RF MEMS的案例
一文秒懂RF MEMS 開關
怎么樣對RF MEMS 開關的前世今生以及未來都了解清楚了吧。以上內容主要參考了Qorvo的一篇技術文章，了解更多RF MEMS 開關相關知識的朋友可以擊
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Qorvo收購SiC器件供應商UnitedSiC
2016年，Qorvo宣布收購了領先的超低功耗、短程 RF 通信技術公司 GreenPeak。這家總部位于荷蘭的公司是全球公認的 IEEE 802.15.4 和 ZigBee 市場領導者之一，他們針對智能家居數據通信和物聯網提供豐富的半導體產品和軟件技術。通過這單收購，讓Qorvo在補充市場領先的大功率RF產品組合之余，還新增了創新的超低功耗、短程無線個人局域網 (WPAN) SoCs、ZigBee 和藍牙解決方案。讓Qorvo在物聯網市場占領了先機。
2019年10月，Qorvo收購了世界領先的高性能 RF MEMS 天線調諧應用技術供應商 Cavendish Kinetics。據了解，Qorvo從2015年以來，就一直是Cavendish Kinetics的主要戰略投資者，后者所開發的RF MEMS 設備被用于在低、中和高頻段調諧智能手機的主天線和分集天線，從而帶來更強的信號和更高的數據速率。
Qorvo 移動產品總裁 EricCreviston 指出："Cavendish Kinetics 的加入讓我們能夠在天線調諧領域確立市場領先地位。多家全球領先的智能手機供應商通過采用 CK 的 RF MEMS 技術降低損耗并提高線性度，實現了天線性能的顯著提升。CK 優化了該技術并擴大了其適用范圍，將該技術應用于基礎設施和國防等其他應用，Qorvo將在 CK 所做的出色工作基礎上繼續努力。"
去年，Qorvo又完成了對CustomMMIC的收購。作為一家在RF 和微波 MMIC 領域舉足輕重的重要廠商，后者在開發頻率高達 70 Ghz 的 MMIC 方面擁有豐富的經驗，他們的加入也增強了Qorvo在國防和航空航天領域的GaAs和GaN RF產品方面的實力。
展開 智芯文庫 | 射頻王者之爭，誰將笑到最后？
2016年，Qorvo宣布收購領先的超低功耗、短程RF通信技術公司Green Peak。這家針對智能家居數據通信和物聯網提供豐富的半導體產品和軟件技術的公司，曾是全球公認的IEEE 802.15.4 和 ZigBee 市場領導者之一，此次收購讓Qorvo得以擴展RF解決方案和系統芯片（SoC），為其在智能家居、物聯網等領域的快速發展提供了強有力的支持。
2019年10月，Qorvo收購了高性能RF MEMS天線調諧應用技術供應商Cavendish Kinetics。Qorvo曾是Cavendish Kinetics的主要戰略投資者，后者開發的RF MEMS設備被用于在低、中和高頻段調諧智能手機的主天線和分集天線，從而帶來更強的信號和更高的數據速率。通過此次收購，讓Qorvo在天線調諧領域確立了領先地位。
隨后，Qorvo又完成了對Custom MMIC的收購。Custom MMIC是一家在RF和微波MMIC領域，它的加入增強了Qorvo在國防和航空航天領域的GaAs和GaN RF產品方面的實力。
在人們都熟悉了Qorvo這個射頻方案提供者角色的時候，2019年4月，Qorvo宣布收購了專注智能電機驅動解決方案供應商Active-Semi，引起了業界廣泛關注，其目標是物聯網設備的電源市場。
Active-Semi之所以能吸引Qorvo原因之一在于，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯網）市場的營收貢獻將會越來越多。而Active-Semi能夠給客戶提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。
展開 讀懂十大國產MEMS廠商技術路線
該公司擁有國際先進的6英寸MEMS工藝線和世界領先的產品測試標定設備，是國內最大的MEMS高端核心芯片、器件和系統產品供應商。旗下產品覆蓋MEMS慣性器件與系統、MEMS測試測量傳感器、汽車MEMS傳感器、射頻（RF）MEMS器件等。
從技術上看，美泰科技近幾年的技術主要布局于傳感器、氣體流量測量儀器、溫壓復合傳感器、壓力傳感器等細分技術領域，致力于致使標定時操作簡單高效、提高MEMS流量傳感器的穩定性和可靠性、增加MEMS流量傳感器厚度等。
四、美新半導體有限公司
美新半導體（MEMSIC）成立于1999年，是中國最早的IDM模式慣性傳感器供應商之一，于2007年在美國納斯達克上市，被譽為全球MEMS第一股。美新半導體致力于提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式解決方案，擁有熱式加速度計、電容式加速度計、AMR地磁傳感器、低功耗霍爾開關和六軸IMU等產品。
從技術上看，美新半導體近幾年的技術主要布局于半導體封裝、集成式傳感器、磁場傳感器、微機電系統器件測試等細分技術領域，致力于提高三軸陀螺儀集成度、使三軸陀螺儀結構整體合理緊湊、提高器件可靠性等。
五、上海矽睿科技股份有限公司
