ansys18 電磁仿真的案例
【1月18-21日 北京】“ANSYS-Maxwell電磁仿真及多物理場” 工程應用
一、課程背景：
眼下電磁和機電設備設計工程師們正面臨持續增長的競爭壓力：產品要小型化、更安全可靠、更高效，成本要降低。長期的實踐證明：通過借用仿真軟件能大幅降低原型機測試和生產成本；ANSYS Maxwell是工業界領先的電磁仿真軟件，能滿足機電產品工程師的仿真設計需求，提升高品質產品設計能力。
ANSYS多物理場解決方案能幫助工程師單獨和綜合分析多種物理力的效果，從而根據需要得到最高保真度的解。ANSYS能夠提供博大精深、經過實踐驗證的求解器技術。將上述求解器技術應用于多物理場仿真，是許多工程師下一步工作的選擇。
Maxwell已集成到ANSYS先進的仿真平臺Workbench中，Workbench獨特的項目圖形化界面把整個仿真過程緊密結合在一起，完成復雜的多物理場耦合分析，通過電磁場與電場、電磁場與熱場和電磁場與結構等物理場相互耦合分析產品，可以在產品設計階段就能減少產品問題。為此特舉辦“ANSYS-Maxwell電磁仿真及多物理場”工程應用培訓。
二、增值服務：
贈送定制U盤一個；
同一單位2人報名享受9折優惠；同一單位3人以上（含）報名享受8.5折優惠；
課程結束后可領取該課程課件、配套CAE模型及10套相關學習資料；
參訓學員或企業針對課程相關問題在課程結束后也可以得到老師的解答與指導（郵件、微信、電話），作為培訓講授的補充。
三、授課專家：
主講老師均來自著名高校、科研機構及企業的高級專家和高級工程師，長期從事CAE仿真領域的教學科研工作，從事多項國家重點研發計劃項目，具有資深的技術底蘊和專業背景，擁有豐富的科研及工程技術經驗。
展開 11/18 Ansys SPEOS在紫外殺毒領域的仿真應用
我們可以結合Ansys SPEOS的強大的仿真能力，對這些影響因子做一個綜合的分析，進一步深化我們對Ansys SPEOS在紫外殺毒領域的應用認知。
ANSYS 18助力實現無所不在的工程仿真技術
新一代ANSYS仿真平臺推進產品研發變革并激發創新
2017年1月31日，匹茲堡訊——憑借最新推出的ANSYS? 18，從經驗尚淺到非常資深的工程師們，都能在整個產品生命周期中發揮工程仿真軟件的作用。業界領先的工程仿真解決方案新一代ANSYS（NASDAQ:ANSS）立足于數十年的尖端科技，能夠滿足各種主要物理場、電子和嵌入式軟件領域中最完整準確的數字原型要求。特性豐富的新版解決方案不斷延伸仿真邊界，將其從研發過程中的前期應用擴展到數字探索，同時利用數字雙胞胎使仿真技術覆蓋下游領域，以滿足產品運營和維護的要求。
今天，各個產業正在經歷一場制造和產品研發的巨大變革。物聯網、增材制造和機器學習等趨勢正在將物理世界和數字世界不斷融合，從而推動企業以前所未有的快速步伐開展創新。變革過程蘊藏了巨大的機遇，同時也會大幅增加整個產品生命周期的復雜性。
ANSYS的總裁兼首席執行官Ajei Gopal指出：“新興技術和客戶不斷變化的期待正在顛覆新產品制造和推出的方式。仿真技術至關重要，它能為工程師提供所需的工具，協助其在整個產品生命周期中開展創新和變革。憑借ANSYS 18，客戶能充分發揮仿真技術的優勢，不僅可在研發過程早期快速評估設計變更，還能在產品生命周期下游階段分析實時工作數據，這些可改變行業格局的數據推動企業加速創新、提高工作效率和產品質量、降低成本、并加速產品上市進程。”
仿真技術在整個產品生命周期的廣泛應用，可幫助工程師天馬行空地設想更多設計方案，這就是ANSYS預見的無所不在的工程仿真技術趨勢。ANSYS仿真技術的易用性不斷提升，讓更多用戶在設計早期階段就能充分發揮仿真技術的優勢。更高的可擴展性可幫助用戶快速評估成千上萬種備選方案，從而實現一款精心優化的產品設計。此外，ANSYS 18還集成了物聯網平臺，可對運作中的數字雙胞胎資產進行仿真。
展開 ANSYS 18.2進一步夯實仿真速度和精度
ANSYS 18.2進一步夯實仿真速度和精度
