ansys軸對稱擴展功能的案例
ANSYS Workbench Mechanical 設置對稱邊界及結果擴展顯示
在本案例中，對稱面可參考全局坐標系進行設置，因此在坐標系選項中默認選擇全局坐標系。設置對稱法線，即選擇與對稱面垂直的坐標軸。界面操作如圖 5所示。
圖 5 Workbench Mechanical添加對稱邊界操作
添加顯示擴展。若希望在結果計算完成后，顯示完整的實體，而非一個鏡像對稱單元，需要添加顯示擴展。點擊項目樹中“模型->對稱”，在詳細信息框中將“重復數量”設置為2，“類型”默認為笛卡爾，“方法”為一半。由于該案例的對稱法線是X軸，需要調節“ΔX”，及兩個鏡像對稱單元的距離，此處設置為1e-5m。界面操作如圖 6所示。至此，完成對稱區域的設置。
圖 6 Workbench Mechanical添加鏡像對稱顯示擴展界面操作
設置完成后，結果圖像自動切換為擴展顯示。該案例的顯示結果如圖 7所示。
(a) 內圓筒溫度分布
(b) 外圓筒溫度分布
圖 7 鏡像設置完成擴展顯示后的計算結果云圖
2 循環對稱設置及結果擴展顯示
對于循環對稱實體，現有案例如圖 8所示。該模型由兩個同軸同高的四分之一圓筒組成，該圓筒在θ=60°處被切開。
圖 8 循環對稱實體案例
循環對稱模型設置對稱邊界時也需要先手動添加對稱邊界選項，其操作與鏡像對稱操作一致。
添加對稱類型時選擇添加“循環區域”。點擊項目樹中的“對稱”，在功能區中點擊“循環區域”添加。界面操作如圖 9所示。
圖 9 Workbench Mechanical添加循環區域操作
創建循環對稱參考坐標系。
展開 ANSYS Workbench 計算二維軸對稱結構電場的視頻
ANSYS Workbench模塊中對于電場的計算現在只能計算電流傳導場。今天為大家貢獻一個自己制作的二維軸對稱結構的電場計算視頻，為大家提供參考。 模型也比較簡單，初入門的朋友們可以用來學習。希望大家可以提出寶貴的批評意見。(其實本人對于經典模塊較為熟悉，但是由于本人只會APDL不用GUI，導致了無法錄制視頻。所以只能貼一個WB版本的了。)
1 模型：
模型為來自于靜電除塵中裝置中的帶電部分。結構上為內外雙層金屬圓環，內層的環為1000V高電位，外層環為0V地電位。完整的三維模型圖見2樓”三維結構“
由于模型軸對稱，載荷軸對稱，因此可以簡化為二維軸對稱問題的求解。一般三維問題嫩郭建華成二維問題，則瑩盡量簡化。三維計算中由于網格不一定嚴格規整，計算精度也許會降低。
模型是用AutoCAD建立，然后生成面域，輸出為SAT格式的文件。
然后打開workbench，把Electrica模塊拖拽過來，導入之前的sat文件。
在導入workbench中之后進行了簡單的處理。二維軸對稱計算的時候一定要注意，模型對稱軸必須是Y軸，而且模型必須全部在X的正半軸才可以。同時，由于金屬是等電位的，內部沒有電流流過，所以可以不建立實體模型，有外輪廓就可以了。所以最后的二維模型其實就只有空氣了。
見2樓”二維模型“
視頻里我的空氣建立的有些大了，當初隨手畫的。電場計算的時候空氣域一定要建立的足夠大才可以保證電場的精度的，本人一般建立為5-8倍的最大外徑，當然，這個具體的尺寸有興趣的朋友們可以去驗證一下的。
2 材料參數：
添加材料“air”，定義電阻率1e20。
3 網格
圓環的部分，尤其是內層圓環的部分網格要平滑，因為高電位的尖角形狀會造成電場集中。
展開 hypermesh-ansys聯合仿真-2D軸對稱橡膠密封分析 ￥3
密封結構為環形軸對稱，蓋板將黑色橡膠圈壓向底部的帶槽基座上，靠橡膠變形回彈與上蓋板和下基座之間的接觸壓力（密封應力）來阻止流體穿過密封界面。蓋板和基座材質都是結構鋼，彈性模量為210000MPa，泊松比為0.3；橡膠圈材質為邵氏硬度75度的EPDM橡膠。本文采用單位制為mm，N，t，s，MPa。
通過hypermesh建立有限元模型設置求解控制輸入到ANSYS進行求解：
Ansys 平面問題、桿問題、梁問題、空間問題、軸對稱問題
大家 來分享啊
平面問題、桿問題、梁問題、空間問題、軸對稱問題各種實例分析
桿問題實例.pdf
空間問題實例.pdf
梁問題實例.pdf
平面問題實例.pdf
軸對稱問題實例.pdf
【原創經驗貼】利用ANSYS計算二維軸對稱結構電場
下面附上一個初級的簡單小例子的命令流
模型描述：
軸對稱模型，左側為導體，右側為介質；
交流電場：工程中需要計算的交流電場均為電準靜態場，可以使用靜電場的方法來求解。求解時只需要定義材料的介電常數；
直流電場：直流電場為電流傳導場，電壓和電阻成正比，只需要定義介質電阻率；
命令：
直流：
/prep7
!定義單元和材料
et,1,plane230
mp,rvsx,1,1e10
mp,rvsx,2,2e-8
!建模
mat,2
rectng,0,0.1,0,2
mat,1
rectng,0.1,1,0,2
aglue,all
!網格
esize,0.05
amesh,all
alls
!加載
/solu
lsel,s,,,6
dL,all,,volt,0
lsel,s,,,2,4,2
dl,all,,volt,1
alls
!求解
solve
交流：
/finish
ET,1,plane121
MP,PREX,1,3
