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登錄學習ansys電磁仿真的案例
ANSYS 電磁學習資料大全
因為大家在學習過程中很可能會遇到同樣的問題,也許前人遇到過的問題已經得到了解答。這樣可以更有效率地找到答案。
:-D 此貼中的資料來自于本人網絡收集或者個人編寫,還有會員上傳。對于會員上傳的資料我會直接貼鏈接。
:-D由于樓主是ANSYS使用者,并非ANSOFT使用者,因此這里資料關于ANSYS經典的比較多一些。不過鼓勵大家多多上傳,獨樂樂不如眾樂樂嘛!
:-D順便給大家提個小建議:以后大家分享資料的時候希望增加一些資料信息,比如大致內容,來源,或者資料個別的圖片。這樣會是大家更明確自己的選擇。
:yun由于時間問題和本人悲催的網速,此貼也許不能一下子更新完:<。不過我會盡力盡早完成的。
:v::v:
樓層索引:
2樓:ANSYS相關書籍資料
3樓:ANSYS學習PPT
4樓:ANSYS基礎操作資料5樓:ANSYS網格劃分樓層
6樓:workbench資料
7樓:ANSOFT樓層
8樓:APDL使用以及二次開發
9樓:ANSYS視頻教程及經驗帖
展開 電磁仿真在電氣方向的應用及學習經驗雜談
仿真軟件的出現就是讓你跳過了復雜的理論知識,只要有概念即可,軟件輸入數值,運算之后即可得到結果。所以軟件的實踐是學習的基本要務
4、學習仿真軟件不用擔心,總結了三句話供大家參考
(1)軟件是人設計的,他的基本使用方法必然符合人的基本思路
(2)電腦是個傻子,你不告訴他,它什么都不知道
(3)只要你能想到的軟件中涉及到的方法,基本上都會考慮,不會的問題經過努力就一定能夠解決
馬克思主義講到學習是實踐--感知--實踐的一個過程,你有了很多的理論,那么實踐就可以了,熟能生巧,堅持以上學習軟件的基本方法,那么你也就會成為高手
最后再送上電磁仿真的一個基本仿真思路,在仿真分析中千萬不要忽略細節的重要性。
有志者事竟成,破釜沉舟,百二秦關終屬楚;
苦心人天不負,臥薪嘗膽,三千越甲可吞吳
最后再簡單說一下個人仿真經驗:
1.物理理論是很重要的,在做之前,先將想要做的問題有一個大概的了解,預測趨勢性結果
2.分析影響結果因素,在軟件中考慮導致不同結果的所有因素如何設置,軟件默認不一定正確
3.結果趨勢是否正確,將參數極限化考慮來預測趨勢是否正確
4.仿真經驗記得總結,記錄過程,量變引起質變,以后會有一個質的提高
5.不要忽略細節的重要性,每一個細節決定成敗
歡迎關注我的頁面 http://www.yqgqt.org.cn/z/290258 查看你感興趣的文章和視頻
文章http://www.yqgqt.org.cn/z/290258/material?nagivator=post
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展開 結構/流體/電磁仿真/深度學習 圖靈工作站
圖靈計算工作站GX660M是一款配置雙Xeon第4代可擴展處理器和最高8塊RTX第4代GPU超算卡、支持PCIe 5.0總線、集海量存儲于一體、基于辦公靜音環境、具有強大CPU+GPU混合計算模式的超級異構計算系統
和市面上常規工作站硬件架構相比,顯著特點:
n支持2顆最新Xeon 第四代Schalable(可擴展處理器),最大112核,支持AVX512指令集
n 提供超級強大的計算能力,最大8個RTX四代GPU卡(全部PCIe 5.0 x16),
n配備基于PCIe總線的海量高速并行存儲(最大容量400TB),延遲低,支持最大15個并行讀,硬盤io性能大幅提升,性能和管理遠超傳統的DAS/NAS存儲系統
n 選配大容量閃電盤陣(最大130TB,讀寫帶寬21GB/s、11GB/s)
n完全處于辦公環境(靜音級)、不在被噪音所困擾
n不需要專門的機房,不占過多空間,維護成本極低
n不需要作業調度系統,管理難度大幅降低
產品配置規格
主要應用領域
與市場相近配置其他品牌機器相比,GX660M的雙Xeon+8塊GPU架構,具備最強大的異構超算能力,再加上獨有的硬件系統優化、虛擬并行計算加速技術,使得應用軟件的求解計算性能大幅提升,這是一款無與倫比的、高效能的超級圖形工作站
-科學計算、數值模擬、數學規劃
-結構、流體、熱分析、多物理場耦合
-電磁場仿真
-計算化學、生命科學
-深度學習、人工智能訓練和推理
-EDA驗證、后仿驗證
-共享/虛擬機計算與圖形設計服務平臺
-4K/8K影視后期處理
-數字孿生、可視化
如有需要工作站,請聯系!
