ansys 仿真電路的案例
培訓報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC設計與仿真
尊敬的女士/先生，
誠摯地邀請您參加Ansys Lumerical舉辦的光子集成電路PIC全產品培訓。本次培訓將詳細介紹Ansys Lumerical產品在光子集成電路PIC領域的應用，包括器件級仿真（有源器件和無源器件），系統級仿真和緊湊模型庫（CML）的介紹，培訓內容將覆蓋器件和系統級仿真設計的案例演示，包括學員實際操作環節，本次培訓活動將為學員提供操作使用的License。期待您的參與！
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真
溫馨提示：由于內容豐富，本場會議已由原計劃1小時延長至3小時，會議時段更新為：14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。
Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。針對PIC的應用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。7月15日，Ansys 即將推出網絡研討會【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設計與仿真】。
本次培訓將以PIC Circuit設計作為范例，針對INTERCONNECT和CML Compiler產品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設計流程。
時間：7月15日（星期四），14:00-17:00
講師介紹：
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業于臺灣大學電機系，后于美國密西根大學電機研究所主修光學，研究奈米光學元件取得電機博士學位。他于2019年加入臺灣Lumerical，現為臺灣Ansys Lumerical應用工程師，主要負責亞太地區技術支持、協助客戶使用Lumerical產品進行研發工作。
展開 報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設計與仿真培訓
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，將是未來發展的關鍵技術。Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。針對PIC的應用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。
5月25日，Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設計與仿真網絡培訓即將開始，培訓將以PIC無源器件設計作為范例，針對FDTD及MODE兩個產品作深入淺出的介紹，從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設計流程。歡迎報名參加，本次培訓人數限定20人，席位有限先到先得！
時間：5月25日（星期二），14:00-17:00
培訓日程：
講師介紹：
陳致豪
陳致豪(Chih-Hao Chen)，大學就讀于清華大學電機系，在臺灣大學光電工程研究所取得碩士學位。畢業后曾就職于顯示器產業，研究液晶光學以及液晶顯示器光學設計，有六年液晶顯示器的設計經驗。在2020年加入Ansys/Lumerical擔任應用工程師，熟悉FDTD和MODE仿真工具。主要負責亞太地區客戶的技術支持，幫助客戶排除問題以及實現仿真目標，同時也協助介紹和推廣公司產品，不定期參加或協助舉辦研討會，分享光學相關領域的產品應用實例。
展開 6/10 聚焦5G：使用Ansys多物理仿真設計光子集成電路
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/live/Em8LzuGo?source=jishulink
6/24 Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設計與仿真
光了集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。針對PIC的應用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。本次培訓將以PIC有源器件設計作為范例，針對Multiphysics產品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設計流程。
展開 Ansys Lumerical | 光子集成電路之PN 耗盡型移相器仿真工作流
步驟3：電路模擬
將步驟2中的仿真結果加載到INTERCONNECT電路中的相關元件中，利用INTERCONNECT測試移相器元件在簡單電路中的性能，使用光網絡分析儀計算器件的頻域響應。
不同偏置電壓下的相移曲線如下圖所示：
由圖可知，隨著偏置電壓的變化，相位發生了變化。仿真結果表明，對于 500 微米的長度，在 4 伏偏置電壓下相移約為 0.2 弧度，這表明移相器的 Vπ.Lπ 品質因數約為 0.03 Vm。
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協同仿真線下免費研討會
當前電子產品發展迅速,電子產品的體積向輕、薄、小的方向發展,產品功能又不斷增加,電子產品對核心部分PCBA功能要求越來越復雜，體積是越來越小，從而對半導體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復雜化，IC結構也由簡單功能轉向具備更多和更為復雜的功能，目前，SoC 作為系統級集成電路，能在單一硅芯片上實現信號采集、轉換、存儲、處理和I/O 等功能，將數字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實現一個完整系統的功能，芯片工藝也從傳統的90nm向22nm轉換，甚至14nm-7nm。電路設計難度越來越大，生產工藝也越來越復雜，對設計者來說，小型化高速多功能電子產品，以及新的生產工藝，過去設計仿真經驗面臨挑戰。面對當前產品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰，單一從PCB設計角度去考慮問題，已經無法解決我們當前或今后的問題，必須從具備新的系統的設計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導體、芯片設計、芯片加工、封裝設計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業等相關單位研發部、測試部、質量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協同仿真研討會，共同探討，共享技術發展。
本次培訓由上海佳研與Ansys聯合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應力分析、可靠性分析等。
展開 今晚 | ANSYS官方永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真直播
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統開發仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設計出性能優異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統仿真軟件，在系統仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統與電機本體的最佳匹配，在開發初期就可以對電機本體和控制系統作出有效評估。