MP,PREX,2,2000
/solu
solve
計算后得到的直流和交流下的結果圖雖然都和第二幅圖差不多，但是兩個場域的決定因素和控制方程是不一樣的。
展開 利用ANSYS 命令流計算二維軸對稱電場（個人經驗貼）
下面附上一個初級的簡單小例子的命令流
模型描述：
軸對稱模型，左側為導體，右側為介質；
交流電場：工程中需要計算的交流電場均為電準靜態場，可以使用靜電場的方法來求解。求解時只需要定義材料的介電常數；
直流電場：直流電場為電流傳導場，電壓和電阻成正比，只需要定義介質電阻率；
命令：
直流：
/prep7
!定義單元和材料
et,1,plane230
mp,rvsx,1,1e10
mp,rvsx,2,2e-8
!建模
mat,2
rectng,0,0.1,0,2
mat,1
rectng,0.1,1,0,2
aglue,all
!網格
esize,0.05
amesh,all
alls
!加載
/solu
lsel,s,,,6
dL,all,,volt,0
lsel,s,,,2,4,2
dl,all,,volt,1
alls
!求解
solve
直流：
/finish
ET,1,plane121
MP,PREX,1,3
MP,PREX,2,2000
/solu
solve
計算后得到的直流和交流下的結果圖雖然都和第二幅圖差不多，但是兩個場域的決定因素和控制方程是不一樣的。
展開 【ansys電磁實例-基礎】Workbench 計算二維軸對稱結構電場的視頻
原帖子鏈接見http://forums.caenet.cn/showtopic-538877.aspx
ANSYS AIM 17.2：為設計工程師擴展前期仿真功能
創新發展技術延伸到熱管理和螺栓連接裝配體
2016年9月12日，匹茲堡訊——最新版ANSYS AIM重磅來襲，企業可利用其眾多前期仿真功能加速產品設計，減少后期設計修改以及成本高昂的物理原型數量。現已推出的ANSYS AIM 17.2不僅改進了熱管理方面的工程仿真，同時還拓展了設計人員和分析師之間的無縫合作。
ANSYS的首席產品官Walid Abu-Hadba指出：“ANSYS AIM產品技術日新月異，每一版產品都支持求解新的應用，我們非常高興看到客戶能從中大獲裨益。AIM全新功能為企業注入強勁動力。工程師可利用AIM的增強型前期仿真功能顯著提升工作效率，還能方便準確地預測產品性能，從而在產品設計中實現突飛猛進的發展。”
AIM是一款包含各種物理場的完整仿真工具，集直觀的向導式工作流程、準確的仿真結果以及定制化功能于一體，支持所有工程師充分探索設計。AIM易于使用的仿真環境可最大限度減少培訓需求，讓工程師通過仿真技術快速高效地開展工作。
滑鐵盧大學的工程學教授Sanjeev Bedi指出：“ANSYS AIM非常簡便易用，讓我們能夠在工程學課堂上提前發揮這款實際的行業工具優勢，向學生教授關鍵的仿真技能和概念。”
前期仿真能幫助設計工程師在產品生命周期盡早制定明智的決策，盡可能減少后期返工和重新設計，從而顯著提升工作效率。
ANSYS AIM 17.2的亮點包括：
熱管理發展
對于熱交換器、熱混合閥、引擎組件和電子設備等許多行業應用而言，優化熱傳遞和熱應力是關鍵的設計問題。工程師精確預測流體和固體區域中的溫度和熱傳遞，對于分析產品設計的熱和熱應力性能至關重要。新版AIM在已有的綜合流體熱與固體熱應力功能基礎上構建而成，同時還支持前期仿真來優化產品設計的熱和流體性能。
展開 ANSYS完成TSMC 7nm認證，進一步擴展了InFO封裝技術的功能，支持以更小更薄的尺寸打造可靠
為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以交付并改進一款能夠支持TSMC 7nm集成扇出型（InFO）封裝技術的綜合設計解決方案套件。
ANSYS? RedHawk?、ANSYS? Totem?、ANSYS? HFSS?和ANSYS? SIwave?等眾多ANSYS解決方案已通過TSMC認證，能執行各種多晶片分析，包括提取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案不僅讓移動和物聯網制造商能夠打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的產品，而且還能幫助計算和汽車設計人員打造可靠、節能的高性能芯片，并針對電遷移和熱效應以及任務關鍵性設備的持續工作進行精心優化。
ANSYS的總經理John Lee指出：“我們與TSMC的密切合作，有助于推出面向InFO封裝和7nm工藝技術的電源和信號完整性及可靠性解決方案。
ANSYS解決方案幫助我們的共同客戶在芯片、封裝和系統級設計等各個層面開展創新，充分滿足移動、高性能計算、汽車和物聯網應用的要求。”
TSMC設計基礎設施市場營銷部門的高級總監Suk Lee指出：“通過與ANSYS的緊密合作，我們支持和認證其解決方案，確保推出的設計解決方案能滿足我們共同客戶的可靠性和電源完整性要求。這樣能夠讓我們的客戶在芯片、封裝和系統級分析并設計可靠的供電網絡。”
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