ansys仿真參數設置的案例
Ansys Speos | 視覺模擬仿真中，Natural Light 易被忽略的參數設置
如果忘記修改natural light中的with sky為false，依然時true激活的狀態，那么仿真natural light 和environment的共同結果將會出現natural light的天空和environment與黑色地面作用的場景。
現在我們知道了在使用natural light仿真中出現的一些特殊狀況，如何修改視角調整天空和地面的大小，如何natural light和environment配合使用，當然最重要的是，當出現本文中任何一種狀況，可以調整sensor或者natural light的參數進行合適的人眼視場和場景條件。
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流體參數和環境參數設置
流體輸入口和輸出口參數設置
輸出結果設置
參數化設置
仿真過程監控
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ANSYS參數化概述
在ANSYS應用程序中，可以將關鍵的仿真特性定義為參數（Parameters）。然后在Workbench中參數管理(Parameter Set)界面下管理參數，通過參數化驅動，實現快速更改仿真模型幾何及拓撲參數、材料參數、網格參數、邊界條件等設置，用來研究和優化不同設計方案下產品性能。
ANSYS中仿真參數化
參數可以在用于結構和流體仿真的所有ANSYS應用程序中定義，如：SpaceClaim、DesignModeler、Meshing、Mechanical、Fluent、CFX-Pre、CFD-Post；上述軟件囊括仿真分析的所有階段：幾何建模、網格劃分、計算求解及后處理。
在Workbench中，參數分為兩種類型：輸入參數和輸出參數。
輸入參數定義被研究系統的幾何形狀或分析輸入。包括幾何形狀參數：模型尺寸、位置及拓撲參數，分析輸入參數：壓力、邊界條件、材料特性和板厚等。
輸出參數是模型的信息，或者是分析的響應輸出。這些包括體積、網格單元數、質量、頻率、應力、速度、壓力、力和熱通量等。
幾何建模參數化
仿真中幾何建模參數包括幾何參數和拓撲參數。
展開 Ansys Speos | Speos Option 選項參數設置技巧
為CAD應用程序選擇一個導航主題，或者從下拉菜單中分別設置每個操作。在navigation瀏覽Theme主題位置，選擇鼠標導航主題，可以根據使用習慣選擇CATIA，CREO等操作方法。
啟用Beta版功能
選中“啟用測試版功能”會在菜單上顯示測試版功能。測試版功能是仍在開發中的功能，每個Speos版本可能有所不同。在advanced高級選項中，選擇beta功能。
更換語言（Spaceclaim）
選擇一種想使用的語言。與spacecclaim相關的用戶界面語言將更改為所選語言。在advanced高級選項中，選擇language功能。
改變俯視圖方向
這允許將頂視圖更改為Z、Y或x。此設置隨文檔一起保存，并且僅適用于新文檔。當從使用不同向上方向的其他CAD應用程序導入繪圖時，可能需要更改此設置。建議設置為“Z （Speos默認）”。在advanced高級選項中，選擇behavior功能。
改變模擬的線程數
定義用于正向和逆向模擬的CPU線程數。當出現錯誤提示“沒有足夠的ANSYS OPTIS HPC許可，Licensing Error Not enough Speos HPC licenses”時，需要設置更少的線程。沒有加購HPC workgroup的用戶默認4HPC數量，將線程數改成4可運行仿真。在Light simulation選項中，選擇general此功能。
過濾警告消息
如果有要隱藏的警告消息，請設置過濾器。可以取消選中想要隱藏的內容。警告內容，不影響仿真運算。在Light simulation選項中，選擇warnings此功能。
更換選擇工具向導位置
可以自定義工具向導的位置，以選擇Speos功能。在popular通用選項中，設置此功能。
展開 
ANSYS知識普及系列17——ANSYS/LS-DYNA常用的材料模型參數設置
本人準備出一個ANSYS知識普及系列，將有用的網上資料歸攏，由于知識水平有限，不對之處請諒解。也歡迎各位網友提供好的資料分享，讓我們共同完成這個ANSYS知識普及系列。
編輯人：技術鄰ANSYS專家
業務咨詢網址：http://www.yqgqt.org.cn/content/other/402981
（打個小廣告）
聲 明:1、ANSYS知識普及系列中所有資料均來自網上；
