激光印字
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-16
激光印字的實例教程
充分干燥后，噴光油
激光印字
何謂激光印字？
激光印字技術是利用激光所持有的高能源，直接將文字、圖案打印至材料表面的印刷方法。我們可以依據所使用的激光種類（波長）或打印方式，分成數種類型。與一般的油墨印刷相比較，由于不需要周邊設備，所以也就不需要使用溶劑，因此，激光印字技術是屬于環保型的裝飾技術。此外，它利用制品本身的質變進行雕刻，印刷品因不易被磨損而備受矚目。
激光印字的特徵 激光印字法有以下幾種特徵。
由于不使用油墨與溶劑，也不需要進行清洗或表面處理，故不需要周邊設備、保管設備、廢溶劑等處理設備，成本低。
由于使用激光進行打印，因此可描繪出精致的圖案與細小文字。但不適用于涂布或粗體字。
特別是掃描式，由于受電腦的控制，可自由描繪，并可針對每一種產品的不同文字進行自動打印。
色彩與清晰度會受激光種類（波長）與印字材料的組合所影響，可印刷的顏色也是有限的。由于其印刷原理與黑白印刷相似，因此無法進行多色或彩色印刷。
目前的激光印字設備價格昂貴，成本高。
由于是雕刻印刷，耐磨損性好。
激光印字原理激光印字是利用下列工序進行配色、雕刻，將圖案或文字印刷在承印物上
激光會被照射物所吸收。
被吸收的激光能量會轉為熱能或引起光化學反應。
被照射部分會因受熱或化學反應，而分解、蒸發、碳化、變色、發泡。
由于周邊及顏色與表面狀態不同，因此我們可以清晰地看到文字或圖樣。
展開 如何鑒別真假芯片
看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
簡單打磨，野蠻處理
精細打磨，再次印刷，激光印字
看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不一的，可以認定是Remark的。
七、如何鑒別真假芯片
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
簡單打磨 野蠻處理
精細打磨 再次印刷 激光刻字
2、看印字
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
不過需要留意的是，因近來小型激光打標機的價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不的，可以認定是Remark的。
3、看引腳
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”。另外，DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
展開 傳統集成電路（IC）封裝的主要生產過程
IC的封裝工藝流程可分為晶元切割、晶元粘貼、金線鍵合、塑封、激光打印、切筋打彎、檢驗檢測等步驟。
傳統半導體封裝的七道工序
晶圓切割
首先將晶片用薄膜固定在支架環上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然后把晶元根據已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產生的溫度，而本身是防靜電的。
晶圓粘貼
晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環氧（或聚酰亞胺）用作為填充物以增加粘合劑的導熱性。
金線鍵合
金線鍵合的目的是將晶元上的鍵合壓點用及細的金線連接到引線框架上的內引腳上，使得晶圓的電路連接到引腳。通常使用的金線的一端燒成小球，再將小球鍵合在第一焊點。然后按照設置好的程序拉金線，將金線鍵合在第二焊點上。
塑封
將完成引線鍵合的芯片與引線框架置于模腔中，再注入塑封化合物環氧樹脂用于包裹住晶元和引線框架上的金線。這是為了保護晶元元件和金線。塑封的過程分為加熱注塑，成型二個階段。塑封的目的主要是：保護元件不受損壞；防止氣體氧化內部芯片；保證產品使用安全和穩定。
激光打印
激光打印是用激光射線的方式在塑封膠表面打印標識和數碼。
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5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。
成品入庫
測試好的芯片經過半成品倉庫后進入最后的終加工，包括激光印字、出廠質檢、成品封裝等，最后入庫。
激光印字裝置（激光機）有以下幾種方式。
另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不一的，可以認定是Remark的。
另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不一的，可以認定是Remark的。
