熱對(duì)流ansys
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-07
熱對(duì)流ansys的視頻教程
ansys fluent電路板強(qiáng)制對(duì)流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動(dòng)及正弦振動(dòng)疲勞-多場(chǎng)耦合
熱應(yīng)力計(jì)算、熱應(yīng)力對(duì)模態(tài)的影響與不考慮熱應(yīng)力進(jìn)行對(duì)比分析； ncode進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)疲勞以及正弦振動(dòng)疲勞分析注意事項(xiàng)，S-N曲線的估計(jì)方法，以及后處理等操作
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熱對(duì)流ansys的實(shí)例教程
摘要
為提升車(chē)規(guī)級(jí)氛圍燈LED驅(qū)動(dòng)電路板(PCB)熱設(shè)計(jì)問(wèn)題,該文提出了一種參數(shù)優(yōu)化仿真的分析方法?該方法基于熱傳導(dǎo)?熱輻射和熱對(duì)流原理,使用ANSYSICEPAK軟件,從PCB尺寸?過(guò)孔設(shè)置和材質(zhì)3個(gè)方面對(duì)參數(shù)進(jìn)行了熱仿真優(yōu)化實(shí)驗(yàn),分析了相同設(shè)計(jì)原理情況下,不同PCB布局和尺寸設(shè)計(jì)時(shí)熱仿真結(jié)果的差異性,并對(duì)參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)電路熱性能的改善,滿足了車(chē)規(guī)級(jí)溫度的仿真要求?
關(guān)鍵詞：LED；熱仿真；ANSYS ICEPAK；印制電路板
作者：張開(kāi)峰 1，安世龍 1，付 康 2，謝亞明 1，高 燕 1，萬(wàn)國(guó)春 1
1. 同濟(jì)大學(xué) 電子與信息工程學(xué)院，上海 ；
2. 上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué) 電氣與電子工程學(xué)院，上海
隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)級(jí)電子元件的性能越來(lái)越優(yōu)越，以集成電路及芯片為主的微電子系統(tǒng)在信息、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
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</p><h2><strong style="color: rgb(255, 255, 255); background-color: rgb(255, 192, 0);">建模步驟</strong></h2><p>打開(kāi) Ansys Workbench，創(chuàng)建"穩(wěn)態(tài)熱分析系統(tǒng)"（Steady State Thermal System）。
在仿真案例中，將一個(gè)簡(jiǎn)單的球體放置在典型的硅材料太陽(yáng)能電池板上方，指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流，僅研究輻射效應(yīng)。
目標(biāo)
觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用，太陽(yáng)能電池板上的熱流密度和溫度分布。
步驟
1.
金屬散熱片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增大了發(fā)動(dòng)機(jī)的表面積，從而通過(guò)對(duì)流方式提升了散熱速率。本案例利用模擬技術(shù)比較了三種不同設(shè)計(jì)在散熱效率方面的差異。這有助于加深對(duì)瞬態(tài)熱分析、邊界條件(瞬態(tài)熱分析中的重要因素)以及瞬態(tài)熱分析如何幫助我們做出工程決策的理解。
材料模型及多組分輸運(yùn)增強(qiáng)：新增多種密度、比熱、動(dòng)力粘度及熱導(dǎo)率模型，覆蓋理想氣體、多項(xiàng)式、分段線性等工程常用形式。完善混合規(guī)則與組分質(zhì)量擴(kuò)散模型，新增熱擴(kuò)散支持，強(qiáng)化燃燒、污染物擴(kuò)散等復(fù)雜物理場(chǎng)的耦合求解能力。
DPM模型及VOF優(yōu)化：支持拉格朗日顆粒軌跡計(jì)算，可模擬噴霧、顆粒分離、氣力輸送等工程問(wèn)題。
</strong></h2><p>A.熱傳遞 B.熱對(duì)流 C.熱輻射 D.液冷</p><p><br></p><p> 這是一道基礎(chǔ)理論題。答案是ABC。 液冷是一種冷卻方式，但不是熱量的傳遞方式。這是一道需要記憶而不是理解的題目。</p><p>熱設(shè)計(jì)中，控制溫度所做的所有動(dòng)作，包含散熱器的設(shè)計(jì)，風(fēng)道設(shè)計(jì)，導(dǎo)熱界面材料的設(shè)計(jì)等，都是從這三種傳熱方式的影響因素出發(fā)的。
在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進(jìn)行更復(fù)雜的熱分析。
本次熱仿真中，EIC加熱數(shù)據(jù)來(lái)自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數(shù)據(jù)則來(lái)自SIwave。晶圓底部溫度設(shè)定為50℃，頂部采用自然對(duì)流換熱系數(shù)（HTC）。
注意：要導(dǎo)出溫度圖，用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴(kuò)展。
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選4個(gè)月前
涉及電磁發(fā)熱時(shí)，用Electrothermal或 Maxwell + 熱模塊；需評(píng)估熱變形 / 應(yīng)力時(shí)，添加熱 - 結(jié)構(gòu)耦合。
3. 電子散熱優(yōu)先用IcePak提高效率；復(fù)雜工業(yè)流體（如燃燒、多相流）必須用Fluent。
以上來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)總結(jié)，個(gè)人總結(jié)起來(lái)就一句話：
優(yōu)化對(duì)流散熱用CFD，優(yōu)化熱傳導(dǎo)用ANSYS Mechanical
一期一會(huì) | 什么是電母線？4個(gè)月前
然后，部署Ansys Mechanical?結(jié)構(gòu)有限元分析軟件等通用結(jié)構(gòu)-熱工具，以查看熱應(yīng)力，確保所有固有頻率都不是工作電氣頻率的倍數(shù)，并評(píng)估整體系統(tǒng)的剛度。
一期一會(huì) | 什么是電子產(chǎn)品熱管理？4個(gè)月前
在外殼中，來(lái)自電路板和電力電子產(chǎn)品的熱可通過(guò)緊固件和楔鎖直接傳遞至外殼或其它熱管理器件。
自由對(duì)流：最常見(jiàn)且最具成本效益的散熱機(jī)制是高溫物體周?chē)目諝庾匀?em>對(duì)流。由于熱空氣會(huì)因浮力的作用而上升，熱物體的熱能會(huì)進(jìn)入空氣中，然后上升并離開(kāi)部件，從而將較冷的空氣吸入，取代熱空氣。空氣是自由對(duì)流中最常見(jiàn)的流體，但在要求更嚴(yán)苛的應(yīng)用中，會(huì)使用其它氣體和液體。
例如某新能源學(xué)員完成電池包熱應(yīng)力仿真后，講師對(duì)比其企業(yè)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)仿真的殼體最大應(yīng)力值比實(shí)驗(yàn)值低12%，隨即指導(dǎo)學(xué)員修正“對(duì)流換熱系數(shù)設(shè)置（從10W/(m2·K)調(diào)整為12W/(m2·K)）”，直至結(jié)果達(dá)標(biāo)。
