ansys仿真資格認證的案例
ANSYS 仿真創新工程師認證項目啟動！
作為CAE行業領軍人物的ANSYS公司，為進一步促進廣大工科院校學生以及制造行業工程師仿真水平的提升，增強就業競爭力，與教育部下屬萬企千校平臺聯合推出ANSYS仿真創新工程師認證項目（簡稱ANSYS認證）。
ANSYS認證是什么？
ANSYS認證是證明參加考試人員具備ANSYS相應產品操作技能的憑證，培訓及考試科目包含：
ANSYS結構仿真初級/中級認證
ANSYS流體仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（低頻）仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（高頻）仿真初級/中級認證
詳細產品目錄請見https://www.ansys.com/zh-cn/products
初級認證面向高校學生，中級認證面向有一定實踐經驗的高階用戶。
為什么要選擇ANSYS認證？
基于教育部統一平臺，公正客觀的權威認證體系在企業和仿真人才之間搭建橋梁，為仿真能力評估提供參考標準；
理論與實踐相結合，實現仿真人才的培養體系化、規范化，推進仿真的廣泛深入應用，為仿真人才的成長提供培養機制和內容支持；
擁有業界領先的ANSYS認證，是理論能力和仿真應用能力的有力佐證，提高人才在社會流通中的含金量，同時，對企業也可降低其在選擇人才時的風險，提高人力資源效率。
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC）認證，可對其最新的3D集成電路（3D-IC）封裝技術進行仿真
芯片設計人員可利用Ansys半導體解決方案為WoW和CoW封裝技術執行多芯片協同分析，從而加速設計流程并確保設計成功
Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導體代工廠聯華電子的認證，可實現對其最新的3D-IC WoW堆疊技術進行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統的功耗、效率和性能。該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析，從而簡化設計并確保設計成功。
WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
展開 ANSYS 仿真創新工程師認證項目啟動！
作為CAE行業領軍人物的ANSYS公司，為進一步促進廣大工科院校學生以及制造行業工程師仿真水平的提升，增強就業競爭力，與教育部下屬萬企千校平臺聯合推出ANSYS仿真創新工程師認證項目（簡稱ANSYS認證）。
ANSYS認證是什么？
ANSYS認證是證明參加考試人員具備ANSYS相應產品操作技能的憑證，培訓及考試科目包含：
ANSYS結構仿真初級/中級認證
ANSYS流體仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（低頻）仿真初級/中級認證
ANSYS電磁（高頻）仿真初級/中級認證
詳細產品目錄請見https://www.ansys.com/zh-cn/products
初級認證面向高校學生，中級認證面向有一定實踐經驗的高階用戶。
為什么要選擇ANSYS認證？
基于教育部統一平臺，公正客觀的權威認證體系在企業和仿真人才之間搭建橋梁，為仿真能力評估提供參考標準；
理論與實踐相結合，實現仿真人才的培養體系化、規范化，推進仿真的廣泛深入應用，為仿真人才的成長提供培養機制和內容支持；
擁有業界領先的ANSYS認證，是理論能力和仿真應用能力的有力佐證，提高人才在社會流通中的含金量，同時，對企業也可降低其在選擇人才時的風險，提高人力資源效率。
推進高校人才的應用能力培養，提高高校學生的核心競爭力和產業適應性；
配套有豐富的培訓資料和教學案例，與學科教學和工程應用緊密相連，提高教學效果；
推動產業界研發技術人才的理論實踐能力培養，為技術型人才提供強有力的輔助手段。
如何獲得ANSYS認證？
初級認證由各高校老師組織教學，在教育部萬企千校平臺認證統一報名后，參加統一考試合格即可獲得教育部頒發證書；
中級認證由考生向ANSYS培訓中心報名，參加統一考試合格即可獲得教育部頒發證書。
展開 ANSYS創新仿真工程師認證項目（中級）全面啟動
ANSYS創新仿真工程師認證項目自2018年啟動以來， 獲得廣大高校師生和ANSYS用戶的熱情支持和參與，截止目前獲得ANSYS認證證書的人數已超過5000。
為了進一步提高ANSYS認證用戶的應用水平，增強企業工程師的行業競爭力，ANSYS同時提供了中級水平認證，考試時間每年四次分別在一月，四月，七月和十月，面對有一定工作經驗的ANSYS用戶，經過考試之后，可以獲得教育部教育信息管理中心（考試費用1280元）或工信部人才交流中心（考試費用1680元）頒發的認證證書。
本認證項目由教育部萬企千校平臺主辦，同時獲得教育部與工信部授權，ANSYS提供技術支持，考生可以在http://www.uec.org.cn/Portal/Enroll/atcp處直接報名，如需考前培訓，可與ANSYS官方認證培訓中心聯系，目前ANSYS官方認證的金牌培訓中心有：
北京安世亞太培訓中心
廣州安世亞太培訓中心
南京安世亞太培訓中心
上海安世亞太培訓中心
武漢恩碩科技有限公司
艾迪杰信息科技有限公司
