氫鍵的案例
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一、氫鍵
1、概念：一種特殊的分子間作用力
2、形成條件：①與電負性大且半徑小的原子(F、O、N)相連的 H；②在附近有電負性大, 半徑小的原子(F、O、N) 3、表示方法：X—H... Y—。
氫鍵氫鍵是一種靜電作用，是除范德華力外的另一種分子間作用力；氫鍵的大小介于化學鍵與范德華力間，不屬于化學鍵，但有鍵長、鍵能，氫鍵具有飽和性、方向性。
二、氫鍵的存在
1、分子間氫鍵 。如：C2H5OH、CH3COOH、H2O 、HF、NH3 相互之間
2、分子內氫鍵 。如：苯酚鄰位上有-CHO、-COOH、-OH和-NO2時，由氫鍵組成環的特殊結構
生物大分子中也存在的氫鍵
三、氫鍵的強弱
（1）、X—H ... Y—：X和Y的電負性越大，吸引電子能力越強，則氫鍵越強。如：F 電負性最大，得電子能力最強，因而F-H…F是最強的氫鍵。
（2）、氫鍵強弱順序：F-H…F > O-H…O > O-H…N > N-H…N （注意：C原子吸引電子能力較弱，一般不形成氫鍵）。
氫鍵強弱比較
四、 對物質熔沸點的影響
分子間能形成氫鍵的物質，一般都具有較高的熔點和沸點，這是因為固體熔化或液體氣化時除了破壞范德華力外，還必須破壞分子間氫鍵，從而需要消耗更多的能量。在同類化合物中能形成分子間氫鍵的物質，其熔沸點比不能形成分子間氫鍵的高。如，第VIA 族元素的氫化物，由H2Te、H2Se 到H2S，隨相對分子量的遞減，分子間作用力遞減，熔沸點依次降低；但H2O 分子間形成了O－H…O 氫鍵，分子間作用力增強，H2O 的熔沸點陡然升高。
分子內氫鍵的形成使物質的熔沸點降低。
展開 在MS中基于perl腳本實現氫鍵統計
氫原子與電負性大的原子X以共價鍵結合，若與電負性大、半徑小的原子Y（O F N等）接近，在X與Y之間以氫為媒介，生成X-H…Y形式的一種特殊的分子間或分子內相互作用，稱為氫鍵。
氫鍵通常是物質在液態時形成的，但形成后有時也能繼續存在于某些晶態甚至氣態物質之中。分子內生成氫鍵，熔、沸點常降低。因為物質的熔沸點與分子間作用力有關，如果分子內形成氫鍵，那么相應的分子間的作用力就會減少, 分子內氫鍵會使物質熔沸點降低。在極性溶劑中，如果溶質分子與溶劑分子之間可以形成氫鍵，則溶質的溶解度增大。分子間有氫鍵的液體，一般粘度較大。液體分子間若形成氫鍵，有可能發生締合現象，分子締合的結果會影響液體的密度。
氫鍵在纖維素材料的力學性能方面起著重要作用。氫鍵通常被視為一種特殊的弱相互作用，其一般的被理解為電負性較強的原子與另一個電負性原子共價結合的H原子間形成的一種弱庫侖相互作用。纖維素材料中的氫鍵分為分子間以及分子內的氫鍵。分子內和分子間的氫鍵分別在纖維素分子的化學及熱穩定性和力學性能的穩定性發揮著重要的作用。
那么，在ms中進行動力之后，我們如何去探討去統計體系的氫鍵數目，亦或是過程中的氫鍵變化情況呢？對于小體系來說，通過手眼合作，找出氫鍵是可行的。但是，對于動力學的大體系，或者是幾百上千的軌跡過程的氫鍵樹目判斷，確實不太可行的，因此，我們構建了以perl為基礎的腳本文件實現對氫鍵的分析，具體分析結果如下所示。
這是對最后一幀的數據統計，通過對最后一幀的統計，也可以是就算過程中的任意幀的統計，我們可以清洗的或者體系中氫鍵的數量和長度。
