ansys跌落仿真流程的案例
abaqus電池包跌落仿真分析（附CAE模型及分析流程） ￥80
提交計算
6.查看結果
以下內容包含完整的詳細的電池包跌落仿真分析 附件為完整教程和CAE模型文件.rar
LG電子利用創新的流程自動化方法，在24小時內完成智能手機的跌落測試仿真
跌落測試仿真的常規周期一至兩周已不能滿足當今市場發展的要求。如今，通過Altair的技術，我們能夠將跌落測試所需時間從一周削減至數小時。”
LGE計劃將24小時跌落測試仿真系統應用于其新款手機的開發，Altair預測，這一標準化的自動化流程在其他類型消費電子產品（筆記本電腦、家用電器、空調等其他產品）的設計中將同樣大有用武之地。
LG電子利用HyperWorks創新的流程自動化方法，在24小時內完成智能手機的跌落測試仿真
行業：電子消費品
挑戰：大幅削減仿真時間，滿足更短的設計周期要求
Altair 解決方案：
優點：顯著加快常規仿真流程，同時實現流程標準化 ；提升可靠性和可重復性 ；獲取知識及方法
背景介紹
LG電子公司是消費電子、移動通訊和家用電器領域的全球領先制造商和技術革新者。LG在平板電視、移動設備、空調、洗衣機和冰箱等領域中均處于世界領 先地位，2012年全球銷售額高達452.2億美元。
挑戰
電子行業中最為暢銷、更新換代最快且競爭最為激烈的產品莫過于智能手機。智能手機推陳出新的頻率一般在幾個月左右，因此縮短新款手機上市時間的任何方法均會對制造商的盈利能力、市場定位以及在消費者中的聲譽產生巨大影響。
然而，當前開發流程中的一些方面尚未能順應加速實行這些措施的趨勢，仍然 耗時巨大。其中一個典型流程便是跌落測試仿真，這是確保產品質量及穩健性的關 鍵因素，因此也是體現智能手機市場能力的重要因素。盡管LGE與其眾多競爭者一樣，也采用了計算機仿真技術來進行虛擬跌落測試，但卻無法順利縮短仿真時間。由于智能手機包含眾多具有微型特征的零件與組件，因此對其進行幾何清理、簡化以及網格劃分將耗費大量時間。此外，所必需的大量接觸定義也涉及到很多手動步 驟。整個測試過程還包括多種跌落與彎曲工況，而其中的分析設置也要占用大量時間。最后，后處理和生成報告也同樣耗時費力，從而進一步延長了獲得結果的時間。因此，行業內進行的跌落測試仿真（從設置、開展到分析）平均需要一至兩周的時間。其中最耗時的環節當屬建模與后處理，這兩個部分占投入總時間的60%到 80%。
展開 AnsysWB-手機跌落瞬態仿真 ￥10
AnsysWB-手機跌落瞬態仿真
Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
干貨視頻 | Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
視頻簡介
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
現場公開課 | Ansys LS-Dyna結構沖擊跌落仿真應用培訓
電子產品、電動工具以及包裝類產品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產品功能是否正常、產品外觀是否損壞嚴重、內部連接是否失效等等這些都給設計提出了重大挑戰，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產品性能和洞悉產品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學分析軟件Ansys LS-Dyna對產品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
01、培訓目標
1.掌握如何使用Ansys LS-Dyna軟件對產品沖擊/跌落工況進行仿真分析;
2.理解LS-Dyna關鍵字并對關鍵字進行編輯；
3.學習Ansys Workbench環境對LS-Dyna進行前處理以及LS-Prepost對LS-Dyna進行后處理。
展開 【Ansys線上直播回看】Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹
『點擊觀看直播回放』
本次網絡研討會介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
近期發布的Ansys 2020 R1帶來全新升級的功能，首場新品發布已于2月25日成功舉辦。現在，隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來兩大全新網絡研討會專題：芯片SI/PI與可靠性分析系列，以及Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列。我們非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，將陸續為大家帶來多個熱門主題，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
展開 ANSYS CFX-壓縮機CFD仿真流程
CFX-壓縮機仿真
壓縮機的仿真涉及到的是可壓縮流體的一個仿真，所以本次的課程主要涉及到的是可壓縮流體的一個仿真流程。
PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
PIDO流程概覽
下面為大家呈現一個客戶案例——某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程。本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
展開 PIDO智能仿真 | Ansys optiSLang實現仿真流程集成與多學科優化
本案例的出發點是滿足瓶子性能要求的前提下，通過構建PIDO流程，自動探索最低成本的塑料瓶加工方案。
塑料瓶自動化優化設計流程的實現過程如下：
以塑料甲方提出的性能指標為輸入，通過Ansys Mechanical集成于optiSLang實現結構優化設計，得到塑料瓶的最小厚度；
以最小厚度為輸入，通過Ansys Polyflow 集成于optiSLang進行吹塑過程優化設計，得到模具的初始溫度；
以初始溫度為輸入，通過Ansys Fluent集成于optiSLang進行加熱環境優化，得到加熱器的最優功率分配；
通過Excel進行人工、電力、材料等成本計算，并通過Ansys optiSLang構建自動化仿真設計流程。
