ansys仿真實(shí)際應(yīng)用的案例
Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)光譜儀——實(shí)際應(yīng)用
該光柵用于OCT應(yīng)用設(shè)備，并在所需的波長(zhǎng)范圍內(nèi)進(jìn)行優(yōu)化，使其獲得最佳的性能。光柵的直徑為 1英寸，此光柵也定義了系統(tǒng)的孔徑。
因此，我們將使用Thorlabs生產(chǎn)的30mm籠型元件和1英寸鏡頭來(lái)實(shí)現(xiàn)光譜儀。
我們使用的傳感器是Teledyne生產(chǎn)的 e2V AVIIVA EV71YEM4CL2010-BA9線相機(jī)，該相機(jī)有2048個(gè)10μm寬，20μm高的像素。
設(shè)置光譜儀的聚焦透鏡的焦距為125mm，將幾乎完全照亮傳感器，中心波長(zhǎng)的艾里斑半徑為9.2μm，大約等于探測(cè)器的像素寬度（查看文章"如何構(gòu)建光譜儀——理論依據(jù)"，學(xué)習(xí)如何計(jì)算這些參數(shù))。
在OpticStudio中設(shè)計(jì)LGL光譜儀
系統(tǒng)設(shè)置
在本例中，假設(shè)進(jìn)入光譜儀的光來(lái)自單模光纖。因此，可以將入射針孔作為點(diǎn)光源進(jìn)行建模。因此，在系統(tǒng)選項(xiàng)(System Explorer)中，孔徑類型(Aperture Type)設(shè)置為物方空間NA(Object Space NA)，孔徑值(Aperture Value)設(shè)置為0.12。此設(shè)置對(duì)應(yīng)于光纖的接收角。此外，將高斯切趾因子設(shè)置為1.0，來(lái)達(dá)到光束的強(qiáng)度分布。將波長(zhǎng)設(shè)置為0.855μm， 0.880μm （主波長(zhǎng)）和0.905μm，以覆蓋光譜儀所需的帶寬。
準(zhǔn)直透鏡
OpticStudio提供了包含大量商用鏡頭的鏡頭庫(kù)，可以通過(guò)鏡頭庫(kù)(Lens Catalog)找到所需鏡頭并將其插入鏡頭文件：
此處選擇的鏡頭是直徑為 1’’的Thorlabs消色差膠合透鏡，有效焦距為60mm，膜層適合于所選的波長(zhǎng)范圍。選擇焦距為60mm ，使準(zhǔn)直光束的直徑可以完全照亮衍射光柵。大孔徑有利于在探測(cè)器上得到較小的衍射極限光斑尺寸。
展開 COMSOL實(shí)例解析：弱形式在仿真建模中的實(shí)際應(yīng)用
然而，在實(shí)際建模過(guò)程中，弱形式通常被封裝在仿真軟件的內(nèi)部，仿真工程師使用時(shí)并不會(huì)直接接觸到它。
但這并不意味著我們不需要理解它。尤其在面對(duì)一些復(fù)雜耦合、多物理場(chǎng)或用戶自定義方程的仿真問(wèn)題時(shí)，掌握弱形式的表達(dá)和使用，往往是提升建模能力的關(guān)鍵。
今天，我們就以 COMSOL 官方模型庫(kù)中的一個(gè)經(jīng)典示例——“具有粒徑分布的電池電極（Battery with Particle Size Distribution）”為例，來(lái)講解弱形式在仿真建模中的具體應(yīng)用。
模型簡(jiǎn)介
在鋰離子電池中，正負(fù)極的活性材料通常由大量微小的球形顆粒構(gòu)成，鋰離子在充放電過(guò)程中不斷嵌入和脫出這些顆粒內(nèi)部。
經(jīng)典的 P2D（Pseudo-Two-Dimensional）模型通常假設(shè)所有顆粒大小一致，但現(xiàn)實(shí)情況中，不同顆粒的半徑往往存在明顯差異。這種粒徑分布對(duì)鋰離子傳輸特性有顯著影響。
COMSOL 提供的該案例展示了：
如何引入“額外維度”來(lái)表示不同顆粒半徑 ( R )；
如何使用弱形式來(lái)描述顆粒內(nèi)部的固相擴(kuò)散過(guò)程。
固相擴(kuò)散：Fick 第二定律
電極顆粒內(nèi)部鋰離子濃度變化通常由 Fick 第二定律描述：
假設(shè)顆粒為球形，在球坐標(biāo)系下，這一方程可化簡(jiǎn)為一維徑向擴(kuò)散形式：
其中：
C_s ( r, t )：在 t 時(shí)刻，顆粒中半徑 r 處的鋰離子濃度；
