ansys 射頻仿真的案例
ANSYS系列高級培訓(上海)：ANSYS系統級射頻抗干擾仿真設計 10月19日-20日
ANSYS系統級射頻抗干擾仿真設計
【2017年10月19-10月20號】
課程介紹：
隨著電子通信系統發展和日益復雜化，搭載在同一平臺上的射頻收發系統的數量一直在增加，導致在同一平臺上共址的各個射頻收發子系統分布越來越密集，在各系統之間勢必會產生互相的射頻信號干擾，敏感的接收設備和系統鏈路受到干擾的幾率也隨之加大，通過各種復雜射頻通道的交調、互調，從而落在接收通道帶內的雜散和噪聲信號將直接影響到系統接收鏈路的正常工作，嚴重的會造成接收信號靈敏度急劇惡化，使通信設備不能正常工作。
本次培訓基于ANSYS EMIT軟件的使用，主要針對收發通道的行為級建模、多保真度射頻器件模型的建立、前端天線耦合度獲取以及使用EMIT軟件進行射頻子系統抗干擾分析、干擾路徑獲取、射頻干擾解決手段驗證等仿真設計方法和手段進行相關培訓，提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS EMIT軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“ANSYS系統級射頻抗干擾仿真設計高級培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內置四大平臺介紹與實例
4.
展開 ANSYS EMIT：系統級射頻干擾（RFI）仿真平臺功能介紹與實例演示
網絡培訓時間：
2016年4月7日
14:00 - 15:00
課程內容簡介：
ANSYS EMIT是ANSYS的另一款新產品，適用于預測復雜射頻（RF）環境中電磁干擾（EMI）的仿真。EMIT提供了一個整體框架，從RF系統性能數據管理，共址與共存EMI效應仿真，到EMI問題改善，能夠實現多RF系統平臺在整個生命周期內的完整模型仿真設計。EMIT采用獨特的多保真方法，能很好預測RF共址/共存干擾，從而實現對復雜RF環境中EMI問題的快速定位及“根源”分析。本次網絡培訓介紹ANSYS EMIT的功能，并展示系統級EMI分析的案例。
報名方式
點擊報名：http://www.ansys.com/zh-cn/About-ANSYS/Events
選擇您需要參加的網絡培訓即可
微信端一鍵報名：
微信已綁定微信的用戶一鍵報名：打開ANSYS公眾號，點擊下面的菜單：“最新活動“點擊“活動報名”，選擇活動參加報名即可。
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展開 【ANSYS線上直播回看】系統級射頻干擾仿真方法與案例演示
『點擊觀看直播回放』
隨著電子系統的發展日益復雜化，搭載在同一設備平臺上的通信系統數量持續增加，這導致在平臺上共址的各個射頻系統分布越來越密集，各系統間勢必會產生相互的電磁干擾，敏感的接收設備和系統鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。ANSYS專業的多射頻系統抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統級抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發信機和射頻部件庫，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡化了復雜射頻系統的建模難度，能夠計算高達上百萬信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動診斷干擾路徑和產生機理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結果，是業界功能強大的系統級射頻抗干擾仿真工具。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄屏內容，供大家回看學習。
越來越多的企業在整個產品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術，加速企業創新與實現數字化轉型。近期發布的ANSYS 2020 R1帶來全新升級的功能，同時上線新一季為大家精心打造的“30天密集學習計劃”，進一步了解ANSYS前沿仿真技術和行業應用。
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展開 
【Ansys線上直播回看】Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
『點擊觀看直播回放』
Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。本次會議主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
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展開 《Ansys_微波射頻電路與系統-連接器》現已開放領取
射頻連接器的設計難點
1.1 連接器的設計挑戰
1.1.1 電磁設計
1.1.2 結構可靠性設計
1.1.3 散熱設計
1.2 連接器的電氣性能
1.3 電磁與熱及結構的多物理場耦合分析
2. ANSYS全面的連接器多物理場仿真解決方案
2.1 ANSYS多物理場概述
2.1.1 電磁場解決方案
2.1.2 熱/應力解決方案
2.1.3 流體動力學解決方案
3. 案例 – N型連接器的多物理場可靠性分析
3.1 仿真設計過程
3.2 建立多物理場仿真流程
3.2.1 熱仿真分析
3.2.2 熱性能分析結果
3.2.3 不同輸入功率下的溫升曲線
3.3 結構仿真
4. 案例 – 射頻直角接頭的電熱耦合分析
4.1 直角接頭的材料選用
4.2 設計要點:支撐介質
4.3 Teflon熱性能分析
4.4 Fluoroloy H熱性能分析
4.5 連接器熱性能
5. 案例 – AEDT平臺連接器的電熱耦合分析
5.3 AEDT平臺的電-熱材料定義
5.4 AEDT平臺的電-熱耦合仿真
6.
