ansys 跌落的案例
AnsysWB-手機跌落瞬態(tài)仿真 ￥10
AnsysWB-手機跌落瞬態(tài)仿真
基于ANSYS/LS-DYNA的鎂合金材料某無人機滑橇式起落架的跌落分析
課題組以某型號的植保無人機起落架為研究對象，通過有限元軟件ANSYS對起落架在滿載工況下進行靜力分析，驗證了鎂合金作為起落架制作材料的基本可行性。并對其不同載荷和跌落速度進行跌落仿真分析，進一步驗證了其作為起落架制作材料的可行性[5,6]。
1 無人機起落架的模型建立
1.1 起落架結(jié)構(gòu)分析
某小型植保無人機滿載質(zhì)量為33 kg，降落時允許最大下沉速度為3 m/s，起落架要有足夠的強度滿足此要求。選擇的材料為稀土鎂合金，材料參數(shù)如表1所示。
表1 材料及參數(shù)
1.2 網(wǎng)格的劃分
網(wǎng)格劃分屬于有限元分析前處理階段中的必不可少的一環(huán)，并且也是十分重要的一個階段，比如網(wǎng)格尺寸大小的確定對計算的精度影響較大。本研究采用四面體主導(dǎo)的方法進行網(wǎng)格劃分，單元尺寸為3mm，網(wǎng)格節(jié)點數(shù)為115 995，單元格數(shù)量為60 211，模型網(wǎng)格劃分圖如圖1所示。
圖1 網(wǎng)格劃分圖
2 起落架跌落仿真
網(wǎng)格劃分和部分設(shè)置與上文一致，在UG中新建一個平面為地面，在材料屬性中定義地面為混凝土，定義剛度行為為剛性。
本文選用ANSYS/LS-DYNA模塊作為此次仿真的模擬平臺，此平臺結(jié)合了ANSYS的強大前后處理功能和LS-DYNA求解器的強大分析能力[7],L S-D Y N A通過瞬態(tài)動力學(xué)分析結(jié)構(gòu)動力學(xué)響應(yīng)，ANSYS/LS-DYNA顯示時間積分采用中心差分法，即n個時間步結(jié)束后加速度的計算和LS-DYNA中的時間步長計算分別為：
式中，M為質(zhì)量矩陣；P為第n個時間步內(nèi)所施加的節(jié)點外力向量；Fint為tn時刻的內(nèi)力矢量；te為最小時間步長；Ls為單元特征長度；c為沖擊波在材料中的傳遞速度[8]。
展開 ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學(xué)分析 ￥10
本案例適合哪些人學(xué)習：
1、學(xué)習型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對有限元分析感興趣的工程師
你會得到什么：
1、學(xué)習電路板的三維模型處理
2、學(xué)習電路板跌落非線性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習電路板跌落顯示動力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習電路板跌落顯示動力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學(xué)分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
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Ansys LS-Dyna結(jié)構(gòu)沖擊跌落仿真應(yīng)用培訓(xùn)
視頻簡介
電子產(chǎn)品、電動工具以及包裝類產(chǎn)品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產(chǎn)品功能是否正常、產(chǎn)品外觀是否損壞嚴重、內(nèi)部連接是否失效等等這些都給設(shè)計提出了重大挑戰(zhàn)，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產(chǎn)品性能和洞悉產(chǎn)品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學(xué)分析軟件Ansys LS-Dyna對產(chǎn)品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
應(yīng)用ANSYS/LS-DYNA進行電視機抗跌落分析
【論文摘要】采用ANSYS/LS-DYNA的結(jié)構(gòu)動力分析功能，對21英寸彩色電視機連帶外包裝的跌落過程進行模擬，得到結(jié)構(gòu)的瞬態(tài)動力響應(yīng)。清晰展示了不同部件的應(yīng)力、變形隨時間的變化，給出泡末的吸能率及玻殼的加速度曲線等重要參數(shù)。結(jié)果表明電視機前殼底部及內(nèi)部支撐塑性應(yīng)變較大，為損傷及破壞的危險區(qū)域，應(yīng)采取加強措施。同時，此模型中采用的網(wǎng)格劃分、聯(lián)接及接觸定義、求解控制等方法可用于其它型號的電視跌落分析。