D_s：鋰離子擴(kuò)散系數(shù)，通常可設(shè)為常數(shù)；
r ∈ [0, R] )：顆粒內(nèi)部的徑向范圍。
展開 ABAQUS應(yīng)用于設(shè)計(jì)院實(shí)際工程-鋼結(jié)構(gòu)懸挑托架焊縫連接模擬-強(qiáng)度仿真
ABAQUS應(yīng)用于設(shè)計(jì)院實(shí)際工程-鋼結(jié)構(gòu)懸挑托架焊縫連接模擬-強(qiáng)度仿真
“Ansys 2026 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽正式啟動(dòng)
仿真，已成為連接技術(shù)突破的關(guān)鍵引擎，作為全球工程仿真領(lǐng)域的引領(lǐng)者，Ansys 始終站在工程創(chuàng)新的前沿。
作為“Ansys 2026 全球仿真大會(huì)”的同期項(xiàng)目——Ansys 仿真應(yīng)用大賽繼續(xù)先行推出，拉開年度工程創(chuàng)新探索的序幕，也開啟了Ansys用戶的年度仿真創(chuàng)新之旅。多年來(lái)，Ansys 仿真應(yīng)用大賽始終作為全球仿真大會(huì)的重要“前哨站”，率先發(fā)現(xiàn)行業(yè)最佳實(shí)踐，持續(xù)沉淀極具價(jià)值的工程經(jīng)驗(yàn)。
至此，“Ansys 2026 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽正式啟動(dòng)，面向工程師、科研人員與高校師生，廣泛征集Ansys軟件的研究成果、項(xiàng)目應(yīng)用及經(jīng)驗(yàn)。
大賽亮點(diǎn)
聚焦前沿，新增「新興行業(yè)」賽道
面對(duì)日新月異的前沿技術(shù)浪潮，為更好地滿足不同行業(yè)用戶的創(chuàng)新需求，本屆大賽在原有行業(yè)組別基礎(chǔ)上，特別增設(shè)「新興行業(yè)」賽道，聚焦前沿探索性應(yīng)用，包括但不僅限于：人工智能、數(shù)據(jù)中心、光模塊、低空經(jīng)濟(jì)，鼓勵(lì)更多跨界創(chuàng)新與前瞻實(shí)踐。
價(jià)值升級(jí)，首次設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)
在原有獎(jiǎng)項(xiàng)體系基礎(chǔ)上，新增兩大技術(shù)導(dǎo)向?qū)ｍ?xiàng)獎(jiǎng)：
多物理場(chǎng)耦合專項(xiàng)獎(jiǎng)（價(jià)值800元）
AI賦能仿真專項(xiàng)獎(jiǎng)（價(jià)值800元）
進(jìn)一步鼓勵(lì)仿真與AI融合、多物理場(chǎng)協(xié)同等關(guān)鍵趨勢(shì)方向的探索。
從賽場(chǎng)到舞臺(tái)，優(yōu)秀作品直通大會(huì)演講
表現(xiàn)卓越的參賽作品作者，將有機(jī)會(huì)受邀成為 Ansys 全球仿真大會(huì)特邀主題演講嘉賓，在年度大會(huì)期間，面向來(lái)自全球的行業(yè)專家，分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
院士領(lǐng)銜，專家委員會(huì)權(quán)威升級(jí)
本屆大賽作品仍將由院士領(lǐng)銜，來(lái)自全國(guó)各行業(yè)的 Ansys 專家組成的技術(shù)專家委員會(huì)負(fù)責(zé)評(píng)審，2026 年專家委員會(huì)陣容再度升級(jí)，覆蓋半導(dǎo)體、高科技、汽車與交通、能源、工業(yè)裝備、新興產(chǎn)業(yè)及高校科研等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，確保評(píng)審視角的專業(yè)性及行業(yè)代表性。
展開 
仿真應(yīng)用 | Rocky DEM與ANSYS Fluent聯(lián)合仿真
包建業(yè)
南京安世亞太公司