通過構建塑料瓶自動化仿真設計流程，該企業最終實現材料成本和電費成本的大幅降低，18個工廠一年節省成本達到1,860萬美金。
某企業PET塑料瓶自動化優化設計流程
此外，備受繁重仿真設計任務和大量重復性工作的困擾，開發企業的專用APP就愈顯重要。用戶還可以采用Ansys optiSLang的Web application功能，將復雜的設計流程構建成企業特有的APP，大幅降低仿真應用的難度，從而實現非仿真專家中復用推廣。
通過Ansys optiSLang 構建企業APP
3
助力產品性能提升，實現仿真驅動研發
optiSLang與產品的研發設計周期緊密結合，全方位提升工程師仿真設計能力。
展開 
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
ECAD的Trace走線/層數/厚度及過孔信息
3
網格鋪設技術
對所有仿真技術人員來說，鋪設網格是一較大難點。Ansys Icepak具備非常完善的網格系統，可以實現真實模型貼體網格，如優先級技巧、多重組件(Embedded Assembly)及多級化網格等；建議使用者接受一次常規且完整的培訓，莎益博每年會定期開設相關課程，用以提升使用者的水平及工作效率，可直接進行咨詢。
4
熱仿真設計案例
本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。
散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。
風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙
從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。
散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風險，我們協助提供需要進行熱導墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構工程師需要協助在機構件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設計參數將根據仿真結果作選用。
考慮電路圖。
展開 基于Ansys平臺的電機NVH仿真分析流程
由于電機NVH問題的相關理論復雜，同時涉及電磁/結構/聲學多學科，是典型的多物理場耦合問題，其仿真分析具有一定難度。4月21日，【Ansys 電機NVH仿真分析流程介紹】網絡研討會即將開播，將介紹如何利用Ansys 2020 R1，在有限元環境下，精確分析電機的振動噪聲：利用Maxwell2D/3D快速仿真電機在多轉速下定/轉子表面的頻域電磁力并無縫鏈接到Workbench平臺Harmonic Response模塊進行多轉速諧響應分析，得到電機的ERP Level Waterfall圖，用于分析電機在各轉速下的諧振情況；同時多轉速諧響應分析結果也可傳遞到Harmonic Acoustics模塊進行Sound Power Level Waterfall的分析，用于進一步對電機噪聲水平進行評估。歡迎報名參加！
點擊報名：
http://event.31huiyi.com/1844160010/index?c=jishulink
本文將以典型的8極48槽內置式永磁電機為例，詳細介紹在Ansys平臺下電機NVH仿真分析的流程，希望對各位工程師有所幫助。
Maxwell電機參數化模型的建立
本文虛構了一臺典型的IPM電機方案，采用8極48槽，V字型磁鋼，單層整距繞組，轉子軸向分4段V型斜極，
Maxwell軟件具有多種參數化建模方法，我們推薦采用軟件內置UDP (User Defined Primitives)或自定義UDP的方式來建模，Maxwell內置了大量UDP模型，涵蓋了各種常規電機的定、轉子、繞組、機殼的模型，調用方法為Draw>User Defined Primitive >RMxprt，UDP模型中的所有幾何尺寸皆可用變量進行定義以實現參數化。
展開 Ansys葉片顫振仿真分析流程
案例概述
? 顫振分析對于確定壓氣機/渦輪葉片安全工作范圍意義重大，Ansys Fluent 2022R1已具備葉片顫振(Blade Flutter)仿真功能
? 本案例以Rotor67壓氣機葉片為例，介紹了基于Fluent進行葉片顫振分析的基本流程，包括：幾何前處理、網格劃分、計算設置、求解及后處理
? 模態結果文件由Ansys Mechanical計算得到，具體可參考流體大本營葉片顫振相關仿真資料，本案例不做具體解釋
? 本案例僅作為仿真流程演示說明案例，未與相關試驗數據進行比對
考慮氣彈問題時壓氣機氣動特性線安全裕度范圍
幾何前處理
本案例以NASA Rotor67跨音壓氣機葉片為例
‐整周葉片數22
‐設計轉速16043RPM
‐設計流量34.07kg/s，單葉片通道流量約1.54kg/s
‐模態Mode取1階彎曲模態輸出結果
‐節徑Nodal Diameter取0
NASA Rotor67 跨音壓氣機葉片
具體步驟
-將單通道葉片流體域幾何導入SCDM
-依次為進口、出口、輪轂、機匣和旋轉周期交界面進行命名，相關命名方式同一般葉輪機仿真規則
-該模型未設置葉尖間隙，如葉片帶有葉尖間隙則需對葉尖面進行單獨命名方便后續網格加密
-基于TurboGrid生成的帶有葉尖間隙的網格暫時不支持在Fluent中進行
Rotor67葉片單通道流體域幾何
Fluent Meshing網格劃分
? 在Workbench中將Geometry拖曳到Fluent模塊的Mesh單元
? 雙擊Mesh打開Fluent Meshing網格劃分界面
‐導入幾何
‐葉片局部網格加密
‐生成面網格
‐設置進出口邊界條件，設置周期對稱邊界面網格
‐定義流體域
‐設置邊界層網格
‐生成體網格(網格總數約80萬)
展開 4/22 | Ansys Lumerical & SPEOS CMOS傳感器仿真新流程
我們在這次研討會中會分享一個新的CMOS設計流程。這個設計流程包括CMOS模組的透鏡組以及光感測器，前者會需要幾何光學的工具Ansys SPEOS，後者則是需要微觀光學與光電交互作用的仿真工具，即Ansys Lumerical FDTD與CHARGE。而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。最後透過SPEOS鏡頭系統（SLS）導入器整合透鏡組的資訊以及與Ansys Lumerical得到的外部量子效率（EQE）實現整個CMOS感測器光學仿真。
展開 