2、如侵犯知識產權，請聯系ANSYS專家本人或者技術鄰，我將第一時間刪除。
小技巧：加本人關注，可以及時觀看本人發布的技術貼
作者：Jeffery大跨空間結構
ANSYS/LS-DYNA常用的材料模型參數設置
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ANSYS參數化概述
在ANSYS應用程序中，可以將關鍵的仿真特性定義為參數（Parameters）。然后在Workbench中參數管理(Parameter Set)界面下管理參數，通過參數化驅動，實現快速更改仿真模型幾何及拓撲參數、材料參數、網格參數、邊界條件等設置，用來研究和優化不同設計方案下產品性能。
ANSYS中仿真參數化
參數可以在用于結構和流體仿真的所有ANSYS應用程序中定義，如：SpaceClaim、DesignModeler、Meshing、Mechanical、Fluent、CFX-Pre、CFD-Post；上述軟件囊括仿真分析的所有階段：幾何建模、網格劃分、計算求解及后處理。
在Workbench中，參數分為兩種類型：輸入參數和輸出參數。
輸入參數定義被研究系統的幾何形狀或分析輸入。包括幾何形狀參數：模型尺寸、位置及拓撲參數，分析輸入參數：壓力、邊界條件、材料特性和板厚等。
輸出參數是模型的信息，或者是分析的響應輸出。這些包括體積、網格單元數、質量、頻率、應力、速度、壓力、力和熱通量等。
幾何建模參數化
仿真中幾何建模參數包括幾何參數和拓撲參數。
展開 [PAM-STAMP]模壓法仿真參數設置(二)
完成了成形階段的設置后，接下來對回彈階段進行設置，回彈階段需要加載管子（tube），管子的特性需要加載回彈參數，本例子中回彈計算類型選擇隱式。
完成以上設置后，點擊數據檢查，對話框回彈出檢測情況，如果沒有錯誤就會有相應的提示。
在檢查無誤后就可以開始求解了。
使用自建模具進行仿真設置時，主要掌握以下幾點即可，1、創建/修改階段屬性。2、在各階段內加載該階段參與的物體。3、對各個物體進行具體的屬性設置。4、過程控制節點的設置。
Ansys Speos | 視覺仿真參數最佳實踐
在本文中我們將給大家分享一些如何最大化Ansys Speos仿真軟件仿真準確性的建議。通過調整參數以最適合仿真的應用領域，為設計創造更合適的仿真條件。本文將探索參數的變化，以最大限度地提高模擬結果的感知，以外部汽車照明為例子，解釋在Ansys Speos中仿真尾燈模型的參數條件。
影響仿真質量和速度的因素是什么？
完美傳感器設置可以極大地改變模擬結果，如果原始模型已經是一個物理上精確、高保真度的模型，在模擬仿真中請充分利用模型所提供的一切。可以想象，如果在4K顯示器上觀看1080像素分辨率的結果，將會有明顯的像素化和缺乏清晰度。如果不想要一個快速、低保真的圖像，那就不要降低結果的分辨率，以免失去圖像顯示質量。
所以，Sampling是Speos仿真中要注意的主要參數，更高的采樣意味著更平滑，更漂亮的結果，但確實需要更長的模擬時間。例如，如果將X和Y采樣加倍，則需要四倍的模擬時間才能得到結果。
Sampling小建議：
“平滑”的結果是傳感器較長的一側至少有1920像素（即采樣）。
對于單方形像素，傳感器短邊的分辨率應該與長邊相同。
如果結果需要被放大使用，則采樣應該在4,000像素左右，在放大條件下結果能夠保持平滑。
在亮度傳感器的情況下，建議將亮度平面盡可能靠近物體（燈），并使用可能遠的眼點，以實現較大的focal焦距。
設置增強模擬的網格質量？
在物理組裝中，所有部件都是物理連接，有一定程度的切線。根據定義的網格設置對用于Speos仿真的CAD設計數據進行細分，使CAD模型的原始精度發生變化。精細的網格對于減少由體積沖突或間隙引起的偽影至關重要。
有一些特定的選項設置和參數可以幫助設計人員充分利用模擬。
展開 PIDO智能仿真 | Ansys Mechanical聯合optiSLang實現材料參數標定
Ansys optiSLang作為目前業界領先的多目標/多學科優化工具包，其優化功能已經眾所周知，然而今天要跟各位聊的是Ansys optiSLang提供的模型標定功能，能夠結合試驗數據擬合模型不確定參數，從而獲得高精度仿真模型和方式，為仿真標準化奠定基礎。
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類似于如此模型
為命令流，接管數量和加筋數量可以實現參數化修改，具體見命令流注釋
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發生變化。
仿真技巧 | Ansys Fluent關于操作條件的設置