電視機在行業(yè)規(guī)定的跌落測試或運輸、裝卸及使用過程中結(jié)構(gòu)可能發(fā)生破壞。在工業(yè)發(fā)達國家，傳統(tǒng)的跌落實驗越來越多地由計算機模擬技術(shù)完成，極大提高了企業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)品競爭力。在我國，電視產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具規(guī)模，采用高技術(shù)是必然趨勢。
此計算工作是模擬21英寸電視整機連帶外包裝在跌落過程中結(jié)構(gòu)的動態(tài)響應(yīng)，將不同部件（或結(jié)構(gòu)、聯(lián)接等）在不同時刻的變形、受力狀態(tài)、破壞機理清晰展示，給設(shè)計工程師提供結(jié)構(gòu)改進及包裝設(shè)計的理論依據(jù)。在用ANSYS/LS-DYNA對彩色電視機進行抗跌落性能分析中，幾何模型包括整機各個部件，即前殼、后殼、玻殼、喇叭、喇叭支架、PCB板及外包裝（上下泡末、紙箱）等。如圖1所示。
圖1 電視機模型
LS -DYNA的計算結(jié)果及后處理可提供整體結(jié)構(gòu)或任何一點的動態(tài)響應(yīng)。例如整體對地面的沖擊力、整體能量變化、泡末對能量的吸收、整個結(jié)構(gòu)的受力變化等；一點的信息包括某位置的應(yīng)力、變形隨時間的變化或玻殼質(zhì)心的加速度響應(yīng)等。除此之外，還可給出各個接觸界面的接觸能、接觸力的隨時間變化曲線等。
展開 ansys18.2 PCB板跌落顯示動力學(xué)分析 ￥8.88
通過仿真，分析該PCB板在以與地面成某一角度時跌落過程中，是否會出現(xiàn)散熱片與CPU脫離。
采用ANSYS18.2 Explicit STR顯式動力學(xué)分析模塊，對PCB板跌落過程進行仿真。
干貨視頻 | Ansys LS-Dyna結(jié)構(gòu)沖擊跌落仿真應(yīng)用培訓(xùn)
視頻簡介
電子產(chǎn)品、電動工具以及包裝類產(chǎn)品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產(chǎn)品功能是否正常、產(chǎn)品外觀是否損壞嚴重、內(nèi)部連接是否失效等等這些都給設(shè)計提出了重大挑戰(zhàn)，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產(chǎn)品性能和洞悉產(chǎn)品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學(xué)分析軟件Ansys LS-Dyna對產(chǎn)品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
現(xiàn)場公開課 | Ansys LS-Dyna結(jié)構(gòu)沖擊跌落仿真應(yīng)用培訓(xùn)
電子產(chǎn)品、電動工具以及包裝類產(chǎn)品在實際使用過程中會存在意外跌落風險，跌落后產(chǎn)品功能是否正常、產(chǎn)品外觀是否損壞嚴重、內(nèi)部連接是否失效等等這些都給設(shè)計提出了重大挑戰(zhàn)，采用有限元分析對該工況進行仿真已成為工程師快速了解產(chǎn)品性能和洞悉產(chǎn)品失效機理的常用方法。
本課程主要介紹采用顯式動力學(xué)分析軟件Ansys LS-Dyna對產(chǎn)品跌落進行仿真的基本流程以及仿真中需要注意的一些要點。
01、培訓(xùn)目標
1.掌握如何使用Ansys LS-Dyna軟件對產(chǎn)品沖擊/跌落工況進行仿真分析;
2.理解LS-Dyna關(guān)鍵字并對關(guān)鍵字進行編輯；
3.學(xué)習Ansys Workbench環(huán)境對LS-Dyna進行前處理以及LS-Prepost對LS-Dyna進行后處理。
展開 基于ANSYS workbench-Explicit Dynamics模塊電路板跌落顯示動力學(xué)分析簡例
基于ANSYS workbench-Explicit Dynamics模塊電路板跌落顯示動力學(xué)分析簡例
本實例為顯示動力學(xué)分析簡化實例，與實際工程項目相差甚遠，請不要直接用于工程應(yīng)用以及論文撰寫，僅僅以此方法介紹ANSYS workbench-Explicit Dynamics的一個跌落分析的應(yīng)用。
轉(zhuǎn)載請注明出處以及作者：CAE夢想很偉大
本實例為某簡易電路板結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在對其進行跌落分析。對焊點和接觸建立失效準則，模擬跌落過程中焊點和接觸失效。
1.分析模塊定義：
2.材料屬性定義：