展開 2025大賽優秀作品 | 精準量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰與 EMIT 射頻靈敏度仿真應用
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱：精準量化仿真探索——大小尺度共存的 HFSS 建模挑戰與 EMIT 射頻靈敏度仿真應用
作者： 林翰軒 | 中興通訊股份有限公司 射頻工程師
關鍵詞：低量級EMI，大小尺度共存，射頻靈敏度
作者說
利用Ansys工具能通過簡單的步驟進行復雜模型建模操作，并提供了一系列的統一設置、簡化方法、模型修補方案、快速計算方案，在電磁仿真中表現出很高的準確度，是十分適合電磁類設計的軟件。
大小尺度共存模型簡化后的網格剖分
信號向高速化發展，EMI問題愈發嚴重，制約CPE家端產品WIFI覆蓋性能。面對低量級EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統級仿真方案提供優化指導。本研究課題基于智能家端產品進行了小尺寸走線、大尺寸結構天線共存的低量級EMI挑戰性仿真研究，并重點分享了仿真關注的精準化、簡易化、快速化三個方向的研究進展，對于準確仿真結果進行了展示，并基于Ansys建立了相關仿真平臺，促進工具平臺思路的普及。
挑戰/需求
高速信號低量級EMI輻射的可視化分布
高速信號特性有四種特質：干擾成因復雜性、輻射路徑多樣性、低量級EMI輻射、特定走線依賴性。面對低量級EMI問題，亟需大小尺度模型共存的系統級仿真方案提供優化指導。
展開 官方免費 | 系統級射頻干擾仿真方法與案例演示
直播簡介
隨著電子系統的發展日益復雜化，搭載在同一設備平臺上的通信系統數量持續增加，這導致在平臺上共址的各個射頻系統分布越來越密集，各系統間勢必會產生相互的電磁干擾，敏感的接收設備和系統鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。特別是當多個射頻系統同時工作時，原本單一工作狀態下性能卓越的射頻接收系統很可能完全失效，如何保證復雜射頻系統的抗干擾能力成為通信設備射頻工程師面臨的一大挑戰。
ANSYS專業的多射頻系統抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統級抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發信機和射頻部件庫，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡化了復雜射頻系統的建模難度，能夠計算高達上百萬信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動診斷干擾路徑和產生機理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結果，是業界功能強大的系統級射頻抗干擾仿真工具。
本直播將以功能講解結合案例演示的方式，介紹如何使用EMIT實現多射頻系統的抗干擾仿真。
主要內容如下：
1. 多射頻系統抗干擾仿真的必要性和難點
2. ANSYS EMIT核心功能和系統級射頻干擾仿真流程
3. 案例演示
4.
展開 ANSYS新聞：使用電磁工具解決天線和射頻的問題
使用電磁工具解決天線和射頻的問題：http://www.mwrf.com/software/simulate-installed-antenna-and-rf-co-site-issues-em-tools
10/22 | Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909663237/index?c=jishulink
展開 直播推薦 |Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909663237/index?
