AnsysWB-手機(jī)跌落瞬態(tài)仿真
在產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證領(lǐng)域,跌落、沖擊試驗(yàn)是兩項(xiàng)至關(guān)重要的力學(xué)環(huán)境測(cè)試。它們模擬了產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用過(guò)程中可能面臨的不同類(lèi)型的力學(xué)挑戰(zhàn)。北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的測(cè)控設(shè)備提供商,致力于為客戶理清這些測(cè)試的差異,并提供精準(zhǔn)、可靠的測(cè)試解決方案。
三大試驗(yàn)機(jī)的測(cè)試場(chǎng)景核心區(qū)別
盡管三者都涉及“力”的作用,但其物理本質(zhì)、時(shí)間尺度和測(cè)試目的有著根本性的不同。
本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對(duì)有限元分析感興趣的工程師
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)電路板的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)電路板跌落非線性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動(dòng)力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動(dòng)力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS
Ansys Mechanical NVH 是 Ansys 公司開(kāi)發(fā)的一款用于噪聲、振動(dòng)與聲振粗糙度(Noise、Vibration、Harshness)分析的軟件工具。
本次研討會(huì)從電磁激勵(lì)分析、振動(dòng)沖擊分析、聲學(xué)分析、聲品質(zhì)優(yōu)化四個(gè)方面出發(fā),介紹其完善的聲學(xué)求解器能力以及Mechanical NVH工具集等關(guān)鍵技術(shù)。
6月12日,Ansys
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該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分,它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬,以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過(guò)程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬,其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問(wèn)題,然后通過(guò) STAR 工具將其導(dǎo)入
<p><span style="color: rgb(63, 63, 63);">該系列文章將討論智能手機(jī)鏡頭模組設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn),從概念和設(shè)計(jì)到制造和結(jié)構(gòu)變形分析。本文是四部分系列中的第四部分,它涵蓋了相機(jī)鏡頭的顯式動(dòng)態(tài)模擬,以及對(duì)光學(xué)性能的影響。使用Ansys Mechanical和LS-DYNA對(duì)相機(jī)在地板上的一系列沖擊和彈跳過(guò)程進(jìn)行顯式動(dòng)力學(xué)模擬,其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問(wèn)題,然后通過(guò)
摘 要:【目的】鋁合金起落架在使用過(guò)程中,由于其具有質(zhì)量高的特點(diǎn)會(huì)給無(wú)人機(jī)帶來(lái)很多不必要的動(dòng)能損耗。【方法】課題組以某型號(hào)的植保無(wú)人機(jī)為研究對(duì)象,通過(guò)制作材料的平替和優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使其達(dá)到使用要求。對(duì)無(wú)人機(jī)起落架進(jìn)行UG設(shè)計(jì)建模以及ANSYS有限元分析,得到起落架對(duì)應(yīng)的應(yīng)力云圖和變形云圖。材料平替過(guò)程中,質(zhì)量由鋁合金的0.86kg下降到了稀土鎂合金的0.68 kg,質(zhì)量降低0.18 kg。【
這是 ANSYS 工程實(shí)戰(zhàn) 第 57 篇文章
問(wèn)題描述:用有限元軟件分析沖擊問(wèn)題,一直是很多仿真工程師覺(jué)得比較難的,并不是操作難,而是因?yàn)橛?jì)算結(jié)果和試驗(yàn)結(jié)果差異較大,這里用 ANSYS Workbench 分析沖擊問(wèn)題,大家共同探討。
1. 模態(tài)分析
模擬力學(xué)沖擊試驗(yàn)使用響應(yīng)譜分析(Response Spectrum Analysis),進(jìn)行沖擊分析前需進(jìn)行模態(tài)分析
關(guān)于SHPB數(shù)值模擬的研究已較為深入,模擬優(yōu)勢(shì)主要在于可通過(guò)修正參數(shù)使模擬結(jié)果與實(shí)際一致,以此為基礎(chǔ)對(duì)材料的動(dòng)態(tài)破壞過(guò)程及更為復(fù)雜的工況進(jìn)行模擬研究,主要研究對(duì)象主要分為混凝土、巖石、金屬、陶瓷等材料,并通過(guò)LS-DYNA中的RHT、HJC、JC、K&C、CSC等材料模型來(lái)模擬上述材料在中高、高應(yīng)變率荷載作用下裂紋擴(kuò)展及損傷規(guī)律,試件往往采用的是均質(zhì)模型。
近年來(lái),關(guān)于非均質(zhì)模型的研究已取得一些進(jìn)展
早期基于ANSYS/LS-DYNA學(xué)習(xí),對(duì)SHPB仿真包含的過(guò)程及軟件操作進(jìn)行記錄的學(xué)習(xí)文件,供大家參考學(xué)習(xí)。
SHPB沖擊壓縮模擬專(zhuān)題筆記整理.pdf
1 實(shí)驗(yàn)裝置基本信息 2
2動(dòng)態(tài)模擬 2
2.1 單軸沖擊壓縮模擬 2
2.2 關(guān)鍵字設(shè)置 4
3 ANSYS界面 6
3.1 頁(yè)面介紹 6
3.1.1主頁(yè)面 6
3.1.2 主菜單詳情介紹