在更多計算實例中，我們關注整個運行過程中的氫鍵數目變化，如下圖，我們的腳本也可以收集過程的氫鍵信息。
展開 基于MS的氫鍵分析腳本介紹
分子間氫鍵顯著影響著聚合物鏈之間的相互作用。根據自由體積理論，分子間氫鍵的存在提高了聚合物分子鏈之間的引力，使得自由體積降低且聚合物達到臨界自由體積分數所需要的能量升高。此外，分子鏈間的引力升高也導致分子鏈滯后損失增大，阻尼值也隨之升高。因此在研究過程中，我們時常需要對氫鍵數目進行統計分析。
為了獲得氫鍵的相關信息，我們首先要對結構進行動力學計算,MD模擬的求解過程通常包括以下四個步驟[81]: (1)選取合適的模型(包括力場的確定?系綜的選取和邊界條件的確定);(2)設定初始條件;(3)動力學演化(通過一系列動力學平衡過程使系統趨于穩定的平衡態)和統計計算物理量(包括原子平均動能和速度相關函數等)?力場是包含系統所有粒子間相互作用勢的函數,是MD模擬結果可靠與否的首要因素?適合聚合物體系的力場包括PCFF?CVFF?DREIDING、COMPASS?為了確保模擬體系各原子所受合力一致和密度的均一穩定分布，引入統計熱力學中的系綜概念，在實際工作中經常遇到的則是正則(NVT)或者等溫等壓(NPT)系綜?通過引入熱浴(Brendsen?Anderson和Nose-Hoover等)實現對動力學模擬過程中溫度的控制，從而使體系能夠在NVT或NPT系綜下實現MD模擬。
在動力學計算結束之后，我們就可以對氫鍵的相關性質進行分析。如最后一幀氫鍵數目，每一個氫鍵的長度，氫鍵角度等。
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展開 劉天西教授/張超研究員團隊：氫鍵網絡致密化策略構筑高可拉伸、抗凍、自粘附的透明離子凝膠彈性體
東華大學納米復合與能源材料團隊提出了氫鍵網絡致密化策略，在離子凝膠體系中設計了起到分級響應作用的高密度氫鍵網絡結構，根據氧、氮電負性的不同，分別利用羥基和氨基之間以及咪唑上3-N和氨基之間形成了多級氫鍵網絡結構（圖1（a）），進一步獲得了高可拉伸、快速應力恢復、抗凍、自粘附/自修復的透明離子凝膠彈性體材料（PAM-r-MVIC）。離子凝膠彈性體骨架中的咪唑類離子結構可鎖定對離子，使凝膠網絡穩定性提高且離子不易流失。高密度的多級氫鍵網絡結構，使得所制備的離子凝膠彈性體兼具了高力學強度和鏈段動態能力，強氫鍵網絡結構作為穩定交聯實現力學強度的提升，而弱氫鍵網絡結構能夠在形變過程中通過斷裂吸收能量，實現力學韌性的提升和快速應力恢復性能（圖1（b-c））。
圖1 氫鍵網絡致密化策略構建離子凝膠彈性體的設計示意圖和力學性能（a）高密度多級氫鍵網絡結構的示意；（b）彈性模量和韌性；（c）高可拉伸和快速應力恢復性能展示
耗散粒子動力學（DPD）模擬和均方位移（MSD）計算進一步解釋了高密度氫鍵網絡的形成對于離子凝膠彈性體的力學強韌化作用（圖2）。離子凝膠彈性體未發生形變時高分子鏈和氫鍵處于無序狀態，在受力拉伸過程中可逐步發生取向排列（圖2（a-b））。DPD模擬結果表明，離子凝膠彈性體的拉伸強度和斷裂韌性隨著氫鍵密度的增加而增加（圖2（c））。離子凝膠彈性體的氫鍵密度越高，其在拉伸過程中高分子鏈和氫鍵結構越易發生取向（圖2（d））。MSD間接反映了分子鏈的運動能力（圖2（e）），離子凝膠彈性體在較長時間范圍內表現出擴散行為。
展開 
福建農林大學邱仁輝教授團隊揭示氫鍵在3D光固化打印熱塑性材料的作用機制