展開 
案例·方法｜高性能數字、混合信號和射頻RF無線產品的EMI/EMC及共存仿真
圖5：估計/評估的H場和仿真的H場具有良好的相關性
在我們的案例中，科學近似有助于理解:
磁近場隨1/D2減小
差模輻射與差模電流成比，這是由標準限制的
共模輻射與共模電流成正比，共模電流本質上由P/N驅動器和無源互連的平衡/對稱性的質量定義
共模或差模輻射與回路的面積(s或h)成正比，這是由PCB/連接器技術和設計策略設置的。
2
、
關聯仿真方法概述
在成功比較了數字高速接口案例上的仿真和測量結果后，本文所述的方法得到了驗證和批準(圖6)。
圖6：4個差分對(3個數據通道和1個時鐘)的數字接口近場磁場圖
EMI仿真流程采用Ansys工具套件，包括:
HFSS，三維有限元全波電磁求解器，用于結構建模和電磁場計算。
Ansys Circuit，類似SPICE的電路求解器，利用HFSS模型和真實的激勵模式進行瞬態仿真。仿真結果在HFSS中進行回饋，以計算最終電磁場。
圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流
在上述兩種工具中進行的時域和頻域仿真都需要再現真實的電磁干擾場。如圖7所示，Ansys EMI電磁干擾流確保了數據交換（端口級的S參數模型和頻譜）的自動化。
該方法的發展在于找到最佳設置，以獲得預期精度內的結果，并限制仿真時間。從這個角度來看，降低HFSS中的模型復雜性至關重要（圖8）。已開展的調查確定了適當的切割間隙規則。
展開 Ansys聯合Keysight、Synopsys為臺積電最先進的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導體設計
Keysight PathWave ADS RFPro可提供快速、交互式的電磁電路協同仿真和分析，以便在開發周期早期發現和修復版圖布局相關效應。PathWave RFIC設計（GoldenGate）支持在早期芯片設計和驗證流程中進行諧波平衡仿真。
Keysight副總裁兼EDA事業部總經理Niels Faché表示：“Keysight、Synopsys和Ansys進一步擴大了與臺積電的戰略技術協作，為先進的4nm射頻技術提供更高水平的射頻設計。我們目睹了射頻設計人員在采用老一代解決方案和流程時遇到的困難，這些解決方案和流程根本不適用于如今的5G/6G片上系統和射頻子系統設計。如今，新的芯片版圖布局相關效應，使詳細的仿真和建模成為了簽核準確性的必備條件。其他商業工具和工作流程并不總是包含這些最新的代工廠需求，通常無法對具有數百個耦合信號端口的現代模擬設計進行建模。”
Synopsys EDA產品部戰略及產品管理副總裁Sanjay Bali指出：“Synopsys、Ansys和Keysight在定制模擬、射頻和多物理場設計方面擁有數十年的專業知識與經驗，能夠為雙方客戶降低風險并加速成功。我們與Ansys以及Keysight通過此次最新合作，開發出了支持臺積電先進的4nm工藝節點的全新射頻設計參考流程，可提供開放式的優化流程，從而為先進的5G/6G無線系統帶來卓越的設計質量。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee稱：“隨著射頻頻率攀升至毫米波和亞太赫茲范圍，我們的客戶在優化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面臨著許多新的多物理場挑戰。客戶能否實現首次成功，取決于是否在整個設計流程中應用業界領先的解決方案。
展開 ANSYS HFSS + Mechanical用于天線、濾波器等射頻產品中多物理域耦合分析高級班
培訓內容：
第一天
ANSYS仿真產品體系及技術發展趨勢
ANSYS多物理域協同仿真簡介
ANSYS Workbench環境與操作介紹
Workbench下HFSS操作回顧與快速練習——微帶天線仿真建模
ANSYS Mechanical簡介與入門
HFSS答疑
第一天
Mechanical實例講解——熱/結構分析環境與流程
上機練習：傳導熱與結構變形分析操作
ANSYS射頻濾波器設計方法
濾波器耦合仿真過程及練習
喇叭天線多物理場分析過程demo
喇叭天線多物理場分析上機練習
答疑
培訓講師： ANSYS認證工程師
收費標準： ￥4000/人，包括培訓費、資料費、書籍費、證書費和上機費（學員食宿自理）
電腦：學員自帶筆記本為主，ANSYS公司提供12臺電腦
上課時間：2016年11月30日-12月1日（上午9點-12點，下午2點-5點）
上課地點：ANSYS原廠深圳分公司：深圳市福田區金田路4028號榮超經貿中心1009
點擊下載ANSYS仿真高級培訓班報名回執表
報名方式：填寫報名回執表發送Email或傳真至深圳分公司（0755-82550670）
深圳聯絡人：莊百興 18675506525 baixing.zhuang@ansys.com，0755-82552976
特別優惠：
團體報名：￥3200元/人（3人及以上）；5人報名，1人免單
ANSYS老用戶：￥3200元/人
在維護期內的用戶：￥2400元/人
提前2周報名并付款，在上述三條基礎上再優惠￥200元/人
展開 ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。
眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。面對芯片領域日益嚴峻的電磁串擾問題，2019年ANSYS宣布收購Helic – 業界領先的芯片級電磁仿真方案供應商，深入芯片級電磁仿真領域，旨在提供從芯片、封裝到系統的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險。
本次直播將以講解結合實例演示的方式，介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示，讓大家快速全面的了解Helic系列產品。主要內容如下：
1.電磁串擾問題危害與發展趨勢
2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程
3.Helic系列產品詳解及使用方法演示
4.客戶應用案例分享
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：http://event.31huiyi.com/1727654559/index?c=jishulink
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