Ansys Fluent中的操作條件（Operating Conditions）并不在左側結構樹中進行設置，是很多用戶容易忽略的一個地方，而操作條件沒有設置好或者是理解不夠，會造成計算誤差變大、出現一些看似“奇怪”的結果。
在Ansys Fluent中Ribbon欄里，通過Define標簽頁下的Operating Conditions中可以進入設置。操作條件對話框中顯示需要設置2個條件，分別是壓力和重力。
1、壓力中可以設置浮動操作壓力、操作壓力、參考點位置
Operating Pressure，Fluent計算都是通過表壓進行的，也就是必須要設置一個操作壓力。總壓等于操作壓力加上表壓：
對于低馬赫數的可壓縮流動中，流場中涉及到的表壓的計算通常比總壓小很多，在壓降整體較小的時候，采用總壓計算會造成較大的舍入誤差，對于不可壓理想氣體而言，操作壓力直接參與到流動介質的密度計算，設置合理的操作壓力能保證密度的正確計算。
在高雷諾數的可壓縮流中，操作壓力不是那么重要，因為整體的壓降太大，舍入誤差的影響很小，所以在這類問題中使用總壓來進行計算，也就是操作壓力設置為0。
操作壓力的選擇基于馬赫數以及流體介質密度的計算方式，下表給出操作壓力推薦的設置場景：
Floating Operating Pressure（未在對話框中顯示） 用于計算瞬態可壓縮流，在計算過程中調整區域內的參考壓力，這個選擇對于計算域內存在壓力整體增大的時候是有效的，典型應用的例子包括氣體在封閉區域的燃燒和加熱，氣體泵入密閉空間中。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（下）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
同軸類型端口設置：
同軸類型的端口主要用于批量設置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設置端口。由于器件一般包含多個引腳，如果每個端口都需要單獨 ，工作量較大。因此對于多引腳的器件，設置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個良好的參考面。基于這樣的思路，HFSS 3D Layout提供了能夠快速設置器件引腳的同軸端口的方法。
首先查看端口的器件類型是否為IC，如果不是IC，最好修改為IC，這一步可以在Components窗口中完成。
然后選中該器件，在屬性菜單中點擊Model Info，會彈出Component Model窗口。
Component Model中可以設置要生成的solder ball的屬性，形狀、直徑和高度等。點擊確定完成solder ball設置。
完成之后的器件如下：
各個管腳都生成了solder ball，同時生成了PEC參考面。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout中設置邊界條件的方法
2、Layer Stack中的邊界條件設置
在Layer Stack中對于邊界條件的設置都位于Analysis區域，如下圖，包括Etch，Rough和Solver三個部分，對每一個金屬層，都可以指定這三項設置。
? Etch：控制本層的橫截面形狀。
Etch factor（蝕刻因子）定義如下：
etch_factor = layer_thickness / (bottom_dimension - top_dimension) / 2
當top值大于bottom時，蝕刻因子為負，top值小于bottom時，蝕刻因子為正。在HFSS中，只有信號層具有蝕刻因子，介質層和負信號層不具有信號因子。
? Rough：設置本層的金屬表面粗糙度。
金屬表面粗糙度與傳導損耗有關。其中Top，Bottom和Side的表面粗糙度都可以獨立設置。對于Groisse模型，可將表面粗糙度模型定義為值或變量，Groisse是傳統模型，不具有因果性，僅適用于頻域計算。最大阻抗倍增因子限制為2，對應高度拋光導體表面。傳統項目默認使用Groisse模型。對于Huray模型，還需要設置Nodule radius和Hall-Huray surface ratio。Huray模型具有因果性。
? Solver控制HFSS 3D Layout在低頻時對本層金屬的處理方法。
推薦使用DC thickness，并設置為Effective，可以在只使用面網格的情況下，準確計算金屬的低頻損耗。
文章來源于南京安世亞太，作者朱秀珍
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