矽睿科技成立于2012年，專注于高質量傳感器產品的設計、制造、以及增值應用與服務，致力于成為以應用為導向的多傳感器平臺。該公司產品包括多款MEMS傳感器，如六軸IMU、加速度計、環境傳感器、組合傳感器等；磁性傳感器芯片，如磁力計、磁編碼器、電流傳感器、霍爾傳感器等；及汽車與物聯網智能模組和系統。
從技術上看，矽睿科技近幾年的技術主要布局于半導體工藝、電子通訊、磁傳感、健康監測等細分技術領域，致力于提高第三軸靈敏度、增強第三軸感應能力、提高磁傳感裝置感應能力及靈敏度等。
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封裝領域的創新，讓芯片變得更小成為可能
微機電系統（MEMS）器件是需要密封封裝和封接的一個領域，而不僅僅是在某些特定應用中的一項優秀的技術。
Hettler表示：“MEMS是敏感和脆弱的組件，通常放置在惡劣的環境中，或是放置在更換昂貴或不方便更換的地方。密封封裝和封接提供了可靠的保護，有助于延長這些器件的使用壽命。例如，肖特HermeS玻璃晶圓基板采用密封式玻璃通孔，可實現小型化、高可靠性和強大的3D晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）。精細通孔允許電信號和功率可靠地傳導進出MEMS器件。近年來，玻璃晶圓在密封封裝中的使用迅速增加。其核心原因是玻璃作為一種特殊的封裝材料具有優越的性能，包括其生物相容性、對射頻的優異透明性和對可見光的透明性，這使得各種光學應用成為可能。TGV技術可實現工業傳感器、RF MEMS和醫療電子產品的長期、可靠和極其堅固的封裝。”
結論
要實現微芯片和電子產品的日益小型化，我們需要各種新的封裝技術。其次，經過實踐檢驗的方法也能滿足需求，如密封封裝和封接。
展開 一期一會 | 什么是MEMS器件？
MEMS振蕩器是另一個非常重要的器件架構。MEMS振蕩器包含一個使用模擬驅動器生成壓電激勵的諧振器。MEMS振蕩器可產生從1赫茲（Hz）到數百兆赫茲（MHz）的穩定頻率。
射頻（RF）濾波器是另一種基礎MEMS器件，目前是MEMS技術最大的市場之一。在這種情況下，機械輸出會創建一款小型低成本的濾波器，其可執行多種濾波功能，其中包括寬帶、窄帶、低通和高通濾波。在RF濾波器領域，MEMS可用于構建聲表面波（SAW）和體聲波（BAW）濾波器。
MEMS應用的多樣性
MEMS器件種類繁多，在汽車、航空航天、國防和醫療保健等眾多應用和行業中，MEMS 都發揮著重要作用。比如，MEMS傳感器可用于檢測不同行業中的各種刺激，包括聲學、流體流動、溫度、壓力、半導體制造設備的真空度、慣性效應、磁場、化學品以及輻射等。
MEMS傳感器器件的一些常見示例包括紅外探測器、磁力計、溫度傳感器和壓力傳感器等。MEMS加速計、陀螺儀和其它慣性傳感器被廣泛用于航空航天領域，在該領域中，一切都在高速運轉，所以傳感操作需要極高的精度。
此外，MEMS還可用于小型能量收集應用，其不僅可為醫療及健康監控可穿戴設備和植入式醫療器械（IMD）（屬于bioMEMS子領域）供電，而且還可為其它小型便攜式電子產品供電。在便攜式消費類電子產品領域，MEMS既可在智能手機中用作RF濾波器，也可用作觸摸屏顯示器的觸覺傳感器。其它RF濾波器（SAW或BAW）目前可用于Wi-Fi、藍牙和長期演進（LTE）應用。
除了更多常規應用之外，MEMS還存在于許多專業領域，包括自動駕駛汽車、安全氣囊部署以及自動化應用中的傳感器；高清投影儀的微鏡陣列；噴墨打印頭；微型換熱器；用于低損耗通信的光交換機和光子器件；以及，微流體器件等。
展開 半導體前沿技術研究：中、美、日、歐哪家強？
參加IEDM會議的代表有來自世界各地的學者、科學家、工程師、企業高管和政府機構人員，主要議題包括納米級CMOS晶體管技術、先進存儲器、顯示技術、傳感器/MEMS器件、量子和納米器件、光電器件、功率器件、能量采集技術和超高速器件，以及半導體工藝技術、芯片設計和仿真等。此外，該會議也會討論和展示硅基、化合物和有機半導體材料和器件的最新研究進展。
由于疫情原因，2020年IEDM會議通過線上虛擬會議的形式于12月12-18日舉行，本次會議的主要議題包括：IMEC代表討論邏輯器件繼續擴展的方法;美光的代表介紹先進存儲器的技術創新;三星代表展望未來的半導體共生技術;英特爾代表討論3D堆疊納米紙晶體管結構;TSMC展示其5nm CMOS FinFET工藝;以及AI和量子計算等。
國際固態電路會議(ISSCC，www.isscc.org)
由IEEE固態電路協會主辦的國際固態電路會議(ISSCC)是一個專注于固態電路和系統級芯片(SoC)最新技術的全球論壇，為來自世界各地的IC設計工程師提供了一個站在技術前沿與業界專家交流溝通的機會。該會議起始于1954年，每年2月份在舊金山舉行。
ISSCC現在設有如下小組委員會：模擬、數字轉換器、能效數字(EED)、高性能數字(HPD)、成像、MEMS、醫療和顯示(IMMD)、存儲器、RF、技術方向(原新興技術)、無線和有線。另外，還按區域設有歐洲分會和遠東分會。
VLSI技術和電路研討會(VLSI，www.vlsisymposium.org)
VLSI技術和電路研討會是兩個緊密相關的國際會議，研討議題涉及半導體技術和電路，從工藝技術到系統級芯片設計都有覆蓋。
該研討會每年6月份召開，分別在日本京都和美國檀香山輪流舉行。
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