ansys電磁感應仿真的案例
玩具熊制作過程中的電磁感應加熱仿真 ￥500
<p>本案例建立了一電磁感應加熱裝置，基于COMSOL軟件模擬了玩具熊制作過程中的電磁感應加熱過程，幾何模型如圖1所示。仿真結果如圖2所示。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/c56395adfdc648d499ba30783ae4df9c.png" alt="Untitled31.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/15e33f57252c4a27bde1c88a8cea9746.png" alt="Untitled32.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>電磁場分布</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/d67d0fbcaa8f41998b375f893ed5367a.png" alt="Untitled33.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>玩具熊的電磁感應加熱制作過程</strong></p><p>感興趣的朋友可以下載模型，歡迎交流合作</p>
展開 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
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6/10 | 機器人中的機電系統(tǒng)仿真
講師簡介：
楊利輝 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：整個機器人產(chǎn)業(yè)主要由工業(yè)機器人、自動導引車輛和自主移動機器人組成，機電系統(tǒng)是機器人的硬件和動力基礎，對機器人的性能、成本和穩(wěn)定性起著決定性作用。采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩(wěn)定性等多物理場的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設計出性價比高、性能穩(wěn)定的機器人。
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6/16 | Ansys軸向磁通電機電磁仿真與優(yōu)化
講師簡介：
張有全 | Ansys首席應用工程師
王楊 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：待更新。
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6/23 | AI/ML 驅動的天線、微波與互連器件電性能設計
講師簡介：
王曉峰 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：AI/ML技術正在加速天線、微波及互連器件電性能設計流程的智能化升級。通過機器學習對電磁仿真結果進行快速建模與預測，在保證精度的同時可顯著減少仿真次數(shù)，提升設計效率。本次網(wǎng)絡研討會將介紹 Ansys optiSLang 與HFSS 的協(xié)同應用方法，結合工程實例，講解基于 AI/ML 的參數(shù)優(yōu)化、多目標權衡及魯棒性設計思路，幫助工程師深入理解 AI 技術在高頻器件設計中的實際應用價值。
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7/14 | CLLC電源變壓器的飽和及損耗仿真
講師簡介：
劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師
主題簡介：在高功率密度 LLC 諧振變換器中，磁集成變壓器與諧振電感的損耗已成為效率與熱設計的關鍵瓶頸。
展開 基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態(tài)下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統(tǒng)的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。
PCB的電磁輻射，多數(shù)情況可能會導致產(chǎn)品整機EMC RE認證測試當中的某些頻點不滿足標準要求，一般來說噪聲源都是由于電路板上關鍵的一些高速/高頻器件或電路，可能通過PCB直接形成的輻射，也有可能通過輻射與設備內部的IO線纜形成的耦合，如果能通過有效的途徑去分析和弱化PCB的電磁輻射能量，就有可能幫助整機產(chǎn)品順利通過相關RE認證測試標準。
圖片來源于網(wǎng)絡
1/ PCB電磁敏感度仿真
