ansys 模擬小球跌落的案例
基于LS-Dyna模擬小球跌落
11、 后處理：打開LS-prepost ，打開后處理文件d3plot，可以播放小球跌落動(dòng)畫，在FriComp中可以選擇查看應(yīng)力應(yīng)變的云圖。
電路板或芯片的小球跌落仿真模擬
因此，使用ANSYS仿真來對(duì)小球跌落進(jìn)行模擬，是非常有意義的。
本文簡(jiǎn)要介紹小球跌落試驗(yàn)模擬所用的模塊和使用流程，希望對(duì)大家有幫助。
一、使用ANSYS Explicit模塊進(jìn)行分析；
二、創(chuàng)建結(jié)構(gòu)模型，包括PCB基板，芯片，以及塑封料。模型的建立過程略去；
三、確定部件材料，因?yàn)槭鞘纠詮?em>ANSYS材料庫(kù)中選了EPOXY，Silicon，F(xiàn)R-4等材料參數(shù)。
四、確定接觸屬性，選擇Frictionless；
五、網(wǎng)格設(shè)置；
六、小球跌落速度設(shè)置為1m/s；
七、約束條件的設(shè)置，設(shè)置為底部固定約束，如果更進(jìn)一步模擬實(shí)際情況，還需根據(jù)實(shí)際實(shí)驗(yàn)來修改；
八、計(jì)算過程中的設(shè)置，設(shè)定終止時(shí)間為0.00015s，根據(jù)計(jì)算需求和計(jì)算能力，也可更改；
九、計(jì)算并查看芯片的應(yīng)力的結(jié)果，因?yàn)橹攸c(diǎn)在于芯片是否會(huì)被小球跌落損壞。
Die_ball_drop.avi
十、由下圖看出，小球底部的芯片區(qū)域，應(yīng)力是最大的。由于設(shè)置的計(jì)算時(shí)間比較短，速度也比較低，因此應(yīng)力并不大。
通過以上計(jì)算，可以調(diào)整不同的材料參數(shù)，以及更細(xì)化一些的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來優(yōu)化落球的結(jié)果。從而對(duì)芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)起到非常重要的指導(dǎo)作用。
以上僅為示例，還希望各位專家同行多多指點(diǎn)。
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