ansys 多核運算的案例
SimuFact.Forming 13.X系列多核（多CPU)運算詳解（FE求解器)
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SimuFact.Forming 13版本之后，對于多核心計算的設置比以前簡單了很多，老版本的以前發過帖子，新版本的太簡單了，就沒寫，這幾天有人問，這里詳細說明說一下：
1：設置完畢后，打開成形 并行：如下圖：
核心激活是：計算使用多核運算的CPU核數， 本地主機可用的核數 是指許可證允許的最大核數
核心激活= 域的數量 X 共享內存并行 核數
域的數量：單機 建議設置 最大CPU核數；
看了一下幫助，感覺這里應該是并行區域數量，這個是marc獨有技術吧，把工件分成若干區域計算，如果設置大于1，那么結果中會有“并行分區數量”，里面可以看把工件分成那些區域，每個區域使用MARC線程求解，所以計算時會有多個MARC線程；
共享內存：設置為1
核數： 參與運算的CPU線程數（與域數量相乘后 小于等于許可數目）
例如：下面三種設置理論都能利用同樣的核數
雙CPU 8核 16線程 本地主機上可用的核數（由許可限制） 8 域數量8 共享內存1
雙CPU 8核 16線程 本地主機上可用的核數（由許可限制） 8 域數量2 共享內存4
雙CPU 8核 16線程 本地主機上可用的核數（由許可限制） 8 域數量1 共享內存8
這三種方式，雖然理論利用同樣多的CPU核數，但是效率不一
域數量
共享內存并行核數
總核數
實際計算時間
8
1
8
3647
2
4
8
4830
1
8
8
7075
這個主要是因為假如采用第三種 共享內存方式，只有一個MARC線程，雖然理論可以調用8個核心50%的計算資源，但是從后臺看，求解器的調用效率是在
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ABAQUS銑削仿真的多核運算能充分利用電腦性能，加快運算效率。
ABAQUS銑削仿真-三維立體方槽銑削仿真-多核計算范例，視頻里面包含詳細的材料、分析步、接觸、邊界、加載、網格等參數設置。方槽的銑削分成了兩步，第一步鉆削，第二步向下銑削。
歡迎大家觀看。課程網址：http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c13333
多核 多線程
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Mechanical驅動電機溫度分析 附ANSYS EM如何設置多核計算下載
●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機損耗計算網格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網格技術很好，不容易發散，但是或多或少網格會影響仿真結果，如果處理不得當，嚴重的結果根據不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網格的處理很關鍵
●掌握一些網格處理技巧有利于結果的準確性，要注意3D與2D各自區別
2.1 電機鐵芯剖分
通過前面部分詳細講解了網格技術，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規則為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設置多核計算
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Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
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我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
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