近年來(lái)，作為RockyDEM（離散元仿真工具）母公司的ESSS公司，其與ANSYS公司的合作逐漸加深。一方面，在銷售途徑上，其可以借助ANSYS公司的銷售渠道；另一方面，Rocky DEM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與ANSYS產(chǎn)品的技術(shù)聯(lián)合開發(fā)，其可以使用ANSYS的前后處理工具，并且能夠?qū)崿F(xiàn)與ANSYS產(chǎn)品的快速耦合計(jì)算，以及參數(shù)優(yōu)化等功能。
圖1-Rocky DEM可以集成在ANSYSWorkbench平臺(tái)下
DEM-CFD耦合方法對(duì)模擬顆粒-流體系統(tǒng)的作用非常巨大，能以數(shù)值仿真來(lái)擴(kuò)大顆粒-流體耦合的模擬處理范圍。復(fù)雜的物理現(xiàn)象，如氣力輸送、顆粒干燥、研磨機(jī)內(nèi)漿液流動(dòng)、甚至是顆粒與流體之間的化學(xué)反應(yīng)，都可以借助這種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)仿真和分析。
圖2-Rocky與ANSYS集成后，F(xiàn)LUENT的計(jì)算結(jié)果可通過(guò)接口傳遞給Rocky
Rocky DEM作為ANSYS Workbench的組件，能夠與ANSYS Fluent進(jìn)行耦合計(jì)算，無(wú)需借助第三方工具。其耦合方式有兩種：?jiǎn)蜗蚝碗p向耦合。
圖3-Rocky DEM與FLUENT耦合方式
圖4-Rocky DEM與FLUENT雙向流固耦合設(shè)定界面
在進(jìn)行耦合計(jì)算時(shí)，流體-顆粒相互作用的納維斯托克斯方程中的耦合項(xiàng)，考慮了阻力、升力浮力、虛擬質(zhì)量、角動(dòng)量和其他力。
展開 ANSYS教學(xué)視頻| ANSYS燃燒仿真模型介紹與應(yīng)用
視頻內(nèi)容：
新版本的ANSYS CFD對(duì)多種燃燒模型進(jìn)行了代碼重構(gòu)工作并對(duì)求解器進(jìn)行了大量改進(jìn)，從而顯著提升了仿真效率和精度。在實(shí)際的仿真工作中，不同的仿真案例需采用不同的燃燒模型及設(shè)置。本視頻對(duì)多種燃燒現(xiàn)象、燃燒仿真任務(wù)和燃燒模型進(jìn)行了探討，為不同仿真案例燃燒模型的選擇和設(shè)置提供依據(jù)。
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仿真應(yīng)用 | ANSYS Icepak 散熱仿真系列-CAD模型的識(shí)別與簡(jiǎn)化
ANSYS Icepak 作為一款專門用于電子產(chǎn)品散熱分析的仿真軟件，集幾何建模、網(wǎng)格生成、求解和后處理于一體。在封裝、組件、板和系統(tǒng)級(jí)的熱分析領(lǐng)域獲得日益廣泛的關(guān)注。
ANSYS Icepak 的幾何建模包括自建模型和模型導(dǎo)入兩種方式，其中模型導(dǎo)入更為常用，即將CAD模型進(jìn)行轉(zhuǎn)化處理后導(dǎo)入 ANSYS Icepak 軟件。本文主要介紹以 ANSYS SCDM 為基礎(chǔ)的 ANSYS Icepak 模型導(dǎo)入及其處理方式，
包括模型識(shí)別與模型轉(zhuǎn)化。
模型識(shí)別是指將 CAD 模型轉(zhuǎn)為 ANSYS Icepak 認(rèn)可的三維模型，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)膸缀翁幚恚瑒h除產(chǎn)品上不影響散熱或發(fā)熱的零件整體或細(xì)節(jié)特征，以及一些不必要的圓角設(shè)計(jì)，可通過(guò)ANSYS SCDM 中 Workbench 選項(xiàng)卡內(nèi)的 Identify Objects（識(shí)別對(duì)象）進(jìn)行操作。
模型簡(jiǎn)化是指將無(wú)法直接識(shí)別或需簡(jiǎn)化處理的 CAD 模型進(jìn)行操作，使它們能夠與ANSYS Icepak 對(duì)象幾何相容。ANSYS SCDM 中的 IcePak Simplify（仿真簡(jiǎn)化）工具用于簡(jiǎn)化主體，其中簡(jiǎn)化類型分別為0級(jí)、1級(jí)、2級(jí)、3級(jí)。
