ansys負載仿真設置的案例
ANSYS知識庫 | Maxwell相關：負載及求解設置問題（三）
5、Maxwell V2014如何讓仿真任務排隊？
問題描述：如何讓仿真任務排對，一個仿真任務結束之后，自動開始下一個？
ANSYS知識庫 | Maxwell相關：負載及求解設置問題（一）
Maxwell瞬態場仿真中，用戶需要對某些特定時間段的瞬態情形進行精細分析，則需要很小的步長；但是如果把整個仿真時間段的步長都設置很小的話，則造成整個仿真時間過長。
可以在Maxwell里進行設置，進行變步長仿真：對用戶關注的時間段，用小步長；對用戶不太關注的時間段，用大步長。
來源于：ANSYS官網
ANSYS知識庫 | Maxwell相關：負載及求解設置問題（一）
1、RMxprt生成的Maxwell有限元模型，默認負載是如何定義的？
問題描述：RMxprt生成的Maxwell有限元模型，在定義負載轉矩的時候，有一個公式，如下圖。這個公式有什么意義？
RMxprt一鍵有限元的默認負載轉矩定義
問題解答：這是一個恒功率的負載轉矩定義，如果在RMxprt的負載類型定義為恒功率運行，就會有這種負載轉矩的定義。
ANSYS知識庫 | Maxwell相關：負載及求解設置問題（二）
問題描述：
在特定伺服電機中，轉子速度處于動態調節狀態中，如何設置相應的轉子周期變化的轉速？
ANSYS知識庫 | Maxwell相關：負載及求解設置問題（二）
Maxwell瞬態場仿真中，用戶需要對某些特定時間段的瞬態情形進行精細分析，則需要很小的步長；但是如果把整個仿真時間段的步長都設置很小的話，則造成整個仿真時間過長。
可以在Maxwell里進行設置，進行變步長仿真：對用戶關注的時間段，用小步長；對用戶不太關注的時間段，用大步長。
來源于：ANSYS官網
仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（上）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
1、在端口的建立方法上，HFSS 3D Layout和HFSS不同。HFSS中需要用戶自己繪制端口的形狀，然后定義為Wave Port或Lumped Port，而在PCB上定義端口時，用戶需要準確計算PCB疊層之間的距離以保證端口邊緣與上下疊層對齊，因此在HFSS中定義PCB端口過程較為繁瑣。在HFSS 3D Layout中，用戶不再需要自己繪制，可以通過軟件上的選擇和設置來完成，端口建立過程十分簡單。
2、Port建立完成之后，點擊該Port，在屬性窗口中會顯示它的EM Design信息，可以修改調整Port的屬性，包括類型、大小、參考面等。
HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設置端口的時候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點擊上圖中的HFSS Type參數，不同情況下可能會出現Gap、Wave、Circuit等選項。Gap就是Lumped Port，Wave是Wave Port，Circuit表示Circuit端口。若從Gap修改為Wave，端口大小會發生變化。
展開 仿真技巧 | Ansys Fluent關于操作條件的設置
Ansys Fluent中的操作條件（Operating Conditions）并不在左側結構樹中進行設置，是很多用戶容易忽略的一個地方，而操作條件沒有設置好或者是理解不夠，會造成計算誤差變大、出現一些看似“奇怪”的結果。
在Ansys Fluent中Ribbon欄里，通過Define標簽頁下的Operating Conditions中可以進入設置。操作條件對話框中顯示需要設置2個條件，分別是壓力和重力。
1、壓力中可以設置浮動操作壓力、操作壓力、參考點位置
Operating Pressure，Fluent計算都是通過表壓進行的，也就是必須要設置一個操作壓力。總壓等于操作壓力加上表壓：
對于低馬赫數的可壓縮流動中，流場中涉及到的表壓的計算通常比總壓小很多，在壓降整體較小的時候，采用總壓計算會造成較大的舍入誤差，對于不可壓理想氣體而言，操作壓力直接參與到流動介質的密度計算，設置合理的操作壓力能保證密度的正確計算。
在高雷諾數的可壓縮流中，操作壓力不是那么重要，因為整體的壓降太大，舍入誤差的影響很小，所以在這類問題中使用總壓來進行計算，也就是操作壓力設置為0。
