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【軟件測試】ANSYS15.0新版本在惠普工作站環境下的評測報告[轉]
隨著產品越來越復雜,需要具備更多高級功能和特性,采用新型材料(如復合材料)和嵌入式電子技術,相應帶來了散熱問題,此外還要通過控制軟件實現智能工作,因此單物理場分析(或非耦合多物理場)已經無法滿足產品最佳設計的要求了。2013年12月,ANSYS推出了其最新的工程設計仿真產品組合ANSYS 15.0,本版在高頻電磁、信號完整性、低頻電磁、結構、流體、前處理、高性能計算等領域有眾多新功能和新的改進,為指導和優化完整的產品設計提供了更加綜合全面的解決方案,能充分滿足最具挑戰性產品設計的需求。本次報道帶來ANSYS 15.0新產品在惠普工作站環境下的評測報告,以供ANSYS用戶更加深入了解ANSYS 15.0產品組合性能。
惠普工作站環境下的評測報告
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