ansys 多核設置的案例
Mechanical驅動電機溫度分析 附ANSYS EM如何設置多核計算下載
●對于舊版EM，需要給磁鋼添加0激勵
●新版僅需要在Set EddyEffect里勾選上磁鋼
2.Maxwell電機損耗計算網格剖分處理
●盡管ANSYS EM的網格技術很好，不容易發散，但是或多或少網格會影響仿真結果，如果處理不得當，嚴重的結果根據不可信，特別是Maxwell 3D下
●對于渦流損耗，其網格的處理很關鍵
●掌握一些網格處理技巧有利于結果的準確性，要注意3D與2D各自區別
2.1 電機鐵芯剖分
通過前面部分詳細講解了網格技術，它的特點和類型，它是倒金字塔型的，2D下越接近等邊三角形網格剖分越好，3D下越接近等面四邊體越好
●鐵芯的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
2.2 磁鋼等剖分
磁鋼主要是由于渦流存在引起損耗，利用軟件特別的處理
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規則為主，表面為輔
●需要根據鐵芯的尺寸大小來確認最大邊長
●可能的把鐵芯分成幾部分，不同部分給不同最大邊長，
這樣有利于合理利用資源
●在3D下網格要求很高，特別是其規整性直接影響計算結果
●磁鋼的剖分主要以內部剖分規格為主，表面為輔
下載地址：ANSYS EM如何設置多核計算
展開 Deform多核/多CPU求解設置方法詳解-2024； ￥19.98
因為咨詢的人太多了，所以錄制了一個視頻，如果屬于deform安裝不了，或者裝上打不開，或者打開不能計算的，建議直接看視頻～～～
http://www.yqgqt.org.cn/college/video/c16379
如果只是32位和64位多核不能運算，看下文；
最近老有人問deform多核計算的問題，通常出現問題的是WIN10多一些，主要原因是因為Win10的權限問題導致的；下面是我根據這兩年網友的問題點重新歸納整理的多CPU啟動方法；
閱讀本文前，請務必確認以下事項沒有問題；
1： Deform正版用戶具體可設置的CPU數目請咨詢代理商或服務商，這個跟購買的LIC有關系，
2：能夠正常打開deform
3：分析的案例能夠正常進行單核運算！但是不能進行多核運算！
展開 NXCAE熱\流分析設置多核并行計算的方法
特別是輻射分析，可以設置發射率、反射率、折射率等參數，并能計算多次反射作用。
NX Space Systems
Thermal是針對航空航天領域的熱分析模塊，可以很方便地建立衛星軌道、太陽輻射等模型。同時也可以用于車燈行業的光熱分析。
NXCAE流體分析，可以計算線性或非線性流體邊界條件、高速可壓縮流體、非牛頓流體(黏滯流)及旋轉流體等。廣泛用于汽車流場分析、風扇流量分析等。
輻射分析和流體分析對內存、時間消耗很大。NX熱\流分析中，提供了多核并行計算功能。可以有效利用計算機資源。
沖壓仿真系列講座-AF多核計算設置詳解
前幾天有一個壇友問af多CPU計算的問題，AF默認是2個核心，現在一般都是4核了，要是支持多線程，相當于8個核心了；
其實在AF中設置很簡單（LIC支持，不解釋，正版的需確認，XX版的不解釋），不多說，步驟如下：
1：提交計算的時候，點host admin
2：選中計算機，然后點edit
3：修改最大的Cpu核心數目；
4：修改完成
5：確定返回提交計算頁面，重新選擇需要參與計算的cpu個數；
以上就是設置過程，比較簡單吧。呵呵， 睡覺了。。困死了。。
2012阿毅鍛壓仿真系列講座—SimuFact.Forming V11多核設置詳解
開啟多核運算后，不計算，取消多核后，能夠計算，說明沒有設置成功；
通過以上的設置，可以有效的利用計算機資源進行仿真運算，縮短計算的時間，提高計算的效率，是SimuFact.Forming必須掌握的一個基本技巧；
Ansys多物理場解決方案為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應用優化半導體產品
主要亮點
Ansys? Redhawk-SC?、Ansys? Totem?和Ansys? PathFinder-SC?為英特爾16nm工藝節點的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性，能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工服務（IFS）認證，支持對采用英特爾16nm芯片制造工藝設計的先進集成電路（IC）進行簽核驗證。憑借Ansys電源完整性和信號完整性平臺的預測準確性，設計人員可避免揮霍的過度設計，從而提高邊緣AI、圖形處理和無線通信產品的性能。Ansys與IFS合作驗證了無縫的電子設計自動化（EDA）流程，可為雙方客戶提升生產力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公認為數字和模擬設計中電源完整性簽核的行業標準。這兩款解決方案的云端數據架構可提供業界罕有的容量，支持對全芯片設計進行分層或平面分析。
展開 Ansys RedHawk-SC多物理場簽核解決方案通過所有臺積電高級工藝技術認證
我們期待與Ansys繼續合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創新。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”
ANSYS系列直播錄播
ANSYS官方聯合技術鄰，為了配合ANSYS 2020 R1新品發布會，同時為了讓廣大用戶深入了解此次新版本功能，便于大家學到最新的仿真技術在前沿行業的應用，精心打造了30天網絡學習計劃。
掃碼下方二維碼聯系客服，即可免費獲取已結束直播的錄播視頻。
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