對于只設計電機控制系統的用戶，也可以向其電機供應商索取與實際電機對應高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優化。電機ECE模型只高精度體現電機外部特性，而不會泄露供應商實際的電機設計參數，在有效保護各方知識產權的同時，又促進了電機設計生產廠家和控制器設計生產廠家的高效合作。
主要內容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現方法
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
展開 ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真丨附招聘
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統開發仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設計出性能優異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統仿真軟件，在系統仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統與電機本體的最佳匹配，在開發初期就可以對電機本體和控制系統作出有效評估。
對于只設計電機控制系統的用戶，也可以向其電機供應商索取與實際電機對應高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優化。電機ECE模型只高精度體現電機外部特性，而不會泄露供應商實際的電機設計參數，在有效保護各方知識產權的同時，又促進了電機設計生產廠家和控制器設計生產廠家的高效合作。
主要內容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現方法
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
ANSYS官方招聘信息
招聘 | ANSYS合作伙伴正在招募電磁仿真應用工程師
ANSYS是工程仿真解決方案的全球領導者，致力于通過 “無所不在的仿真” 打造健康可持續的生態圈，這離不開客戶、合作伙伴、高校以及各相關組織的積極參與和合作，如今，ANSYS在中國已經與40多家合作伙伴建立了長期穩定的合作關系。
展開 仿真案例｜三維電磁仿真的整合封裝和PCB電路板仿真
兩個差分對的損耗與頻率的關系
總結
Ansys HFSS 3D layout為封裝、IC在印刷電路板上的仿真和提取提供了一種創新的工藝。強大的自動化功能可使設計人員快速，輕松地將電路板和封裝設計從現有的布局設計流程轉移到3-D電磁仿真器，為仿真做好準備。自動自適應網格劃分過程，更快的網格劃分和高性能計算能力可提供當今壓縮和競爭性設計周期所需的精度水平和速度。
設計仿真 | 聯合仿真助力美國西部數據公司完成印制電路板翹曲預測
所有產品都依賴于高質量的印制電路板（PCB）。PCB由多層導電和非導電材料制成，在制造過程中會經歷嚴重的熱循環和熱機械應力，當經受高溫后，冷卻至室溫可能會引起材料變形。由于材料熱膨脹系數的差異，殘余應力可能導致如圖1所示的意外變形，由此產生的翹曲可能損壞焊點連接，從而降低產品性能。
圖1 制造后由于翹曲導致的PCB失效
如圖2所示，PCB（Printed Circuit Board）是由多層各向同性和各向異性材料堆疊而成的復合材料。這些層主要由銅和預浸料組成。銅層為PCB提供導電性，而預浸料層則為PCB提供柔韌性和機械強度。銅是一種各向同性材料，其材料特性很容易在數據表中查到，預浸料是由玻璃纖維增強的環氧樹脂構成，這些層是各向異性的，它們的材料特性在不同方向上是不同的。此外，PCB中不同的預浸料層可以具有不同厚度和密度的環氧樹脂和玻璃纖維，所以PCB力學性能的實驗測試是復雜和耗時的。
展開 
MATLAB仿真RLC電路基礎教程
最終，連接好的電路仿真圖模型如下。
點擊Run按鈕，開始仿真。
仿真完成之后，雙擊Scope可以看到仿真波形。
文章來源：STM32嵌入式開發
Ansys 案例研究 | 電路板的模態分析
它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預測其在動態載荷下是否會發生共振，導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區域，并為優化布局、增加剛度或規避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
分析目標
本案例旨在通過規范的有限元分析流程，對一塊航空電子設備電路盒進行模態仿真，達成以下具體工程目標：
獲取動態特性參數：精確提取該 PCB 在既定約束條件下的前6階固有頻率（Natural Frequencies）及其對應的振型（Mode Shapes）。
識別共振風險：通過模態結果，明確 PCB 的敏感頻率區間，為評估其與外部環境振動（如風扇、發動機激勵）發生共振的可能性提供直接依據。
定位機械薄弱點：可視化分析各階振型，識別在振動中位移最大或應變能集中的區域（通常為大型器件、板邊或懸空部位），這些位置是潛在的焊點疲勞與元件損壞風險點。
建立優化基準：為后續的設計改進（如增加支撐、改變固定點、調整布局）提供可量化的對比基準，目標是提升 PCB 的首階固有頻率，避開關鍵激勵頻帶。
分析步驟
1.打開 Ansys Workbench, 創建一個 "模態分析"系統
2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等
3.導入航空電子設備電路盒的幾何圖形，如下圖所示
帶有航空電子設備外殼的電子電路板
4.將材料分配到幾何體上（默認材質為結構鋼）。
展開 SPICE?電路仿真原理
（轉）概述
本文主要描述了基本的 SPICE 模擬仿真原理，事實上所有的基于直接矩陣算法的模擬仿真器都采用相同的方法。本文是基于基本的核心算法，而不是仿真器內部真實發生的時序。
電路仿真的三個復雜層次
解決電路仿真的問題可分為以下 3 個層次：
1. 怎樣分析一個只有固定的電流源和線性電阻的電路
2. 已經解決第一個問題后，怎樣處理非線性元件，如二極管、晶體管
3. 已經解決以上兩個問題后，怎樣處理電抗元件，如電容
第一個問題相對來說比較簡單，一個完全線性、并且沒有電抗元件存在的電路，你可以應用基爾霍夫和歐姆定律導出它的方程式，從而計算所有的節點電壓和器件中的電流，由此衍生的兩種分析是節點分析法和網孔分析法。下文將以節點分析法來做介紹。
第二個問題相對難解決一些，因為一些非線性元件不好用數學解析的方法來計算，如以下一個簡單的二極管電路：
沒有可以直接計算二極管和電阻間的節點電壓的表達式，盡管你可以導出一個簡單的表達式來計算這個電壓，但是沒有方法去解這個方程。我們能做的是先猜測一個電壓值，再去測試它是否正確，判斷的結果是太大或太小，而不是一個具體的值，并在增大或減小這個猜測值后再次嘗試。這種方法是相當隨意的，因此產生了一種更系統的方法——牛頓迭代法，這種方法可以在每次迭代后簡單有效地估算新的猜測值，并且精度常?？梢赃_到 0.1% 左右，因此SPICE 類軟件基本都采用此方法。
第三個問題最難解決，直到目前也只解決了 DC 值，觀察時域仿真結果，此文沒有論及 AC 分析，下文會以電容為例。
展開 電路仿真軟件Cadence之優與劣
Cadence的電路仿真軟件的一個小缺點是，操作較為復雜，比較適合復雜板的開發。