展開 報(bào)名開啟 | “Ansys 2024 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽，點(diǎn)擊進(jìn)入提交作品>>>
Ansys 為獲獎(jiǎng)?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書及獎(jiǎng)品。
“Ansys 2024 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽流程
關(guān)于參賽作品
參賽者可以選擇以下兩種形式之一提交作品，分享您應(yīng)用Ansys軟件的研究成果、項(xiàng)目應(yīng)用及經(jīng)驗(yàn)：
參賽作品要求：
形式：論文（Word）或案例（PPT）
內(nèi)容：基于Ansys的解決方案
* 重要提示：請(qǐng)確保您的作品內(nèi)容不涉及泄密和侵權(quán)行為；如涉及保密內(nèi)容，請(qǐng)自行進(jìn)行脫密處理后再提交。
Ansys產(chǎn)品線供參賽選手參考：
關(guān)于作品評(píng)審
“Ansys 2024 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽的評(píng)審團(tuán)將由Ansys技術(shù)專家和來(lái)自各行業(yè)的技術(shù)專家委員會(huì)組成，他們將共同評(píng)選出入圍作品和優(yōu)秀作品名單。
評(píng)審維度：
評(píng)審將從以下維度對(duì)作品進(jìn)行綜合評(píng)估：
技術(shù)創(chuàng)新性
科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)度
Ansys 軟件應(yīng)用深度
工程仿真價(jià)值
評(píng)審權(quán)重：
評(píng)審的最終得分按以下權(quán)重計(jì)算：
專家評(píng)審團(tuán)（Ansys技術(shù)專家、行業(yè)專家委員會(huì)）：80%
網(wǎng)絡(luò)投票：20%
我要報(bào)名參賽
參賽者可在報(bào)名期間通過(guò)以下鏈接進(jìn)行報(bào)名，鎖定參賽名額，并在 7 月 15 日前提交您的作品。大賽評(píng)審將于 8 月上旬完成，獲獎(jiǎng)?wù)邔⒂?9 月的全球仿真大會(huì)期間現(xiàn)場(chǎng)頒獎(jiǎng)。
報(bào)名時(shí)間：即日起至6 月15 日
作品提交時(shí)間：截止至 7 月 15 日
報(bào)名方式：
點(diǎn)擊二維碼報(bào)名
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys在電池包結(jié)構(gòu)仿真方案中的應(yīng)用
Ansys Mechanical和Ansys LS-Dyna針對(duì)這些需求可以提供相應(yīng)解決方案。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場(chǎng)錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會(huì)” - 歡迎掃碼報(bào)名參加！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開 “Ansys 2025 全球仿真大會(huì)”仿真應(yīng)用大賽正式開啟，點(diǎn)擊進(jìn)入贏取大獎(jiǎng)>>>
</p><h3><strong>四、作品要求</strong></h3><p>參賽作品需圍繞Ansys仿真技術(shù)的應(yīng)用展開，可以是實(shí)際工程項(xiàng)目的解決方案、科研成果展示、創(chuàng)新設(shè)計(jì)等。作品需提交詳細(xì)的仿真分析報(bào)告、模型文件及相關(guān)說(shuō)明文檔。</p><p>形式：論文（Word）或案例（PPT）</p><p>* 重要提示：請(qǐng)確保您的作品內(nèi)容不涉及泄密和侵權(quán)行為；如涉及保密內(nèi)容，請(qǐng)自行進(jìn)行脫密處理后再提交。