ansys的電腦硬件配置
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys的電腦硬件配置的視頻教程
ANSYS（HFSS,SIWAVE,MAXWELL）電磁軟件硬件配置解答
本節適合對象： 1、電磁仿真工程師 2、理工高校老師 3、理工科在校學生 4、電磁仿真愛好者 本課程主要解決我這個軟件配置什么樣的硬件的問題，解決大家在配置硬件時候的困惑。
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ANSYS經典版及workbench中材料子程序配置及調用講解
1、講解了子程序調用環境安裝流程，包括Visual Studio和Fortran 2、講解子程序與ansys關聯過程，生成用戶定制版ANSYS 3、講解在ansys經典界面下子程序調用步驟，并進行結果對比 4、講解在ansys workbench平臺下子程序調用步驟，并進行結果對比
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ansys的電腦硬件配置的實例教程
我們經常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達不到預期。對于習慣了高級軟件需求的工程師來說，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關系管理 (CRM) 應用選購臺式電腦截然不同。您必須根據仿真需求來匹配處理器、內存、存儲和網絡。
Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。
以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級矢量擴展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴展處理器上性能非常出色。
雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對于運行在大型集群上的 Ansys 應用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關鍵。
通常不建議選擇核心數最多的處理器，因為如果CPU內存沒有相應增加，可能會對內存帶寬產生負面影響。大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運行在大型集群上。
展開 高性能計算應用對工作站硬件配置是因不同應用要求而不一同的，只有充分了解應用軟件運行特點，對工作站的CPU頻率速度/內存容量/硬盤容量及IO速度配置合理均衡，才能保證軟件性能最高發揮，下面是根據ANSYS部分經典應用，而搭配的不同工作站配置
應用1：曲軸應力計算—基于45納米Xeon高性能工作站
8CPU AMD Opteron 64bit 集群（HP-MPI 2.1.1+Voltaire Infiniband），4400萬自由度。1000M Ethernet互聯8CPU并行加速比為3.46，InfiniBand互聯8CPU加速比為5.36。
展開 隨著對仿真速度要求的不斷提升，Ansys高性能計算（HPC）的應用也越來越多。采用HPC功能可以大大提到仿真速度，從而縮短產品研發流程，同時得以求解更加復雜更大規模的問題，幫助工程師們以更高的效率完成更多的復雜設計。 目前基于Ansys高性能計算的仿真方法已廣泛用于航空航天、電子、汽車、通信、醫療等多個領域，同時各行業對高性能計算的需求仍在不斷增長。基于以上對高性能仿真需求的行業現狀，Ansys中國聯手合作伙伴-惠普工作站共同舉辦在線研討會-《Ansys高性能計算License與硬件配置建議》。
本次研討會將簡要介紹Ansys軟件的高性能計算功能，硬件配置選型（CPU、內存、硬盤、顯卡等）的注意事項，介紹在HFSS和Maxwell等工具進行仿真時如何進行設置實現HPC的應用，以及惠普工作站如何與Ansys軟件結合實現高性能設計仿真的高效平臺。惠普工作站是Ansys多年的合作伙伴，在全球有諸多合作，通過軟硬件的結合，為汽車、航空航天、電子等諸多領域的用戶提供服務。本次將全面介紹惠普最新的高性能、專業圖形計算方案與技術，以及如何與Ansys軟件相結合，實現設計、模擬仿真高效平臺。
展開 SOLIDWORKS 2024已于2023年年末發布，使用SOLIDWORKS 2024的用戶關注的問題之一就是：適合SOLIDWORKS2024這個版本的最佳硬件是什么？
這篇文章，碩迪科技將推薦SOLIDWORKS 2024的開箱即用的解決方案以及各個硬件的配置要求。
這些建議是自 SOLIDWORKS 官網站上找到的，不僅基于當前可用的最佳硬件，還基于內部測試和客戶支持經驗。
本指南適用于幾乎所有 SOLIDWORKS 2024 產品。如果您需要有關特色產品的更多信息，請即時聯系碩迪科技 -(達索solidworks授權官方代理商）
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適合運行SOLIDWORKS的筆記本電腦或臺式機電腦
下面是我們推薦的一些用于運行SOLIDWORKS的筆記本電腦和臺式機電腦，但它們也需要使用合適的顯卡、操作系統、處理器、RAM和存儲進行優化，才能順利運行SOLIDWORKS。
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何時需要升級更高級的硬件配置使 SOLIDWORKS運行更順暢？