最新版增強了無處不在的工程仿真產品解決方案
2017年8月22日，匹茲堡訊——ANSYS (NASDAQ:ANSS) 不斷擴展其同類最佳的產品和平臺，并在今天發布了ANSYS? 18.2，旨在踐行“無處不在的工程仿真”愿景。最新版提高了準確度、速度和易用性，能促進更多工程師在產品生命周期各個階段使用仿真技術，從而更加經濟高效地設計尖端產品。
ANSYS的副總裁兼總經理Mark Hindsbo指出：“越來越多的公司采用仿真技術加速研發創新產品，并深入了解產品設計。我們的客戶依靠ANSYS工程仿真技術削減成本，限制后期階段的設計變化，并應對最嚴峻的工程挑戰。最新版仍然構建在業界最準確的仿真產品組合基礎之上，可提供更高的速度和準確性，無論用戶的經驗水平如何，它都能幫助縮短研發時間并提高產品質量。
http://www.ansys.com/zh-CN/About-ANSYS/news-center/08-22-17-ansys-18-2-enhances-simulation-speed-accuracy
展開 
ANSYS系列高級培訓（成都）：ANSYS陣列系統高級設計和仿真分析10月17日~18日
ANSYS陣列系統高級設計和仿真分析
【2017年10月17-10月18號】
課程介紹：
經過多年的發展和完善，國內陣列天線領域呈現出多元化的發展趨勢，如相控陣雷達天線、汽車與無人機防撞雷達天線、移動通信5G天線等，尤其是近年來，國內工藝水平提高，3mm陣列天線的需求與投入快速增長，陣列天線的設計指標越來越嚴苛，設計空間越來越有限，而功能要求越來越多樣化，對天線設計師來說，無疑面臨著更嚴峻的挑戰
本次培訓主要針對陣列天線的仿真思路與具體設計流程，從各類算法、高效建模技術、陣列仿真與饋電網格、天線布局與優化等，進行相關培訓。并著重介紹HFSS軟件在天線仿真方面的新功能與新技術，HFSS 3D LAYOUT在微帶陣列天線中的高效仿真方法，以提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“陣列系統高級設計與仿真分析高級培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
展開 基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例
其分析結果分別如圖2-18和圖2-19所示。
圖2-16 電場分布
圖2-17 建模
圖2-18 耦合度
圖2-19 電場分布
(6) 信號和電源都在頂層和底層，參考層相同信號和電源在頂層/底層的同側布線，然后通過過孔分別將電源走線和信號走線連接到一起，信號過孔和電源過孔陣列距離非常近，同時第2、4、7、9、11層都為地層。具體層疊結構如圖2-20所示。其分析結果分別如圖2-21和圖2-22所示。
圖2-20 建模
圖2-21 耦合度
圖2-22 磁力線分布
6. 資源效果分析
由于只針對“問題” 區域進行仿真，可使用HFSS 3D Layout的cutoff工具，大大簡化了 仿真計算量，一般配置的計算機即可完成相關仿真。
2.3 結論
“完整” 的地平面對電場和磁場有明顯的“隔離”效果，降低了信號的路徑及其返回路徑“產生”噪聲干擾的風險。過孔與平面間的電源噪聲耦合主要耦合形式是互容，過孔附近的電場特征明顯，場特征 類似“電容器”；過孔的反焊盤設計對過孔耦合平面噪聲有較大幫助，平行板電容器的容量與平板間距成反比，與交疊平板面積成正比。過孔間的噪聲耦合中，回路的磁場特征明顯，場特征類似“變壓器”。信號的返回路徑分析對過孔間的噪聲耦合非常有益，信號返回電流“抵消”信號路徑電流上產生的磁場。因此仿真主要針對不“完整”的地平面和返回路徑不連續的結構進行分析，這大大簡化了單板噪聲干擾仿真的工作量。提取返回路徑不連續物理結構進行電磁分析，并將電磁特征轉換為電氣特征，即S參數。只要分析S參數中表征耦合的數據就可以分析出噪聲耦合的強弱。
文中案例選自《ANSYS電磁兼容仿真與場景應用案例實戰》
