許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來(lái)優(yōu)化每個(gè)組件和光學(xué)裝配體。該工具的參數(shù)化特性、直觀的用戶界面和快速求解時(shí)間，使用戶可以輕松查看自適應(yīng)系統(tǒng)可能遇到的各種光學(xué)情況。

插入命令行以定義流體靜壓單元。在插入命令行之前，創(chuàng)建一個(gè)命名選擇，包含構(gòu)成油液封閉體積的面（圖4）。在分析設(shè)置中插入一個(gè)命令片段。命令如圖 5 所示，其中定義了油的體積模量和密度。 （圖4：用于定義流體靜壓單元的封閉表面） （圖5：創(chuàng)建流體靜壓單元的命令） 6. 運(yùn)行仿真并查看結(jié)果。大圓柱體垂直運(yùn)動(dòng)的歷史曲線圖如圖 6 所示。

使用Ansys LS-DYNA對(duì)電子產(chǎn)品外殼進(jìn)行跌落測(cè)試仿真，展示了其撞擊剛性地板時(shí)的變形 使用仿真進(jìn)行虛擬跌落測(cè)試時(shí)，工程師應(yīng)考慮以下最佳實(shí)踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創(chuàng)建高質(zhì)量、精確的網(wǎng)格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時(shí)使用高階單元。相對(duì)均勻的單元尺寸也是關(guān)鍵。Ansys產(chǎn)品中有各種網(wǎng)格劃分工具可以幫助完成此過(guò)程。

檢查網(wǎng)格密度：特別是螺旋路徑上的網(wǎng)格份數(shù)，建議至少3-4 層單元。 檢查大變形設(shè)置：如果位移較大（如 20mm），建議在 Analysis Settings 中打開(kāi) Large Deflection（大變形） 如何得到彈簧剛度？ 直接將反力（471N）除以位移（20mm），得到剛度 K=23.55 N/mm。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實(shí)例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測(cè)試進(jìn)行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計(jì)算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實(shí)例的更多信息，請(qǐng)參閱這些帖子。

該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴(kuò)展）求解器進(jìn)行光學(xué)仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進(jìn)行光子電路設(shè)計(jì)和仿真。 此工作流程僅使用Synopsys產(chǎn)品即可提供一套內(nèi)部解決方案，以應(yīng)對(duì)光子集成電路設(shè)計(jì)中的復(fù)雜挑戰(zhàn)。

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使用 5mm 的單元尺寸對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分，然后求解分析。變形和應(yīng)力云圖如圖 4 所示。 圖 4：總變形和應(yīng)力云圖 總結(jié) 本示例展示了無(wú)人機(jī)葉片在壓力載荷下產(chǎn)生的變形和應(yīng)力，可以將其與材料的許用值進(jìn)行校核，以判斷葉片是否能承受該載荷。 【點(diǎn)擊下方查看案例視頻】

然而，GPU（通常稱為顯卡）具有不同的架構(gòu)，其內(nèi)部的計(jì)算單元更小但更多。因此，更好的GPU可以提高光線追跡功能。 NVIDIA在2018年將RTX技術(shù)推向市場(chǎng)以來(lái)，GPU的功能得到了顯著提升。這些GPU包含光線追跡內(nèi)核（RT內(nèi)核），是專門用于優(yōu)化光線傳播的計(jì)算單元。為光線追跡提供專用計(jì)算單元，可實(shí)現(xiàn)更高的性能。

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