電子設備暴露在復雜電磁環(huán)境之下，由于耦合外界電磁能量，造成電子系統(tǒng)工作異常的 現(xiàn)象比比皆是，電磁噪聲可能通過電源信號線纜耦合進電路，也可能通過空間輻射的方式直接與內部電路耦合，PCB是電子設備中非常關鍵的部件之一，其中信號走線與電源都可能耦合輻射能量，形成感應電壓/ 電流，從而干擾電路的正常工作，如圖1-1 所示。該案例從PCB的輻射感應電壓的角度來仿真PCB的電磁敏感度(EMS)。
展開 ANSYS在電磁作動器設計中的仿真應用
驅動電路與Maxwell有限元模型瞬態(tài)鏈接實現(xiàn)協(xié)同仿真；機械管腳直接連接定義重量、力、彈簧和停止位限制的裝置等。
圖4：Simplorer平臺下作動器系統(tǒng)級仿真
左圖為線圈電流、電壓隨銜鐵位置變化的曲線；右圖為銜鐵受力對時間的波形
電磁-熱仿真
一旦在電磁場仿真分析中得到時域下的線圈和鐵芯損耗，就可以通過ANSYN WB環(huán)境映射到ANSYS Mechanical或者ANSYS CFD（計算流體動力學）中做熱分析，如圖5所示。一，電磁場分析得到的總損耗空間分布映射到ANSYS CFD（計算流體動力學）熱模型中，CFD軟件能夠精確計算復雜散熱環(huán)境，包括對流和傳熱，直接計算各部件的溫升并將溫度數(shù)據(jù)反饋回Maxwell中修改材料的溫度屬性重新計算損耗，如此雙向耦合反復迭代，得到作動器線圈和鐵芯等部件穩(wěn)態(tài)溫度。二，也可以在溫度場計算中采用簡單設置，即在Mechanical中直接定義傳熱系數(shù)，或者此傳熱系數(shù)由CFD軟件計算得到，再通過電磁-熱瞬態(tài)熱性能和熱循環(huán)分析迭代多次后得到作動器的穩(wěn)態(tài)溫度，此流程的仿真計算速度要比在CFD中直接計算溫升快。
圖5：ANSYS WB可直接映射電磁損耗到靜態(tài)Mechanical或者動態(tài)CFD熱模型中，實現(xiàn)電磁、熱雙向耦合分析
總結
ANSYS集成化設計平臺，提供了電磁作動器電磁場有限元精確分析和設計工具，既能完成作動器本體靜態(tài)、瞬態(tài)磁場分析，也能完成熱場、電路和系統(tǒng)分析。可以幫助公司便捷、準確地實現(xiàn)無縫集成的一體化作動器設計流程，通過高精度仿真，最大限度的減少制作樣機次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低開發(fā)成本，有利于公司在激烈競爭中脫穎而出。
來源： 中潤漢泰
展開 
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權。
展開 招聘 | Ansys合作伙伴正在招募電磁仿真應用工程師
招聘崗位
高頻仿真應用工程師 （10人）
職責：
仿真資料開發(fā)（演示材料，培訓講稿，操作視頻等）
客戶方案開發(fā)、講解
市場活動技術支持
仿真考題調試
客戶問題研究和調查
客戶培訓
客戶項目交付
要求：
2020年應屆本科、碩士畢業(yè)，或有Ansys仿真基礎的在職工程師
電子信息工程、電磁場與微波技術、通信工程等相關專業(yè)
對工程仿真具有濃厚的興趣
有Ansys相關軟件（ HFSS，Designer，SIwave等）使用基礎，或有其它同類型商業(yè)軟件使用經(jīng)驗
具有良好的溝通能力，較強的問題解決能力，以及較好的邏輯表達能力
英語讀寫流利
電機仿真應用工程師（3人）
職責：
仿真資料開發(fā)（演示材料，培訓講稿，操作視頻等）
客戶方案開發(fā)、講解
市場活動技術支持
仿真考題調試
客戶問題研究和調查
客戶培訓
客戶項目交付
要求：
2020年應屆本科、碩士畢業(yè)，或有Ansys仿真基礎的在職工程師
電磁場、電機學、電機與電器、電力電子、高壓與絕緣等相關專業(yè)
展開 AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ￥10
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求，磁芯還減少了對其他設備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經(jīng)驗公式可
用于計算阻抗，因此設計階段需要借助計算機仿真或測量。
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
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自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業(yè)部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權。
展開 ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
工程機械通常工作在復雜電磁干擾環(huán)境中，在這過程中可能會面臨電磁場干擾、電纜串擾等相關問題。
ANSYS仿真能力
ANSYS支持從組件到板級，再到系統(tǒng)級EMC分析，幫助客戶解決電磁相關問題。
-PCB板級和組件級仿真：EFT，Burst，ESD，RE，CE，BCI，輻射發(fā)射，抗擾性
-電纜線束：串擾，輻射，抗擾，電纜設計，絞線，屏蔽
