ansys仿真電路的案例
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設(shè)計與仿真
溫馨提示：由于內(nèi)容豐富，本場會議已由原計劃1小時延長至3小時，會議時段更新為：14:00 - 17:00
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。
Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。7月15日，Ansys 即將推出網(wǎng)絡(luò)研討會【Ansys Lumerical光子集成電路PIC Circuit 設(shè)計與仿真】。
本次培訓(xùn)將以PIC Circuit設(shè)計作為范例，針對INTERCONNECT和CML Compiler產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。
時間：7月15日（星期四），14:00-17:00
講師介紹：
陳奕豪博士
陳奕豪(Yi-Hao Chen)畢業(yè)于臺灣大學(xué)電機系，后于美國密西根大學(xué)電機研究所主修光學(xué)，研究奈米光學(xué)元件取得電機博士學(xué)位。他于2019年加入臺灣Lumerical，現(xiàn)為臺灣Ansys Lumerical應(yīng)用工程師，主要負責亞太地區(qū)技術(shù)支持、協(xié)助客戶使用Lumerical產(chǎn)品進行研發(fā)工作。
展開 培訓(xùn)報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC設(shè)計與仿真
尊敬的女士/先生，
誠摯地邀請您參加Ansys Lumerical舉辦的光子集成電路PIC全產(chǎn)品培訓(xùn)。本次培訓(xùn)將詳細介紹Ansys Lumerical產(chǎn)品在光子集成電路PIC領(lǐng)域的應(yīng)用，包括器件級仿真（有源器件和無源器件），系統(tǒng)級仿真和緊湊模型庫（CML）的介紹，培訓(xùn)內(nèi)容將覆蓋器件和系統(tǒng)級仿真設(shè)計的案例演示，包括學(xué)員實際操作環(huán)節(jié)，本次培訓(xùn)活動將為學(xué)員提供操作使用的License。期待您的參與！
報名 | Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設(shè)計與仿真培訓(xùn)
光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，將是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子仿真軟件，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。
5月25日，Ansys Lumerical光子集成電路PIC無源器件的設(shè)計與仿真網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)即將開始，培訓(xùn)將以PIC無源器件設(shè)計作為范例，針對FDTD及MODE兩個產(chǎn)品作深入淺出的介紹，從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。歡迎報名參加，本次培訓(xùn)人數(shù)限定20人，席位有限先到先得！
時間：5月25日（星期二），14:00-17:00
培訓(xùn)日程：
講師介紹：
陳致豪
陳致豪(Chih-Hao Chen)，大學(xué)就讀于清華大學(xué)電機系，在臺灣大學(xué)光電工程研究所取得碩士學(xué)位。畢業(yè)后曾就職于顯示器產(chǎn)業(yè)，研究液晶光學(xué)以及液晶顯示器光學(xué)設(shè)計，有六年液晶顯示器的設(shè)計經(jīng)驗。在2020年加入Ansys/Lumerical擔任應(yīng)用工程師，熟悉FDTD和MODE仿真工具。主要負責亞太地區(qū)客戶的技術(shù)支持，幫助客戶排除問題以及實現(xiàn)仿真目標，同時也協(xié)助介紹和推廣公司產(chǎn)品，不定期參加或協(xié)助舉辦研討會，分享光學(xué)相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用實例。
展開 6/24 Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計與仿真
光了集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys Lumerical 為設(shè)計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計的模擬環(huán)境。針對PIC的應(yīng)用，Lumerical提供包括光子有源器件，無源器件及circuit芯片級的完整解決方案。本次培訓(xùn)將以PIC有源器件設(shè)計作為范例，針對Multiphysics產(chǎn)品作深入淺出的介紹 - 從演算法到實際范例演示，包括完整軟件的操作、分析及設(shè)計流程。
展開 
6/10 聚焦5G：使用Ansys多物理仿真設(shè)計光子集成電路
點擊報名：https://v.ansys.com.cn/live/Em8LzuGo?source=jishulink
Ansys Lumerical | 光子集成電路之PN 耗盡型移相器仿真工作流
步驟3：電路模擬
將步驟2中的仿真結(jié)果加載到INTERCONNECT電路中的相關(guān)元件中，利用INTERCONNECT測試移相器元件在簡單電路中的性能，使用光網(wǎng)絡(luò)分析儀計算器件的頻域響應(yīng)。
不同偏置電壓下的相移曲線如下圖所示：
由圖可知，隨著偏置電壓的變化，相位發(fā)生了變化。仿真結(jié)果表明，對于 500 微米的長度，在 4 伏偏置電壓下相移約為 0.2 弧度，這表明移相器的 Vπ.Lπ 品質(zhì)因數(shù)約為 0.03 Vm。
華東用戶專屬福利 | Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真線下免費研討會
