仿真
左圖為線圈電流、電壓隨銜鐵位置變化的曲線；右圖為銜鐵受力對時間的波形
電磁-熱仿真
一旦在電磁場仿真分析中得到時域下的線圈和鐵芯損耗，就可以通過ANSYN WB環(huán)境映射到ANSYS Mechanical或者ANSYS CFD（計算流體動力學）中做熱分析，如圖5所示。一，電磁場分析得到的總損耗空間分布映射到ANSYS CFD（計算流體動力學）熱模型中，CFD軟件能夠精確計算復雜散熱環(huán)境，包括對流和傳熱，直接計算各部件的溫升并將溫度數(shù)據(jù)反饋回Maxwell中修改材料的溫度屬性重新計算損耗，如此雙向耦合反復迭代，得到作動器線圈和鐵芯等部件穩(wěn)態(tài)溫度。二，也可以在溫度場計算中采用簡單設(shè)置，即在Mechanical中直接定義傳熱系數(shù)，或者此傳熱系數(shù)由CFD軟件計算得到，再通過電磁-熱瞬態(tài)熱性能和熱循環(huán)分析迭代多次后得到作動器的穩(wěn)態(tài)溫度，此流程的仿真計算速度要比在CFD中直接計算溫升快。
圖5：ANSYS WB可直接映射電磁損耗到靜態(tài)Mechanical或者動態(tài)CFD熱模型中，實現(xiàn)電磁、熱雙向耦合分析
總結(jié)
ANSYS集成化設(shè)計平臺，提供了電磁作動器電磁場有限元精確分析和設(shè)計工具，既能完成作動器本體靜態(tài)、瞬態(tài)磁場分析，也能完成熱場、電路和系統(tǒng)分析。可以幫助公司便捷、準確地實現(xiàn)無縫集成的一體化作動器設(shè)計流程，通過高精度仿真，最大限度的減少制作樣機次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本，有利于公司在激烈競爭中脫穎而出。
來源： 中潤漢泰
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