選擇【Explicit Materials】材料庫中的CONC-35MPA；選擇【General Non-linear Materials】材料庫中的Aluminum Alloy NL；創(chuàng)建自定義材料PCB，材料屬性設(shè)置項如圖所示。
3.創(chuàng)建幾何：
4.建立綁定接觸對、焊點以及Body Interactions：
其中綁定接觸和焊點需要建立正應(yīng)力和剪切應(yīng)力極限用于失效分析。
5.求解設(shè)置：
分析時間0.005s
設(shè)置初始速度-5m/s
地面剛性全約束
6.結(jié)果后處理
可以看出PowerConnector20以及powerdiss.123都已經(jīng)脫離PCB，焊點以及接觸均已失效，本例結(jié)束。
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2022年仿真專題公開課涵蓋了結(jié)構(gòu)、流體、電磁、光學(xué)等多個技術(shù)領(lǐng)域，包含Ansys Fluent軟件基礎(chǔ)、Ansys CFD基礎(chǔ)、Ansys WORKBENCH結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)、Ansys Maxwell基礎(chǔ)等常規(guī)課程，也開設(shè)了Ansys結(jié)構(gòu)優(yōu)化、Ansys FLUENT/CFX傳熱、Ansys LS Dyna跌落仿真等專題課程。另外，我們還規(guī)劃了面向具體工業(yè)產(chǎn)品的仿真實踐課程，如電機冷卻優(yōu)化、電氣連接器電熱分析、泵設(shè)計及優(yōu)化、離心風機仿真分析與優(yōu)化等主題。
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上海安世亞太匯智科技股份有限公司
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展開 電路板或芯片的小球跌落仿真模擬
因此，使用ANSYS仿真來對小球跌落進行模擬，是非常有意義的。
本文簡要介紹小球跌落試驗?zāi)M所用的模塊和使用流程，希望對大家有幫助。
一、使用ANSYS Explicit模塊進行分析；
二、創(chuàng)建結(jié)構(gòu)模型，包括PCB基板，芯片，以及塑封料。模型的建立過程略去；
三、確定部件材料，因為是示例，所以從ANSYS材料庫中選了EPOXY，Silicon，F(xiàn)R-4等材料參數(shù)。
四、確定接觸屬性，選擇Frictionless；
五、網(wǎng)格設(shè)置；
六、小球跌落速度設(shè)置為1m/s；
七、約束條件的設(shè)置，設(shè)置為底部固定約束，如果更進一步模擬實際情況，還需根據(jù)實際實驗來修改；
八、計算過程中的設(shè)置，設(shè)定終止時間為0.00015s，根據(jù)計算需求和計算能力，也可更改；
九、計算并查看芯片的應(yīng)力的結(jié)果，因為重點在于芯片是否會被小球跌落損壞。
Die_ball_drop.avi
十、由下圖看出，小球底部的芯片區(qū)域，應(yīng)力是最大的。由于設(shè)置的計算時間比較短，速度也比較低，因此應(yīng)力并不大。
通過以上計算，可以調(diào)整不同的材料參數(shù)，以及更細化一些的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計來優(yōu)化落球的結(jié)果。從而對芯片封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計起到非常重要的指導(dǎo)作用。
以上僅為示例，還希望各位專家同行多多指點。
展開 
行業(yè)應(yīng)用方案 | 顯式跌落分析
跌落測試目前越來越受到3C、運輸、航空航天以及包裝等眾多行業(yè)的重視，具有廣泛的應(yīng)用場景。跌落分析是典型的強非線性瞬態(tài)問題，涉及金屬、玻璃、泡沫、紙板等材料的非線性以及破碎、大變形等幾何非線性，一般采用顯式算法來求解。
跌落測試仿真可以幫助用戶找到優(yōu)化設(shè)計的方向和思路，大幅地減少試驗次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低成本并提升產(chǎn)品競爭力。
Ansys解決方案
Ansys提供完備的跌落分析解決方案，從前處理（幾何清理和網(wǎng)格劃分）的SCDM，到并行求解LS-DYNA，以及實現(xiàn)參數(shù)化、流程自動化的WorkBench平臺，再到實現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計的LS-Tasc、optiSLang等等。
展開 行業(yè)應(yīng)用方案 | 顯式跌落分析