當前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對核心部分PCBA功能要求越來越復(fù)雜，體積是越來越小，從而對半導(dǎo)體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復(fù)雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級集成電路，能在單一硅芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實現(xiàn)一個完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設(shè)計難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜，對設(shè)計者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設(shè)計仿真經(jīng)驗面臨挑戰(zhàn)。面對當前產(chǎn)品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設(shè)計角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設(shè)計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、芯片加工、封裝設(shè)計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負責人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。
本次培訓(xùn)由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應(yīng)力分析、可靠性分析等。
展開 今晚 | ANSYS官方永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真直播
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統(tǒng)開發(fā)仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設(shè)計出性能優(yōu)異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結(jié)果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統(tǒng)仿真軟件，在系統(tǒng)仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統(tǒng)與電機本體的最佳匹配，在開發(fā)初期就可以對電機本體和控制系統(tǒng)作出有效評估。
對于只設(shè)計電機控制系統(tǒng)的用戶，也可以向其電機供應(yīng)商索取與實際電機對應(yīng)高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優(yōu)化。電機ECE模型只高精度體現(xiàn)電機外部特性，而不會泄露供應(yīng)商實際的電機設(shè)計參數(shù)，在有效保護各方知識產(chǎn)權(quán)的同時，又促進了電機設(shè)計生產(chǎn)廠家和控制器設(shè)計生產(chǎn)廠家的高效合作。
主要內(nèi)容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統(tǒng)仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結(jié)合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現(xiàn)方法
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
展開 ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取和矢量控制電路仿真丨附招聘
ANSYS提供使用方便、高精度的電機本體及其控制系統(tǒng)開發(fā)仿真平臺。用戶先采用ANSYS有限元軟件，設(shè)計出性能優(yōu)異的電機本體，然后采用ANSYS特有的電機降階模型抽取方法，基于有限元精確仿真的結(jié)果，提取出高精度的電機ECE模型，無縫輸入到ANSYS系統(tǒng)仿真軟件，在系統(tǒng)仿真軟件中搭建矢量控制電路等控制電路，做到控制算法和系統(tǒng)與電機本體的最佳匹配，在開發(fā)初期就可以對電機本體和控制系統(tǒng)作出有效評估。
對于只設(shè)計電機控制系統(tǒng)的用戶，也可以向其電機供應(yīng)商索取與實際電機對應(yīng)高精度的電機ECE模型，進行控制算法的仿真和優(yōu)化。電機ECE模型只高精度體現(xiàn)電機外部特性，而不會泄露供應(yīng)商實際的電機設(shè)計參數(shù)，在有效保護各方知識產(chǎn)權(quán)的同時，又促進了電機設(shè)計生產(chǎn)廠家和控制器設(shè)計生產(chǎn)廠家的高效合作。
主要內(nèi)容綱要如下：
1. ANSYS電機本體及其控制系統(tǒng)仿真平臺介紹
2. ANSYS永磁同步電機電機的降階模型抽取方法
3. ANSYS 結(jié)合電機本體高精度降階模型的矢量控制算法實現(xiàn)方法
報名方式
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或者點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1727650456/index?c=jishulink
ANSYS官方招聘信息
招聘 | ANSYS合作伙伴正在招募電磁仿真應(yīng)用工程師
ANSYS是工程仿真解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于通過 “無所不在的仿真” 打造健康可持續(xù)的生態(tài)圈，這離不開客戶、合作伙伴、高校以及各相關(guān)組織的積極參與和合作，如今，ANSYS在中國已經(jīng)與40多家合作伙伴建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