展開 基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
資源效果分析
由于只針對“問題” 區域進行仿真,可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具,大大簡化了 仿真計算量,一般配置的計算機即可完成相關仿真。
2.3 結論
“完整” 的地平面對電場和磁場有明顯的“隔離”效果,降低了信號的路徑及其返回路徑“產生”噪聲干擾的風險。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容,過孔附近的電場特征明顯,場特征 類似“電容器”;過孔的反焊盤設計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助,平行板電容器的容量與平板間距成反比,與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中,回路的磁場特征明顯,場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益,信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續的結構進行分析,這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析,并將電磁特征轉換為電氣特征,即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》
展開 
AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ¥10
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值,從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求,磁芯還減少了對其他設備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經驗公式可
用于計算阻抗,因此設計階段需要借助計算機仿真或測量。
是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
》
作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
展開 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
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6/10 | 機器人中的機電系統仿真
講師簡介:
楊利輝 | Ansys主任應用工程師
主題簡介:整個機器人產業主要由工業機器人、自動導引車輛和自主移動機器人組成,機電系統是機器人的硬件和動力基礎,對機器人的性能、成本和穩定性起著決定性作用。采用Ansys仿真平臺,能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等,進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化,協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。
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6/16 | Ansys軸向磁通電機電磁仿真與優化
講師簡介:
張有全 | Ansys首席應用工程師
王楊 | Ansys主任應用工程師
主題簡介:待更新。
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6/23 | AI/ML 驅動的天線、微波與互連器件電性能設計
講師簡介:
王曉峰 | Ansys主任應用工程師
主題簡介:AI/ML技術正在加速天線、微波及互連器件電性能設計流程的智能化升級。通過機器學習對電磁仿真結果進行快速建模與預測,在保證精度的同時可顯著減少仿真次數,提升設計效率。本次網絡研討會將介紹 Ansys optiSLang 與HFSS 的協同應用方法,結合工程實例,講解基于 AI/ML 的參數優化、多目標權衡及魯棒性設計思路,幫助工程師深入理解 AI 技術在高頻器件設計中的實際應用價值。
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7/14 | CLLC電源變壓器的飽和及損耗仿真
講師簡介:
劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師
主題簡介:在高功率密度 LLC 諧振變換器中,磁集成變壓器與諧振電感的損耗已成為效率與熱設計的關鍵瓶頸。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
》
作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外,在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改,因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外,在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改,因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
》
作者: Daniel Nenni
編輯整理:成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
展開 ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
工程機械通常工作在復雜電磁干擾環境中,在這過程中可能會面臨電磁場干擾、電纜串擾等相關問題。
ANSYS仿真能力
ANSYS支持從組件到板級,再到系統級EMC分析,幫助客戶解決電磁相關問題。
-PCB板級和組件級仿真:EFT,Burst,ESD,RE,CE,BCI,輻射發射,抗擾性
-電纜線束:串擾,輻射,抗擾,電纜設計,絞線,屏蔽
-天線:合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射
-人體的電磁暴露:SAR、電磁場分布、功率密度
-全平臺仿真:HIRF、EMP、系統級輻射和抗擾
EMA3D電纜線束
HFSS與EMA3D耦合仿真
1.EMA3D 預測線纜上的時域仿真結果
2.再將EMA3D 的仿真結果加載到HFSS/Circuit里做場仿真或電路仿真。
高強度輻射場干擾
變電站/發電廠/高壓線干擾
外部電磁場對車輛的影響(高壓電纜)
整車電磁兼容仿真
ANSYS與卡特彼勒 :全力支撐電氣化轉型,保證高可靠性
“我們面向電氣化轉型的決心非常堅定。”
展開 
基于ANSYS Workbench平臺的電機電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權聲壓級
4.結論
本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺上,通過Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進行電機的電磁結構噪聲仿真的操作流程,對電機實際結構進行仿真計算時需要充分考慮電機的結構特點。
以上文章來源于ANSYS,作者ANSYS中國
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自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外,在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改,因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真?Ansys有話說~
自20世紀90年代以來,就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁(EM)仿真。最初,該分析僅限于單個器件(例如螺旋電感)。隨著計算機執行計算的能力日益提升,同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多,這種發展趨勢在近期迎來頂峰:Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路(RFIC)。
數十年來,人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用,而且僅適合電磁仿真專家使用嗎?它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用?要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高?設計周期不斷縮短,芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求,Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下,RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中,并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真,無需學習新的軟件界面。此外,RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于,RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求,支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件,及版圖相關效應(LDE)。此優勢帶來的影響深遠,用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度,代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外,在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改,因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 ANSYS在電磁作動器設計中的仿真應用
驅動電路與Maxwell有限元模型瞬態鏈接實現協同仿真;機械管腳直接連接定義重量、力、彈簧和停止位限制的裝置等。
圖4:Simplorer平臺下作動器系統級仿真
左圖為線圈電流、電壓隨銜鐵位置變化的曲線;右圖為銜鐵受力對時間的波形
電磁-熱仿真
一旦在電磁場仿真分析中得到時域下的線圈和鐵芯損耗,就可以通過ANSYN WB環境映射到ANSYS Mechanical或者ANSYS CFD(計算流體動力學)中做熱分析,如圖5所示。一,電磁場分析得到的總損耗空間分布映射到ANSYS CFD(計算流體動力學)熱模型中,CFD軟件能夠精確計算復雜散熱環境,包括對流和傳熱,直接計算各部件的溫升并將溫度數據反饋回Maxwell中修改材料的溫度屬性重新計算損耗,如此雙向耦合反復迭代,得到作動器線圈和鐵芯等部件穩態溫度。二,也可以在溫度場計算中采用簡單設置,即在Mechanical中直接定義傳熱系數,或者此傳熱系數由CFD軟件計算得到,再通過電磁-熱瞬態熱性能和熱循環分析迭代多次后得到作動器的穩態溫度,此流程的仿真計算速度要比在CFD中直接計算溫升快。
圖5:ANSYS WB可直接映射電磁損耗到靜態Mechanical或者動態CFD熱模型中,實現電磁、熱雙向耦合分析
總結
ANSYS集成化設計平臺,提供了電磁作動器電磁場有限元精確分析和設計工具,既能完成作動器本體靜態、瞬態磁場分析,也能完成熱場、電路和系統分析。可以幫助公司便捷、準確地實現無縫集成的一體化作動器設計流程,通過高精度仿真,最大限度的減少制作樣機次數,縮短開發周期,降低開發成本,有利于公司在激烈競爭中脫穎而出。
來源: 中潤漢泰
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