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（16） | 顯式跌落分析
跌落測試目前越來越受到3C、運輸、航空航天以及包裝等眾多行業(yè)的重視，具有廣泛的應(yīng)用場景。跌落分析是典型的強非線性瞬態(tài)問題，涉及金屬、玻璃、泡沫、紙板等材料的非線性以及破碎、大變形等幾何非線性，一般采用顯式算法來求解。
跌落測試仿真可以幫助用戶找到優(yōu)化設(shè)計的方向和思路，大幅地減少試驗次數(shù)，縮短開發(fā)周期，降低成本并提升產(chǎn)品競爭力。
Ansys解決方案
Ansys提供完備的跌落分析解決方案，從前處理（幾何清理和網(wǎng)格劃分）的SCDM，到并行求解LS-DYNA，以及實現(xiàn)參數(shù)化、流程自動化的WorkBench平臺，再到實現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計的LS-Tasc、optiSLang等等。
展開 家電的零部件結(jié)構(gòu)強度、跌落性能，如何做仿真分析？
目前常使用的仿真分析軟件有：ANSYS、Abaqus、Hypermesh。另外在家電產(chǎn)品的包裝設(shè)計崗位中，仿真分析屬于結(jié)構(gòu)仿真分析，這也是今天討論的分析類型。其中主要進行的仿真分析工作有：跌落仿真、零部件結(jié)構(gòu)強度仿真、產(chǎn)品加速度動力學(xué)仿真，跌落仿真最主要的軟件有ANSYSLS-dyna、abaqus、RADIOSSS。
目前家電產(chǎn)品包裝設(shè)計普遍用的是ANSYS和dyna做跌落仿真，結(jié)構(gòu)強度分析用ANSYSworkbench，hypermesh和abaqus很少人用。很多工程師，在跌落仿真中遇到比較頭疼的問題還是材料參數(shù)不夠全面，尤其是包裝材料這部分的參數(shù)，另外跌落仿真中模型處理時間需要比較長。對比包裝設(shè)計崗位的仿真分析，除了現(xiàn)有常用的仿真分析手段，結(jié)構(gòu)優(yōu)化分析是一個很好的應(yīng)用點，另外包裝材料的數(shù)據(jù)參數(shù)平臺的建立也是行業(yè)緊缺的內(nèi)容。在實際仿真分析中大家常會遇到以下一些問題。
問題一：現(xiàn)有仿真分析中遇到的普遍問題？
1、材料參數(shù)不準確：在整個討論中所有使用仿真分析軟件的同行遇到的最頭疼的問題是材料參數(shù)，尤其是包裝材料的參數(shù)。
材料參數(shù)通過以下幾種方法得到：
1）各公司委外測試材料參數(shù)；
2）咨詢有比較全的材料參數(shù)的高校；
3）公司內(nèi)部對材料測試其材料的力-位移，換算出應(yīng)力應(yīng)變曲線，主要針對EPS和EPE封閉材料；
4）從網(wǎng)絡(luò)上收集材料參數(shù)；
5）利用仿真軟件進行模擬分析復(fù)合材料參數(shù)：目前在仿真軟件中可以通過面紙參數(shù)去仿真分析出瓦楞紙，蜂窩紙等空心結(jié)構(gòu)的參數(shù)來。
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可選課程列表
課程名稱
課程難度
課程天數(shù)
課程價值
Ansys HFSS 3D Layout基礎(chǔ)培訓(xùn)
初級
2
3000
Ansys LS DYNA顯式動力學(xué)技術(shù)培訓(xùn)
初級
2
3000
Ansys Maxwell基礎(chǔ)培訓(xùn)
初級
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3000
Ansys nCode DesignLife疲勞分析技術(shù)培訓(xùn)
初級
2
3000
Deform金屬體積成形專題培訓(xùn)
初級
2
3000
RecurDyn多體運動分析技術(shù)培訓(xùn)
初級
2
3000
Ansys CFD基礎(chǔ)培訓(xùn)
初級
3
4500
Ansys CFD軟件幾何與網(wǎng)格前處理基礎(chǔ)培訓(xùn)
初級
3
4500
Ansys Workbench結(jié)構(gòu)分析基礎(chǔ)培訓(xùn)
初級
3
4500
Ansys ACP復(fù)合材料前后處理培訓(xùn)
中級
1
1500
Ansys Mechanical斷裂力學(xué)分析培訓(xùn)
中級
1
1500
SCDM參數(shù)化建模培訓(xùn)
中級
1
1500
電磁閥電磁仿真培訓(xùn)
中級
1
2000
基于Ansys軟件的泵設(shè)計及優(yōu)化最佳實踐
中級
1
2000
電氣連接器電熱分析最佳實踐
中級
1
2500
Ansys LS Dyna跌落仿真專題培訓(xùn)
中級
2
3000
Ansys Workbench
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