展開 仿真案例｜三維電磁仿真的整合封裝和PCB電路板仿真
兩個差分對的損耗與頻率的關(guān)系
總結(jié)
Ansys HFSS 3D layout為封裝、IC在印刷電路板上的仿真和提取提供了一種創(chuàng)新的工藝。強大的自動化功能可使設(shè)計人員快速，輕松地將電路板和封裝設(shè)計從現(xiàn)有的布局設(shè)計流程轉(zhuǎn)移到3-D電磁仿真器，為仿真做好準備。自動自適應(yīng)網(wǎng)格劃分過程，更快的網(wǎng)格劃分和高性能計算能力可提供當今壓縮和競爭性設(shè)計周期所需的精度水平和速度。
設(shè)計仿真 | 聯(lián)合仿真助力美國西部數(shù)據(jù)公司完成印制電路板翹曲預(yù)測
所有產(chǎn)品都依賴于高質(zhì)量的印制電路板（PCB）。PCB由多層導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料制成，在制造過程中會經(jīng)歷嚴重的熱循環(huán)和熱機械應(yīng)力，當經(jīng)受高溫后，冷卻至室溫可能會引起材料變形。由于材料熱膨脹系數(shù)的差異，殘余應(yīng)力可能導(dǎo)致如圖1所示的意外變形，由此產(chǎn)生的翹曲可能損壞焊點連接，從而降低產(chǎn)品性能。
圖1 制造后由于翹曲導(dǎo)致的PCB失效
如圖2所示，PCB（Printed Circuit Board）是由多層各向同性和各向異性材料堆疊而成的復(fù)合材料。這些層主要由銅和預(yù)浸料組成。銅層為PCB提供導(dǎo)電性，而預(yù)浸料層則為PCB提供柔韌性和機械強度。銅是一種各向同性材料，其材料特性很容易在數(shù)據(jù)表中查到，預(yù)浸料是由玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂構(gòu)成，這些層是各向異性的，它們的材料特性在不同方向上是不同的。此外，PCB中不同的預(yù)浸料層可以具有不同厚度和密度的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維，所以PCB力學(xué)性能的實驗測試是復(fù)雜和耗時的。
展開 
MATLAB仿真RLC電路基礎(chǔ)教程
最終，連接好的電路仿真圖模型如下。
點擊Run按鈕，開始仿真。
仿真完成之后，雙擊Scope可以看到仿真波形。
文章來源：STM32嵌入式開發(fā)
Ansys 案例研究 | 電路板的模態(tài)分析
它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預(yù)測其在動態(tài)載荷下是否會發(fā)生共振，導(dǎo)致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵頻率提供定量的工程依據(jù)。
分析目標
本案例旨在通過規(guī)范的有限元分析流程，對一塊航空電子設(shè)備電路盒進行模態(tài)仿真，達成以下具體工程目標：
獲取動態(tài)特性參數(shù)：精確提取該 PCB 在既定約束條件下的前6階固有頻率（Natural Frequencies）及其對應(yīng)的振型（Mode Shapes）。
識別共振風險：通過模態(tài)結(jié)果，明確 PCB 的敏感頻率區(qū)間，為評估其與外部環(huán)境振動（如風扇、發(fā)動機激勵）發(fā)生共振的可能性提供直接依據(jù)。
定位機械薄弱點：可視化分析各階振型，識別在振動中位移最大或應(yīng)變能集中的區(qū)域（通常為大型器件、板邊或懸空部位），這些位置是潛在的焊點疲勞與元件損壞風險點。
建立優(yōu)化基準：為后續(xù)的設(shè)計改進（如增加支撐、改變固定點、調(diào)整布局）提供可量化的對比基準，目標是提升 PCB 的首階固有頻率，避開關(guān)鍵激勵頻帶。
分析步驟
1.打開 Ansys Workbench, 創(chuàng)建一個 "模態(tài)分析"系統(tǒng)
2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等
3.導(dǎo)入航空電子設(shè)備電路盒的幾何圖形，如下圖所示
帶有航空電子設(shè)備外殼的電子電路板
4.將材料分配到幾何體上（默認材質(zhì)為結(jié)構(gòu)鋼）。
展開 SPICE?電路仿真原理
（轉(zhuǎn)）概述
本文主要描述了基本的 SPICE 模擬仿真原理，事實上所有的基于直接矩陣算法的模擬仿真器都采用相同的方法。本文是基于基本的核心算法，而不是仿真器內(nèi)部真實發(fā)生的時序。
電路仿真的三個復(fù)雜層次
解決電路仿真的問題可分為以下 3 個層次：
1. 怎樣分析一個只有固定的電流源和線性電阻的電路
2. 已經(jīng)解決第一個問題后，怎樣處理非線性元件，如二極管、晶體管
3. 已經(jīng)解決以上兩個問題后，怎樣處理電抗元件，如電容
第一個問題相對來說比較簡單，一個完全線性、并且沒有電抗元件存在的電路，你可以應(yīng)用基爾霍夫和歐姆定律導(dǎo)出它的方程式，從而計算所有的節(jié)點電壓和器件中的電流，由此衍生的兩種分析是節(jié)點分析法和網(wǎng)孔分析法。下文將以節(jié)點分析法來做介紹。
第二個問題相對難解決一些，因為一些非線性元件不好用數(shù)學(xué)解析的方法來計算，如以下一個簡單的二極管電路：
沒有可以直接計算二極管和電阻間的節(jié)點電壓的表達式，盡管你可以導(dǎo)出一個簡單的表達式來計算這個電壓，但是沒有方法去解這個方程。我們能做的是先猜測一個電壓值，再去測試它是否正確，判斷的結(jié)果是太大或太小，而不是一個具體的值，并在增大或減小這個猜測值后再次嘗試。這種方法是相當隨意的，因此產(chǎn)生了一種更系統(tǒng)的方法——牛頓迭代法，這種方法可以在每次迭代后簡單有效地估算新的猜測值，并且精度常?？梢赃_到 0.1% 左右，因此SPICE 類軟件基本都采用此方法。
第三個問題最難解決，直到目前也只解決了 DC 值，觀察時域仿真結(jié)果，此文沒有論及 AC 分析，下文會以電容為例。
展開 電路仿真軟件Cadence之優(yōu)與劣
Cadence的電路仿真軟件的一個小缺點是，操作較為復(fù)雜，比較適合復(fù)雜板的開發(fā)。