</p><h3><strong>五、評(píng)審維度</strong></h3><p>評(píng)審將從以下維度對(duì)作品進(jìn)行綜合評(píng)估：</p><p>1.技術(shù)創(chuàng)新性</p><p>2.科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)度</p><p>3.Ansys 軟件應(yīng)用深度</p><p>4.工程仿真價(jià)值</p><h3><strong> 六、評(píng)審權(quán)重</strong></h3><p>1.Ansys技術(shù)專家委員會(huì)評(píng)審80%</p><p>2.網(wǎng)絡(luò)投票：20%</p><h3><strong>七、我要報(bào)名參賽</strong></h3><p>參賽者可在報(bào)名期間通過(guò)以下鏈接進(jìn)行報(bào)名，鎖定參賽名額，并在 7 月 11 日前提交您的作品。大賽評(píng)審將于 7 月底完成，獲獎(jiǎng)?wù)邔⒂?9 月的全球仿真大會(huì)期間現(xiàn)場(chǎng)頒獎(jiǎng)。
展開 Ansys Mechanical | SKF開發(fā)自動(dòng)化應(yīng)用程序大幅簡(jiǎn)化軸承仿真分析
此外，除了實(shí)體的零部件和硬件產(chǎn)品，SKF還開發(fā)了軸承仿真軟件和建模解決方案，包括與第三方工具集成的API，以幫助客戶更準(zhǔn)確、更輕松地仿真軸承。
此前，SKF工程軟件部門產(chǎn)品經(jīng)理Hedzer Tillema在Ansys Level UP 3.0工程仿真大會(huì)上介紹了最新的API之一。
SKF高管在Level Up 3.0工程仿真會(huì)議上介紹了SKF軸承APP應(yīng)用
SKF Bearing是通過(guò)Ansys應(yīng)用定制化工具包（ACT）開發(fā)而成，該工具包通過(guò)創(chuàng)建定制化指導(dǎo)流程（被稱為“向?qū)А保箞F(tuán)隊(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)工作流程的自動(dòng)化。這些向?qū)橛脩籼峁┝丝稍L問(wèn)的分步式界面，并針對(duì)選定的任務(wù)和程序來(lái)定制應(yīng)用。如上所述，SKF Bearing旨在簡(jiǎn)化Mechanical中的軸承建模和FEA仿真。
Tillema表示，SKF持續(xù)的仿真集成有助于支持最近的“左移測(cè)試”的行業(yè)趨勢(shì)，這意味著工程師和設(shè)計(jì)人員在開發(fā)周期早期階段就能夠使用仿真和虛擬測(cè)試。通過(guò)將仿真積極引入開發(fā)的早期階段，而不是將其作為后期驗(yàn)證工具，開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以更快地獲得關(guān)鍵洞察，從而為設(shè)計(jì)提供信息，防止設(shè)計(jì)失敗并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。
借助仿真集成和聯(lián)合解決方案，SKF使更多的工程師和設(shè)計(jì)人員都能夠充分利用數(shù)字化轉(zhuǎn)型和仿真技術(shù)。
Tillema認(rèn)為，軸承建模涉及的三大挑戰(zhàn)是：
高度非線性的組件對(duì)整個(gè)系統(tǒng)具有顯著影響，如果不進(jìn)行詳細(xì)分析，這些影響可能難以被預(yù)測(cè)
軸承類型多種多樣
詳細(xì)的微觀幾何結(jié)構(gòu)和屬性對(duì)整個(gè)系統(tǒng)具有相當(dāng)大的影響。
展開 
Ansys HFSS整車天線布局與輻射近場(chǎng)仿真應(yīng)用
圖3 導(dǎo)入天線模型
車體邊界條件仿真設(shè)置
1、選中車體模型，并設(shè)置其材料屬性為Perfect E；
2、仿真激勵(lì)源為導(dǎo)入的天線3D Component中的天線激勵(lì)源；
3、設(shè)置整車殼體為SBR+ Region（或IE Region）；（HFSS一個(gè)模型項(xiàng)目中可實(shí)現(xiàn)多算法融合應(yīng)用，高效率高精度計(jì)算。）