福建農林大學邱仁輝教授團隊通過設計熱塑性樹脂分子間的氫鍵作用，提出一種廣泛適用的光固化3D打印熱塑性聚合物策略，一方面通過油墨中的氫鍵“誘導”分子聚集，加快單體聚合速率；另一方面通過聚合物中的氫鍵作用降低其在未聚合母體油墨中的溶解和擴散速率，以此成功地利用LCD光固化打印技術制備熱塑性聚合物。
為驗證氫鍵在LCD打印過程中的作用，選用丙烯酸（AA）和N-羥乙基-2-吡咯烷酮（NVP）以不同比例混合設計出三種不同氫鍵數量的打印油墨，并結合分子動力學模擬研究體系的固化速率、溶解性及打印精度等。研究發現，氫鍵的存在會“誘導”NVP和AA分子形成“關聯構型”，加快了聚合速率，同時使打印出的聚合物更難溶解在極性溶劑里，打印物件的精度也更高（圖1）。
圖1 (a) 體系中C=C雙鍵隨時間的轉化率；(b) AA、NVP及其混合物的FTIR光譜圖；(c) 打印樣品在DMF中的溶解性測試；(d) 分子動力學模擬N2A1、N1A1和N1A2體系中的氫鍵能；(e) 體系分子量和C=C雙鍵轉化率；(f和g) 3D打印樣品圖；(h) 打印樣品自修復說明
基于此策略，課題組利用以熱帶人工林油棕果實榨取的棕櫚油為原料合成的乙烯基棕櫚油單甘脂（POFA-EA）單體（Composites Communication, 2020, 22, 100489）設計了一系列棕櫚油基熱塑性彈性體材料（圖2）。POFA-EA結構中存在酰胺基團，極易與其他單體形成氫鍵結合，且其中的長脂肪酸鏈可提供彈性體所需的柔順性。因此，POFA-EA與各種極性單體如AA、NVP、甲基丙烯酸羥乙酯等混合后得到的樹脂油墨因體系內氫鍵的形成完全滿足LCD打印所需的條件。
展開 《Macromolecules》南昆士蘭大學宋平安：仿生、強大且堅韌的納米結構聚乙烯醇/肌醇復合材料：氫鍵交聯如何工作？
受蜘蛛絲啟發的氫鍵（
H 鍵）交聯最近已被證明可以通過添加小 H-鍵交聯劑。不幸的是，氫鍵交聯與所得聚合物的微觀結構和機械性能的相關性仍不清楚。
最近
，
南昆士蘭大學科研團隊
以肌醇 (IN) 分子作為交聯劑制備了堅固且堅韌的納米結構 PVA 復合材料。
添加 1.0 wt% 的 IN 可將 PVA 的屈服強度 (σ
y
) 提高至 148 MPa（約 31%），同時斷裂應變（增加 250%）和韌性（增加 3.6 倍）也顯著增加由于動態物理交聯和晶粒細化。
團隊
表明，在 H 鍵交聯密度 (n
e
) 和 σ
y
、鏈運動（例如，玻璃化轉變溫度 (T
g
)、弛豫活化能 (E
a
)）和晶粒尺寸之間存在密切但簡單的相關性(L)，即 σ
y
∝ n
e
、T
g
、E
a
和 1/L。這項工作揭示了氫鍵交聯對 PVA 微觀結構和機械性能的控制作用，并首次揭示了其與機械性能、鏈動力學和結晶的相關性。這些令人興奮的發現為創造堅固、堅韌和延展的聚合物材料開辟了許多新的機會。
圖
1.
(a) 通過簡便的溶液混合和薄膜澆鑄方法制備 PVA-肌醇 (IN) 復合材料的示意圖；它們的分子間氫鍵（H鍵）相互作用和MD模擬的H鍵。(b) PVA、(c) IN-1、(d) IN-2 和 (e) IN-5 的 TEM 圖。(f) PVA 內納米相的相尺寸 (直徑) 和 (g) 分數。（h）IN-2.0 的 SEM 圖像以及線性元素 O 掃描，表明納米相由富含 IN 的 PVA-IN 聚集體組成。
圖
3
.
