ansys需要電腦的案例
仁寶電腦攜手Ansys共同加速5G筆記本電腦的研發
電磁仿真解決方案與自動化分析能加快由5G網絡支持的筆記本電腦的市場投放速度
主要亮點
仁寶電腦公司采用了Ansys自動化仿真與分析解決方案，將數據處理時間從數周壓縮到幾日
Ansys幫助仁寶電腦進行設計、仿真高頻電子產品，加強產品安全性和可靠性
仁寶電腦工業股份有限公司正在使用Ansys自動處理仿真數據，加快其5G筆記本電腦的研發速度。借助自動化消除仿真與數據分析間的差距，仁寶和Ansys正在最大限度地縮短關鍵認證所需的報告時間，從而快速將5G筆記本電腦投向市場。
采用Ansys HFSS在28GHz上仿真局部功率密度
隨著5G繼續在全球的推進，設計制造商仁寶電腦正在將5G毫米波天線模塊運用到其計算機產品上。在產品上市前，制造商必須投入大量人力進行密集型分析，確保其分析報告符合嚴苛的國際合規要求。由于涉及的數據不僅數量龐大且復雜，這些報告通常需要數周時間才能手動完成。
展開 電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南 ￥5
電腦輔助工程分析：ANSYS
ANSYS Workbench并行計算設置-燃燒吧，電腦
在ANSYS WB計算時，很多人都想把電腦的設置發揮大最佳以獲得最短的計算時間，本文基于ANSYS2019R2版本，給大家介紹部分并行計算的設置，以發揮電腦的最大性能
1.WB主界面Tools中option的設置
（1）選擇左側的solution process，在Default Execution Mode下拉菜單選擇Parallel。
在Default Number of Process處講默認的2更改為你自己電腦實際的物理核數，因我的電腦是12核，所以該處改為12.
（2）選擇左側的Mechanical APDL，將Database Memory（MB）改為更大，此處可根據需要更改，同樣的將Workspace Memory（MB）改為更大，也是根據需求適當更改，將 Process改為自己電腦實際的物理核數，此處我的電腦是12。
另外，在option中介紹幾個其他的小設置。
①．如果你不想在最后的截圖中顯示你的版本號和ANSYS的LOGO，可以在Appearance中選擇關掉，而且還可以在該處更改各種背景的顏色。向下拉勾選Beta Option，可以在整個軟件中調出ANSYS中所有的測試功能。
②．目前市面上大部分教程中的三維建模還是以DM為主，但是從18.0開始，ANSYS系統默認選擇SCDM，如果需要改為DM，則選擇Geometry Import中，Preferred Geometry Editor下拉菜單選擇DM即可（在這里個人推薦大家學習一下SCDM，我的之前的教程也是以SCDM為主的）。
展開 Ansys 案例研究 | 筆記本電腦穩態熱分析
演示了對筆記本電腦進行穩態熱分析的流程。其中涵蓋了對流、溫度相關導熱系數、接觸熱導以及內部熱源的使用方法。
電子書：電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南
電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南目錄
書在下面
電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南.part1.rar
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Ansys Zemax | 如何在 Apple Mac 電腦上運行 OpticStudio 或其他 Zemax 應用程序
在Parallels Desktop上使用USB密鑰
在Parallels Desktop中，當您插入USB密鑰這樣的外部設備時，您可能需要具體指定它與哪一個系統連接。
為了OpticStudio能夠訪問密鑰，您必須要選擇虛擬機Windows系統。
Parallels中Mac文件系統的文件夾共享錯誤
Opticstudio在首次使用時將其樣本文件和目錄復制到Documents\zemax。如果您在復制這些文件時遇到任何錯誤、“訪問被拒絕”錯誤或在打開Opticstudio時涉及“\\Mac\Home\Documents”的錯誤，您可能需要從共享文件夾列表中刪除Windows“文檔”文件夾以獲取Opticstudio復制示例文件或正常啟動。
點擊圖片查看培訓詳情
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展開 《電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南》的配套練習(命令流)
這本書應該是早期比較經典的ANSYS中文書籍，中國鐵道出版社出版，是初學者不可多得的好書。
我搜了一下，論壇上已經有這本書的電子版了，我就把相應的命令流附上去，算是為初學者節省一些打字的時間吧！附件在資料庫里！
好的話，鼓個掌啊~~~
《電腦輔助工程分析：ANSYS使用指南》的配套練習(命令流).rar
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
使用HFSS仿真芯片上結構的舊工作流程包括只為需要仿真的芯片金屬創建簡化的版圖文件。它還包括在大型金屬平面上填充槽和孔，并將過孔簡化為一種能夠快速有效仿真的結構。RaptorH現在可自動為用戶完成這項工作。現在用戶只需選擇要包含的層級單元以及HFSS將自動填充多大的孔，從而顯著節省建模所需的工程時間。
左側顯示的完整版圖
自動簡化的版圖如右側所示。需要注意的是，有源器件沒有被包含在內，一些電感器也有意排除在外并未包含在這里。
RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
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左側顯示的完整版圖
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RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
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由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
來源于：Ansys
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左側顯示的完整版圖
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RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
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左側顯示的完整版圖
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RaptorH不僅能讀取代工廠的技術文件并為用戶簡化幾何結構，還可自動導出S參數模型并創建Spectre網表文件和symbol。這非常便于在電路仿真中使用電磁模型來驗證電路性能。
隨著系統的復雜性增加，對于芯片設計人員來說，只對芯片金屬進行建模是不夠的，因為芯片總是放置在某種類型的封裝中。當今的片上系統（SoC）設計通常放置在球柵陣列（BGA）封裝中，芯片上的金屬與BGA上的金屬電磁耦合。RaptorH有助于設計人員導入BGA封裝的部件以開展協同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設計周期結束時或產品測試過程中發生意外。
由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內存矩陣（DMM）求解技術，因此無需將問題的規模限定在單臺機器的RAM容量范圍內，DMM技術使工程師能夠有效利用現有計算基礎設施求解最棘手的問題。除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。
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