Ansys Lumerical | 光子晶體布拉格光纖仿真應(yīng)用
03 運(yùn)行和結(jié)果
首先，我們運(yùn)行仿真并切換到分析模式。我們看到其中一種導(dǎo)模的有效折射率約為0.998。下面是圓柱坐標(biāo)系中的Hr圖。
要研究此類結(jié)構(gòu)的損耗，需要在x-max和y-max處的邊界條件設(shè)置為PML，如下所示。我們最初沒(méi)有這樣做，因?yàn)樗鼤?huì)增加計(jì)算時(shí)間，并且會(huì)更難找到導(dǎo)模的有效折射率。當(dāng)我們重新計(jì)算模式時(shí)，我們可以查看折射率0.998附近并發(fā)現(xiàn)不同的模式。
軟件會(huì)計(jì)算出將近20種模式。
模式7是
模式8是
上圖顯示了磁場(chǎng)的徑向和角分量，可以與Uranus等人的結(jié)果進(jìn)行比較，我們將有效折射率和損耗與Uranus等人的結(jié)果進(jìn)行比較。
MODE有效折射率結(jié)果與Uranus等人的結(jié)果非常接近。對(duì)于這種對(duì)數(shù)值網(wǎng)格的微小變化（以及實(shí)際制造缺陷）非常敏感的結(jié)構(gòu)，計(jì)算損耗則更加困難，并且需要進(jìn)行一些收斂測(cè)試才能找到更準(zhǔn)確的結(jié)果。
收斂測(cè)試
我們首先將感興趣的兩種模式復(fù)制到全局DECK中，并將它們重命名為TE和HE，如下所示。
現(xiàn)在可以通過(guò)運(yùn)行優(yōu)化和掃描來(lái)測(cè)試收斂性。掃描通過(guò)增加網(wǎng)格數(shù)目來(lái)多次計(jì)算模態(tài)。在每一步，它都會(huì)計(jì)算一遍模式，然后將與我們已經(jīng)存儲(chǔ)在DECK中的模式具有最佳重疊的模式識(shí)別為模。然后，記錄這些模式的有效折射率和損耗，作為所使用的網(wǎng)格數(shù)目的函數(shù)。
最終結(jié)果如下所示，可以在Visualizer中繪制。
我們看到，當(dāng)我們達(dá)到500×500網(wǎng)格數(shù)目時(shí)，有效折射率開始收斂，但需要更多的網(wǎng)格數(shù)目才能獲得更高的精度。根據(jù)計(jì)算機(jī)上的內(nèi)存量，可以將測(cè)試的最大單元數(shù)增加到 600×600或更多。損耗隨著網(wǎng)格單元數(shù)增加而變化，但也開始在500×500網(wǎng)格數(shù)目下收斂。同樣，可能需要進(jìn)一步增加網(wǎng)格單元的最大數(shù)量以獲得更準(zhǔn)確的最終結(jié)果。
展開 ANSYS動(dòng)力電池仿真應(yīng)用案例
目錄
1 電池行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2 燃料電池定義和分類
3 燃料電池產(chǎn)業(yè)鏈
4 動(dòng)力電池研發(fā)中主要的流體/結(jié)構(gòu)問(wèn)題
5 ANSYS動(dòng)力電池應(yīng)用案例
(1) PEMFC燃料電堆模擬
(2) 反應(yīng)濕度對(duì)PEMFC性能影響
(3) PEMFC水管理
(4) 燃料電池電芯仿真
(5) 電池單體倍率性能分析
(6) 基于MSMD方法的電池單體熱仿真
(7) 電池單體熱仿真
(8) 電池PACK串并聯(lián)電特性分析
(9) 電池?zé)崾Э胤治?(10) 基于MSMD方法的電池包短路仿真
(11) 電池針刺或內(nèi)外部短路分析
(12) 電池PACK散熱分析
(13) 基于Fluent的電池包熱管理
(14) 動(dòng)力電池?zé)岱治?(15) 基于MSMD方法的電池包熱仿真
(16) 新能源動(dòng)力電池BMS系統(tǒng)低溫加熱計(jì)算
(17) 基于LTI ROM降階模型的電池包熱仿真
(18) 基于SVD ROM降階模型的電池包熱仿真
以下內(nèi)容截取自該篇資料
PEMFC燃料電堆模擬
①輸入條件
? 燃料及空氣進(jìn)口質(zhì)量流量、化學(xué)計(jì)量數(shù)比
? 指定固相電勢(shì)邊界條件: 電壓Vcell
? 定壁溫?zé)岜诿孢吔?②仿真流程
③結(jié)果