展開 《Research》東華大學張超/劉天西: 致密氫鍵網絡增強極高韌性、快速自恢復和自粘附的離子導電水凝膠，用于人體運動檢測
(a) 具有密集氫鍵網絡的 PAM-r-MVIC 的示意圖。(b) PAM-r-MVIC-2 制成各種形狀的照片。(c) 顯示 PAM-r-MVIC-2 高透明度的照片。PAM-r-MVIC-2 承受 (d) 大拉伸和 (e) 壓縮的照片。(f) 重量為 500 g 的 PAM-r-MVIC-2 的照片。
圖2
PAM-r-MVIC 的相互作用和流變行為。
(a) PAM-r-MVIC 和單體的 FTIR 光譜。(b) PAM-r-MVIC 和 PAM 的 FTIR 光譜表明咪唑環的峰。(c) PAM-r-MVIC 和 PMVIC 的 FTIR 光譜表明氨基和羧基的峰。(d) PAM-r-MVIC-2 的應變掃描、(e) 振蕩剪切和 (f) 連續階躍應變測試。
圖3
PAM-r-MVIC 的機械性能。
(a) 拉伸應力-應變曲線；(b) PAM-r-MVIC、PAM 和 PMVIC 的彈性模量和韌性。(c) PAM-r-MVIC-2 的連續拉伸加載-卸載曲線。(d) 壓縮應力-應變曲線；(e) PAM-r-MVIC、PAM 和 PMVIC 的壓縮模量。(f) PAM-r-MVIC-2 的連續壓縮加載-卸載曲線。
圖4
具有密集氫鍵網絡的
PAM-r-MVIC 高拉伸性的模擬和計算結果。
（a）具有5個接枝臂的PAM-r-MVIC的DPD模型（由05/NB氫鍵系統表示）。(b) 應力-應變曲線和 (c) PAM-r-MVIC 分子鏈的有序參數，拉伸下氫鍵含量增加。(d) 計算的 MSD 作為各種 PAM-r-MVIC（、8、11 和 17）的時間函數。(e) 拉伸和恢復過程中氫鍵和分子鏈取向的示意圖。
圖5
PAM-r-MVIC 的自粘性能。
展開 北大新材料學院發現基于極短氫鍵雙中心分解水的催化機理與材料
圖一: OER性能及100小時的析氧穩定性
并且，通過實驗與理論計算相結合，闡明了βII相Li2CoSiO4優異的OER性能背后的機理: Li2CoSiO4在催化過程中表面會發生脫鋰，導致Co四面體活性位會在脫鋰過程發生結構重排；與βI和γ0 相結構不同的是，βII相脫鋰后Co四面體會發生旋轉，導致其表面會形成2.54埃的“極短氫鍵”。在βII相表面的這種極短氫鍵可以以極低的能壘使得質子在相鄰的兩個氧（OH…O）之間轉移，促進了水在該催化條件下快速分解，形成了獨特的基于“極短氫鍵”的“雙中心”分解水催化過程（平常的氧化物催化分解水時只要一個過渡金屬與OH結合，因此是單中心的催化機理），從而降低水分解OER的過電勢。這一結果將擴大目前OER催化劑的設計范圍，有助于高效水分解催化劑的研發。
圖二. βII相Li2CoSiO4表面短氫鍵的形成及雙中心催化OER反應的機理
該工作由潘鋒教授指導，博士后楊金龍、鄭家新副研究員及14級碩士生許明為共同一作與團隊其他成員合作完成的，美國伯克利國家實驗室的楊萬里教授參與同步輻射x-ray吸收譜的測量和汪林望教授參于相關的理論計算與機理分析。本項目得到國家材料基因組重點專項、廣東省創新團隊和深圳市科研經費的支持。
來源：新材料技術前沿
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展開 同濟大學閆冰教授課題組AFM：稀土功能化氫鍵有機框架基水凝膠薄膜材料應用研究取得重要進展
近日，同濟大學化學科學與工程學院閆冰教授課題組以氫鍵有機框架材料為功能化對象，制備了一種銪離子功能化的氫鍵有機框架水凝膠薄膜，該薄膜具有長達1.99秒的長余輝，可用于兩種喹諾酮（氧氟沙星和氟甲喹）的熒光檢測，并且可以通過利用對兩種喹諾酮獨特的熒光響應實現信息的加密、解密和解碼。相關研究成果在線發表于國際知名期刊《先進功能材料》（Advanced Functional Materials ）(IF = 16.836) (DOI: 10.1002/adfm.202103321)。
智能可以被定義為感知、存儲、分析和響應周圍環境或信息的一種能力。由于其智能光學應用，如熒光傳感、防偽、生物成像、熒光標簽、光電設備和微芯片等，智能發光材料已經成為了材料科學中的一個研究熱點。對于智能發光材料來說，熒光響應是賦予發光材料智能的關鍵因素，常常表現為通過熒光增強、猝滅以及發射峰的移動來輸出信號。而熒光傳感和化學防偽技術均可利用熒光響應來實現。可發光的鑭系功能化的氫鍵有機框架基水凝膠薄膜作為智能發光材料，不僅制備簡單、攜帶方便，而且可以提高防偽技術的安全等級。因此，制備雙發射的鑭系功能化的氫鍵有機框架基水凝膠薄膜在應用前景上顯示出了巨大的優勢。
同濟大學化學科學與工程學院閆冰教授課題組在多年開展金屬有機框架功能化組裝稀土光功能雜化材料研究的基礎上，逐漸拓展至非金屬的有機框架晶態基元雜化材料的構筑及功能化。比如，在共價有機框架材料的后合成功能化方面取得了系列進展(J. M. Wang, B. Yan*, et al., Inorg.