展開 【9月18日 北京】ANSYS Discovery Live即時設計仿真軟件免費培訓
ANSYS Discovery Live即時設計仿真軟件免費培訓
本次培訓合作伙伴：神州數碼
“2018 ANSYS Discovery Live即時設計仿真軟件培訓”將于9月18日下午在北京國際會議中心舉行，我們真誠地邀請您能出席此次CAE行業新生代即時仿真的盛會！
ANSYS Discovery Live是ANSYS最新研發的一款革命性的實時仿真分析軟件，將仿真與設計緊密結合，提供實時的交互式3D設計仿真體驗。工程師可在更短的時間內測試更多設計迭代、執行有關新概念的可行性研究并更快地將產品投入市場。
此次培訓，主要面向于CAD工程師，因為它非常簡單易學易用，即使沒有專業CAE知識，也能在短時間內學會使用，快速驗證設計想法，大大的加速整體的設計流程。
本次大會提供了Discovery Live功能展示、使用簡介和相關案例技術分享。并有實地上機操作體驗，讓您了解即時工程仿真如何幫助您在當今時代下實現真正的創新，提高質量，縮短研發時間和成本。
在此，我們誠邀您出席2018 ANSYS Discovery Live即時設計仿真軟件培訓，開啟一段設計工程師的仿真之旅。
時維八月，序近中秋，ANSYS提前祝您：皓月閃爍，中秋快樂！現場掃碼還可獲得我們為您準備的精美禮品一份，您有禮了！
日程：
報名鏈接：http://event.31huiyi.com/1437575708/index?c=jishulink
或直接掃描下方二維碼報名
展開 AnsysWB-功率電感器電磁仿真 ￥10
功率電感器通常有一個磁芯來增加它的電感值，從而在保持小尺寸的同時降低了對高
頻的要求，磁芯還減少了對其他設備的電磁干擾。只有粗略的解析公式或經驗公式可
用于計算阻抗，因此設計階段需要借助計算機仿真或測量。
是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外，在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外，在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
展開 
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
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6/10 | 機器人中的機電系統仿真
講師簡介：
楊利輝 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：整個機器人產業主要由工業機器人、自動導引車輛和自主移動機器人組成，機電系統是機器人的硬件和動力基礎，對機器人的性能、成本和穩定性起著決定性作用。采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化，協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。
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6/16 | Ansys軸向磁通電機電磁仿真與優化
講師簡介：
張有全 | Ansys首席應用工程師
王楊 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：待更新。
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6/23 | AI/ML 驅動的天線、微波與互連器件電性能設計
講師簡介：
王曉峰 | Ansys主任應用工程師