操作壓力的選擇基于馬赫數以及流體介質密度的計算方式，下表給出操作壓力推薦的設置場景：
Floating Operating Pressure（未在對話框中顯示） 用于計算瞬態可壓縮流，在計算過程中調整區域內的參考壓力，這個選擇對于計算域內存在壓力整體增大的時候是有效的，典型應用的例子包括氣體在封閉區域的燃燒和加熱，氣體泵入密閉空間中。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout 端口設置（下）
Ansys HFSS 3D Layout中，端口類型按照外形劃分，主要有三種：Edge類型端口，同軸類型端口和Circuit端口。其中Edge類型端口主要用于走線和矩形焊盤位置的端口設置；同軸類型端口主要用于Solder Ball和圓形焊盤等位置的端口設置；Circuit端口主要用于集總器件或者S參數模型的連接。
同軸類型端口設置：
同軸類型的端口主要用于批量設置器件引腳的端口，如BGA器件等，也可以在過孔處設置端口。由于器件一般包含多個引腳，如果每個端口都需要單獨 ，工作量較大。因此對于多引腳的器件，設置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個良好的參考面。基于這樣的思路，HFSS 3D Layout提供了能夠快速設置器件引腳的同軸端口的方法。
首先查看端口的器件類型是否為IC，如果不是IC，最好修改為IC，這一步可以在Components窗口中完成。
然后選中該器件，在屬性菜單中點擊Model Info，會彈出Component Model窗口。
Component Model中可以設置要生成的solder ball的屬性，形狀、直徑和高度等。點擊確定完成solder ball設置。
完成之后的器件如下：
各個管腳都生成了solder ball，同時生成了PEC參考面。
展開 仿真技巧 | Ansys HFSS 3D Layout中設置邊界條件的方法
2、Layer Stack中的邊界條件設置
在Layer Stack中對于邊界條件的設置都位于Analysis區域，如下圖，包括Etch，Rough和Solver三個部分，對每一個金屬層，都可以指定這三項設置。
? Etch：控制本層的橫截面形狀。
Etch factor（蝕刻因子）定義如下：
etch_factor = layer_thickness / (bottom_dimension - top_dimension) / 2
當top值大于bottom時，蝕刻因子為負，top值小于bottom時，蝕刻因子為正。在HFSS中，只有信號層具有蝕刻因子，介質層和負信號層不具有信號因子。
? Rough：設置本層的金屬表面粗糙度。
金屬表面粗糙度與傳導損耗有關。其中Top，Bottom和Side的表面粗糙度都可以獨立設置。對于Groisse模型，可將表面粗糙度模型定義為值或變量，Groisse是傳統模型，不具有因果性，僅適用于頻域計算。最大阻抗倍增因子限制為2，對應高度拋光導體表面。傳統項目默認使用Groisse模型。對于Huray模型，還需要設置Nodule radius和Hall-Huray surface ratio。Huray模型具有因果性。
? Solver控制HFSS 3D Layout在低頻時對本層金屬的處理方法。
推薦使用DC thickness，并設置為Effective，可以在只使用面網格的情況下，準確計算金屬的低頻損耗。
文章來源于南京安世亞太，作者朱秀珍
展開 Ansys Speos | 視覺模擬仿真中，Natural Light 易被忽略的參數設置
如果忘記修改natural light中的with sky為false，依然時true激活的狀態，那么仿真natural light 和environment的共同結果將會出現natural light的天空和environment與黑色地面作用的場景。
現在我們知道了在使用natural light仿真中出現的一些特殊狀況，如何修改視角調整天空和地面的大小，如何natural light和environment配合使用，當然最重要的是，當出現本文中任何一種狀況，可以調整sensor或者natural light的參數進行合適的人眼視場和場景條件。
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