本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。

1、使用ANSYS WORKBENCH19.2制作案例：SpaceClaim建模；ANSYS MESH網格（FLUENT檢測質量不低于0.7）；FLUENT仿真；POST云圖成圖。 2、錄制全過程有聲高清視頻。 提示：本案例過程完整，為STEP BY STEP的流程化講解案例視頻，建議邊看邊跟做！效果會更佳。模型文件可在附件中下載，更多相關文件可咨詢。 仿真助手，手把手教你做仿真！