主題簡介：AI/ML技術正在加速天線、微波及互連器件電性能設計流程的智能化升級。通過機器學習對電磁仿真結果進行快速建模與預測，在保證精度的同時可顯著減少仿真次數，提升設計效率。本次網絡研討會將介紹 Ansys optiSLang 與HFSS 的協同應用方法，結合工程實例，講解基于 AI/ML 的參數優化、多目標權衡及魯棒性設計思路，幫助工程師深入理解 AI 技術在高頻器件設計中的實際應用價值。
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7/14 | CLLC電源變壓器的飽和及損耗仿真
講師簡介：
劉朝瑜 | Ansys高級應用工程師
主題簡介：在高功率密度 LLC 諧振變換器中，磁集成變壓器與諧振電感的損耗已成為效率與熱設計的關鍵瓶頸。
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
》
作者： Daniel Nenni
編輯整理：成捷 | Ansys半導體事業部主任應用工程師
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。
展開 ANSYS工程機械電磁兼容仿真解決方案
工程機械通常工作在復雜電磁干擾環境中，在這過程中可能會面臨電磁場干擾、電纜串擾等相關問題。
ANSYS仿真能力
ANSYS支持從組件到板級，再到系統級EMC分析，幫助客戶解決電磁相關問題。
-PCB板級和組件級仿真：EFT，Burst，ESD，RE，CE，BCI，輻射發射，抗擾性
-電纜線束：串擾，輻射，抗擾，電纜設計，絞線，屏蔽
-天線：合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射
-人體的電磁暴露：SAR、電磁場分布、功率密度
-全平臺仿真：HIRF、EMP、系統級輻射和抗擾
EMA3D電纜線束
HFSS與EMA3D耦合仿真
1.EMA3D 預測線纜上的時域仿真結果
2.再將EMA3D 的仿真結果加載到HFSS/Circuit里做場仿真或電路仿真。
高強度輻射場干擾
變電站/發電廠/高壓線干擾
外部電磁場對車輛的影響（高壓電纜）
整車電磁兼容仿真
ANSYS與卡特彼勒 ：全力支撐電氣化轉型，保證高可靠性
“我們面向電氣化轉型的決心非常堅定。”
展開 是否需要對IC開展電磁仿真？Ansys有話說~
自20世紀90年代以來，就已經展開了對芯片金屬結構進行電磁（EM）仿真。最初，該分析僅限于單個器件（例如螺旋電感）。隨著計算機執行計算的能力日益提升，同時仿真芯片上器件的數量也隨之增多，這種發展趨勢在近期迎來頂峰：Ansys宣布HFSS可以在30個小時內求解出整個5.5mmx5.5mm 的5G射頻集成電路（RFIC）。
數十年來，人們一直使用HFSS這一行業黃金標準精度來求解芯片上結構。但是HFSS是否易于使用，而且僅適合電磁仿真專家使用嗎？它是否可以讓精通版圖和SPICE仿真的芯片設計專家使用？要求設計人員同樣也要成為另一款仿真器的專家是否要求過高？設計周期不斷縮短，芯片設計人員不能再默默排隊等候專門負責核心的電磁仿真專家組進行電磁提取。
為了滿足電路設計人員的需求，Ansys研發了RaptorH。在Ansys HFSS的支持下，RaptorH將HFSS求解器整合到原有的RaptorX平臺當中，并一并集成到Cadence Virtuoso設計環境當中。這意味著芯片設計人員現在可以在熟悉的Cadence Virtuoso環境下運行自己的HFSS仿真，無需學習新的軟件界面。此外，RaptorH也為仿真芯片上結構提供了諸多優勢。
RaptorH與Cadence Virtuoso進行集成
第一個優勢在于，RaptorH能夠滿足所有代工廠的標準要求，支持最新至3nm節點的先進工藝加密技術文件，及版圖相關效應（LDE）。此優勢帶來的影響深遠，用戶不必再為獲得準確的模型去猜測后端金屬化的專有材料屬性和厚度，代工廠也不必再擔心泄漏其知識產權。此外，在模型生成中會自動實現對金屬的LDE修改，因此用戶無需手動讀取、解讀和修改幾何結構。
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