北京中潤漢泰科技有限公司
詳情請見https://www.ansys.com/zh-cn/academic/certification
ANSYS也歡迎廣大培訓機構洽詢授權培訓事宜。
咨詢郵箱：gang.chen@ansys.com
咨詢電話：13001234410（陳先生）
展開 
ANSYS多物理場仿真解決方案通過臺積電N5P和N6工藝技術認證
臺積電與ANSYS合作為5G、人工智能、云端和數據中心應用提供電源完整性和可靠性解決方案
2019年9月26日，匹茲堡訊 – ANSYS（NASDAQ: ANSS）半導體系列解決方案獲得了臺積電最新版N5P和N6工藝技術認證，幫助雙方客戶進一步滿足新一代5G、人工智能、云端和數據中心應用日益增長的需求。
ANSYS? Totem?和ANSYS? RedHawk?系列多物理場解決方案通過了臺積電的N5P和N6工藝技術認證。認證包括寄生參數抽取、電源完整性和可靠性、信號線路電遷移（EM）和Self-heating的熱可靠性分析、Thermal-aware EM和Statistical EM分析等。雙方客戶能通過更大的功能集成實現低功耗、高性能設計。
臺積電設計基礎設施管理部高級總監Suk Lee指出：“我們與ANSYS的持續合作將有助于面向人工智能、5G和數據中心應用的芯片設計滿足高性能低功耗要求。臺積電與生態系統合作伙伴攜手努力，共同幫助客戶推進芯片技術創新，并實現高級產品性能。”
ANSYS半導體事業部總經理John Lee表示：“我們的客戶正在解決5G和人工智能等部分關鍵應用中一些最復雜的問題。使用7納米以下FinFET工藝節點情況下，這些問題甚至會變得更具挑戰性。我們幫助雙方客戶應對這些挑戰，通過我們的多物理場解決方案實現產品一次性設計成功，并加速產品上市進程。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橫跨江河的橋梁還是可穿戴設備的使用，ANSYS仿真技術都盡顯卓越。
展開 ANSYS仿真工具成功通過英特爾定制代工廠22nm FINFET低功耗工藝技術的認證
英特爾定制代工廠的高級22FFL工藝技術認證不僅是對仿真設計能力的極大肯定，同時也會確保驗收精確度。此次認證還能幫助設計人員充分滿足知識產權、模擬和定制集成電路設計中日益嚴格的電源和可靠性要求。得益于22FFL工藝技術認證，英特爾定制代工廠和ANSYS共同的客戶能夠設計出移動產品和低功耗物聯網產品等尖端應用。
英特爾負責定制代工廠基礎設計套件業務的高級總監VenkatImmaneni指出：“22FFL是一款獨特的新技術，能為低功耗物聯網和移動產品帶來性能、功耗、密度和設計易用性的出色組合。通過認證的ANSYS工具，加上英特爾定制代工廠的綜合型22FFL平臺，讓雙方共同的客戶如虎添翼，從而能夠利用最新22FFL解決方案實現高魯棒性、高性能的知識產權和SoC。”
ANSYS總經理John Lee指出：“電源、電遷移和靜電放電參考流程是打造高魯棒性智能物聯網和入門級移動產品的必備工具。無論是我們與英特爾定制代工廠在22FFL設計平臺上的緊密合作，還是我們的解決方案成功通過英特爾定制代工廠技術認證，均彰顯出了ANSYS仿真工具的高質量結果和附加價值。雙方合作可進一步幫助英特爾定制代工廠的客戶滿懷信心地構建新一代高魯棒性可靠型計算產品，從而滿足低功耗物聯網和移動產品的需求。”
展開 ANSYS多物理場仿真解決方案憑借其多晶片集成高級封裝技術獲得了Samsung Foundry認證
ANSYS和三星支持AI、5G、汽車、高性能計算和網絡應用的全新3D-IC參考流程
2019年10月17日，匹茲堡訊– ANSYS（NASDAQ:ANSS）多物理場仿真解決方案憑借其最新的多晶片集成TM (MDI)高級2.5D/3D集成電路 (2.5D/3D-IC)封裝技術獲得了Samsung Foundry認證。 在為人工智能（AI）、5G、汽車、網絡和高性能計算（HPC）等應用設計2.5/3D-IC時，該認證使雙方客戶能夠在更小的尺寸內提高性能并降低功耗。
由三星MDI支持的系統級封裝設計非常復雜，多個晶片以2.5D/3D封裝配置集成在一個interposer上。MDI流能與單個畫布中的分析、實施和物理驗證相結合，并獨具早期系統級路徑發現和復雜的多物理場簽核功能。這些設計廣泛應用于AI、5G、汽車、高速網絡和高性能計算應用，以實現極高的系統帶寬、低延遲和高性能。MDI簽核的ANSYS多物理場仿真解決方案能提供完整的2.5D/3D-IC方法，用于對芯片、封裝和電路板以及系統設計進行寬頻譜范圍內的功率、信號以及熱完整性與可靠性分析，以提高工程效率、實現仿真精度并加速獲得結果。
ANSYS? Icepak?與ANSYS? RedHawk?系列產品的電源、信號和熱完整性及可靠性分析解決方案均獲得了Samsung Foundry的認證，該認證允許通過硅通孔、微凸點、高帶寬存儲器、高速接口和不同晶片對硅interposer進行詳細建模，這對于準確仿真功率、信號和熱完整性效應來說至關重要。
三星電子公司Foundry設計技術團隊副總裁Jung Yun Choi說：“Samsung Foundry和ANSYS高級MDI封裝參考流程使我們雙方的共同客戶能夠通過準確分析芯片、封裝和電路板之間的復雜互連來滿足更高的功率、性能和面積要求，并降低成本，縮短周轉時間。
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