-天線：合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射
-人體的電磁暴露：SAR、電磁場分布、功率密度
-全平臺仿真：HIRF、EMP、系統(tǒng)級輻射和抗擾
EMA3D電纜線束
HFSS與EMA3D耦合仿真
1.EMA3D 預測線纜上的時域仿真結果
2.再將EMA3D 的仿真結果加載到HFSS/Circuit里做場仿真或電路仿真。
高強度輻射場干擾
變電站/發(fā)電廠/高壓線干擾
外部電磁場對車輛的影響（高壓電纜）
整車電磁兼容仿真
ANSYS與卡特彼勒 ：全力支撐電氣化轉型，保證高可靠性
“我們面向電氣化轉型的決心非常堅定。”
展開 
基于ANSYS Workbench平臺的電機電磁噪聲仿真分析
圖61 A記權聲壓級
4.結論
本操作案例僅介紹了如何在ANSYS Workbench平臺上，通過Maxwell電磁模塊與Mechanical模塊進行電機的電磁結構噪聲仿真的操作流程，對電機實際結構進行仿真計算時需要充分考慮電機的結構特點。
以上文章來源于ANSYS，作者ANSYS中國
ANSYS電磁仿真工具HFSS、SIwave和Q3D的區(qū)別詳解
ANSYS下的HFSS、SIwave和Q3D的區(qū)別和應用場景，為大家做個詳解。
分析對象
這三個軟件的分析對象上有一些區(qū)別，其中HFSS和Q3D比較類似，都支持對3D任何結構的建模和分析，最后都能得到該結構的等效電路模型；SIwave的分析對象主要還是層疊結構，是一個PCB專用的分析工具。
產(chǎn)品定位
HFSS是針對微波、射頻和SI的工具， SI分析只是它功能的一個方面，此外，它還能求解腔體、波導等的本征模；Q3D僅僅是針對SI的工具，沒有別的用途；SIwave是針對PCB分析的工具，除了SI，還可以做PI和EMI分析，但是在ANSYS新的產(chǎn)品規(guī)劃里面，SI問題將以HFSS 3D Layout來主導，SIwave正在向PI和EMI工具進行演變。
求解原理
HFSS是3D全波電磁場仿真工具，基于有限元理論，對全波Maxwell方程組聯(lián)合求解，理論上計算結果的準確度不受限于頻率，仿真的時間步長，但是占用的計算機資源多；Q3D是準靜態(tài)的2D\3D電磁場仿真工具，對電壓和電流建立電路方程組求解，因此仿真的速度快，但是因為采用的是電路理論，因此只在一定的頻率范圍內是準確的，這個范圍通常是要求結構尺寸小于求解波長的十分之一，通常建議適用的頻率上限是5Gbps；SIwave是2.5D的電磁場仿真工具，它假設PCB在層疊Z方向上的電磁場是均勻分布的，因此求解的是對Z方向分量進行簡化后的Maxwell方程組，要求Z方向上的結構不能有變化，因此也只在一定的頻率范圍內是準確的，通常要求分析對象必須擁有完整的參考平面，通常建議適用的頻率上限也是5Gbps。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
自20世紀90年代以來，就已經(jīng)展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執(zhí)行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數(shù)量也隨之增多，這種發(fā)展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數(shù)十年來，人們一直使用HFSS這一行業(yè)黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發(fā)了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環(huán)境當中。這意味著芯片設計人員現(xiàn)在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環(huán)境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優(yōu)勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優(yōu)勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節(jié)點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優(yōu)勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產(chǎn)權。此外，在模型生成中會自動實現(xiàn)對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 ANSYS Maxwell 低頻電磁場仿真全解析
ANSYS Maxwell 憑借其強大的功能和準確的仿真能力，成為低頻電磁場仿真領域不可或缺的工具，為各行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)和技術創(chuàng)新提供了重要的技術支持。
