ansys的地震波選擇的案例
ansys之——地震波的輸入和求解
對于地震波的輸入，可以把荷載記錄做成文件，利用apdl的讀取功能讀入倒數據庫中。下面的例子是自己編的一個小文件。修改一下可以更簡潔。有用到的朋友自己作一下把。
fini
/config,nres,1000
*dim,aceX,TABLE,3000,1
*dim,aceY,TABLE,3000,1
*dim,aceZ,TABLE,3000,1
*creat,ff
*vread,aceX(1,1),acex,txt,,1
(e16.6)
*vread,aceX(1,0),ACETT,,,1
(e17.6)
ACEX(0,1)=1
*end
/input,ff
*creat,ff
*vread,aceY(1,1),acey,txt,,1
(e16.6)
*vread,aceY(1,0),ACETT,,,1
(e17.6)
ACEY(0,1)=1
*end
/input,ff
*creat,ff
*vread,aceZ(1,1),acez,txt,,1
(e16.6)
*vread,aceZ(1,0),ACETT,,,1
(e17.6)
ACEZ(0,1)=1
*end
/input,ff
！地震波時程記錄分成了3個文件，每個文件是一列。分別記錄x,y,z方向的加速度。acett是時間記錄。
這樣就可以把加速度記錄讀取倒ansys數據庫中作為數組。
也可以把加速度記錄做成一個文件，這樣程序就簡單多了。大家可以試看看修改一下。
下面是計算部分語句：
/SOLU
ANTYPE,trans
！
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。
臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。
臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”
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