串擾（CT）：其他通道的輸出信號對本通道的輸出信號傳輸產生的影響,用以衡量器件工作時通道間的干擾作用。本期文章主要介紹了復用器件的應用背景，并對復用器件進行了分類，闡述了不同類別器件的工作原理，最后給出了衡量復用器件優劣的主要性能指標，后面我們將會使用Ansys Lumerical FDTD或者MODE模塊進行仿真設計，歡迎大家持續關注摩爾芯創的更新。

2026第17屆上海國際熱管理材料博覽會 The17th heatconduction materials exhibition2026 同期召開: 2026第8屆上海國際數據中心液冷散熱展覽會 時 間：2026年12月9-11日 地 點：上海新國際博覽中心 CIME 2026專業、權威，涵蓋整個導熱散熱材料及設備的國際盛會。

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我們使用EDA工具對PDN進行早期分析，以確定硅橋上的DTC配置策略是否合適、多層電源和接地層是否有效以及PDN網絡是否存在風險，從而提前預測設計中的潛在問題并提前調整設計。在設計的中間階段和signoff階段，我們可以對整個IC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 進行沖擊性能分析，展示了如何在 Ansys Workbench 中使用 Ansys LS - DYNA 模擬手機攝像頭模塊的跌落測試的顯式動力學。

主要原因還是窮，各種云端的計算資源太貴不適合個人用。有時候一臺配置稍好的虛擬機租金都趕上一臺配置不錯的PC了。 另外，隨著電腦升級，淘汰下的舊電腦也可以廢物利用，繼續發揮余熱。 4、Windows HPC的特點 Windows 高性能計算服務器，提供了HPC Pack 軟件開發工具包、作業調度系統和管理系統。

可以通過多種在透鏡設計中常見的方法實現這一點，例如配置薄透鏡系統。另一種方法是從透鏡系統中選擇一個厚透鏡表面，然后用超透鏡替代。在這種情況下，VirtualLab Fusion 可以確定所需的波前相位響應。 設計過程可以完全交由神經網絡來完成，因為它包含了產生相位值與超元胞內結構參數之間關系的全面信息。在設計階段，每個超元胞的結構參數會根據其在平面透鏡表面上的位置來確定。

用AutoDock Vina對接2800萬個分子 從4天到1.75小時，如何讓Bladed仿真效率提升55倍？ 從30天到17小時，如何讓HSPICE仿真效率提升42倍？

用AutoDock Vina對接2800萬個分子 從4天到1.75小時，如何讓Bladed仿真效率提升55倍？ 從30天到17小時，如何讓HSPICE仿真效率提升42倍？ 關于為應用定義的云平臺： 這一屆科研計算人趕DDL紅寶書：學生篇 楊洋組織的“太空營救”中， 那2小時到底發生了什么？

本文原刊登于Ansys Blog：《An Introduction to Common Antenna Designs》 作者：Arien Sligar | Ansys高級首席產品專家 編輯整理：羅輝 | Ansys主任應用工程師 如果您正在手機或是筆記本電腦上閱讀這篇文章，這背后一定有天線的功勞。