展開 東華大學蔡正國教授與中國科大陳昶樂教授《Angew》： 氫鍵策略制備異相催化劑用于乙烯與極性單體共聚
最近，東華大學蔡正國教授和中國科學技術大學陳昶樂教授合作開發出了一種能夠利用氫鍵作用使催化劑直接負載的非均相催化體系，并且應用于乙烯均聚及其與極性單體的共聚。
目前后過渡金屬催化劑負載方法主要分為圖1中的三種類型：第一種是利用金屬配合物與經過助催化劑預處理后的固體粒子形成離子對進行負載（圖1A），這種方法操作簡單，使用廣泛，但是固體粒子陰離子會對活性中心周圍造成空間阻礙，通常會導致聚合活性和共聚單體插入率下降；第二種方法是將金屬配合物利用共價鍵合負載到粒子表面（圖1B），但是這通常需要對催化劑結構進行特殊設計，存在催化劑合成過程復雜和表征困難等缺點；第三種方法是利用催化劑上特殊設計的結合位點（如羥基或氨基）與經過助催化劑處理后的固相顆粒進行原位結合負載（圖1C），其與第一種方法的不同之處在于金屬配合物是通過共價鍵合的方式負載到助催化劑上。該課題組前期已報道過使用方法C將苯氨基萘醌鎳催化劑負載到經MMAO處理的SiO2上，并且能夠高活性地催化乙烯均聚及乙烯與極性單體（乙酸-5-己烯基酯）的共聚（Macromolecules 2017, 50, 9216?9221）。
圖1. 烯烴聚合催化劑非均相化方法。
該論文使用前期已開發的苯氨基萘醌鎳催化劑和鈀催化劑（Polym. Chem.,2018, 9,5476–5482），利用催化劑配體骨架上的萘醌氧原子作為氫鍵受體和二氧化硅表面羥基作為氫鍵供體形成氫鍵進行負載，負載體系在攪拌下幾乎瞬間形成，并且利用紅外和固體核磁磷譜對氫鍵的形成進行了表征（圖2）。
圖2.
展開 《CM》華南理工大學何明輝： 協同氫鍵相互作用的剛性、自修復、透明高分子聚合物
由于聚合物基體中致密氫鍵的協同作用，SSHTPs可以在室溫下部分愈合，在加熱下可
以進一步提高自愈合效率。
團隊相信這里提出的設計概念為制備堅硬、自修復和透明的功能材料提供了一種可行的方法，團隊預計這項工作中報告的材料將有希望用于實際應用。
參考文獻
：
doi.org/10.1021/acs.chemmater.1c01242
版權聲明：
「
高分子材料科學
」旨在分享學習交流高分子聚合物材料學等領域的研究進展。編輯水平有限
，
上述僅代表個人觀點。投稿，薦稿或合作請后臺聯系編輯。感謝各位關注！
張杰鵬教授團隊AM：類石墨烯氫鍵超分子納米片用作偽多孔催化劑載體
除了高比表面積外，化學穩定性也是催化劑載體的重要特性，所以常用的催化劑載體都是基于共價鍵的無機物，例如石墨烯及其衍生物。在使用二維材料或超薄納米片作為催化劑載體時，納米顆粒通常只是附著在載體表面，在催化過程中容易脫落。顯然，將納米顆粒鑲嵌于多孔載體的孔隙中能提供更好的接觸和保護，但是化學穩定的催化劑載體造孔非常困難。多孔配位聚合物或金屬-有機框架材料是近年來比較受關注的新型催化劑載體，其孔道結構能用于鑲嵌無機納米顆粒，但這類基于配位鍵的材料很難在強酸強堿等條件下保持穩定。氫鍵比共價鍵和配位鍵弱得多，對應的超分子材料也更不穩定，似乎難以被用作催化劑載體。
近日，中山大學化學學院張杰鵬教授與江西師范大學何純挺教授等人發現簡單的超聲剝離就可以將經典的氫鍵共晶M-CA剝離成超薄納米片（厚度約1.6 nm），而且可耐強酸（pH = 0）。在高溫合成CoP納米顆粒過程中，利用氫鍵的可逆性，無孔的超薄納米片適應性地原位生成缺陷/孔隙，形成嵌入式復合催化劑CoP@M-CA。
圖1. 納米顆粒與納米片的典型復合類型：(a) 納米顆粒附著于非多孔載體表面；(b) 納米顆粒鑲嵌于多孔載體上；(c) 納米顆粒鑲嵌于非多孔載體原位生成的缺陷中。分別以石墨烯、多孔石墨烯和M-CA納米片作為例子。