反應(yīng)濕度對(duì)PEMFC性能影響
①輸入條件
? 燃料及空氣進(jìn)口流量、溫度
? 不同層的材料屬性
? 熱壁面邊界條件
②仿真流程
? 幾何模型處理
? 六面體網(wǎng)格劃分
? Fluent中通用模塊設(shè)置及PEMFC模塊設(shè)置
? 求解計(jì)算得出基本標(biāo)量值及特定標(biāo)量值
③結(jié)果
PEMFC水管理
①輸入條件
? 燃料及空氣進(jìn)口流量
展開 ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用
ANSYS Mechanical在焊接仿真中的應(yīng)用
王建
[ 摘 要 ] 焊接作為一個(gè)牽涉到電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)等各學(xué)科的復(fù)雜過(guò)程，其涉及到的傳熱過(guò)程、金屬的融化和凝固、冷卻時(shí)的相變、焊接應(yīng)力和變形等是企業(yè)制造部門和設(shè)計(jì)人員關(guān)心的重點(diǎn)問(wèn)題，采用傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)方式對(duì)于厚鋼板的焊接等特殊工藝無(wú)法進(jìn)行合理的工藝設(shè)計(jì)，因此本文針對(duì)焊接數(shù)值模擬的基本理論進(jìn)行了闡述，同時(shí)對(duì)于焊接仿真與ANSYS軟件的結(jié)合提出了建議，并結(jié)合實(shí)際情況詳細(xì)介紹了ANSYS軟件進(jìn)行焊接仿真的具體應(yīng)用技巧，通過(guò)采用仿真方式進(jìn)行模擬，對(duì)傳熱過(guò)程、焊后應(yīng)力場(chǎng)進(jìn)行模擬，用來(lái)幫助確定焊接時(shí)結(jié)構(gòu)和材料的最佳設(shè)計(jì)、工藝方法和焊接參數(shù)等。
[ 關(guān)鍵詞 ] 熱源模型 熱彈塑性有限元法 生死單元 ANSYS
1 前言
焊接作為現(xiàn)代制造業(yè)必不可少的工藝，在材料加工領(lǐng)域一直占有重要地位。焊接是一個(gè)涉及到電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)等各學(xué)科的復(fù)雜過(guò)程，其涉及到的傳熱過(guò)程、金屬的融化和凝固、冷卻時(shí)的相變、焊接應(yīng)力和變形等是企業(yè)制造部門和設(shè)計(jì)人員關(guān)心的重點(diǎn)問(wèn)題。焊接過(guò)程中產(chǎn)生的焊接應(yīng)力和變形，不僅影響焊接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程，而且還影響焊接結(jié)構(gòu)的使用性能。這些缺陷的產(chǎn)生主要是焊接時(shí)不合理的熱過(guò)程引起的。由于高能量的集中的瞬時(shí)熱輸入，在焊接過(guò)程中和焊后將產(chǎn)生相當(dāng)大的殘余應(yīng)力和變形，影響結(jié)構(gòu)的加工精度和尺寸的穩(wěn)定性。因此對(duì)于焊接溫度場(chǎng)合應(yīng)力場(chǎng)的定量分析、預(yù)測(cè)有重要意義。
傳統(tǒng)的焊接溫度場(chǎng)和應(yīng)力測(cè)試依賴于設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)或基于統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)的半經(jīng)驗(yàn)公式，但此類方法帶有明顯的局限性，對(duì)于新工藝無(wú)法做到前瞻性的預(yù)測(cè)，從而導(dǎo)致實(shí)驗(yàn)成本急劇增加，因此針對(duì)焊接采用數(shù)值模擬的方式體現(xiàn)出了巨大優(yōu)勢(shì)。
ANSYS作為世界知名的通用結(jié)構(gòu)分析軟件，提供了完整的分析功能，完備的材料本構(gòu)關(guān)系，為焊接仿真提供了技術(shù)保障。
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