上面列出的配置適用于為SOLIDWORKS優化硬件的大多數情況，但也可能在其他情況下需要更大更好的硬件。
例如，您可能正在處理大型裝配體和/或復雜模型，進行大量的多任務處理(即同時運行多個程序)，或者大量使用SOLIDWORKS Visualize、SOLIDWORKS Simulation或 Flow Simulation。
下面列出了這些升級及其相關的好處，具體情況還需要區別自己的用例來進行區分。
展開 雖然 Mastercam 可以在其他 Windows 版本（例如 Home Edition）或虛擬環境（例如 Mac 的 Parallels）上運行，但由于尚未在這些配置上進行測試，因此暫不受支持。對于 Windows 10，我們建議使用 22H264-bit Professional 版本。Mastercam 2022 是最后適用于 Windows 7 和 8.1 的版本。Mastercam 2023 及隨后版本完全支持 Windows 11。
2、CPU處理器
處理器的速度將影響軟件計算和完成任務的速度。隨著每個發行版本，Mastercam 提供越來越多的功能以支持多核處理器。使用多核處理器時，通常刀路計算和模擬會運行得更快。使用最新 Intel i7 處理器，我們鼎森電腦觀察到刀路的計算時間縮短了 50%。
3、內存
當 Mastercam 使用所有可用的 RAM 時，它會切換到在硬盤上的虛擬內存空間，并大大降低系統速度。我們建議您至少使用 8 GB 內存。對于大型刀路生成和模擬，我們鼎森電腦建議使用 32 GB 的內存。
4、顯卡
在為 Mastercam 配置新計算機時，最重要的組件之一是顯卡。我們鼎森電腦推薦使用具有 4 GB 或更高內存的 NVIDIA RTX 或 AMD FirePro? / Radeon Pro 專業顯卡。可以使用其他顯卡，但它們必須完全支持 OpenGL 3.2 和 OpenCL 1.2。Mastercam 需要使用 OpenCL 才能將某些計算任務交給顯卡，以提高系統性能。我們不建議或支持使用某些電腦配置上的板載顯卡。它們通常不具備驅動 Mastercam 等圖形密集型應用程序的能力。確保您使用的是顯卡制造商的最新驅動程序。我們經常遇到某些問題可以通過顯卡驅動程序的更新來解決。
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在工程仿真領域，一個長期困擾科研人員的悖論是：模型越精確，計算越昂貴；計算越昂貴，交互越遲鈍；交互越遲鈍，設計迭代越緩慢。 當COMSOL Multiphysics將深度神經網絡（DNN）、高斯過程（GP）和多項式混沌展開（PCE）三種代理模型深度集成到平臺中時，這一悖論被徹底打破——完整有限元模型（FEM）的"小時級求解"被壓縮為代理模型的"毫秒級響應"，而精度損失被控制在工程可接受范圍內。
演示了對筆記本電腦進行穩態熱分析的流程。其中涵蓋了對流、溫度相關導熱系數、接觸熱導以及內部熱源的使用方法。
本文原刊登于Ansys.com：《Ansys AVxcelerate Sensors Software Leverages NI-RDMA for Hardware-in-the-loop (HiL) Testing》
作者：Lionel Bennes | Ansys高級產品經理
編輯整理：劉宏鯤 | Ansys高級應用工程師
原始設備制造商（OEM）和供應商正在潛心研究、不懈努力地推進自動駕駛技術
我們經常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達不到預期。對于習慣了高級軟件需求的工程師來說，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關系管理 (CRM) 應用選購臺式電腦截然不同。您必須根據仿真需求來匹配處理器、內存、存儲和網絡。
Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算
高性能復合材料（尤其是航空、航天、汽車和風電結構中的碳纖維復合材料（CFRP, Carbon Fiber Reinforced Polymer））的核心研究方向。下面我給出一個科研和工程設計層面系統化的總結，包括研究方向 、算法、軟件、硬件配置推薦。
一、主要研究方向
碳纖維復合材料的研究主要分為材料設計、力學性能分析、制造工藝與結構仿真、失效與壽命預測四大類：
結構力學分析（靜力/動力/疲勞）、多體系統仿真（MBD）、鑄造/成型過程模擬是一個非常經典且覆蓋面廣的工業仿真問題，涵蓋了機械、材料和制造工程的核心領域。作為UltraLAB圖形工作站的廠商，深入理解這些算法的計算特性，是為客戶提供精準、高效硬件配置方案的基礎。
我將為您逐一解析這三大仿真領域。
核心結論速覽表
飛行器氣動設計、結構強度與疲勞、燃燒與傳熱、電磁散射（隱身）、軌道動力學直接觸及了航空航天領域仿真的技術核心。作為UltraLAB圖形工作站的廠商，精準把握這些算法的計算特性，是為客戶提供最優硬件解決方案的關鍵。
我將為您逐一解析這五大航空航天仿真領域。
核心結論速覽表
1、操作系統
Mastercam 不斷驗查操作系統的要求，以期為我們的客戶提供盡可能好的用戶體驗。建議使用并安裝 Windows Professional 最新版本。雖然 Mastercam 可以在其他 Windows 版本（例如 Home Edition）或虛擬環境（例如 Mac 的 Parallels）上運行，但由于尚未在這些配置上進行測試，因此暫不受支持