CoP@M-CA在0.5 M的硫酸中的HER活性（10 mA cm–2下過電位66 mV）不但顯著地超過CoP（275 mV），還優于石墨烯負載的效果（133 mV）。而且，15小時里10 mA cm–2下的過電位只增大了6 mV。
展開 挪威科技大學《先進材料》通過八重氫鍵同時增韌增硬彈性體
設計的彈性體包括具有超強，可逆和犧牲性八重氫鍵（
HB
s
）的均質網絡，該網絡在加載過程中將應力均勻地分布到每個聚合物鏈上，從而增強了可拉伸性并延遲了斷裂。強HBs和相應的納米域通過限制網絡移動性來增強剛度，同時通過在不同配置之間進行轉換時耗散能量來提高韌性。此外，硬HB域和軟聚（二甲基硅氧烷）富相之間的剛度不匹配會促進裂紋偏轉和分支，從而進一步耗散能量并減輕局部應力。
這些協作機制賦
予彈性體高的斷裂韌性（
17016 J m
-2
）和高的楊氏模量（14.7 MPa），避免了在韌性和剛度之間進行權衡。預計這項工作將影響許多需要彈性體具有空前機械性能的工程領域。
相關論文以題為
Simultaneously Toughening and Stiffening Elastomers with Octuple Hydrogen Bonding
發表在《
A
dvanced Materials
》上。
【主圖導讀】
圖1
包含八重氫鍵（
PDUO）彈性體的PDMS-脲的設計策略和機械性能示意圖。
圖2
PDUO5000的特性。
a）在30至150°C的升高溫度下的FTIR光譜。b）N 1s軌道的窄掃描XPS光譜及其擬合曲線表明，存在結合的N–H（藍色）和自由的N–H（綠色）基團。c）寬掃描XPS提供的N原子百分比與蝕刻時間的函數關系。d）PDUO在-50至150°C的溫度范圍內的MDSC曲線。e）AFM相圖顯示了獨特的微相分離，其中黃色和棕色分別代表富含PDMS的相和HB域。f）從樣品中監測一維SAXS光譜和二維SAXS模式（插圖）。
圖
3 HB力學的DFT計算和MD模擬。
展開 華南理工大學劉嵐教授團隊《AFM》：基于受阻脲鍵及氫鍵協同作用的半包埋高穩定可拉伸導體
目前，雖然基于動態可逆鍵合作用的自修復電子取得了一定的進展，但是大多數體系僅停留在彈性基體的力學與自修復性能的平衡上，而無法實現SEC的填料與基體的相互作用調控，直接影響了其動態穩定性。因此制備一種能夠滿足雙層結構的高導電、動態變形穩定、耐表面剝離以及可損傷自修復的可拉伸電子具有重要的意義。
針對上述問題，華南理工大學劉嵐教授與南開大學劉遵峰教授合作提出了一種新方法，即在含動態脲鍵彈性體上，通過調控動態氫鍵以及受阻動態脲鍵的反應，制備了一種基于多重動態鍵的彈性基體。該基體不僅具有高拉伸回復能力（650%，3 MPa），同時可以實現在低溫60℃下的快速自修復。更重要的是，研究表明，該彈性體在乙醇溶脹與接近拓撲轉變溫度（Tv）的作用下，通過簡單的噴涂方法，可以實現導電填料（如銀納米線、碳納米管、液態金屬微米顆粒等）在基體表面的沉積與進一步的包埋。所得到的雙層結構可拉伸電子不僅具有非常高的導電性，而且同時滿足動態變形穩定（多次拉伸電阻穩定）與耐表面剝離（超聲水洗、膠帶剝離、砂紙剝離等電阻不變）。此外，由于多重動態鍵的交換作用及其與填料的協同作用，該SEC可實現60℃下的快速修復。最后，該研究還在該基體上采用打印方法制備了一個簡單的邏輯電路，可在拉伸變形以及皮膚表面穿戴時正常工作，證明了其在可拉伸電路以及可穿戴設備方面的巨大應用潛力。
展開 基于Materials Studio計算膽堿類低共熔溶劑的相互作用
圖4為經過優化得到的氯化膽堿-丙二酸穩定構型，發現兩種物質以
多重分子間氫鍵相結合，圖5徑向分布函數證明氫鍵供受體之間主要以分子間氫鍵相互作用。
ChCl-MA徑向分布函數
Dmol3計算面板：
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