檢測過程 通過工業(yè)CT檢測在不拆解產(chǎn)品的前提下，完成 BGA 陣列全部焊球的掃描成像，精準識別虛焊、連錫、焊盤異物與錫膏過量等缺陷，定位錫膏印刷與回流焊工藝的核心漏洞。 項目成果 指導客戶優(yōu)化回流焊溫度曲線與錫膏印刷工藝，產(chǎn)品最終良品率提升至 98%，順利通過終端品牌方的質(zhì)量審核，批量交付周期大幅縮短。

最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%.H.飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測試,測試待測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB/FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的,如果待測品是半導體的話。

其核心應用場景已滲透各高科技領(lǐng)域： 1. 消費電子：手機攝像頭模組、藍牙耳機線圈、柔性電路板（FPC）天線座焊接，需微型化且無飛濺殘留的精密連接。 2. 汽車與航空航天：發(fā)動機控制單元、衛(wèi)星組件、倒車雷達傳感器等，要求高耐溫性及抗振動可靠性。 3. 醫(yī)療與光學設(shè)備：內(nèi)窺鏡傳感器、液晶顯示模組、聲學器件（如TWS耳機），依賴無熱損傷的焊接。 4.

Mater. 2022, 34, 2201867）； 基于剪切印刷術(shù)的高導熱石墨烯復合材料（Adv. Mater. 2023, 35, 2300077）； 面向極端熱管理的高導熱石墨質(zhì)膜（Nano-Micro Lett. 2024, 16, 58; Adv. Funct.

TCL華星印刷OLED中心 中心長 曹蔚然 演講主題：《顯示新“境”界，打印鑄“精”彩》 演講嘉賓：Kateeva資深企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān) 王爾東 Kateeva資深企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)王爾東指出，OLED技術(shù)的發(fā)展及其多樣化子技術(shù)，如FPM OLED和印刷OLED，行將進入量產(chǎn)階段，有助于提升OLED在更多應用市場的滲透率。

圖11.擠出印刷TE材料。 圖12.a)擠壓打印TE微架構(gòu)和微器件。b) μTEG產(chǎn)生的輸出功率和電壓。c)擠壓印刷的分段TED制備，分段TED, d) ZT, e)輸出功率和輸出電壓，f)最大效率和文獻對比。 圖13.Mortaza等人的高強度PLS工作。 圖14.TE材料的FSPS。

隨著蘋果iPad Pro開始采用OLED屏幕，當下業(yè)界普遍形成的共識，OLED在中尺寸領(lǐng)域的滲透率將逐漸提高，特別是在高端中尺寸產(chǎn)品上。 面對OLED的應用趨勢，TCL華星把印刷OLED的技術(shù)的應用重點放在高價值的產(chǎn)品上，如平板、筆記本電腦、高端顯示器，原因在于一方面是中尺寸IT產(chǎn)品方面有OLED滲透率提升的增量趨勢，另一方面搭載OLED技術(shù)的IT產(chǎn)品，定位高端，售價更高。

近年來，隨著AMOLED技術(shù)在手機應用站穩(wěn)腳跟，滲透率不斷上升，韓國三星率先推出面向IT應用的中尺寸AMOLED產(chǎn)品，國內(nèi)各大面板廠也緊隨其后，紛紛布局中尺寸市場，并將之視為未來發(fā)展重點。

除京東方此次公布總投資630億元的G8.6 AMOLED IT面板產(chǎn)線以外，市場上還有以維信諾ViP為代表的光刻掩膜技術(shù)、華星光電為代表的印刷技術(shù)等多種面向中尺寸IT應用的解決方向，也都在積極布局落地。隨著未來數(shù)年各大國產(chǎn)面板廠在Tandem疊層、光刻掩膜蒸鍍、IJP印刷方案以及TADF材料、藍色磷光材料等供應鏈進步努力下，我們或許還將看到更多AMOLED面板廠推出自己的中尺寸產(chǎn)能規(guī)劃。

它采用了元太科技印刷術(shù)彩色電子紙技術(shù)。與我們常見的LCD、LED等彩色顯示技術(shù)有本質(zhì)上的區(qū)別，彩色電子紙采用全反射式的電泳技術(shù)，內(nèi)部由數(shù)百萬個微型膠囊構(gòu)成，里面含有黑白兩色電粒子，電場接通時，相對應的黑白粒子移動至微膠囊頂端，形成不同的灰階，外界光經(jīng)過反射，穿過彩色濾光片，從而讓人眼能夠感知到屏幕內(nèi)容的色彩。